Suwabe Hitoshi 諏訪部仁

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SUWABE Hitoshi 諏訪部仁

諏訪部仁スワベヒトシ

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Researcher Number	40202139
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Affiliation (Current)	2025: 金沢工業大学, 工学部, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2020 – 2023: 金沢工業大学, 工学部, 教授 2011 – 2016: 金沢工業大学, 工学部, 教授 1999 – 2005: 金沢工業大学, 工学部, 助教授 1998: 金沢工大, 工学部, 助教授 1996 – 1997: 金沢工業大学, 工学部, 助教授 1993: 金沢工業大学, 工学部, 講師
Review Section/Research Field	Principal Investigator 機械工作・生産工学 / Production engineering/Processing studies / Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related Except Principal Investigator 機械工作・生産工学
Keywords	Principal Investigator スライシング / 切断 / スライシング加工 / マルチワイヤソー / 硬脆材料 / 研削 / SiC / ワイヤソー / 振動応用 / スラリー … More / ワイヤ工具 / ダイヤモンド砥粒 / 酸化援用加工 / 酸化援用 / レーザー加工 / ミーリング加工 / 穿孔加工 / ダイヤモンドバー / 医療用工具 / ダイヤモンド工具 / レーザー / Applied vibration / High speed cutting / Ultrasonic vibration / OD-blade / Grinding / Dicing / 超音波 / 高速加工 / 超音波振動 / 外周刃 / 砥粒加工 / Hard and Brittle Materials / Thin Wire Tool / Diamond Grains / Wire Tool / Slicing / 半導体材料 / 細線工具 / 遊離砥粒 / 切削・研削加工 / 延性モード加工 / 鏡面加工 / Si / 太陽電池用ウェハー / ダイヤモンドワイヤ工具 / 切断加工 / 混合砥粒 / ラッピング / 振動加工 / 接触抵抗 / 外周刃ブレ-ド / 研削切断 / 砥粒 / マルチワイヤソ- / 長寿命 / 高能率 / チップポケット / 電着 … More Except Principal Investigator Hard and brittle material / Semiconductor material / Wire tool / Cutting / Slicing / Grinding / ダイヤモンド砥粒 / マルチワイヤソー / 硬脆材料 / 半導体材料 / ワイヤ工具 / 切断 / スライシング / 研削 Less

Study on oxidation assisted slicing of SiC by multi-wire sawPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  諏訪部仁
- Project Period (FY)
  2023 – 2025
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
Development of diamond grains fixing technology to manufacture safe and secure medical tools for human body by laserPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Suwabe Hitoshi
- Project Period (FY)
  2020 – 2022
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
Study on mirror surface slicing of electronic element materials by multi-wire sawPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Suwabe Hitoshi
- Project Period (FY)
  2014 – 2016
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
Development of high speed plating of diamond wire tool for solar battery wafers and slicing characteristics of diamond wire toolPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  SUWABE Hitoshi
- Project Period (FY)
  2011 – 2013
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
Development of High Speed Dicing of Hard and Brittle Materials Using Ultrasonic VibrationPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  SUWABE Hitoshi
- Project Period (FY)
  2004 – 2005
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  KANAZAWA INSTITUTE OF TECHNOLOGY
High Speed Slicing by Thin Diamond Wire ToolPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  SUWABE Hitoshi
- Project Period (FY)
  2001 – 2003
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  機械工作・生産工学
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
マルチワイヤソーの加工特性に及ぼすスラリー組成の影響と最適加工条件の解明Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  諏訪部仁
- Project Period (FY)
  1999 – 2000
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- Research Field
  
  機械工作・生産工学
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
Development of high speed processing silicon slicer using diamond wire tool
- Principal Investigator
  
  ISHIKAWA Ken-ichi
- Project Period (FY)
  1999 – 2001
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- Research Field
  
  機械工作・生産工学
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
低周波振動を利用した外周刃切断加工法の高能率・高精度化に関する研究Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  諏訪部仁
- Project Period (FY)
  1997 – 1998
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- Research Field
  
  機械工作・生産工学
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
マルチワイヤソ-方式における加工液中の砥粒が加工に及ぼす影響の解明に関する研究Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  諏訪部仁
- Project Period (FY)
  1996
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- Research Field
  
  機械工作・生産工学
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology
ダイヤモンド電着ワイヤ工具の高能率化・長寿命化に関する研究(チップポケット付きワイヤ工具の開発)Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  諏訪部仁
- Project Period (FY)
  1993
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- Research Field
  
  機械工作・生産工学
- Research Institution
  Kanazawa Institute of Technology

All 2023 2022 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 Other

All Journal Article Presentation

[Journal Article] マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究2016
- Author(s)
  諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: ６０ Pages: 91-96
- NAID
  130005284465
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Journal Article] 硬脆材料の延性モードスライシング加工2016
- Author(s)
  諏訪部仁
- Journal Title
  
