HONMA Hideo 本間英夫

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Researcher Number	00064105
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Affiliation (Current)	2018 : 関東学院大学, 総合研究推進機構, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2002 – 2004 : 関東学院大学, 工学部, 教授 1996 – 1997 : 関東学院大学, 工学部, 教授
Review Section/Research Field	Principal Investigator Material processing/treatments
Keywords	Principal Investigator DMAB / Electroless Nickel Plating / 微細銅パターン / ビアホール / ビルドアップ / Initial Deposition / 環境 / めっき / build up / 無電解金めっき … More

Research Projects
(2results)
Research Products
(3results)

Preparation of functional properties on the substrate for electronics by environmentally friendly surface modification.Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  HONMA Hideo
- Project Period (FY)
  2002 – 2004
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Material processing/treatments
- Research Institution
  Kanto Gakuin University
Fabrication of Micro Bump Using Electroless PlatingPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  HONMA Hideo
- Project Period (FY)
  1996 – 1997
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Material processing/treatments
- Research Institution
  Kanto Gakuin University

All Journal Article

[Journal Article] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005
- Author(s)
  田代雄彦, 杉本将治, 渡邉健治, 別所毅, 本間英夫
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会誌 8・2
  
  Pages : 133-139
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Journal Article] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005
- Author(s)
  田代雄彦, 杉本将治, 渡邉健治, 別所毅, 本間英夫
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会誌 8・2
  
  Pages : 133-139
- Description
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Journal Article] TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用2004
- Author(s)
  渡邉健治, 藤村翼, 西脇泰二, 田代雄彦, 本間英夫
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会誌 7・2
  
  Pages : 136-140
- Description
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712