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谷 泰弘  TANI Yasuhiro

ORCIDORCID連携する *注記
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谷 泰広  TANI Yasuhiro

谷泰 弘  TANI Yasuhiro

谷 秦弘

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研究者番号 80143527
その他のID
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2003年度: 東京大学, 生産技術研究所, 教授
1998年度 – 2001年度: 東京大学, 生産技術研究所, 教授
1990年度 – 1996年度: 東京大学, 生産技術研究所, 助教授
1986年度 – 1988年度: 東京大学, 生産技術研究所, 助教授
1986年度 – 1988年度: 東京大学, 生産技術研究所第二部, 助教授
1986年度: 東大, 生産技術研究所, 助教授
1985年度: 東京大学, 生技研, 助教授
審査区分/研究分野
研究代表者
機械工作 / 機械工作・生産工学 / 生産工学・加工学
研究代表者以外
機械工作 / 機械工作・生産工学
キーワード
研究代表者
超精密加工 / 硬脆材料 / 砥粒加工 / 電気泳動現象 / ダイヤモンド / 固定砥粒加工工具 / 機械工作 / 砥石 / Grinding / Electrophoretic Deposition … もっと見る / 鏡面研削 / 超微細砥粒 / 超精密切削 / 研磨加工 / Finishing ability / Magnetic levitational buoyancy / Finishing machine / Fine finishing / Magnetic fluid / 鏡面加工 / 研磨装置 / 磁場解析 / 構造解析 / 永久磁石 / 研磨 / 研磨特性 / 磁気浮揚 / 研磨機械 / 表面仕上 / 磁性流体 / Loose abrasive tool / Fixed-Abrasive tool / Agglomerative abrasive grain / Sol-Gel method / High-Performance abrasive / Polishing / 遊離砥粒加工 / 固定砥粒加工 / 凝集砥粒 / 高機能砥粒 / 遊離低位加工 / 固定低位加工 / 凝集低粒 / ゾルゲル法 / 高機能低位 / 低位加工 / In Situ polymerization / Electrical surface phenomena / Micro capsule / Bonded abrasive tool / Abrasive machining / Ultra precision machining / Machining / メカのケミカル作用 / 研磨テープ / コロイド / 研削砥石 / 界面重縮合 / 界面電気現象 / マイクロカプセル / Hard and Brittle Material / Diamond Abrasive / Fine Abrasive / Grinding Wheel / 結合剤 / 電気浸透 / 電気泳動 / 砥粒 / ダイヤモンド砥粒 / 微細砥粒 / 研削 / Grinding wheel / Abrasive prosessing / Ultraprecision maching / Both hard and brittle materials / Mirror grinding / Ultrafine power / Electrophoresis phenomenon / Ultrafine abrasives / 超微粒砥石 / 超微粒子 / Ulera precession grinding / Diamond cutting / Ultra precession centrole / Ultra precession Majering / Ultra precesjion maching / Cutting / Damage Layt / Both hard and brittle / 延性モ-ド / 形状計測 / 加工精度 / 加工変質 / 切込み深さ / 超精密研削 / ダイヤモンド切削 / 超精密制御 / 超精密計測 / 切削 / 延性モード / Colloidal Silica / Brittle Materials / Chipping / Abrasive Cutoff / Ultrafine Abrasives / 外周刃 / コロイダルシリカ / 電着現象 / スライシング / ダイシング / スライシングマシン / 研削切断 / チッピング / Form Accuracy / On-Machine Measurement / Quadrant Photodiode / Aluminum / Magnetic Disc / Diamond / Flying Tool / Ultraprecision Turning / 圧力転写 / 単刃切削 / 形状精度 / オンマシン計測 / 4分割フォトセンサ / アルミニウム / 磁気ディスク / 浮上工具 / 水晶 / キャリア / 複合めっき / 電鋳 … もっと見る
研究代表者以外
パーソナルコンピュータ / 機械加工 / リニアモータ / 超精密加工 / Vacuum chuck / Linear motor / Intelligent machine element / Ultra-precision facing diamond lathe / 4分割フォトダイオード / 真直度測定法 / レーザ光 / プラスチック多孔質体 / 真空チャック / 知能型機械要素 / 超精密ダイヤモンド正面旋盤 / Cross Slide / Motion of Table / Sub-Micron Metar / Displacement Sensor in Terms of Capacitance / Table Supported by Static Air Pressure / Sequential Two Points Method / Measurement Method by Laser / Measurement / Straightness / 高速測定 / 容量型高精度微小変位計 / 2軸エアスライド / 平面度 / 逐次2点法 / 精度測定 / レーザー測定法 / 繰り返し精度 / テーブルの案内 / テーブルの運動 / サブミクロン / 容量型変位センサ / 静圧空気テーブル / 逐次二点法 / レーザ測定法 / 測定 / 真直度 / Emission Voltage / Pressed Mark of Vickers Hardness Test / Presonal Computer / Image Processing / Detection of Normal / Surface Form / Backscatterd Electron Signal / Machining / Scanning Electron Microscope / 加工精度計測 / 3次元表示 / ディジタル処理 / 表面粗さ / 反射電子画像 / 検出器・試料間距離 / 加速電圧 / ヴィッカース圧痕形状 / 画像処理 / 法線検出 / 表面形状 / 反射電子信号 / 走査電子顕微鏡 / sintered nylon / piezo-electric actuater / linear motor / resin concrete / ceramics / new material / 異方性エッチング / 送り機構 / セラミクス / ナイロン焼接体 / 超精密 / 電歪素子 / レジンコンクリート / セラミックス / 新素材 / Reflection power / Rayleigh wave / V(z) characteristic / Acoustic microscope / Evaluation / Damaged layer / Surface integrity / 波形解析 / 空間反射パワー / 表面弾性波 / V(z)曲線 / 超音波顕微鏡 / 評価 / 加工変質層 / 表面性状 / 3D-measurement / Ultra precision machining / YAG laser / fine abrasive / micro-machining / wicro-mechanism / laser trapping / 光圧力 / 超微粒子 / レーザ加工 / 微細加工 / 8次元計測 / YAGレーザ / 微粒子 / マイクロマシニング / マイクロメカニズム / レーザトラッピング / Compensation Control / Thermal Deformation / Estimation of Deformation / Disturbance in Environment / Ultra Precision Feed Mechanism / Ultra Precision Spindle / Ultra Precision Machine Tool / Ultra Precision Machining / 変形制御 / シミュレ-ション / 加工精度 / 微小変形 / 補正制御 / 熱変形 / 変形の予測 / 微小環境変化 / 精密送り機構 / 超精密主軸 / 超精密工作機械 隠す
  • 研究課題

