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巽 宏平  Tatsumi Kohei

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 80373710
その他のID
所属 (現在) 2025年度: 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 名誉教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2025年度: 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 名誉教授
2016年度 – 2020年度: 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 教授
2015年度: 早稲田大学, 理工学術院, 教授
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分28030:ナノ材料科学関連 / 小区分36020:エネルギー関連化学 / ナノ材料工学
キーワード
研究代表者
パワーデバイス / ナノニッケル粒子 / 実装技術 / 接合部信頼性 / 太陽電池セル / ニッケルマイクロメッキ / インターコンタクター / 長期信頼性 / マイクロメッキ接合 / 変換効率低下抑制 … もっと見る / ニッケルマイクロメッキ接合 / ソーラーセル / 長寿命化 / ニッケルメッキ / NMPB / インターコネクター / 太陽電池 / ナノNi粒子 / 高温耐熱 / ダイボンディング / インターコネクション / 接合 / ナノNi粒子 / Al電極膜 / SiCチップ / 応力緩和 / Niナノ粒子 / 熱応力緩和 / シリコンカーバイド / 導電接続 隠す
  • 研究課題

    (3件)
  • 研究成果

    (20件)
  • 共同研究者

    (1人)
  •  マイクロAl-ナノNiハイブリッド接合剤の大気中焼結挙動と高耐熱半導体実装への応用研究代表者

    • 研究代表者
      巽 宏平
    • 研究期間 (年度)
      2025 – 2027
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分28030:ナノ材料科学関連
    • 研究機関
      早稲田大学
  •  太陽電池コンタクター長寿命化接続技術の基盤研究研究代表者

    • 研究代表者
      巽 宏平
    • 研究期間 (年度)
      2018 – 2020
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分36020:エネルギー関連化学
    • 研究機関
      早稲田大学
  •  ナノNi粒子による応力緩和型高温実装用インタコネクション技術研究研究代表者

    • 研究代表者
      巽 宏平
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      ナノ材料工学
    • 研究機関
      早稲田大学

すべて 2021 2020 2019 2018 2017

すべて 雑誌論文 学会発表 図書 産業財産権

  • [図書] EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例2019

    • 著者名/発表者名
      巽 宏平 (共著)
    • 総ページ数
      552
    • 出版者
      技術情報協会
    • ISBN
      9784861047299
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [図書] 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 パワーデバイスの高耐熱・高放熱技術2017

    • 著者名/発表者名
      巽宏平
    • 総ページ数
      6
    • 出版者
      技術情報協会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [雑誌論文] 山形Cuリードを用いた基盤埋込型パワーデバイス実装技術の研究2020

    • 著者名/発表者名
      福井直生、宮崎達、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平、糸瀬智也、匹田政幸、上村力也
    • 雑誌名

      第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集

      巻: 3P-12 ページ: 1-2

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [雑誌論文] An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnetion for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes2020

    • 著者名/発表者名
      Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi
    • 雑誌名

      Proceedings of IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

      巻: 70 ページ: 2226-2229

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [産業財産権] 太陽電池モジュ-ルおよびその製造方法2021

    • 発明者名
      巽宏平
    • 権利者名
      早稲田大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2021-032159
    • 出願年月日
      2021
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] Cuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性2020

    • 著者名/発表者名
      小野寺巧、富士原巧、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • 学会等名
      日本金属学会春季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] ニッケルマイクロメッキ接合によるSiCパワーモジュールの高耐熱実装技術2020

    • 著者名/発表者名
      巽宏平
    • 学会等名
      応用物理学会 先進パワー半導体分科会第7回講演会
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnetion for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes2020

    • 著者名/発表者名
      Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi
    • 学会等名
      IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性2020

    • 著者名/発表者名
      于昕光、堂免凌太、森迫勇、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • 学会等名
      日本金属学会 第166回春期講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性2020

    • 著者名/発表者名
      于 昕光、堂免凌太、森迫勇、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • 学会等名
      日本金属学会春季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] Long Term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine2020

    • 著者名/発表者名
      Xinguang YU, Ryota DOMEN, Isamu MORISAKO, Keiko KOSHIBA, Tomonori IIZUKA, Kohei TATSUMI
    • 学会等名
      IPSシンポジウム2020
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性2019

    • 著者名/発表者名
      小野寺巧、中川将嘉、和田佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • 学会等名
      日本金属学会秋季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] Niを接続材料とする新たな高温耐熱実装技術2019

    • 著者名/発表者名
      巽 宏平
    • 学会等名
      スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] 自動車向けSiC耐熱モジュール実装技術の研究開発2019

    • 著者名/発表者名
      巽 宏平
    • 学会等名
      日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding2019

    • 著者名/発表者名
      Kohei Tatsumi, Isamu Morisako, Keiko Wada, Minoru Fukuomori, Tomonori Iizuka,Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Naoki Kawanabe, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda
    • 学会等名
      69th ECTC2019
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] 高耐熱パワーデバイス用Niマイクロメッキ接合における電流密度の接合強度に与える影響2019

    • 著者名/発表者名
      中川将嘉、小野寺巧、和田佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • 学会等名
      日本金属学会秋季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [学会発表] Niマイクロメッキ接合、Niナノ粒子接合を用いた高耐熱実装技術2018

    • 著者名/発表者名
      巽宏平
    • 学会等名
      技術情報協会 パワーデバイス熱応力に対する部材の開発
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [学会発表] Study on bonding technique for SIC power devices using Ni nanoparticles2017

    • 著者名/発表者名
      Tatsumasa Wakata, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Norihiro Murakawa, Kohei Tatsumi
    • 学会等名
      11th ISIPS
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [学会発表] SiCを中心とするパワーデバイスの高耐熱接合2017

    • 著者名/発表者名
      巽宏平
    • 学会等名
      ジャパンマーティングサーベイ技術講演会
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [学会発表] SiCを中心としたパワーデバイスの高耐熱接合2017

    • 著者名/発表者名
      巽宏平
    • 学会等名
      C-NET第12回定期講演会
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • 1.  犬島 浩 (60367167)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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