HONMA Hideo 本間英夫

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本間英夫ホンマヒデオ

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Researcher Number	00064105
Other IDs
Affiliation (Current)	2023: 関東学院大学, 材料・表面工学研究所, 顧問
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2020: 関東学院大学, 材料・表面工学研究所, 顧問 2002 – 2004: 関東学院大学, 工学部, 教授 1996 – 1997: 関東学院大学, 工学部, 教授
Review Section/Research Field	Principal Investigator Material processing/treatments Except Principal Investigator Basic Section 29020:Thin film/surface and interfacial physical properties-related
Keywords	Principal Investigator DMAB / 無電解ニッケルめっき / 無電解銅めっき / 初期析出 / in-situ測定 / バンプ / ビアホール / 微細銅パターン / 無電解金めっき / バリアメタル … More / アルミニウム電極 / マイクロ接続 / Electroless Nickel Plating / Electroless Copper Plating / Initial Deposition / in-situ monitoring / Bump / Via Hole / Fine Copper Pattern / 光触媒 / めっき / 環境保護 / UV / ビルドアップ / 二酸化チタン / 配線形成 / プリント配線板 / 環境 / Photocatalyst / Plating / Environmental friendly / UV light / build up / TiO_2 … More Except Principal Investigator Flash Lamp Annealing / 無電解めっき法 / フレキシブル樹脂フィルム / 金属微細パターン / 銅の結晶性改善 / フラッシュランプアニーリング / 銅微細パターン Less

Improvement of interface and metal crystallinity by multi-shot flash lamp annealing method
- Principal Investigator
  
  盧柱亨
- Project Period (FY)
  2020 – 2022
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 29020:Thin film/surface and interfacial physical properties-related
- Research Institution
  Kanto Gakuin University
Preparation of functional properties on the substrate for electronics by environmentally friendly surface modification.Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  HONMA Hideo
- Project Period (FY)
  2002 – 2004
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Material processing/treatments
- Research Institution
  Kanto Gakuin University
Fabrication of Micro Bump Using Electroless PlatingPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  HONMA Hideo
- Project Period (FY)
  1996 – 1997
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Material processing/treatments
- Research Institution
  Kanto Gakuin University

All 2021 2020 2005 2004 2002

All Journal Article Presentation Patent

[Journal Article] 無電解めっきによるPEEK樹脂へのレジストレス微細パターニング2021
- Author(s)
  信夫勇佑、堀内義夫、盧柱亨、本間英夫、荒川太郎
- Journal Title
  
  電子情報通信学会論文誌 C
  
  Volume: J104-C Pages: 90-94
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[Journal Article] フラッシュランプアニーリング処理が銅皮膜の電気伝導性に及ぼす影響2020
- Author(s)
  石井智之、盧柱亨、本間英夫、渡邊充広
- Journal Title
  
  材料の化学と工学
  
  Volume: 57 Pages: 98-105
- NAID
  40022289557
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[Journal Article] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005
- Author(s)
  田代雄彦, 杉本将治, 渡邉健治, 別所毅, 本間英夫
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会誌 8・2
  
  Pages: 133-139
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Journal Article] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005
- Author(s)
  田代雄彦, 杉本将治, 渡邉健治, 別所毅, 本間英夫
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会誌 8・2
  
  Pages: 133-139
- Description
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Journal Article] TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用2004
- Author(s)
  渡邉健治, 藤村翼, 西脇泰二, 田代雄彦, 本間英夫
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会誌 7・2
  
  Pages: 136-140
- NAID
  110001235342
- Description
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Patent] 不導体製品のめっき方法2002
- Inventor(s)
  本間英夫他6名
- Industrial Property Rights Holder
  (有)関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車(株), 他
- Filing Date
  2002-08-28
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Patent] 不導体製品のめっき方法2002
- Inventor(s)
  本間英夫他6名
- Industrial Property Rights Holder
  (有)関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車(株)他
- Filing Date
  2002-08-28
- Description
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[Presentation] Resistless fine patterning on PEEK resins by electroless copper plating2021
- Author(s)
  Yusuke Shinobu, Yoshio Horiuchi, Joo-Hyoung Noh, Osamu Takai, Hideo Honma, and Taro Arakawa
- Organizer
  The 9th International Symposium on Materials Science and Surface Technology (MSST2020)
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20K05334

1. 盧柱亨 (50313474)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 3 results
2. 堀内義夫 (30808879)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 1 results

HONMA Hideo 本間 英夫

本間 英夫 ホンマ ヒデオ

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

Improvement of interface and metal crystallinity by multi-shot flash lamp annealing method

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Preparation of functional properties on the substrate for electronics by environmentally friendly surface modification.Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Fabrication of Micro Bump Using Electroless PlatingPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] 無電解めっきによるPEEK樹脂へのレジストレス微細パターニング2021

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] フラッシュランプアニーリング処理が銅皮膜の電気伝導性に及ぼす影響2020

Author(s)

Journal Title

NAID

Data Source

[Journal Article] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005

Author(s)

Journal Title

Description

Data Source

[Journal Article] TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用2004

Author(s)

Journal Title

NAID

Description

Data Source

[Patent] 不導体製品のめっき方法2002

Inventor(s)

Industrial Property Rights Holder

Filing Date

Data Source

[Patent] 不導体製品のめっき方法2002

Inventor(s)

Industrial Property Rights Holder

Filing Date

Description

Data Source

[Presentation] Resistless fine patterning on PEEK resins by electroless copper plating2021

Author(s)

Organizer

Data Source

HONMA Hideo 本間英夫

本間英夫ホンマヒデオ