多喜川良 Takigawa Ryo

研究者番号	80706846
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 九州大学, システム情報科学研究院, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2020年度 – 2025年度: 九州大学, システム情報科学研究院, 准教授 2021年度: 九州大学, システム情報科学研究科(研究院, 准教授 2016年度 – 2019年度: 九州大学, システム情報科学研究院, 助教 2015年度: 九州大学, システム情報科学研究科(研究院, 助教
審査区分/研究分野	研究代表者中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連 / 電子デバイス・電子機器研究代表者以外中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 小区分26030:複合材料および界面関連
キーワード	研究代表者光実装・集積 / ハイブリッドボンディング / 大気低温接合 / 常温接合 / ヘテロジニアス集積・実装 / 計算材料科学 / 光電融合 / 活性透明膜形成 / 活性化薄膜形成 / 低温集積技術 … もっと見る / 絶縁接合界面 / ハイブリッド接合 / 高機能接合界面 / 透明接合界面 / LNOI/Si光変調器 / 薄膜LNOI/Si光変調器 / 半導体ウエハ接合 / 大口径LNOI/Siウエハ / 低駆動電圧LNOI/Si光変調器 / LNOI光変調器 / 電気光学デバイス / 集積フォトニクス / 透明性接合界面 / 低温接合 / 大気中常温実装 / 異種材料集積化 / 表面活性化原子拡散接合 / 光素子実装・集積 / 大気開放・局所活性化雰囲気 / 簡便な常温接合 / 金属薄膜接合 / 金属極薄膜接合 / 大気中微細加工・接合 / ナノ切削加工 / 光マイクロシステム / 大気中接合・加工 / 常温移載接合 / ハイブリッド光導波路型デバイス / 強誘電体/半導体融合デバイス / 小型・低消費電力光デバイス / LiNbO3/Si集積化 / 切削導波路加工 / LN/Siフォトニクス / ハイブリッド光導波路 / 光実装 / LNOI/Siハイブリッド構造 / LNOIリング共振器 / LNOI光集積回路 / LN/Siハイブリッド構造 / 異種材料集積 / LNOI / 導波路切削加工 / 異種材料接合 / 光導波路 / 大気中異種材料接合 / 強い光閉じ込め導波路 / 切削加工 / 大気中異種材料低温接合 / ナノ・マイクロ加工 / 低損失光導波路 … もっと見る研究代表者以外フォトダイオード / フォトミキサ / テラヘルツ波 / 光集積デバイス / 原子層堆積 / チップレット / ハイブリッド接合隠す

低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2027
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  九州大学
欧州半導体製造エコシステムとの連携による国際的光電子集積デバイス創出基盤の創成
- 研究代表者
  
  加藤和利
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2027
- 研究種目
  
  国際共同研究加速基金(海外連携研究)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  九州大学
原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用
- 研究代表者
  
  井上史大
- 研究期間 (年度)
  2023 – 2025
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  横浜国立大学
次世代高精度ハイブリッド接合を見据えた絶縁接合界面創成研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2024
- 研究種目
  
  国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(A))
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  九州大学
異種材料集積化に向けた活性化透明極薄膜による大気中室温接合への挑戦研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2023
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  九州大学
低温ナノ接合界面における光学機能発現と集積フォトニクス応用研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2022
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  九州大学
異種材料光集積化に向けた大気開放・局所活性化雰囲気における常温接合の実現研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2020
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  九州大学
切削加工と常温接合によるヘテロフォト二クスチップに関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  若手研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
切削加工によるニオブ酸リチウム細線光導波路の作製研究代表者
- 研究代表者
  
  多喜川良
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2016
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学

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すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Investigation of the interface between LiNbO3 and Si fabricated via room-temperature bonding method using activated Si nano layer2023
- 著者名/発表者名
  Murakami Seigo、Watanabe Kaname、Takigawa Ryo
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 62 号: SG ページ: SG1041-SG1041
- DOI
  10.35848/1347-4065/acc2cb
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729, KAKENHI-PROJECT-20H02207
[雑誌論文] 常温ウエハ接合によりSi上に集積された低駆動電圧型LNOI光変調器2023
- 著者名/発表者名
  渡辺要、山口祐也、菅野敦史、多喜川良
- 雑誌名
  
  電気学会論文誌E
  
  巻: 143
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[雑誌論文] Room-Temperature Bonding of Indium Phosphide Wafers and Their Atomic Structure at the Bond Interface2023
- 著者名/発表者名
  Zhang Gufei、Murakami Seigo、Takigawa Ryo
- 雑誌名
  
