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Fukumoto Shinji  福本 信次

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FUKUMOTO Shinnji  福本 信次

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Researcher Number 60275310
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Affiliation (Current) 2025: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2022 – 2023: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
2019 – 2021: 大阪大学, 工学研究科, 教授
2018: 大阪大学, 工学研究科, 准教授
2015: 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授
2012 – 2015: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 … More
2011: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 准教授
2009 – 2010: Osaka University, 工学研究科, 准教授
2007 – 2008: University of Hyogo, 大学院・工学研究科, 准教授
2006: 兵庫県立大学, 大学院工学研究科, 助教授
2005: University of Hyogo, Graduate School of Engineering, Associate Professor
2004 – 2005: 兵庫県立大学, 大学院・工学研究科, 助教授
2004: University of Hyogo, Graduate School of Engineering, Associate professor, 助教授
2004: 兵庫県立大学, 大学院・工学研究科, 教授
2003: 兵庫県立大学(姫路工業大学), 工学研究科, 助手
2003: 兵庫県立大学(旧称 姫路工業大学), 工学研究科, 助手
2003: 姫路工大, 工学(系)研究科(研究院), 助手
2001 – 2003: Himeji Institute of Technology, Faculty of Engineering, Associate Professor, 大学院・工学研究科, 助手
2002: University of Hyogo, Graduate School of Engineering, Research Associate, 助手
2002: 姫路工大, 工学部, 助手
2000 – 2001: 姫路工業大学, 工学部・材料工学科, 助手
1998 – 2001: 姫路工業大学, 工学部, 助手 Less
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Material processing/treatments / Material processing/treatments / Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
Except Principal Investigator
Structural/Functional materials / Electron device/Electronic equipment / Structural/Functional materials / Science and Engineering / Composite materials/Surface and interface engineering / Microdevices/Nanodevices / Material processing/treatments
Keywords
Principal Investigator
マイクロ接合 / 微細組織 / 抵抗溶接 / ステンレス鋼 / 接合 / 銅 / 固液反応 / 接合メカニズム / 金属ガラス / 抵抗スポット溶接 … More / クロスワイヤ溶接 / 組織制御 / 摩擦圧接 / 浸透現象 / 連続孔 / 毛細管 / 液相 / 浸透 / ダイアタッチ / 複合則 / 多相構造 / 多孔質 / すず合金 / 多孔質体 / 毛細管現象 / 液相浸透接合 / ダイボンド / 熱硬化性樹脂 / 導電性発現機構 / 導電パス / アディティブマニュファクチャリング / 電気抵抗変化 / 銀ペースト / 電流 / 界面抵抗 / 界面組織 / 保護被膜 / 3次元積層 / 電気的信頼性 / ジュール発熱 / 大電流通電 / 通電 / 蒸発 / 脂肪酸 / 接触抵抗 / 電気抵抗率 / 導電相 / 導電性ペースト / Gold plating / Crossed wire welding / Resistance welding / Stainless steel fine wire / Nickel fine wire / Micro-joining / ステンレス鋼ワイヤ / フィレット / メディカルデバイス / ブレージング / マイクロ溶接 / ニッケルワイヤ / 金メッキ / ニッケル / 反応速度 / テルミット反応 / ヤング率 / 錫 / 銀 / 反応拡散 / 反応熱 / 半導体 / 低温接合 / 熱応力 / 拡散 / カーケンダルボイド / 金属間化合物 / 固相液相反応 / パワーデバイス / 異材接合 / 界面強度 / 通電路 / 動的抵抗 / 抵抗シーム溶接 / シーム溶接 / 界面現象 / 抵抗ロウ付け / 異種金属接合 / ろう付け / NiTi合金 / スモールスケール / ロウ付け / スモールスケール接合 / NiTi 合金 / 腐食摩耗 / 擬似体液 / イオン注入法 / TEM / 組織観察 / TiN / 腐食磨耗 / チタン合金 / 生体材料 / 窒素イオン注入 / 強加工 / アルミニウム / 高温強加工 / 微細化 … More
Except Principal Investigator
マグネシウム合金 / ジルコニア / 耐食性 / イットリア / Ti_3SiC_2 / corrosion resistance / magnesium alloy / 銅 / 低温接合 / 耐酸性 / 表面改質 / 相変態 / 水蒸気環境 / 変態速度 / AFM観察 / TTT図 / マルテンサイト / 等温変態 / abrasion resistance / surface improvement / magnesium oxide / magnesium alloys / 耐摩耗 / フッ化マグネシウム / マグネシウムフッ化物 / 高純度マグネシウム / 耐摩耗性 / 酸化マグネシウム / sever deformation / rolling / aging / recrystallization / grain refining / 晶出物 / 析出物 / 加工熱処理 / 曲げプレス加工 / 温間加工 / 集合組織制御 / 強加工 / 圧延 / 時効 / 再結晶 / 結晶粒微細化 / X-ray diffractometry / Rietverd analysis / Transformation / Ceramics / Zirconia / Spring-8 / SPring-8 / X線回折 / リートベルト解析 / セラミックス / retort method / vapor deposition / surface treatment / high purity / レトルト法 / 蒸着 / 表面処理 / 高純度 / 粘性変化 / 金属フィラー含有樹脂 / ボイド / 気泡 / ぬれ / 粘度 / 樹脂硬化 / 熱可塑性樹脂 / 熱硬化性樹脂 / 電子デバイス実装 / エレクトロニクス実装 / Ag添加 / 銅電極 / 金属間化合物 / 多層金属薄膜 / 割れ / 熱応力 / 有限要素法 / サイズ効果 / ダイボンド / 固液共存 / 低融点金属薄膜 / 信頼性 / 多層薄膜 / MEMS実装 / 3次元実装 / マルチフェイズ接合 / 三次元ウェハレベル実装 / Zn添加 / 偏析 / カーケンダルボイド / 固液反応 / 低融点金属 / マイクロ接合 / 高融点金属間化合物 / アンダーフィル / フリップチップ接合 / デバイス実装 / フリップチップ実装 / 粘性流体 / 溶融凝集 / 金属フィラー / 自己組織化 / 高密度実装 / 残留応力 / 微細組織 / 拡散型 / 放射光 / ジルコニアセラミックス / 集合組織 / 変態 / バイオ / 中性子線回折 / アルミナ / インプラント材 / シンクロトロン放射光 / 部分安定化ジルコニア Less
  • Research Projects

