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濱田 真行  Hamada Naoyuki

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 90736282
所属 (現在) 2025年度: 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員
2025年度: 地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所, その他部局等, 主任研究員
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2019年度 – 2021年度: 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員
2017年度: 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員
2015年度 – 2016年度: 地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所, その他部局等, 主任研究員
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分26030:複合材料および界面関連 / 複合材料・表界面工学
キーワード
研究代表者
固溶強化 / 鉛フリーはんだ / 転位クリープ / 接合信頼性 / 高温変形 / 累乗則崩壊応力 / 累乗則崩壊 / 熱疲労 / クリープ / 低Agはんだ / Agレスはんだ / 低Agはんだ
  • 研究課題

    (2件)
  • 研究成果

    (15件)
  • 共同研究者

    (4人)
  •  はんだ接合部の接合信頼性に及ぼすはんだのクリープ変形機構と累乗則崩壊応力の影響研究代表者

    • 研究代表者
      濱田 真行
    • 研究期間 (年度)
      2019 – 2021
    • 研究種目
      若手研究
    • 審査区分
      小区分26030:複合材料および界面関連
    • 研究機関
      地方独立行政法人大阪産業技術研究所
  •  構成式を活用したクリープ強度に優れる0.3mass%まで低Ag化したはんだの開発研究代表者

    • 研究代表者
      濱田 真行
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      地方独立行政法人大阪産業技術研究所

すべて 2022 2021 2020 2017 2016

すべて 雑誌論文 学会発表 産業財産権

  • [雑誌論文] Sn-Ga合金の高温変形挙動2022

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 雑誌名

      第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

      巻: 28 ページ: 88-93

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [雑誌論文] スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響2021

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 雑誌名

      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

      巻: 27 ページ: 318-319

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [雑誌論文] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017

    • 著者名/発表者名
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • 雑誌名

      第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

      巻: 23 ページ: 65-70

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [産業財産権] 鉛フリーはんだ合金2016

    • 発明者名
      濱田真行、東健司、瀧川順庸、上杉徳照、森雄基
    • 権利者名
      大阪府立産業技術総合研究所、大阪府立大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2016-116305
    • 出願年月日
      2016-06-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [学会発表] はんだ付2022

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 学会等名
      産創館・大阪産業技術研究所【テクニカルセミナー】
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [学会発表] Sn-Ga合金の高温変形挙動2022

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 学会等名
      第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [学会発表] スズの耐クリープ性に及ぼすガリウム添加の影響2022

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 学会等名
      スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [学会発表] スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響2020

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 学会等名
      第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [学会発表] 鉛フリーはんだの耐久性向上を目指して2020

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 学会等名
      産業技術支援フェア in KANSAI 2020
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19K15303
  • [学会発表] Au添加によるSn基はんだ合金の高強度化について2017

    • 著者名/発表者名
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • 学会等名
      一般社団法人スマートプロセス学会 第17回電子デバイス実装研究委員会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [学会発表] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017

    • 著者名/発表者名
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • 学会等名
      第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜(神奈川県横浜市)
    • 年月日
      2017-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [学会発表] Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築2017

    • 著者名/発表者名
      森雄基、上杉徳照、濱田真行、瀧川順庸、東健司
    • 学会等名
      公益社団法人日本金属学会 2017年秋期講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [学会発表] 新規鉛フリーはんだ合金の開発2016

    • 著者名/発表者名
      濱田真行
    • 学会等名
      大阪府立産業技術総合研究所・大阪市立工業研究所合同発表会
    • 発表場所
      大阪産業創造館(大阪府大阪市)
    • 年月日
      2016-12-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [学会発表] Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響2016

    • 著者名/発表者名
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • 学会等名
      日本金属学会2016年秋期(159回)講演大会
    • 発表場所
      大阪大学(大阪府豊中市)
    • 年月日
      2016-09-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • [学会発表] Sn基鉛フリーはんだ合金の流動応力に及ぼすAuの影響2016

    • 著者名/発表者名
      森雄基、上杉徳照、濱田真行、瀧川順庸、東健司
    • 学会等名
      第2回日本材料学会材料WEEK若手学生研究発表会
    • 発表場所
      京都テルサ(京都府京都市)
    • 年月日
      2016-10-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K18226
  • 1.  上杉 徳照 (10405342)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件
  • 2.  東 健司 (50173133)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件
  • 3.  瀧川 順庸 (70382231)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件
  • 4.  森 雄基
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件

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