  ACS Applied Electronic Materials
  
  巻: 5 号: 11 ページ: 5995-6002
- DOI
  10.1021/acsaelm.3c00971
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21KK0255, KAKENHI-PROJECT-21K18729
[雑誌論文] Room-temperature bonding of Al2O3 thin films deposited using atomic layer deposition2023
- 著者名/発表者名
  Takakura Ryo、Murakami Seigo、Watanabe Kaname、Takigawa Ryo
- 雑誌名
  
  Scientific Reports
  
  巻: 13 号: 1 ページ: 3581-3581
- DOI
  10.1038/s41598-023-30376-7
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729, KAKENHI-PROJECT-20H02207
[雑誌論文] Fabrication of heterogeneous LNOI photonics wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer of LiNbO3, glass, and sapphire2023
- 著者名/発表者名
  Watanabe Kaname、Takigawa Ryo
- 雑誌名
  
  Applied Surface Science
  
  巻: 620 ページ: 156666-156666
- DOI
  10.1016/j.apsusc.2023.156666
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729, KAKENHI-PROJECT-20H02207
[雑誌論文] Bonding of LiNbO3 and Si wafers at room temperature using Si nanolayers2021
- 著者名/発表者名
  Watanabe Kaname、Utsumi Jun、Takigawa Ryo
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 60 号: SC ページ: SCCL14-SCCL14
- DOI
  10.35848/1347-4065/abf2d3
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K14629, KAKENHI-PROJECT-20H02207
[雑誌論文] Direct bonding of LiNbO3 and SiC wafers at room temperature2020
- 著者名/発表者名
  Takigawa Ryo、Utsumi Jun
- 雑誌名
  
  Scripta Materialia
  
  巻: 174 ページ: 58-61
- DOI
  10.1016/j.scriptamat.2019.08.027
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] 大気中低温接合技術による光導波路集積2020
- 著者名/発表者名
  多喜川　良
- 雑誌名
  
  レーザー学会第546回研究会報告
  
  巻: - ページ: 19-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[雑誌論文] Fabrication of a bonded LNOI waveguide structure on Si substrate using ultra-precision cutting2020
- 著者名/発表者名
  Takigawa Ryo、Kamimura Keigo、Asami Kenta、Nakamoto Keiichi、Tomimatsu Toru、Asano Tanemasa
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 59 号: SB ページ: SBBD03-SBBD03
- DOI
  10.7567/1347-4065/ab514e
- NAID
  210000157431
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Demonstration of GaN/LiNbO3 Hybrid Wafer Using Room-Temperature Surface Activated Bonding2020
- 著者名/発表者名
  Takigawa Ryo、Matsumae Takashi、Yamamoto Michitaka、Higurashi Eiji、Asano Tanemasa、Kanaya Haruichi
- 雑誌名
  
  ECS Journal of Solid State Science and Technology
  
  巻: 9 号: 4 ページ: 045005-045005
- DOI
  10.1149/2162-8777/ab8369
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Ultrathin adhesive layer between LiNbO3 and SiO2 for bonded LNOI waveguide applications2019
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: accepted
- NAID
  210000156854
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[雑誌論文] Residual Stress in Lithium Niobate Film Layer of LNOI/Si Hybrid Wafer Fabricated Using Low-Temperature Bonding Method2019
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Toru Tomimatsu, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Micromachine
  
  巻: 10 号: 2 ページ: 136-136
- DOI
  10.3390/mi10020136
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863, KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Ultrathin adhesive layer between LiNbO3 and SiO2 for bonded LNOI waveguide applications2019
- 著者名/発表者名
  Takigawa Ryo、Higurashi Eiji、Asano Tanemasa
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 58 号: SJ ページ: SJJE06-SJJE06
- DOI
  10.7567/1347-4065/ab24b6
- NAID
  210000156854
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[雑誌論文] Surface Activated Bonding of LiNbO3 and GaN at Room Temperature2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi and Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  ECS transactions
  
  巻: 86 号: 5 ページ: 207-213
- DOI
  10.1149/08605.0207ecst
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863, KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装2018
- 著者名/発表者名
  多喜川良
- 雑誌名
  
  信学技報
  
  巻: 117 ページ: 7-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using a modified surface activated bonding method2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, and Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 57
- NAID
  210000149187
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Thin-film lithium niobate-on-insulator waveguides fabricated on silicon wafer by room-temperature bonding method with silicon nanoadhesive layer2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Optics Express
  
