西川宏 Nishikawa Hiroshi

研究者番号	90346180
その他のID
外部サイト
所属 (現在)	2021年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2016年度 – 2020年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 2010年度 – 2015年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 2006年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授 2004年度 – 2005年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助手
審査区分/研究分野	研究代表者複合材料・表界面工学 / リサイクル工学 / 材料加工・処理 / 小区分26030:複合材料および界面関連研究代表者以外環境技術・環境材料 / 材料加工・処理
キーワード	研究代表者高温はんだ代替接合 / エレクトロニクス実装 / 焼結型接合 / 界面反応 / ナノポーラス材料 / ナノポーラス構造 / 接合 / リサイクル / アルミニウム合金 / 固相分別 … もっと見る研究代表者以外バクテリアリーチング / プリント配線板 / リサイクル / 酸素 / クロモバクテリウムビオラセウム / 金 / YP複合培地 / アーク / タングステン電極 / 熱陰極 / 仕事関数 / レーザ計測 / その場観察 / 電子エミッター / 添加量 / その場測定 / 光電効果 / Arc / Tungsten electrode / Thermionic cathode / Work function / Laser system / In-situ measurement / Emitter materials / Content 隠す

材料表面のナノ構造を利用した低温固相接合技術の探求と接合メカニズムの解明研究代表者継続中
- 研究代表者
  
  西川宏
- 研究期間 (年度)
  2019 – 2021
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  大阪大学
ナノポーラス構造を用いた焼結型高耐熱接合技術の深堀研究代表者
- 研究代表者
  
  西川宏
- 研究期間 (年度)
  2016 – 2018
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  複合材料・表界面工学
- 研究機関
  大阪大学
３次元ナノポーラス構造を利用した低温焼結型微細接合技術の確立研究代表者
- 研究代表者
  
  西川宏
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  複合材料・表界面工学
- 研究機関
  大阪大学
エレクトロニクス実装はんだ継手微細化に伴う接合界面挙動評価と高信頼性界面の創出研究代表者
- 研究代表者
  
  西川宏
- 研究期間 (年度)
  2010 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
酸素吹き込みによる微生物活性化のバイオリーチングへの適用性
- 研究代表者
  
  竹本正
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2006
- 研究種目
  
  萌芽研究
- 研究分野
  
  環境技術・環境材料
- 研究機関
  大阪大学
レーザを利用したアルミニウム合金スクラップの固相分別技術に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  西川宏
- 研究期間 (年度)
  2004 – 2005
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  リサイクル工学
- 研究機関
  大阪大学
アーク作動中タングステン電極のin-situ診断によるプラズマ・陰極系の現象解析
- 研究代表者
  
  田中学
- 研究期間 (年度)
  2004 – 2006
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学

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すべて雑誌論文学会発表図書産業財産権

[図書] Novel Structured Metallic and Inorganic Materials2019
- 著者名/発表者名
  T. Kaneda, H. Shinohara, A. Okada, K .Matsunaga, S. Shoji, M. Saito, H.Nishikawa and J. Mizuno
- 総ページ数
  16
- 出版者
  Springer
- ISBN
  9789811376108
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02444
[雑誌論文] Fabrication of Nanoporous Cu Sheet and Application to Bonding for High-Temperature Applications2020
- 著者名/発表者名
  S. Koga, H. Nishikawa, M. Saito, J. Mizuno
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
  
  巻: 49 ページ: 2151-2158
- DOI
  10.1007/s11664-019-07916-x
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01278, KAKENHI-PROJECT-19H02444
[雑誌論文] Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-Embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV/O3 Treatment2018
- 著者名/発表者名
  Fu Weixin、Kaneda Tatsushi、Okada Akiko、Matsunaga Kaori、Shoji Shuichi、Saito Mikiko、Nishikawa Hiroshi、Mizuno Jun
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
  
  巻: 47 ページ: 5952-5958
- DOI
  10.1007/s11664-018-6462-8
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01278, KAKENHI-PROJECT-16H04508
[雑誌論文] Influence of ENIG defects on shear strength of pressureless Ag nanoparticle sintered joint under isothermal aging2017
- 著者名/発表者名
  M-S. Kim、H. Nishikawa
- 雑誌名
  
  Microelectronics Reliability
  
  巻: 76-77 ページ: 420-425
- DOI
  10.1016/j.microrel.2017.06.083
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[雑誌論文] Effects of Bonding Temperature on Microstructure, Fracture Behavior and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding for High Temperature Die Attach2015
- 著者名/発表者名
  M.-S. Kim and H. Nishikawa
- 雑誌名
  
  Mater. Sci. Eng. A.
  