    (22 results)
  • Research Products

    (110 results)
  • Co-Researchers

    (8 People)
  •  Development of spontaneous liquid phase infiltration bonding using porous interlayerPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Fukumoto Shinji
    • Project Period (FY)
      2021 – 2023
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Review Section
      Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Development of conductive paste for 3D printed wiring corresponding to ampere-class current and the mechanism of conductivity expressionPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Fukumoto Shinji
    • Project Period (FY)
      2018 – 2020
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Review Section
      Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particles

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2014 – 2015
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
    • Research Field
      Electron device/Electronic equipment
    • Research Institution
      Osaka University
  •  3D wafer-scale packaging by multiphase bonding using layered metal films

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2013 – 2015
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Composite materials/Surface and interface engineering
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Nano-themit bonding for electronics packaging of power semiconductorPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUKUMOTO SHINJI
    • Project Period (FY)
      2012 – 2014
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Development of multi-phase bonding for wafer level processing of 3D system in package

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kouzou
    • Project Period (FY)
      2010 – 2011
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
    • Research Field
      Electron device/Electronic equipment
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Micro-resistance seam welding of bulk metallic glassesPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUKUMOTO Shinji
    • Project Period (FY)
      2009 – 2011
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Clarification of Coalescence Mechanism of Metal Fillers in Self-Organization Assembly Process

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2007 – 2009
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
    • Research Field
      Microdevices/Nanodevices
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Feasibility of fabrication of medical devices made of NiTi alloy by small-scale joining processesPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      福本 信次
    • Project Period (FY)
      2007 – 2008
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      University of Hyogo
  •  Surface modification for corrosion resistance to acidic solutions on magnesium alloys with forming fluoride films

    • Principal Investigator
      YAMAMOTO Atsushi
    • Project Period (FY)
      2005 – 2008
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      University of Hyogo
  •  Fabrication of medical electronic devices by micro-joiningPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUKUMOTO Shinji
    • Project Period (FY)
      2004 – 2005
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      University of Hyogo
  •  生体用新チタン合金の表面改質および牧射光を用いた腐食摩耗挙動のその場観察Principal Investigator

    • Principal Investigator
      福本 信次
    • Project Period (FY)
      2003
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology
  •  Forming of high corrosion and abrasion resistant surface films using magnesium oxide on magnesium alloys

