上西啓介 UENISHI Keisuke

研究者番号	80223478
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所属 (現在)	2025年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2022年度 – 2023年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 2015年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 2011年度 – 2015年度: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 2010年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 2008年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 … もっと見る 2007年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 准教授 2006年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教授 2004年度 – 2005年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 2002年度 – 2003年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 講師 2002年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科・生産科学専攻, 講師 1998年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 1997年度: 大阪大学, 工学部, 助手 1993年度 – 1995年度: 大阪大学, 工学部, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者材料加工・処理 / 材料加工・処理研究代表者以外材料加工・処理 / 材料加工・処理 / 小区分07090:商学関連 / 科学教育
キーワード	研究代表者信頼性評価 / 界面反応 / 鉛フリーはんだ / ナノ結晶 / 非平衡 / メカニカルアロイング / Micro Joining / エレクトロニクス実装 / 低温実装 / マイクロ接合 … もっと見る / 金属間化合物 / Tin Bismuth Alloy / Microstructure / Evaluation of Reliabilty / Electronics Packaging / Interfacial Reaction / Lead Free Solder / Low Temperature Packaging / 錫・ビスマス合金 / 微細組織 / Pseudo Elasticity / Immersion Test / Biomaterials / Rapid Solidification / Stainless Steel / Shape Memory Alloy / Laser / 擬弾性 / 溶出試験 / 生体材料 / 急冷凝固 / 微細溶接 / ステンレス鋼 / 形状記憶合金 / レーザー / 接合信頼性 / 拡散係数 / 微細接合 / エレクトロマイグレーション / 添加元素 / 状態図計算 / 延性改善 / 微細化 / 共晶組織 / 低温接合 / B:合金 / Pbレスはんだ / Sn合金 / 熱分析 / 鉛レスはんだ / 準安定 / アモルファス / 表面改質 / 燃焼合成 / 複合材料 / 過飽和固溶体 / 磁性材料 / Gd合金 … もっと見る研究代表者以外金属間化合物 / Interfacial reaction / Electronics assembly / エレクトロニクス実装部 / CSP / BGA / QFP / 界面反応 / エレクトロニクス実装 / レーザー溶接 / 強度 / Ti合金 / インターナルカーボンプライシング / エフェクチュエーション / ボーングローバル / 不連続技術 / 技術のサービス化 / Intermetallic compound / Low temperature sintering / metallo-organic Ag nanoparticle / High melting point micro joining / ナノ粒子 / めっき / 低温焼成 / 有機-銀複合ナノ粒子 / 高温対応実装プロセス / Nano-scale characterization / Joint strength / Lead-free solders / ナノスケールキャラクタリゼーション / 接合強度 / 鉛フリーはんだ / Kinetic equation / Ni base super alloy / Aluminum alloy / Surface modification / Joining / Age hardening alloys / Laser beam welding / Laser processing / 速度論的検討 / Ni基超合金 / 熱処理型Al合金 / 機能化 / 構造化 / 時効析出強化型材料 / レーザープロセシング / 実践的演習 / PBL / 工学教育 / アクティブラーニング / 化合物化 / ナノ組織制御 / 高融点鉛フリーはんだ / 準安定 / 有機シエル / 炭酸銀 / 銀ナノ粒子 / マイクロ接合 / ダイボンディング / 鉛フリー / ナノ材料 / 接合層 / スカ-フ継手 / 突合せ継手 / 液相拡散接合 / 固相拡散接合 / SiC連続繊維強化Ti合金 / 複合材料 / 溶接 / 表面改質 / レーザ / 燃焼合成 / 接合隠す

インターナルカーボンプライシングを考慮した「技術のサービス化」の実現性の探求
- 研究代表者
  
  石田修一
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2025
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分07090:商学関連
- 研究機関
  東北大学
新たな工学教育法OJE法の人材育成効果の分析とさらなる進化の試み
- 研究代表者
  
  山本孝夫
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2015
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  科学教育
- 研究機関
  大阪大学
はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象の解明とその対策研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  2010 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
第三元素添加によるSn-Bi系低温実装対応鉛フリーはんだの共晶組織微細化効果研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2008
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2006
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
ナノ組織制御により準安定溶融する高融点用鉛フリーはんだの開発
- 研究代表者
  
  小林紘二郎
- 研究期間 (年度)
  2004 – 2005
- 研究種目
  
  萌芽研究
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
In-Situ反応制御プロセスによる高温対応エレクトロニクス実装部の形成
- 研究代表者
  
  廣瀬明夫
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
エレクトロニクス素子接合部のナノキャラクタリゼーションと実装部信頼性評価への適用
- 研究代表者
  