  巻: 645 ページ: 264-272
- DOI
  10.1016/j.msea.2015.08.015
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[雑誌論文] Low-Temperature Au–Au Bonding Using Nanoporous Au–Ag Sheets2013
- 著者名/発表者名
  H. Mimatsu, J. Mizuno, T. Kasahara, M. Saito, H. Nishikawa, S. Shoji
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 52 ページ: 50204-50204
- NAID
  210000142150
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[雑誌論文] Application of Nd:YAG Laser to Aluminum Alloy Sorting2005
- 著者名/発表者名
  Hiroshi Nishikawa
- 雑誌名
  
  Materials Transactions Vol.46,No.12
  
  ページ: 2641-2646
- NAID
  10017149376
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16760667
[産業財産権] 金属材の接合方法2014
- 発明者名
  西川宏，齋藤美紀子，水野潤
- 権利者名
  大阪大学、早稲田大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2014-245757
- 出願年月日
  2014-12-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[産業財産権] 銅材の接合方法2013
- 発明者名
  西川　宏、齋藤美紀子、水野　潤
- 権利者名
  大阪大学、早稲田大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2013-248205
- 出願年月日
  2013-11-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[産業財産権] シアン生成及び分解細菌を用いた低環境負荷型金属回収方法2006
- 発明者名
  竹本正, 西川宏, 北義人
- 権利者名
  国立大学法人大阪大学
- 産業財産権番号
  2006-139108
- 出願年月日
  2006-05-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17651046
[学会発表] パワーサイクル試験におけるダイボンド部の劣化挙動2020
- 著者名/発表者名
  金黒秀平，佐々木喜七，西川宏
- 学会等名
  第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02444
[学会発表] Auナノポーラスシートを用いた接合部のパワーサイクル試験における長期信頼性評価2019
- 著者名/発表者名
  金黒秀平，佐々木喜七，西川宏
- 学会等名
  第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02444
[学会発表] Cuナノポーラスシートを用いた接合部の劣化挙動の解明2019
- 著者名/発表者名
  古賀俊一，齋藤美紀子，水野潤，西川　宏
- 学会等名
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Bonding Process Using a Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics2019
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa
- 学会等名
  1st JWRI-IMS Collaboration Seminar on Joining and Materials Science
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] An Investigation of the Corrosion Behavior of Dealloyed Au-Ag Electrodeposited Films2019
- 著者名/発表者名
  M. Saito, J. Mizuno, H. Nishikawa
- 学会等名
  The 4th International Symposium on Creation of Life Innovation Materials for Interdisciplinary and International Researcher Development(iLIM-4)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02444
[学会発表] Fabrication and characterization of nanoporous copper through chemical dealloying of cold-rolled Mn70Cu30 alloy2019
- 著者名/発表者名
  B. Park, M. Saito, J. Mizuno, H. Nishikawa
- 学会等名
  The 4th International Symposium on Creation of Life Innovation Materials for Interdisciplinary and International Researcher Development(iLIM-4)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02444
[学会発表] Long-term Reliability of Joint Using Ag Nanoporous Sheet without Solvent2018
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa and M.-S. Kim
- 学会等名
  The 71st IIW ANNUAL ASSEMBLY & INTERNATIONAL CONFERENCE
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] 異種金属を用いたナノポーラス構造による界面形成現象の比較2018
- 著者名/発表者名
  古賀俊一，齋藤美紀子，水野潤，西川　宏
- 学会等名
  第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] 三次元ナノ構造を利用した高耐熱・高放熱新奇接合技術2018
- 著者名/発表者名
  西川　宏，Omid Mokhtari，水野潤，齋藤美紀子，乗松航，楠　美智子
- 学会等名
  国際的高度人材育成ライフイノベーションマテリアル創製共同研究プロジェクト公開討論会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] 電析とデアロイを用いたナノポーラス電極形成検討2018
- 著者名/発表者名
  齋藤美紀子，古賀俊一, 水野　潤，西川　宏, 楠　美智子
- 学会等名
  国際的高度人材育成ライフイノベーションマテリアル創製共同研究プロジェクト公開討論会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Cu-Mg合金から作製したCuナノポーラスシートを用いた接合部の高温放置試験2018
- 著者名/発表者名
  古賀俊一、キムミンス、齋藤美紀子、水野潤、西川宏
- 学会等名
  第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理2017
- 著者名/発表者名
  金田達志，岡田愛姫子，付偉欣，庄子習一，齋藤美紀子，西川宏，水野潤
- 学会等名
  第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] 電析と選択溶解を用いたAu-Agナノポーラス構造制御2017
- 著者名/発表者名
  齋藤美紀子，古賀俊一, 水野　潤，西川　宏
- 学会等名
  2017年電気化学　秋季大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Cu-Mg合金のデアロングによるCuナノポーラス構造の作製と接合への応用2017
- 著者名/発表者名
  古賀俊一、キムミンス、齋藤美紀子、水野潤、西川宏
- 学会等名
  第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Nanoporous Electrode Formed by Electrodeposition and Dealloying on Aligned CNT Films2017
- 著者名/発表者名
  M. Saito, J. Mizuno, H. Nishikawa, M. Kusunoki
- 学会等名
  ICMaSS 2017
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] 高密度・高配向　CNTへのAu-Ag電析膜形成2017
- 著者名/発表者名
  齋藤美紀子，水野　潤，西川　宏，楠　美智子
- 学会等名
  学際・国際的高度人材育成ライフイノベーションマテリアル創製共同研究プロジェクトキックオフ公開討論会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] 銀ナノポーラス材料を用いた接合部の高温放置試験による微細組織変化2016
- 著者名/発表者名
  M.-S. Kim and H. Nishikawa
- 学会等名
  第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] 定電位電解したAuナノポーラスシートによるCu/Cu接合の検討2016
- 著者名/発表者名
  松永香織, M.-S. Kim, 西川宏, 斎藤美紀子, 水野潤
- 学会等名
  第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Properties of Nanoporous Structures Obtained by Electrodeposition and Dealloying for Low-Temperature Bonding2016
- 著者名/発表者名
  M. Saito, K. Matsunaga, J. Mizuno and H. Nishikawa
- 学会等名