  機械の研究
  
  Volume: 68 Pages: 922-928
- NAID
  40020987146
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Journal Article] 揺動振動を援用した固定砥粒マルチワイヤソーの加工特性に関する研究2015
- Author(s)
  諏訪部仁，四田一高，石川憲一
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: ５９ Pages: 341-346
- NAID
  130005097953
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Journal Article] マルチワイヤソーの加工溝底部における砥粒挙動に関する研究2014
- Author(s)
  諏訪部仁，四田一高，石川憲一
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 58 Pages: 710-715
- NAID
  130004835698
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Journal Article] 回転ドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発に関する研究2012
- Author(s)
  諏訪部　仁，秋　充，石川　憲一
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 56 Pages: 703-708
- NAID
  10031120197
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Journal Article] 回転ドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発に関する研究2012
- Author(s)
  諏訪部仁,秋充,石川憲一
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 56, 10 Pages: 703-708
- NAID
  10031120197
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] レーザ固着法を用いたダイヤモンドミーリング工具の開発2023
- Author(s)
  高山洸輔，諏訪部仁，石川憲一，舟田義則
- Organizer
  2023年度精密工学会春季大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20K04214
[Presentation] 樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおけるスラリーの影響2023
- Author(s)
  田中晃太郞，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23K03626
[Presentation] レーザを用いてダイヤモンド砥粒を固着したミーリング工具の開発2022
- Author(s)
  高山洸輔，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  2022年度砥粒加工学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20K04214
[Presentation] 樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおける砥粒挙動が加工に与える影響2017
- Author(s)
  諏訪部　仁，佐治季貴，石川　憲一
- Organizer
  精密工学会
- Place of Presentation
  慶應義塾大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 樹脂コーティングワイヤ方式を用いたマルチワイヤソーによるガラスの延性モード加工2017
- Author(s)
  諏訪部　仁，安岡岳俊，石川　憲一
- Organizer
  精密工学会
- Place of Presentation
  慶應義塾大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおける加工部の砥粒挙動2016
- Author(s)
  諏訪部　仁，佐治季貴，石川　憲一
- Organizer
  砥粒加工学会
- Place of Presentation
  兵庫県立大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 遊離砥粒加工の砥粒挙動が加工に与える影響に関する研究2016
- Author(s)
  諏訪部　仁，佐治季貴，石川　憲一
- Organizer
  日本設計工学会
- Place of Presentation
  福井大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] マルチワイヤソーによるSiCの高精度・高能率加工に関する研究2016
- Author(s)
  諏訪部仁，大久保順平，石川憲一
- Organizer
  東京理科大学
- Place of Presentation
  東京理科大学
- Year and Date
  2016-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] マルチワイヤソーによるSiCの高精度スライシング加工に関する研究2016
- Author(s)
  諏訪部　仁，大久保順平，石川　憲一
- Organizer
  砥粒加工学会
- Place of Presentation
  兵庫県立大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] マルチワイヤソーの鏡面スライシング加工における接着剤が加工面に及ぼす影響2016
- Author(s)
  諏訪部仁，安岡岳俊，石川憲一
- Organizer
  東京理科大学
- Place of Presentation
  東京理科大学
- Year and Date
  2016-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] マルチワイヤソーによるSiCの延性モード加工2015
- Author(s)
  諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
- Organizer
  ABTEC2015砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  慶応大学
- Year and Date
  2015-09-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 微粒ダイヤスラリーを利用したSiC の高速延性モードスライシング加工2015
- Author(s)
  諏訪部仁
- Organizer
  砥粒加工学会先端加工フォーラム
- Place of Presentation
  富山大学（富山県富山市）
- Year and Date
  2015-03-10
- Invited
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 樹脂コーティングワイヤを用いた延性モード加工における加工速度が加工面性状に与える影響2015
- Author(s)
  諏訪部仁，安岡岳俊，石川憲一
- Organizer
  日本設計工学会北陸支部平成27年度研究発表講演会
- Place of Presentation
  富山大学
- Year and Date
  2015-06-27
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 揺動振動援用マルチワイヤソーの加工部における空気挙動に関する研究2014
- Author(s)
  四田一高，諏訪部　仁，石川憲一
- Organizer
  精密工学会
- Place of Presentation
  東京大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] 揺動振動援用マルチワイヤソーの加工部における空気挙動に関する研究2014
- Author(s)
  四田一高,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  東京大学(東京都文京区)
- Year and Date
  2014-03-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具の表面性状が切断加工特性に与える影響2013
- Author(s)
  松川和平，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会
- Place of Presentation
  日本大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いた切断加工の加工特性に関する研究2013
- Author(s)
  三田村貴博,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  日本機械学会関西支部第88期定時総会講演会
- Place of Presentation
  大阪工業大学(大阪府大阪市)
- Year and Date
  2013-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具の表面性状が切断加工特性に与える影響2013
- Author(s)
  松川和平,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  日本大学(東京都千代田区)
- Year and Date
  2013-08-27
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ツインドラム式電着装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製と切断性能の評価2012
- Author(s)
  三田村貴博,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会研究・開発成果発表会講演会
- Place of Presentation
  金沢工業大学(石川県野々市市)
- Year and Date
  2012-07-06
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いたシリコンの高精度切断加工に関する研究2012
- Author(s)
  三田村貴博,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  同志社大学(京都府京田辺市)
- Year and Date
  2012-08-29
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ツインドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製に関する研究2012
- Author(s)
  秋充,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  日本機械学会北陸信越支部第49期総会・講演会
- Place of Presentation
  金沢工業大学(石川県野々市市)
- Year and Date
  2012-03-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] 電着ダイヤモンド工具の高速作製用メッキ装置の開発に関する研究2011
- Author(s)
  秋充,諏訪部仁,石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会学術講演会論文集
- Place of Presentation
  中部大学(愛知県春日市)
- Year and Date
  2011-09-07
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いたシリコンの高精度切断加工に関する研究
- Author(s)
  米山大志，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  ABTEC2012砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  同志社大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] 遊離砥粒マルチワイヤソーの加工部における砥粒挙動に関する研究
- Author(s)
  四田一高，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  鳥取大学（鳥取県鳥取市）
- Year and Date
  2014-09-16 – 2014-09-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] シリコンウエハの鏡面スライシング加工における加工液と工作物固定用接着剤が加工に与える影響
- Author(s)
  山田大介，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  2015年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  東洋大学（東京都文京区）
- Year and Date
  2015-03-17 – 2015-03-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いた切断加工の加工特性に関する研究
- Author(s)
  三田村貴博，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  日本機械学会関西支部第88期定時総会講演会
- Place of Presentation
  大阪工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] 揺動振動を利用したマルチワイヤソーによるシリコンの切断加工特性に関する研究
- Author(s)
  松川和平，諏訪部　仁，石川憲一
- Organizer
  2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  鳥取大学（鳥取県鳥取市）
- Year and Date
  2014-09-16 – 2014-09-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] 電着ダイヤモンド工具の高速作製用メッキ装置の開発に関する研究
- Author(s)
  秋充，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  ２０１１年度砥粒加工学会学術講演会論文集
- Place of Presentation
  中部大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] 電着ダイヤモンドワイヤ工具作製用のツインドラム式メッキ装置の開発とその性能評価
- Author(s)
  秋充，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  日本設計工学会北陸支部平成23年度研究発表論文集
- Place of Presentation
  福井大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ツインドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製に関する研究
- Author(s)
  秋充，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  日本機械学会北陸信越支部第49期総会・講演会
- Place of Presentation
  金沢工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] マルチワイヤソーによるSiCの延性モード加工に関する研究
- Author(s)
  松川和平，諏訪部　仁，石川憲一
- Organizer
  2015年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  東洋大学（東京都文京区）
- Year and Date
  2015-03-17 – 2015-03-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420061
[Presentation] ツインドラム式電着装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製と切断性能の評価
- Author(s)
  三田村　貴博，諏訪部　仁，石川憲一
- Organizer
  砥粒加工学会2012年度研究・開発成果発表会
- Place of Presentation
  金沢工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138
[Presentation] ダイヤモンドスラリーを用いたマルチワイヤソーにおけるスラリー供給方法の影響に関する研究
- Author(s)
  山田大介，諏訪部仁，石川憲一
- Organizer
  日本設計工学会
- Place of Presentation
  金沢工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560138