  小林紘二郎
- 研究期間 (年度)
  2002 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
血管挿入用医療器具作製のための形状記憶合金細線異材接合部の界面反応制御研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  2002 – 2003
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
メカニカルアロイングによる準安定融解する鉛レスはんだ材料の創製研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  1997 – 1998
- 研究種目
  
  奨励研究(A)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
レーザープロセシングによる時効析出強化型材料の構造化および機能化
- 研究代表者
  
  廣瀬明夫
- 研究期間 (年度)
  1997 – 1998
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
異材境界構造を制御した連続繊維強化金属の機能接合法の開発
- 研究代表者
  
  廣瀬明夫
- 研究期間 (年度)
  1995
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
超微細混合により活性化した異材界面反応を用いた材料の常温複合化研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  1995
- 研究種目
  
  奨励研究(A)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
高温構造材機能化のために形成した金属間化合物厚膜の変形と破壊
- 研究代表者
  
  小林絋二郎
- 研究期間 (年度)
  1994
- 研究種目
  
  重点領域研究
- 研究機関
  大阪大学
金属間化合物構造体作製のための接合とその強度
- 研究代表者
  
  小林紘二郎
- 研究期間 (年度)
  1993
- 研究種目
  
  重点領域研究
- 研究機関
  大阪大学
メカニカルアロイングによる磁気冷凍機用Gd系磁性材料の作製研究代表者
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  1993
- 研究種目
  
  奨励研究(A)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学

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すべて雑誌論文学会発表図書産業財産権

[図書] 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御2013
- 著者名/発表者名
  井上雅博、上西啓介
- 総ページ数
  293
- 出版者
  S&T出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[図書] マイクロ接合・実装技術2012
- 著者名/発表者名
  藤本公三、上西啓介、荘司郁夫、西川宏、福本信次
- 出版者
  産業技術サービスセンター
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Sn-Agはんだ・銅微細接合部のエレクトロマイグレーション現象に及ぼすはんだの化合物化の影響2014
- 著者名/発表者名
  安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
- 雑誌名
  
  Mate2014 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 20 ページ: 287-290
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Sn-Agはんだ・銅微細接合部のエレクトロマイグレーション現象に及ぼすはんだの化合物化の影響2014
- 著者名/発表者名
  安藤宏樹、上西啓介、宮崎雄介、作山誠樹、赤松俊也
- 雑誌名
  
  Mate2014「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: Vol.20 ページ: 287-290
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Sn-Bi共晶はんだとNi/Au電極との界面反応と強度に及ぼすZn添加の影響2013
- 著者名/発表者名
  安藤智弥、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
- 雑誌名
  
  ate2013 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 19 ページ: 235-242
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Sn-Ag-Bi-In系はんだのBGA接合信頼性評価2013
- 著者名/発表者名
  酒谷茂昭、日根清裕、森将人、古澤彰男、上西啓介
- 雑誌名
  
  Mate2013 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 19 ページ: 55-60
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響2012
- 著者名/発表者名
  酒井徹、八坂健一、赤松俊也、今泉延弘、岡本圭史郎、作山誠樹、上西啓介
- 雑誌名
  
  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2012)論文集
  
  巻: Vo.22 ページ: 171-174
- NAID
  130007887096
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] エレクトロマイグレーションテストにおけるCu Pillarバンプの金属間化合物の成長過程2012
- 著者名/発表者名
  折井靖光、乃万裕一、小原さゆり、岡本圭司、鳥山和重、豊嶋大介、上西啓介
- 雑誌名
  
  Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: Vol.18 ページ: 43-48
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] 第三元素添加Sn-Bi共晶はんだの信頼性2012
- 著者名/発表者名
  作山誠樹、赤松俊也、岡本圭史郎、上西啓介
- 雑誌名
  
  Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: Vol.18(解説・総説) ページ: 89-94
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] 微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響2012
- 著者名/発表者名
  酒井徹、八坂健一、上西啓介、赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹
- 雑誌名
  
  Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: Vol.18 ページ: 205-210
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすUBM層の影響2011
- 著者名/発表者名
  八坂健一,大竹康久、酒井徹、上西啓介、赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹
- 雑誌名
  
  Mate2011「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: Vol.17 ページ: 63-66
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすUBM層の影響2011
- 著者名/発表者名
  八坂健一、大竹康久、酒井徹、上西啓介、赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹
- 雑誌名
  
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 17 ページ: 63-66
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Influence of UBM Layers on Electro-migration Behavior of Micro-joints using Sn-Ag Solders2011
- 著者名/発表者名
  D.Toyoshima, K.Yasaka, T.Sakai, T.Akamatsu, N.Imaizumi, S.Sakuyama and K.Uenishi
- 雑誌名
  
  Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011)
  
