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ATA SEISUKE  阿多 誠介

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ATA Seisuke  阿多 誠介

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Researcher Number 10709570
Other IDs
Affiliation (Current) 2026: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 研究グループ長
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2022 – 2024: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 主任研究員
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
Keywords
Principal Investigator
誘電損損失 / 高分子セラミックス複合材料 / 移動通信システム / 6G / 基板材料 / 酸化アルミ / シクロオレフィンポリマー / フレキシブル基板 / 多孔質材料 / 低誘電 … More / 基板 / 誘電正接 / 誘電率 / セラミックス / 高分子 / 低誘電損失 / 多孔質 / 次世代通信材料 / テラヘルツ波 / 機械学習 / フィラーサイズ / 複合材料 / 低誘電材料 / 超臨界CO2発泡 / 6G Less
  • Research Projects

    (1 results)
  • Research Products

    (9 results)
  • Co-Researchers

    (3 People)
  •  Construction of a Data-Driven Development Platform for Polymer/Ceramic Hybrid Foam Materials for 6GPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      ATA Seisuke
    • Project Period (FY)
      2024
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Review Section
      Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
    • Research Institution
      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

All 2025 2024 2023 2022

All Journal Article Presentation Patent

  • [Journal Article] Effect of the Alumina Particle Filler Structure and Particle Size on the Dielectric Constant and Dielectric Loss in the Millimeter-Wave Band2023

    • Author(s)
      Ata Seisuke、Ono Takumi、Tsuruta Akihiro、Mimura Ken-ichi、Shimamura Akihiro、Kato Yuto、Sue Kiwamu
    • Journal Title

      ACS Omega

      Volume: 8 Issue: 10 Pages: 9379-9384

    • DOI

      10.1021/acsomega.2c08011

    • Peer Reviewed / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Patent] 絶縁材、基板、及び絶縁材の製造方法2025

    • Inventor(s)
      阿多誠介、小野巧、嶋村彰紘、三村憲一、加藤悠人
    • Industrial Property Rights Holder
      国立研究開発法人産業技術総合研究所
    • Filing Date
      2025
    • Overseas
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Patent] 絶縁材、基板、及び絶縁材の製造方法2024

    • Inventor(s)
      阿多誠介、加藤悠人、小野巧、三村憲一、嶋村彰紘
    • Industrial Property Rights Holder
      国立研究開発法人産業技術総合研究所
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      2024-080275
    • Filing Date
      2024
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Presentation] 6Gを目指した低誘電率・低損失材料の開発2025

    • Author(s)
      阿多誠介
    • Organizer
      JFCA
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Presentation] 第6世代移動通信システムに向けた低誘電・低損失な多孔質材料開発2024

    • Author(s)
      阿多誠介
    • Organizer
      実装学会関西
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Presentation] CNT複合基板における”負の誘電率” について2024

    • Author(s)
      阿多誠介
    • Organizer
      プラスチック成形加工学会第32回秋季大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Presentation] Development of Organic-Inorganic Hybrid Materials for 6th Generation Mobile Communication System2024

    • Author(s)
      Seisuke Ata
    • Organizer
      第73回高分子学会年次大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Presentation] 第6世代移動通信システム実現に向けた高分子セラミックス発泡材料2024

    • Author(s)
      阿多誠介、加藤悠人
    • Organizer
      第35回プラスチック成形加工学会年次大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • [Presentation] ポスト5G、6Gに必要とされる高分子複合材料の開発2022

    • Author(s)
      阿多誠介
    • Organizer
      JACI 公益社団法人新化学技術推進協会
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K23068
  • 1.  小野 巧 (20637243)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 1 results
  • 2.  加藤 悠人 (70635820)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 3.  陶 究 (60333845)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 1 results

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