李康旭 LEE KANGWOOK

研究者番号	90534503
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2012年度 – 2013年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 教授 2011年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器
キーワード	研究代表者複合ウェハ / ヘテロCMOSトランジスタ / セルフアセンブリー張り合わせる / 複合Ｓｉウェハ / セルフアセンブリー張り合わせ / ヘテロＣＭＯＳトランジスタ / 複合Siウェハ

複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発研究代表者
- 研究代表者
  
  李康旭
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学

すべて 2013 2012 2011

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848
- DOI
  10.1109/ted.2013.2280273
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional- Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three- Dimensional LSI2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kangwook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE ELECTRON DEVICES LETTERS
  
  巻: Vol.33 号: 2 ページ: 221-223
- DOI
  10.1109/led.2011.2174608
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.59(11) 号: 11 ページ: 2956-2963
- DOI
  10.1109/ted.2012.2212709
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachins
  
  巻: vol.2 号: 1 ページ: 49-68
- DOI
  10.3390/mi2010049
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
  
  巻: VOL.1 号: 12 ページ: 1873-1884
- DOI
  10.1109/tcpmt.2011.2160266
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 三次元LSI とヘテロインテグレーション2013
- 著者名/発表者名
  李康旭, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第77回半導体集積回路シンポジウム
- 発表場所
  東京工業大学, Japan
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション2013
- 著者名/発表者名
  李康旭、福島誉史、田中徹、小柳光正
- 学会等名
  第77回半導体集積回路シンポジウム
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 3D Integration Based on Self-Assembly with Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE Electrical Components Technology Conference (ECTC)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2012
- 発表場所
  San Francisco (UAS)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-10-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump2012
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2012-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-05-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, J-C Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
- 発表場所
  Hawaii (USA)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, J-C. Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  the Electro Chemical Society (ESC) Meeting
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  MSPNEX (International Micro System Packaging Forum)2012
- 発表場所
  韓国
- 年月日
  2012-04-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA)
- 発表場所
  Taipei (Taiwan)
- 年月日
  2011-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA)
- 発表場所
  台湾
- 年月日
  2011-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146

1. 福島誉史 (10374969)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 20件
2. 田中徹 (40417382)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 20件
3. 裵志哲 (40509874)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 8件
4. ムルゲサンマリアッパン (10509699)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 5件
5. 小柳光正 (60205531)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 20件
6. 裴艶麗 (70451622)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 清山浩司

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件

李 康旭 LEE KANGWOOK

研究課題

研究成果

共同研究者

複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional- Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three- Dimensional LSI2012

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[学会発表] 三次元LSI とヘテロインテグレーション2013

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

[学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション2013

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

[学会発表] 3D Integration Based on Self-Assembly with Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

[学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges2012

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump2012

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012

著者名/発表者名

李康旭 LEE KANGWOOK