  ページ: 548-552
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Effect of preformed IMC Layer on Electromigration of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump2011
- 著者名/発表者名
  Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto, D.Toyoshima and K.Uenishi
- 雑誌名
  
  Proc. of International Micorsystems, Packaging, Assembly and Circuit Technology Conference 2011 (IMPACT2011)
  
  ページ: 219-222
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Electromigration Analysis of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump2011
- 著者名/発表者名
  Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto and K.Uenishi
- 雑誌名
  
  Proc. of the 61st Electronic Components and Technology Conference 2011 (ECTC2011)
  
  ページ: 340-345
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Electromigration Analysis of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump with Solder Capped Cu Pillar Bump2011
- 著者名/発表者名
  Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto, D.Toyoshima and K.Uenishi
- 雑誌名
  
  Proc. of 44th International Symposium on Micorelectronics (IMAPS2011)
  
  ページ: 828-836
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性2010
- 著者名/発表者名
  作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  巻: E93-C No.11 ページ: 485-492
- NAID
  110007880218
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[雑誌論文] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009
- 著者名/発表者名
  金児仁史, 中西徹洋, 鳥居久範, 作山誠樹, 上西啓介, 佐藤武彦
- 雑誌名
  
  エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 15
  
  ページ: 345-348
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009
- 著者名/発表者名
  金児仁史、中西徹洋、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
- 雑誌名
  
  第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集 Vol.15
  
  ページ: 345-348
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果2008
- 著者名/発表者名
  金児仁史, 鳥居久範, 作山誠樹, 上西啓介, 佐藤武彦
- 雑誌名
  
  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 18
  
  ページ: 203-206
- NAID
  130008032210
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術電子情報通信学会論文誌C2008
- 著者名/発表者名
  作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦
- 雑誌名
  
  Vol.Jgl-C, No.11
  
  ページ: 534-541
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果2008
- 著者名/発表者名
  金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
- 雑誌名
  
  第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集 Vol.18
  
  ページ: 203-206
- NAID
  130008032210
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術2008
- 著者名/発表者名
  作山誠樹, 赤松俊也, 上西啓介, 佐藤武彦
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C Vol. J91C No. 11
  
  ページ: 534-541
- NAID
  110007380061
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Proceedings of International Conference on Electronics Packaging 1
  
  ページ: 193-196
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] Sn-Bi系はんだを用いた低温実装による基板への熱負荷低減効果2007
- 著者名/発表者名
  上西啓介
- 雑誌名
  
  Proc. 13th Sympo. on Micro joining and Assembly Technologies for Electronics Vol.13
  
  ページ: 211-214
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560633
[雑誌論文] Sn-Bi系はんだを用いた低温実装による基板への熱負荷低減効果2007
- 著者名/発表者名
  上西啓介
- 雑誌名
  
  Proc. 13th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics Vo1.13
  
  ページ: 211-214
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560633
[雑誌論文] Effect of Low Temperature Soldering using Sn-Bi Based Solders on Depression of Thermal Stress in Substrates2007
- 著者名/発表者名
  Keisuke UENISHI
- 雑誌名
  
  Proc.13th Sympo.on Microjoining and Assembly Technologies in Electronics Vol.13
  
  ページ: 211-214
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560633
[雑誌論文] Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama and Takehiko Sato
- 雑誌名
  
  Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007
  
  ページ: 193-196
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[雑誌論文] Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings2005
- 著者名/発表者名
  K.Uenishi
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum Vol.502
  
  ページ: 411-416
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16656228
[雑誌論文] Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings2005
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum Vol.502
  
  ページ: 411-416
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560633
[雑誌論文] Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings2005
- 著者名/発表者名
  Keisuke UENISHI
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum Vol.502
  
  ページ: 411-416
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560633
[雑誌論文] Effect of Platings on Cu Surface on Reliability of Micro Joints Using Sn-Ag Based Lead Free Solders2004
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Journal of the JRICu Vol.43-No.1
  
  ページ: 251-255
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部の信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響2004
- 著者名/発表者名
  上西啓介
- 雑誌名
  
  銅と銅合金 43・1
  
  ページ: 251-251
- NAID
  40006369191
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating2004
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Transactions of the Materials Research Society of Japan Vol.29-No.5
  
  ページ: 1995-1999
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating2004
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Transactions of the Materials Research Society of Japan 29
  
  ページ: 1995-1999
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部の信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響2004
- 著者名/発表者名
  上西啓介
- 雑誌名
  
  銅と銅合金 43
  
  ページ: 251-255
- NAID
  40006369191
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Interfacial Reaction and Joint Strength between Sn-Ag Based Solders and Electronless Plated Ni-P Alloys2003
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Proceedings of 9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.9
  