1. ISHIKAWA Ken-ichi (00064452)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
2. 畝田道雄 (00298324)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
3. KAJIKURA Atsushi

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
4. NISHIMOTO Yoshinobu

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
5. 鍛治倉惇

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results

Suwabe Hitoshi 諏訪部 仁

SUWABE Hitoshi 諏訪部 仁

諏訪部 仁 スワベ ヒトシ

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

Study on oxidation assisted slicing of SiC by multi-wire sawPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Development of diamond grains fixing technology to manufacture safe and secure medical tools for human body by laserPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Study on mirror surface slicing of electronic element materials by multi-wire sawPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of high speed plating of diamond wire tool for solar battery wafers and slicing characteristics of diamond wire toolPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of High Speed Dicing of Hard and Brittle Materials Using Ultrasonic VibrationPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

High Speed Slicing by Thin Diamond Wire ToolPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

マルチワイヤソーの加工特性に及ぼすスラリー組成の影響と最適加工条件の解明Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of high speed processing silicon slicer using diamond wire tool

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

低周波振動を利用した外周刃切断加工法の高能率・高精度化に関する研究Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

マルチワイヤソ-方式における加工液中の砥粒が加工に及ぼす影響の解明に関する研究Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

ダイヤモンド電着ワイヤ工具の高能率化・長寿命化に関する研究(チップポケット付きワイヤ工具の開発)Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究2016

Author(s)

Journal Title

NAID

Data Source

[Journal Article] 硬脆材料の延性モードスライシング加工2016

Author(s)

Journal Title

Suwabe Hitoshi 諏訪部仁

SUWABE Hitoshi 諏訪部仁

諏訪部仁スワベヒトシ