  The 6th Int. Symp. on Adv. Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials(AMDI-6)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2016-06-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Reliability of Die Attach Using Ag Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics2016
- 著者名/発表者名
  M.-S. Kim and H. Nishikawa
- 学会等名
  TMS2016
- 発表場所
  Nashville, USA
- 年月日
  2016-02-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Microstructure of Cu-to-Cu Joint Using Nanoporous Bonding2016
- 著者名/発表者名
  K. Matsunaga, M.-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito and J. Mizuno
- 学会等名
  The 6th Int. Symp. on Adv. Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials(AMDI-6)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2016-06-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Formation of Nanoporous Electrode on Aligned CNT Films using Dealloying2016
- 著者名/発表者名
  M. Saito, J. Mizuno, M. Kusunoki, H. Nishikawa
- 学会等名
  230th Meeting of the Electrochem. Soc.
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Bonding process using Au nanoporous metal sheet for die attach2016
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa, K. Matsunaga, M-S. Kim, M. Saito, J. Mizuno
- 学会等名
  69th IIW Annual Assembly & International Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Effect of isothermal aging at 250 C on shear strength of joints using Au nanoporous bonding for die attach2016
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa, K. Matsunaga, M-S. Kim, M. Saito, J. Mizuno
- 学会等名
  International Conference on High Temperature Electronics (HiTEC 2016)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics2016
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa, K. Matsunaga, M-S. Kim, M. Saito, J. Mizuno
- 学会等名
  International Symposium on Micro-Nano Science and Technology 2016
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508
[学会発表] Effect of Au Nanoporous Structure on Bonding Strength2015
- 著者名/発表者名
  K. Matsunaga, M.-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito and J. Mizuno
- 学会等名
  Int. Conf. on Electronics Packaging and IMAPS ALL Asia Conf.
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2015-04-14
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Effect of Isothermal Aging on Microstructure and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding for High Temperature Die Attach2015
- 著者名/発表者名
  M.-S. Kim and H. Nishikawa
- 学会等名
  10th Int. Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conf.
- 発表場所
  Taipe, Taiwan
- 年月日
  2015-10-21
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Au ナノポーラスシートを用いた接合合体の高温信頼性2015
- 著者名/発表者名
  松永香織, M.-S. Kim, 西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤
- 学会等名
  第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2015-09-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Bonding Process Using Nanomaterials for Electronics Packaging2015
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa
- 学会等名
  The second workshop on welding and Joining (WWJ2015)
- 発表場所
  Hanoi, Vietnam
- 年月日
  2015-08-19
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Bonding Process Using Ag Nanoporous Metal for High-Temperature Application2015
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa
- 学会等名
  Workshop on Joining and Welding Technology
- 発表場所
  Singapore
- 年月日
  2015-12-10
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Improved Low Temperature Gold-Gold Bonding Using Nanoporous Powder Bump Using Vacuum Ultraviolet Irradiation Pre-treatment2015
- 著者名/発表者名
  T. Kaneda, J. Mizuno, A. Okada, K. Matsunaga, S. Shoji, M. Saito and H. Nishikawa
- 学会等名
  Int. Conf. on Electronics Packaging and IMAPS ALL Asia Conf.
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2015-04-14
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Nano-porous Structure Control under Electrodeposition and Dealloying Conditions2014
- 著者名/発表者名
  M. Saito, K. Matsunaga, J. Mizuno, H. Nishikawa
- 学会等名
  The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2014-11-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Pressure-assisted bonding using nanomaterials for electronics packaging2014
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa, K. Matsunaga, M.-S. Kim, M. Saito, J. Mizuno
- 学会等名
  The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2014-11-09
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Au・Ag系ナノポーラス粉末を接着層として用いるAu-Auの低温接合に関する研究2014
- 著者名/発表者名
  三松隼太、水野潤、庄子習一、齋藤美紀子、梅津理恵、西川宏
- 学会等名
  第20回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- 発表場所
  横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Shear strength of Cu/Cu joints using Au nanoporous sheet for high-temperature application2014
- 著者名/発表者名
  K. Matsunaga, M.-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito, J. Mizuno
- 学会等名
  The 5th International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2014-11-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] レーザはんだ付したはんだバンプ衝撃強度に及ぼす微細化の影響2013
- 著者名/発表者名
  宇治野真、西川宏
- 学会等名
  スマートプロセス学会春季総合学術講演会
