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木邑 隆保  KIMURA Takayasu

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 90052711
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 1998年度 – 2002年度: 芝浦工業大学, 工学部, 教授
審査区分/研究分野
研究代表者以外
機械工作・生産工学
キーワード
研究代表者以外
CMP / シリカ / pH / 研磨剤 / SILICA / LAPPING SLURRY / LAPPING MACHINE / ROUNDNESS / CENTRIFUGAL FORCE / GLASS BALL … もっと見る / SMALL BALL / POLISHING / カップ研磨方式 / シリカ粒子 / 真球度 / 球研磨 / ゾルゲル法 / 研磨スラリー / 研磨加工 / ラップ盤 / 真円度 / 遠心力 / ガラス球 / 微小ボール / 研磨 / silica / pad / Si water / slurry / sol-gel method / planerization / 研磨布 / Siウエハー / ゾル・ゲル法 / プラナリゼーション 隠す
  • 研究課題

    (2件)
  • 共同研究者

    (3人)
  •  球面半導体用単結晶シリコン微小ボールの精密加工

    • 研究代表者
      柴田 順二
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2002
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      芝浦工業大学
  •  プラナリゼーションにおけるCMP作用の解明とCMP用ゾル・ゲル研磨剤の開発

    • 研究代表者
      柴田 順二
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 2000
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      芝浦工業大学
  • 1.  柴田 順二 (30052822)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  大田 正人 (50052874)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  植木 忠博 (50052890)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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