  巻: 26 号: 19 ページ: 24413-24421
- DOI
  10.1364/oe.26.024413
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[雑誌論文] Investigation of the bonding interface of LiNbO3 and Si wafers bonded by laser irradiation2017
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Hiroki kawano, Hiroshi Ikenoue, and Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 印刷中
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[雑誌論文] Bonding of lithium niobate to silicon in ambient air using laser irradiation2016
- 著者名/発表者名
  Hiroki kawano, Ryo Takigawa, Hiroshi Ikenoue, and Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 55 号: 8S3 ページ: 08RB09-08RB09
- DOI
  10.7567/jjap.55.08rb09
- NAID
  210000147023
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[雑誌論文] Demonstration of ultraprecision ductile-mode cutting for lithium niobate microring waveguides2016
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Testuya Kawanishi, and Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 55 号: 11 ページ: 110304-110304
- DOI
  10.7567/jjap.55.110304
- NAID
  210000147210
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[雑誌論文] 強誘電体材料の切削加工によるリッジ型光導波路2015
- 著者名/発表者名
  多喜川　良
- 雑誌名
  
  MICROOPTICS NEWS
  
  巻: 33 ページ: 31-36
- 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[学会発表] InP/InP室温接合界面の原子スケール解析2024
- 著者名/発表者名
  Zhang Gufei, Murakami Seigo and Ryo Takigawa
- 学会等名
  第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21KK0255
[学会発表] 常温ウエハ接合によりSi上に形成された薄膜LNOI 光変調器の特性評価2024
- 著者名/発表者名
  村上誠悟,　渡辺要,　山口祐也,　坂本高秀,　多喜川良
- 学会等名
  第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21KK0255
[学会発表] 表面活性化室温接合法によるInP-on-Insulatorウエハの作製2023
- 著者名/発表者名
  章　固非,　村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
- 学会等名
  第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] 表面活性化室温接合法によるInP-on-Insulatorウエハの作製2023
- 著者名/発表者名
  章　固非,　村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
- 学会等名
  第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] 室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析2023
- 著者名/発表者名
  村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
- 学会等名
  第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] LiNbO3/SiO2常温接合界面の原子スケール解析とLiNbO3 on Insulator/Si超高速光変調器の実証2023
- 著者名/発表者名
  村上誠悟,　森友健留,　山口祐也,　坂本高秀,　多喜川良
- 学会等名
  第84回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21KK0255
[学会発表] Room temperature bonding of InP wafers using an activated Si atomic layer2023
- 著者名/発表者名
  Zhang Gufei, Murakami Seigo and Ryo Takigawa
- 学会等名
  36rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21KK0255
[学会発表] 室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析2023
- 著者名/発表者名
  村上　誠悟,　渡辺　要,　多喜川　良
- 学会等名
  第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] Surface activated bonding of Lithium Niobate wafers2023
- 著者名/発表者名
  Takeru Moritomo and Ryo Takigawa
- 学会等名
  36rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] Surface-activated wafer bonding of ALD Al2O3 ultrathin films2023
- 著者名/発表者名
  Kenji Uno and Ryo Takigawa
- 学会等名
  36rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価2023
- 著者名/発表者名
  渡辺　要,　範云翰,　前川　敏輝,　多喜川　良
- 学会等名
  第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価2023
- 著者名/発表者名
  渡辺　要,　範云翰,　前川　敏輝,　多喜川　良
- 学会等名
  第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] Investigation of surface activation of Si wafer for room temperature direct bonding2023
- 著者名/発表者名
  Seigo Murakami and Ryo Takigawa
- 学会等名
  36rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2023)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] 原子層堆積法で成膜した酸化アルミニウム極薄膜同士の常温接合2022
- 著者名/発表者名
  高倉亮,渡辺要,多喜川良
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会　第36回春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] Fabrication of LNOI/Si optical modulator using room temperature wafer bonding method2022
- 著者名/発表者名
  Kaname Watanabe, Ryo Takigawa
- 学会等名
  The 13th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] Modified surface activated bonding of InP and SiO2 at room temperature2022
- 著者名/発表者名
  Zhang Gufei, Kaname Watanabe and Ryo Takigawa
- 学会等名
  35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] 常温ウエハ接合により Si 上に集積された低駆動電圧型LNOI 光変調器アレイ2022
- 著者名/発表者名
  渡辺　要, 山口　祐也, 菅野　敦史, 多喜川　良
- 学会等名
  第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] Fabrication of LiTaO3/SiC hybrid wafer using surface activated bonding method2022
- 著者名/発表者名
  Seigo Murakami, Ryo Takigawa
- 学会等名
  The 13th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] Modified surface activated bonding of InP and SiO2 at room temperature2022
- 著者名/発表者名
  Zhang Gufei, Kaname Watanabe and Ryo Takigawa,
- 学会等名
  35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] 表面活性化によるInPとSiCの室温ウェハ接合2022
- 著者名/発表者名
  前川敏輝,範云翰,渡辺要,多喜川良
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会　第36回春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] Fabrication of LiNbO3/Si bond interface using room temperature direct bonding2022
- 著者名/発表者名
  Seigo Murakami, Kaname Watanabe, Ryo Takigawa
- 学会等名
  35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] 室温接合により作製されたSi上LN on insulator光変調器2022
- 著者名/発表者名
  渡辺要、山口祐也、菅野敦史、多喜川良
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会　第36回春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] Fabrication of LiNbO3/Si bond interface using room temperature direct bonding2022
- 著者名/発表者名
  Seigo Murakami, Kaname Watanabe, Ryo Takigawa
- 学会等名
  35rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] Fabrication of InP/SiC structure using surface activated direct bonding2021
- 著者名/発表者名
  Y Fan, T Maekawa, K Watanabe, R Takigawa,
- 学会等名
  7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] Surface activated bonding of Au thin microbumps using ultra-violet treatment2021
- 著者名/発表者名
  Toshiki Maeakawa, Kaname Watanabe, Hirofumi Nogami, Yuichiro Kurokawa, Yusuke Tahara, and Ryo Takigawa,
- 学会等名
  34th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K18729
[学会発表] LNOI photonics fabricated on Si wafer by room temperature bonding2021
- 著者名/発表者名
  Kaname Watanabe, Yuya Yamaguchi, Kannno Atsushi, Ryo Takigawa
- 学会等名
  7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] 大気中低温接合技術による光導波路集積2020
- 著者名/発表者名
  多喜川　良
- 学会等名