- 発表場所
  大阪大学
- 年月日
  2013-05-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Intermetallic Compound Formation andGrowth at the Lead-Free Solder/CuInterface during Laser Reflow Solderingand during Isothermal Aging2012
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa, N. Iwata and T. Takemoto
- 学会等名
  141st AnnualMeeting &Exhibition (TMS2012)
- 発表場所
  Florida, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Effect of isothermal Aging on Sn-Ag-Cusolder joints on electroless Ni-P/Auplating by laser reflow soldering2012
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa, N. Iwata, T. Takemoto
- 学会等名
  5th International Brazing and SolderingConference (IBSC 2012)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Effect of isothermal Aging on Sn-Ag-Cu solder joints on electroless Ni-P/Au plating by laser reflow soldering2012
- 著者名/発表者名
  Hiroshi Nishikawa
- 学会等名
  International Brazing and Soldering Conference (IBSC 2012)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Intermetallic Compound Formation and Growth at the lead-free solder/Cu interface during laser reflow soldering and during isothermal aging2012
- 著者名/発表者名
  Hiroshi Nishikawa
- 学会等名
  141st Annual Meeting & Exhibition (TMS 2012)
- 発表場所
  フロリダ(米国)
- 年月日
  2012-03-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Impact reliability of micro-joints soldered with Sn-Ag-Cu solder using laser process2011
- 著者名/発表者名
  Hiroshi Nishikawa
- 学会等名
  Sino-Japanese Workshop on Welding Thermo-Physics
- 発表場所
  済南(中国)(招待講演)
- 年月日
  2011-11-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] 低融点はんだ/Cu 継手の耐落下衝撃性評価2011
- 著者名/発表者名
  山本晃将、西川宏
- 学会等名
  日本金属学会2011年秋期大会
- 発表場所
  沖縄コンベンションセンター
- 年月日
  2011-11-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Impact reliability ofmicro-joints soldered with Sn-Ag-Cusolder using laser process2011
- 著者名/発表者名
  H. Nishikawa
- 学会等名
  Sino-JapaneseWorkshop on Welding Thermo-Physics(招待講演)
- 発表場所
  済南(中国)
- 年月日
  2011-11-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560721
[学会発表] Au ナノポーラス接合の接合材表面構造と接合強度の関係
- 著者名/発表者名
  松永　香織, Min-Su Kim, 西川　宏, 齋藤　美紀子, 水野　潤
- 学会等名
  第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2014)
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2014-09-04 – 2014-09-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Thermal stability of electroless nickel / immersion gold surface finish for direct bond copper
- 著者名/発表者名
  M-S. Kim, H. Nishikawa
- 学会等名
  5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014)
- 発表場所
  Helsinki, Finland
- 年月日
  2014-09-16 – 2014-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Relationship between bonding conditions and strength for joints using a Au nanoporous sheet
- 著者名/発表者名
  K. Matsunaga, M-S. Kim, H. Nishikawa, M. Saito and J. Mizuno
- 学会等名
  5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014)
- 発表場所
  Helsinki, Finland
- 年月日
  2014-09-16 – 2014-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Nano-porous Structure Control under Electrodeposition and Dealloying Conditions for Low-temperature Bonding
- 著者名/発表者名
  M. Saito, K. Matsunaga, J. Mizuno, H. Nishikawa
- 学会等名
  5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014)
- 発表場所
  Helsinki, Finland
- 年月日
  2014-09-16 – 2014-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Nano-Porous Au-Ag Joint Layer for Low-Temperature Au-Au Bonding
- 著者名/発表者名
  J.Mizuno, H.Mimatsu, T.Kasahara, M.Saito, H.Nishikawa, S.Shoji
- 学会等名
  Advanced Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-4)
- 発表場所
  Nagoya,Japan
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Effect of Joining Conditions on the Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding
- 著者名/発表者名
  M-S. Kim, H. Nishikawa
- 学会等名
  2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)
- 発表場所
  富山
- 年月日
  2014-04-23 – 2014-04-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] LOW-TEMPERATURE GOLD-GOLD BONDING USING SELECTIVE FORMATION OF NANOPOROUS POWDERS FOR BUMP INTERCONNECTS
- 著者名/発表者名
  . Mimatsu, J. Mizuno, T. Kasahara, M. Saito, S. Shoji, H. Nishikawa
- 学会等名
  The 27th IEEE International Conference on MEMS2014
- 発表場所
  Sanfrancisco, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Interfacial Reaction and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding with Electroless Nickel/Immersion Gold Substrate
- 著者名/発表者名
  M-S. Kim, H. Nishikawa
- 学会等名
  The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW 2014)
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2014-11-26 – 2014-11-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241
[学会発表] Microstructural change of Ag nanoporous bonding joint and interdiffusion of Cu / Ag during thermal aging
- 著者名/発表者名
  M-S. Kim, H. Nishikawa
- 学会等名
  4th International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2014)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2014-07-25 – 2014-07-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289241