    • Principal Investigator
      TSUBAKINO Harushige
    • Project Period (FY)
      2003 – 2005
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Structural/Functional materials
    • Research Institution
      University of Hyogo
      Himeji Institute of Technology
  •  放射光によるジルコニアバイオセラミックスの擬似体液中でのその場相変態観察

    • Principal Investigator
      椿野 晴繁
    • Project Period (FY)
      2002 – 2004
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Exploratory Research
    • Research Field
      Structural/Functional materials
    • Research Institution
      University of Hyogo
      Himeji Institute of Technology
  •  生体用新チタン合金の表面改質および放射光を用いた腐食摩耗挙動のその場観察Principal Investigator

    • Principal Investigator
      福本 信次
    • Project Period (FY)
      2002
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology
  •  Grain refinement in magnesium alloys by aging-rolling-aging method and by rolling in two phase region.

    • Principal Investigator
      YAMAMOTO Atsushi
    • Project Period (FY)
      2002 – 2004
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Structural/Functional materials
    • Research Institution
      University of Hyogo
      Himeji Institute of Technology
  •  擬似体液中での腐食摩耗特性に優れた生体用チタン合金のイオン注入法による開発Principal Investigator

    • Principal Investigator
      福本 信次
    • Project Period (FY)
      2000 – 2001
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology
  •  高温強加工による超微細スーパーアルミニウムの創製Principal Investigator

    • Principal Investigator
      福本 信次
    • Project Period (FY)
      1999
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology
  •  部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態

    • Principal Investigator
      椿野 春繁
    • Project Period (FY)
      1999
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas (A)
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology
  •  Surface Modification on Magnesium Alloys by Magneisum Vapor Deposition.

    • Principal Investigator
      TSUBAKINO Harushige
    • Project Period (FY)
      1999 – 2002
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
    • Review Section
      Science and Engineering
    • Research Institution
      University of Hyogo
  •  Development and characterization of new ceramics.

    • Principal Investigator
      TSUBAKINO Harushige
    • Project Period (FY)
      1999 – 2001
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Structural/Functional materials
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology
  •  部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態

    • Principal Investigator
      TSUBAKINO Harushige
    • Project Period (FY)
      1998
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas (A)
    • Research Institution
      Himeji Institute of Technology

All 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2005 2004 2003 Other

All Journal Article Presentation Patent

  • [Journal Article] Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer2024

    • Author(s)
      Ryo Miyajima, Ryota Yagane, Michiya Matsushima, Shinji Fukumoto
    • Journal Title

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      Volume: 35 Issue: 5 Pages: 344-344

    • DOI

      10.1007/s10854-024-12116-3

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Journal Article] Transient liquid phase infiltration bonding of copper using porous silver insert sheet2023

    • Author(s)
      Shinji Fukumoto, Ryota Yagane, Michiya Matsushima
    • Journal Title

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      Volume: 34 Issue: 19 Pages: 1485-1485

    • DOI

      10.1007/s10854-023-10895-9

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Journal Article] 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上2020

    • Author(s)
      松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      電子情報通信学会論文誌C

      Volume: J103-C Pages: 157-162

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Journal Article] Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum2019

    • Author(s)
      Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
    • Journal Title

      MATERIALS TRANSACTIONS

      Volume: 60 Issue: 4 Pages: 602-610

    • DOI

      10.2320/matertrans.M2018295

    • NAID

      130007618559

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • Year and Date
      2019-04-01
    • Language
      English
    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Journal Article] Effect of Zinc Addition on Void Formation in Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper2016

    • Author(s)
      S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Journal Title

      Materials Transaction

      Volume: 57

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Journal Article] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明2016

    • Author(s)
      薮田康平,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Journal Title

      第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: 22 Pages: 311-314

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Journal Article] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Journal Title

      Mater. Trans.

      Volume: 56

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Journal Article] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Journal Title

      Material Transaction

      Volume: 56

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Journal Article] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012

    • Author(s)
      T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics

      Volume: (accepted)

    • NAID

      10029336665

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      Pages: 39-42

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012

    • Author(s)
      T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics

      Volume: (accepted)

    • NAID

      10029336665

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 39-42

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • Author(s)
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 335-338

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2012

    • Author(s)
      S. Fukumoto, M. Minami, A. Soeda, M. Matsushima, M. Takahashi, Y. Yokoyama, K. Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics

      Volume: (accepted)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2012

    • Author(s)
      S.Fukumoto, M.Minami, A.Soeda, M.Matsushima, M.Takahashi, Y.Yokoyama, K.Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics

