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橋本 宏之  HASHIMOTO HIROYUKI

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 80589432
所属 (現在) 2025年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2022年度 – 2023年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員
2017年度 – 2018年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員
2015年度 – 2017年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 産学官連携研究員
審査区分/研究分野
研究代表者以外
中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 電子・電気材料工学 / 電子デバイス・電子機器
キーワード
研究代表者以外
TSV / フレキシブル集積 / 垂直配線 / システムインテグレーション / 実装工学 / 3D-IC / FHE / フレキシブルインターコネクト / 半導体実装工学 / Cuピラー … もっと見る / アセンブリ / チップレット / マストランスファー / 半導体パッケージング工学 / 表面張力 / 貫通配線 / 微小コンポーネント / 自己組織化実装 / ナノアセンブリ / デバイス設計・製造プロセス / 電子・電気材料 / 自己組織化 / 高密度実装 / 三次元配線 / 複合材料 / 3D LSI / ボトムアップ / 金属ナノ粒子 / ブロック高分子 / 極微細配線 / ナノコンポジット / 熱硬化性樹脂 / 狭ピッチ電極接合 / 三次元積層型集積回路 / ナノ相分離 / 誘導自己組織化 / スマートセンサ情報システム / システムオンチップ / 半導体物性 / 先端機能デバイス / 電子デバイス・機器 隠す
  • 研究課題

    (3件)
  • 研究成果

    (2件)
  • 共同研究者

    (9人)
  •  ホリスティック実装工学の開拓:微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案

    • 研究代表者
      福島 誉史
    • 研究期間 (年度)
      2022 – 2024
    • 研究種目
      挑戦的研究(開拓)
    • 審査区分
      中区分21:電気電子工学およびその関連分野
    • 研究機関
      東北大学
  •  次世代積層LSIを志向した誘導自己組織化配線の形成とメカニズム解析

    • 研究代表者
      福島 誉史
    • 研究期間 (年度)
      2016 – 2018
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      電子・電気材料工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  三次元ヘテロ集積化技術を用いた積層型立体画像センサーLSIの開発

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学

すべて 2017 2016

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration2017

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 64 号: 12 ページ: 5065-5072

    • DOI

      10.1109/ted.2017.2767598

    • 査読あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, H. Kino, M. Murugesan, J. Bea, H. Hashimoto, K. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • 1.  ベ ジチョル (40509874)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  小柳 光正 (60205531)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 2件
  • 3.  福島 誉史 (10374969)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 1件
  • 4.  木野 久志 (10633406)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 2件
  • 5.  田中 徹 (40417382)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 2件
  • 6.  清山 浩司 (60412722)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  大山 俊幸 (30313472)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  マリアッパン ムルゲサン (10509699)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  裵 志哲
    共同の研究課題数: 0件
    共同の研究成果数: 1件

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