  レーザー学会第546回研究会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[学会発表] Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and Si using surface activation process with self-sputtering2020
- 著者名/発表者名
  Kaname Watanabe and Ryo Takigawa
- 学会等名
  33rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02207
[学会発表] 接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査2019
- 著者名/発表者名
  多喜川良、日暮栄治、浅野種正
- 学会等名
  第33回エレクトロニクス実装学会春季大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] 常温接合による超高速フォトニクス実装2019
- 著者名/発表者名
  多喜川良
- 学会等名
  電子情報通信学会 SDM ICD ITE-IST研究会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] ニオブ酸リチウムと炭化シリコンの常温ウエハ接合2019
- 著者名/発表者名
  多喜川良、内海淳,
- 学会等名
  第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] 超精密切削加工によるLNOI光導波路の作製2019
- 著者名/発表者名
  上村啓悟, 多喜川良, 中本圭一
- 学会等名
  第66回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Surface activation of Au films using vacuum ultraviolet irradiation for low-temperature bonding in air2019
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Haruichi Kanaya
- 学会等名
  The 8th Internatinal Conference on BioSensors, BioMedical Devices, Bio MEMS/NEMS & Applications 2019 (Bio4Apps2019)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[学会発表] Lithium niobate-on-insulator waveguide on Si substrate fabricated by room temperature bonding2019
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Keigo Kamimura, Keiichi Nakamoto, Tanemasa Asano
- 学会等名
  6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Room-temperature direct bonding of LiTaO3 and SiC wafers for future SAW filter2019
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Jun Utsumi
- 学会等名
  45th International Conference on Micro & Nano Engineering
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] 接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査2019
- 著者名/発表者名
  多喜川良、日暮栄治、浅野種正
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[学会発表] Low-temperature bonding for heterogeneous photonic integration2019
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa
- 学会等名
  6th K-J Joint Syposium
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] 紫外線洗浄を利用した大気中Au-Au低温接合の検討2019
- 著者名/発表者名
  多喜川良
- 学会等名
  The 7th Joint Conference of Research Center for Advanced Biomechanics & Japan Institute of Electronics Packaging Kyushu Branch
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Surface Micromachining Using Ultra-precision Ductile-mode Cutting Method for Strongly Confined Low-loss LiNbO3 Waveguides2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Tetsuya Kawanishi, Eiji Higurashi, and Tanemasa Asano
- 学会等名
  Progress in Electromagnetics Research Symposium(PIERS) 2018
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Siナノ密着層を利用したLiNbO3とSiO2の常温ウエハ接合と低損失LNOI光導波路への応用2018
- 著者名/発表者名
  多喜川良、浅野種正
- 学会等名
  第７9回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] LN変調器向け小型0.18μm CMOS高速駆動回路2018
- 著者名/発表者名
  久保木猛，多喜川良，加藤和利
- 学会等名
  第65回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] 切削加工によるSi基板上LNOI光導波路の作製検討2018
- 著者名/発表者名
  多喜川良，日暮栄治，川西哲也，浅野種正
- 学会等名
  第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using sub-nanometer Fe films2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano
- 学会等名
  23rd Microoptics Conference (MOC2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] イオンビーム活性化接合法による Si上LNOI導波路の作製と光伝搬特性評価2018
- 著者名/発表者名
  多喜川良，日暮栄治，浅野種正
- 学会等名
  第65回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using sub-nanometer Fe films2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi and Tanemasa Asano
- 学会等名
  23rd Microoptics Conference (MOC2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[学会発表] Surface activated bonding of LiNbO3 and Si for optical microsystem2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa
- 学会等名
  31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference(MNC)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Surface Activated Bonding of LiNbO3 and GaN at Room Temperature2018
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi and Tanemasa Asano
- 学会等名
  ECS meeting
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K18863
[学会発表] Surface activated wafer bonding of LiNbO3 and SiO2/Si for LNOI on Si2017
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano
- 学会等名
  2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration LTB-3D 2017
- 発表場所
  The University of Tokyo, Tokyo, Japan
- 年月日
  2017-05-16
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[学会発表] Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装2017
- 著者名/発表者名
  多喜川良
- 学会等名
  電子情報通信学会マイクロ波・ミリ波フォトニクス研究会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Room-temperature bonding of LiNbO3 and SiO2 usingsurface activated bonding2017
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano
- 学会等名
  30th International of Microprocesses and Nanotechnology Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] Demonstration of strongly confined optical waveguides using ultra-precision ductile-mode cutting2017
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa
- 学会等名
  The 5th Joint Conference of Research Center for Advanced Biomechanics & Japan Institute of Electronics Packaging Kyushu Branch
- 発表場所
  Kyushu University, Fukuoka, Japan
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[学会発表] 表面活性化と低温熱処理を併用したLiNbO3ウェハと SiO2/Si ウェハの直接接合2017
- 著者名/発表者名
  多喜川良，日暮栄治，浅野種正
- 学会等名
  第78回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H04925
[学会発表] LiNbO3/Si hybrid wafer bonded in ambient air using laser irradiation2016
- 著者名/発表者名
  Ryo Takigawa, Hiroki Kawano, Hiroshi Ikenoue, and Tanemasa Asano
- 学会等名
  29th International Microprocesses and Nanotechnology Conference
- 発表場所
  ANA Crowne Plaza Kyoto, Kyoto, Japan
- 年月日
  2016-11-08
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[学会発表] 強誘電体材料の切削加工によるリッジ型光導波路2015
- 著者名/発表者名
  多喜川　良
- 学会等名
  応用物理学会微小光学研究会「材料を創る・活かす-適材適所の微小光学-」
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2015-05-26
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055
[学会発表] Bonding of LiNbO3 thin film on Si substrate using laser irradiation2015
- 著者名/発表者名
  Hiroki Kawano, Ryo Takigawa, Hiroshi Ikenoue, and Tanemasa Asano
- 学会等名
  THE TWENTIETH MICROOPTICS CONFERENCE
- 発表場所
  Fukuoka、Japan
- 年月日
  2015-10-25
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18055