      Volume: (accepted)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      Pages: 339-342

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 339-342

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • Author(s)
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      Pages: 335-338

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      17th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 317-321

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • Author(s)
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • Journal Title

      17^<th> Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

      Pages: 313-316

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      17^<th> Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

      Pages: 317-322

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • Author(s)
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • Journal Title

      17th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 313-316

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • Author(s)
      福本信次, 南匡彦, 副田輝, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Journal Title

      16^<th> Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 247-250

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010

    • Author(s)
      宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演論文集(MES2010)

      Volume: Vol.20 Pages: 31-34

    • NAID

      130008032272

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • Author(s)
      福本, 南, 副田, 松嶋, 横山, 藤本
    • Journal Title

      16^<th> Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

      Pages: 247-250

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Journal Article] Small-scale friction welding of similar and dissimilar stainless steels2009

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Katayama, K. Okita, T. Tomita, A. Yamamoto
    • Journal Title

      溶接学会論文集 (in press)

    • NAID

      10030148965

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Recrystallization in wavy roll-formed AZ31B magnesium alloy2009

    • Author(s)
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara, S. Fukumoto
    • Journal Title

      熱処理(Special Issue) (掲載決定)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [Journal Article] ヒーター付き波状クロスロール圧延によるAZ31Bマグネシウム合金の集合組織制御2009

    • Author(s)
      鈴拓也, 山本厚之, 福本信次
    • Journal Title

      軽金属 59(掲載決定)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [Journal Article] ヒーター付き波状クロスロール圧延によるAZ31Bマグネシウム合金の集合組織制御2009

    • Author(s)
      鈴 拓也, 山木厚之, 福本信次
    • Journal Title

      軽金属 59(掲載決定)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [Journal Article] Recrystallization in wavy roll-formed AZ31B magnesium alloy2009

    • Author(s)
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara and S. Fukumoto
    • Journal Title

      熱処理(Special issue) (掲載決定)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [Journal Article] Recrystallization in wavy form-rolied AZ31B magnesium alloy2008

    • Author(s)
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara, S. Fukumoto
    • Journal Title

      Proc. 10th Inter. Conf. on Technology of Plasticity (CD-ROM)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [Journal Article] Weldability of Zr50Cu30Al10Ni10 bulk glassy alloy by small-scale resistance spot welding2008

    • Author(s)
      K. Fujiwara, S. Fukumoto, Y. Yokoyama, M. Nishijima and A. Yamamoto
    • Journal Title

      Materials Science and Engineering A 498

      Pages: 302-307

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2008

    • Author(s)
      S. Fukumoto, S. Morikawa, A. Yamamoto
    • Journal Title

      Materials Science Forum 580-582

      Pages: 225-228

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] 小径TiNi 合金への摩擦圧接の適用とそのプロセスウィンドウ2008

    • Author(s)
      福本信次, 水野峻介, 山本厚之, 富田友樹, 沖田耕三
    • Journal Title

      摩擦接合 7(1)

      Pages: 13-16

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2008

    • Author(s)
      S.Fukumoto, S.Morikawaand A.Yamamoto
    • Journal Title

      Materials Science Forum (In press)

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Recrystallization in wavy form-rolled AZ31B magnesium alloy, Proc2008

    • Author(s)
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara and S. Fukumoto
    • Journal Title

      10th Inter. Conf. on Technology of Plasticity CD-ROM, ThC1-3

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [Journal Article] Weldability of Zr_<50>Cu_<30>Al_<10>Ni_<10> bulk glassy alloy by small-scale resistance spot welding2008

    • Author(s)
      K. Fujiwara, S. Fukumoto, Y. Yokoyama, M. Nishijima, A. Yamamoto
    • Journal Title

      Materials Science and Engineering A A498

      Pages: 302-307

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2008

    • Author(s)
      S. Fukumoto, S. Morikawa and A. Yamamoto
    • Journal Title

      Materials Science Forum Vols.580-582

      Pages: 225-228

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Small Scale Resistance Spot Welding of Zr Based Glass Alloys2007

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Yokoyama, Y. Murakami and A. Yamamoto
    • Journal Title

      Mater. Sci. Forum Vols.561-565

      Pages: 1307-1310

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Small Scale Resistance Spot Welding of Zr-Based Glassy Alloys2007

    • Author(s)
      S.Fukumoto, K.Fujiwara, Y.Yokoyama^<*>, Y.Murakami^<*> and A.Yamamoto
    • Journal Title