1. 齋藤美紀子 (80386739)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 35件
2. 水野潤 (60386737)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 35件
3. 芹澤久 (20294134)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 田中学 (20243272)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 竹本正 (60093431)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 桑江博之 (40801212)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

西川 宏 Nishikawa Hiroshi

研究課題

研究成果

共同研究者

材料表面のナノ構造を利用した低温固相接合技術の探求と接合メカニズムの解明研究代表者継続中

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

ナノポーラス構造を用いた焼結型高耐熱接合技術の深堀研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

３次元ナノポーラス構造を利用した低温焼結型微細接合技術の確立研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

エレクトロニクス実装はんだ継手微細化に伴う接合界面挙動評価と高信頼性界面の創出研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

酸素吹き込みによる微生物活性化のバイオリーチングへの適用性

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

レーザを利用したアルミニウム合金スクラップの固相分別技術に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

アーク作動中タングステン電極のin-situ診断によるプラズマ・陰極系の現象解析

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[図書] Novel Structured Metallic and Inorganic Materials2019

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

ISBN

データソース

[雑誌論文] Fabrication of Nanoporous Cu Sheet and Application to Bonding for High-Temperature Applications2020

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-Embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV/O3 Treatment2018

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Influence of ENIG defects on shear strength of pressureless Ag nanoparticle sintered joint under isothermal aging2017

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Effects of Bonding Temperature on Microstructure, Fracture Behavior and Joint Strength of Ag Nanoporous Bonding for High Temperature Die Attach2015

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Low-Temperature Au–Au Bonding Using Nanoporous Au–Ag Sheets2013

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] Application of Nd:YAG Laser to Aluminum Alloy Sorting2005

著者名/発表者名

雑誌名

西川宏 Nishikawa Hiroshi