1. 山口祐也 (30754791)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 4件
2. 坂本高秀 (70392727)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
3. 小川貴史 (90515561)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 井上史大 (00908303)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 藤野真久 (70532274)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 加藤和利 (10563827)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 三上裕也 (80943662)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

多喜川 良 Takigawa Ryo

研究課題

研究成果

共同研究者

低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

欧州半導体製造エコシステムとの連携による国際的光電子集積デバイス創出基盤の創成

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

次世代高精度ハイブリッド接合を見据えた絶縁接合界面創成研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

異種材料集積化に向けた活性化透明極薄膜による大気中室温接合への挑戦研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

低温ナノ接合界面における光学機能発現と集積フォトニクス応用研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

異種材料光集積化に向けた大気開放・局所活性化雰囲気における常温接合の実現研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

切削加工と常温接合によるヘテロフォト二クスチップに関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

切削加工によるニオブ酸リチウム細線光導波路の作製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Investigation of the interface between LiNbO3 and Si fabricated via room-temperature bonding method using activated Si nano layer2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] 常温ウエハ接合によりSi上に集積された低駆動電圧型LNOI光変調器2023

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Room-Temperature Bonding of Indium Phosphide Wafers and Their Atomic Structure at the Bond Interface2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Room-temperature bonding of Al2O3 thin films deposited using atomic layer deposition2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Fabrication of heterogeneous LNOI photonics wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer of LiNbO3, glass, and sapphire2023

著者名/発表者名

雑誌名

多喜川良 Takigawa Ryo