      Materials Science Forum 561-565

      Pages: 1307-1310

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Journal Article] Interfacial phenomena and Joint strength in resistance microwelding of crossed Au-plated Ni wires2005

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Zheng Chen, Y.Zhou
    • Journal Title

      Metall Mater. Trans. A 36A(10)

      Pages: 2717-2724

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] ニッケル綿綿のマイクロ抵抗溶接における入熱および変形制御2005

    • Author(s)
      福本信次, 椿野晴繁, Y.Zhou
    • Journal Title

      溶接学会論文集 23(4)

      Pages: 571-576

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] Control of heat input and deformation on resistance micro-welding of fine nickel wires2005

    • Author(s)
      S.Fukumoto, H.Tsubakino, A.Yamamoto
    • Journal Title

      Quarterly Journal of Japan Institute of Welding Society 23(4)

      Pages: 571-576

    • NAID

      110003496134

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] Interfacial phenomena and joint strength in resistance microwelding of crossed Au-plated Ni wires2005

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Zheng Chen, Y.Zhou
    • Journal Title

      Metall.Mater.Trans. A 36A

      Pages: 2717-2724

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] ニッケル細線のマイクロ抵抗溶接における入熱および変形制御2005

    • Author(s)
      福本信次, 椿野晴繁, Y.Zhou
    • Journal Title

      溶接学会誌 23

      Pages: 571-576

    • NAID

      110003496134

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] 「研究成果報告書概要(欧文)」より2004

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Zheng Chen, Y.Zhou
    • Journal Title

      Metall.Mater.Trans.A. 35A(10)

      Pages: 3165-3176

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] Mechanism of Resistance Microwelding of Fine Nickel Wires2004

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Y.Zhou
    • Journal Title

      Metall.Mater.Trans.A. 35A(10)

      Pages: 3165-3176

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] Mechanism of Resistance Microwelding of Crossed Fine Nickel Wires2004

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Y.Zhou
    • Journal Title

      Metall.Mater.Trans.A 35A(10)

      Pages: 3165-3176

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] Mechanism of Resistance Microwelding of Fine Nickel Wires2004

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Y.Zhou
    • Journal Title

      Metall.Mater.Trans. A 35A

      Pages: 3165-3176

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [Journal Article] Precipitation in Mg-(4-13)% Li-(4-5)% Zn ternary alloys2003

    • Author(s)
      A.Yamamoto, T.Ashida, Y.Kouta, K.B.Kim, S.Fukumoto, H.Tsubakino
    • Journal Title

      Mater.Trans. 44

      Pages: 619-624

    • NAID

      10007259091

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350373
  • [Journal Article] Precipitation in Mg-(4-13)% Li-(4-5)% Zn ternary alloys2003

    • Author(s)
      A.Yamamoto, T.Ashida, Y.Kouta, K.B.Kim, S.Fukumoto
    • Journal Title

      Mater.Trans. 44

      Pages: 619-624

    • NAID

      10011910837

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350373
  • [Patent] 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材2015

    • Inventor(s)
      藤本公三,福本信次,松嶋道也 他
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学,藤倉化成,千住金属工業
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Filing Date
      2015-01-30
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] 毛細管圧力を駆動力とした液相浸透ダイアタッチ技術2024

    • Author(s)
      尾関慎太郎,宮島領,松嶋道也,福本信次
    • Organizer
      第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] ポーラス銅インサート層を用いた銅の液相浸透接合2023

    • Author(s)
      黒岩慎太郎,宮島領,松嶋道也,福本信次
    • Organizer
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] Transient Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper for Die-attach2023

    • Author(s)
      Shinji FUKUMOTO, Shintaro KUROIWA, Ryo MIYAJIMA, Yosuke MASUDA and Michiya Matsushima
    • Organizer
      5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] ポーラス銅インサート材の構造および浸透材料が液相浸透接合におよぼす影響2023

    • Author(s)
      舛田陽祐,黒岩慎太郎,松嶋道也,福本信次
    • Organizer
      溶接学会 秋季全国大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] すず合金溶浸による銅の液相拡散接合2022

    • Author(s)
      福本信次,黒岩慎太郎,宮島領,松嶋道也
    • Organizer
      2022年度スマートプロセス学会学術講演会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] 多孔質体への液相浸透現象を利用した銅の接合2022

