田代優 TASHIRO Suguru

研究者番号	90272111
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 茨城大学, 応用理工学野, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2021年度 – 2023年度: 茨城大学, 理工学研究科(工学野), 准教授 2012年度 – 2015年度: 茨城大学, 工学部, 講師 2008年度 – 2010年度: 茨城大学, 工学部, 講師
審査区分/研究分野	研究代表者中区分26:材料工学およびその関連分野 / 材料加工・処理研究代表者以外構造・機能材料
キーワード	研究代表者接合強度 / Cu-Al / 異種金属間接合 / 回復・再結晶 / 合金相 / 金属間化合物相 / 粒子法 / 摩擦撹拌接 / Cu-Al異種金属間接合 / ヒートサイクル試験 … もっと見る / Al-Cu合金 / ワイヤボンデイング / 硬さ / 組織観察 / 接合 / 時効処理 / 析出 / θ相 / アルミ銅合金ワイヤ … もっと見る研究代表者以外配線評価用TEG / パルスめっき技術 / 配線抵抗率 / 添加剤フリーめつき技術 / 超高純度めっき材料 / ULSI / 微細構造 / 微量不純物 / Cuの高純度化 / TEG / 分子動力学シミュレーション / 革新的高導電性 / 超高純度めっき材 / 添加剤フリー / Cu 配線 / 収差補正STEM / クレヴァス / Ru膜 / 添加剤フリーめっき / 収差補正TEM / 粒界不純物 / 抵抗率 / 超高純度硫酸銅 / Cu配線 / LSI / 情報材料 / 電子隠す

摩擦撹拌接合を用いた異種金属薄板の接合技術に関する検討研究代表者
- 研究代表者
  
  田代優
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2024
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分26:材料工学およびその関連分野
- 研究機関
  茨城大学
高温動作パワー半導体実装用アルミ銅合金ワイヤボンデイングプロセスの開発研究代表者
- 研究代表者
  
  田代優
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  茨城大学
極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開
- 研究代表者
  
  大貫仁
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  茨城大学

すべて 2011 2010 2009 2008 その他

すべて雑誌論文産業財産権

[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011
- 著者名/発表者名
  田代優, 門田裕行, 伊藤雅彦, 打越雅仁, 三村耕司, 一色実, 大貫仁
- 雑誌名
  
  日本金属学会誌
  
  巻: 75(掲載決定)
- NAID
  10029368773
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011
- 著者名/発表者名
  田代優, 打越雅仁, 三村耕司, 一色実, 大貫仁
- 雑誌名
  
  本金属学会誌 75掲載決定
- NAID
  10029368773
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] 超微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響2011
- 著者名/発表者名
  田代優、K, P.Khoo、大貫仁
- 雑誌名
  
  日本金属学会誌
  
  巻: 75 ページ: 223-228
- NAID
  10028175938
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] 微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響2011
- 著者名/発表者名
  田代優, 大貫仁
- 雑誌名
  
  日本金属学会誌 5
  
  ページ: 223-228
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resistivity of Cu Wires for Future LSIs2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, S.Tashiro, K. P. Khoo, N. Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H. Akahoshi
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 157巻
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, S.Tashiro, K.P.Khoo, N.Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H.Akahoshi
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc 157
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, S.Tashiro, K.P.Khoo, N.Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H.Akahoshi
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 157
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Influence on the Electro-migration Resistance by Line Width and Average Grain Size along the Longitudinal Direction of Very Narrow Cu Wires
- 著者名/発表者名
  K.P.Khoo, Suguru Tashiro, 大貫仁
- 雑誌名
  
  Material Transactions (印刷中)
- NAID
  10027018498
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[産業財産権] 特許出願(発明の名称)半導体集積回路装置及びその製造方法2009
- 発明者名
  篠嶋妥、大貫仁、田代優、KyooKhyou Pin
- 権利者名
  茨城大学
- 出願年月日
  2009-12-03
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[産業財産権] 半導体集積回路およびその製造方法2008
- 発明者名
  篠嶋、大貫、田代、K. P. Khoo
- 権利者名
  茨城大
- 産業財産権番号
  2008-309890
- 出願年月日
  2008-12-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014

1. 大貫仁 (70315612)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 8件
2. 永野隆敏 (70343621)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
3. 三村耕司 (00091752)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
4. 石川信博 (00370312)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
5. 近藤和夫 (50250478)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 稲見隆 (20091853)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 長南安紀 (30363740)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
8. 伊藤真二 (50370317)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
9. 打越雅仁 (60447191)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
10. 太田弘道 (70168946)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 木村隆 (70370319)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
12. 篠嶋妥 (80187137)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
13. 青山隆 (80363737)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
14. 一色実 (20111247)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件

田代 優 TASHIRO Suguru

研究課題

研究成果

共同研究者

摩擦撹拌接合を用いた異種金属薄板の接合技術に関する検討研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

高温動作パワー半導体実装用アルミ銅合金ワイヤボンデイングプロセスの開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた 低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] 超微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響2011

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] 微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resistivity of Cu Wires for Future LSIs2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Influence on the Electro-migration Resistance by Line Width and Average Grain Size along the Longitudinal Direction of Very Narrow Cu Wires

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[産業財産権] 特許出願(発明の名称)半導体集積回路装置及びその製造方法2009

発明者名

権利者名

出願年月日

データソース

[産業財産権] 半導体集積回路およびその製造方法2008

発明者名

権利者名

産業財産権番号

出願年月日

データソース

田代優 TASHIRO Suguru

[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011