    (16件)
  • 研究成果

    (2件)
  • 共同研究者

    (15人)
  •  極薄研磨保持具の高速製造法に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      2003
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      東京大学
  •  ゾルゲル法による凝集複合砥粒の開発に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      2000 – 2001
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      東京大学
  •  コロイドの界面電気現象を活用した高機能研削砥石の開発研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 1999
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      東京大学
  •  界面電気現象を利用した高均一分散超砥粒ホイールの開発研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1996
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      東京大学
  •  レーザ照射による超微粒子の回転運動を利用した超精密微細加工法に関する研究

    • 研究代表者
      池野 順一
    • 研究期間 (年度)
      1994 – 1995
    • 研究種目
      試験研究(B)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      豊橋技術科学大学
  •  超微細砥粒の電気泳動付着現象を利用した超微粒砥石の開発研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      1992 – 1993
    • 研究種目
      試験研究(B)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  硬脆材料の延性モード切削に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      1991 – 1993
    • 研究種目
      総合研究(A)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  次世代超精密工作機械のための変形シミュレ-ションと制御

    • 研究代表者
      森脇 俊道
    • 研究期間 (年度)
      1990 – 1991
    • 研究種目
      総合研究(A)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      神戸大学
  •  浮上工具方式による超平面切削加工技術に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      1990 – 1991
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  超微細砥粒の電着現象を利用したスライシングマシンの開発研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰広 (谷 泰弘)
    • 研究期間 (年度)
      1990 – 1991
    • 研究種目
      試験研究(B)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  逐次形状測定法の高精度部品への適用に関する研究

    • 研究代表者
      佐藤 壽芳
    • 研究期間 (年度)
      1987 – 1988
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  知能型機械要素を用いた超精密ダイヤモンド正面旋盤の試作研究

    • 研究代表者
      池野 順一
    • 研究期間 (年度)
      1987 – 1988
    • 研究種目
      試験研究
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  新素材利用によるナノ機構の設計技術に関する研究

    • 研究代表者
      古川 勇二
    • 研究期間 (年度)
      1986 – 1987
    • 研究種目
      総合研究(A)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京都立大学
  •  走査電子顕微鏡による表面形状の測定機能向上に関する研究

    • 研究代表者
      佐藤 壽芳 (佐藤 寿芳)
    • 研究期間 (年度)
      1986 – 1987
    • 研究種目
      試験研究
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  超音波顕微鏡による加工変質層の定量的評価に関する研究

    • 研究代表者
      佐藤 寿芳
    • 研究期間 (年度)
      1985 – 1986
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学
  •  磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法による高能率研磨装置の試作研究研究代表者

    • 研究代表者
      谷 泰弘
    • 研究期間 (年度)
      1985 – 1986
    • 研究種目
      試験研究
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      東京大学

すべて 2001

すべて 雑誌論文

  • [雑誌論文] Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer2001

    • 著者名/発表者名
      T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii
    • 雑誌名

      Proc.ICPE2001

      ページ: 391-395

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450055
  • [雑誌論文] Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer2001

    • 著者名/発表者名
      T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii
    • 雑誌名

      Proc. ICPE2001

      ページ: 391-395

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450055
  • 1.  池野 順一 (10184441)
    共同の研究課題数: 10件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  河田 研治
    共同の研究課題数: 8件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  佐藤 寿芳 (10013103)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  大堀 真敬 (90143528)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  仙波 卓弥 (30154678)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  大石 進 (70094258)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  森脇 俊道 (00031104)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  堤 正臣 (90108217)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  古川 勇二 (10087190)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 10.  樋口 俊郎 (10111569)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  柳 和久 (80108216)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  堀内 宰 (20029185)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 13.  柳原 聖 (90313113)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 14.  諸貫 信行 (90166463)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 15.  OHORI Masanori
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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