  ページ: 289-294
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度2003
- 著者名/発表者名
  上西啓介
- 雑誌名
  
  エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 9
  
  ページ: 289-294
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball2002
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Materials Transactions Vol.43-No.8
  
  ページ: 1833-1839
- NAID
  10023890410
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball2002
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Materials Transactions 43
  
  ページ: 1833-1839
- NAID
  10023890410
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Effect of Platings on Cu Surface on Reliability of Micro Joints Using Sn-Ag Based Lead Free Solders2002
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi
- 雑誌名
  
  Journal of the JRICu Vol.41-No.1
  
  ページ: 251-255
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[雑誌論文] Cuを含有するはんだとAu/NiめっきCuパッドとの界面反応2002
- 著者名/発表者名
  上西啓介
- 雑誌名
  
  銅及び銅合金技術研究会誌 41
  
  ページ: 305-309
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14350386
[産業財産権] 電子部品及び電子機器2011
- 発明者名
  作山誠樹、赤松俊也、今泉延弘、上西啓介、八坂健一、酒井徹
- 権利者名
  富士通研究所
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2011
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[産業財産権] はんだ、はんだ付け方法および半導体装置2009
- 発明者名
  上西啓介、作山誠樹、赤松俊也、鳥居久範、金児仁史
- 権利者名
  富士通研究所、大阪大学
- 出願年月日
  2009-01-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[学会発表] 多角的な地域連携による実践型演習の取り組み～ＯＪＥ法による工学教育～2014
- 著者名/発表者名
  松村暢彦，倉敷哲生，森裕章，若本和仁，池田順治，上西啓介，大村悦二，加賀有津子，山本孝夫
- 学会等名
  中国・四国工学教育協会講演会
- 発表場所
  広島大学
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25560077
[学会発表] ＯＪＥ法による工学教育～ 19.徳島県阿南市との地域連携による工学教育の実践～2014
- 著者名/発表者名
  倉敷哲生，森　裕章，　若本和仁，池田順治，上西啓介，　大村悦二，松村暢彦，加賀有津子，山本孝夫
- 学会等名
  日本工学教育協会　工学教育研究講演会
- 発表場所
  新潟大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25560077
[学会発表] Sn-Biはんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象に及ぼすUBM層の影響2013
- 著者名/発表者名
  安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
- 学会等名
  Mate2014 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
- 発表場所
  横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[学会発表] Sn-Biはんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象に及ぼすUBM層の影響2013
- 著者名/発表者名
  安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
- 学会等名
  Mate2013「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[学会発表] 微細はんだ接合部における金属間化合物層の成長がエレクトロマイグレーション耐性に及ぼす影響2012
- 著者名/発表者名
  豊嶋大介、上西啓介、折井靖光
- 学会等名
  Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
- 発表場所
  (Vol.18)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560722
[学会発表] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009
- 著者名/発表者名
  金児仁史、中西徹洋、鳥居久範赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
- 学会等名
  第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(mTE2009)
- 発表場所
  横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[学会発表] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果第18回マイクロエレクトロニクスシンポジゥム2008
- 著者名/発表者名
  金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
- 発表場所
  京都
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728
[学会発表] Effect of AgAddition to Sn-BiEutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007
- 著者名/発表者名
  Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama and Takehiko Sato
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2007
- 発表場所
  東京
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560728

1. 小林紘二郎 (70026277)

共同の研究課題数: 8件

共同の研究成果数: 0件
2. 廣瀬明夫 (70144433)

共同の研究課題数: 7件

共同の研究成果数: 0件
3. 荘司郁夫 (00323329)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
4. 佐藤武彦 (60379112)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 10件
5. 森裕章 (10294026)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 3件
6. 倉敷哲生 (30294028)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 2件
7. 山本孝夫 (00174798)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
8. 米谷淳 (70157121)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 中川貴 (70273589)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 清野智史 (90432517)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 加賀有津子 (80335380)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
12. 大村悦二 (90144435)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
13. 松村暢彦 (80273598)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
14. 黒澤伸隆 (50283718)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
15. 石田修一 (00326539)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
16. 中田俊彦 (20260416)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
17. 長野寛之 (60720737)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

上西 啓介 UENISHI Keisuke

研究課題

研究成果

共同研究者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象の解明とその対策研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

第三元素添加によるSn-Bi系低温実装対応鉛フリーはんだの共晶組織微細化効果研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

血管挿入用医療器具作製のための形状記憶合金細線異材接合部の界面反応制御研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

メカニカルアロイングによる準安定融解する鉛レスはんだ材料の創製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

超微細混合により活性化した異材界面反応を用いた材料の常温複合化研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究機関

研究代表者

上西啓介 UENISHI Keisuke