    • Author(s)
      福本信次,屋金崚太,松嶋道也
    • Organizer
      日本金属学会春期講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] 多孔質体における毛管現象を利用した銅の液相拡散接合2022

    • Author(s)
      福本信次,屋金崚太,松嶋道也
    • Organizer
      2022年度溶接学会春季全国大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] 導電性ペーストと銅電極との界面抵抗に対する銀フィラー形状の影響2022

    • Author(s)
      田中智也,門馬宙哉,古井裕彦,藤田晶,松嶋道也,福本信次
    • Organizer
      第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] ポーラス銅への低融点金属の浸透を利用した銅の接合2022

    • Author(s)
      宮島領,屋金崚太,松嶋道也,福本信次
    • Organizer
      2022年度溶接学会秋季全国大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [Presentation] Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響2021

    • Author(s)
      中村友洋,古井裕彦,藤田晶,田中勇登,松嶋道也,福本信次
    • Organizer
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響2020

    • Author(s)
      牧本和大,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第 2 6 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響2019

    • Author(s)
      大田賢吾,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(mate2019)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] 導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗2019

    • Author(s)
      中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      スマートプロセス学会 学術講演会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] Development in electric resistivity and cross sectional shape of conductive Ag‐paste during curing process2018

    • Author(s)
      S. Fukumoto, Y. Lee, Y. Kashiba, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018(NMJ2018)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] 低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力2016

    • Author(s)
      多田羅哲,渡邉佑人,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2016-02-02
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Presentation] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構2016

    • Author(s)
      福本信次,薮田康平,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第30回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2016-03-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Wetting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder particles on copper through thermoset/thermoplastic hybrid resin sheet2015

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2015)
    • Place of Presentation
      Seoul
    • Year and Date
      2015-10-13
    • Invited / Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films2014

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining
    • Place of Presentation
      Emmetten, Switzerland
    • Year and Date
      2014-12-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Presentation] ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性2014

    • Author(s)
      薮田康平,山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三
    • Organizer
      スマートプロセス学会
    • Place of Presentation
      大阪
    • Year and Date
      2014-05-19
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動2013

    • Author(s)
      藤本高志,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Place of Presentation
      神奈川県・横浜市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減2012

    • Author(s)
      福本信次,松嶋道也,藤本公三,宮崎高彰,藤本高志,高橋 誠
    • Organizer
      平成24年度 溶接学会秋季全国大会
    • Place of Presentation
      奈良県・奈良市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Organizer
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜(横浜市)
    • Year and Date
      2012-01-31
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      第18回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜
    • Year and Date
      2012-02-01
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • Author(s)
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      第18回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜
    • Year and Date
      2012-02-01
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Voidless bonding of copper using Cu-Sn-Zn multi-layered film2012

    • Author(s)
      Shinji Fukumoto, Takaaki Miyazaki, Takashi Fujimoto and Kozo Fujimoto
    • Organizer
      International Institute of Welding Annual Assembly 2012
    • Place of Presentation
      Houston, USA
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Organizer
      第18回「エレクトロニクスにおけるμ接合・実装技術」
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜
    • Year and Date
      2012-01-31
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2012-02-01
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • Author(s)
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2012-02-01
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • Author(s)
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      シンポジウムMate2011
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜(横浜)
    • Year and Date
      2011-02-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • Author(s)
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      第17回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜
    • Year and Date
      2011-02-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      第17回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜
    • Year and Date
      2011-02-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2011

    • Author(s)
      S. Fukumoto, M. Minami, A. Soeda, M. Matsushima, M. Takahashi, Y. Yokoyama, K. Fujimoto
    • Organizer
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society
    • Place of Presentation
      Suita, Osaka
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011

    • Author(s)
      藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 松嶋道也, 塩谷景一, 加柴良裕, 藤本公三
    • Organizer
      H23年度溶接学会秋季全国大会
    • Place of Presentation
      皇學館大学
    • Year and Date
      2011-09-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011

    • Author(s)
      藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 加柴良裕, 塩谷景一, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      溶接学会
    • Place of Presentation
      皇學館大学(伊勢市)
    • Year and Date
      2011-09-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • Author(s)
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      シンポジウムMate2011
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜(横浜)
    • Year and Date
      2011-02-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011

    • Author(s)
      T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
    • Organizer
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society, Eco-materials and Eco-innovation for Global Sustainability, ECO-MATES 2011
    • Place of Presentation
      Osaka, Japan
    • Year and Date
      2011-11-28
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2011

    • Author(s)
      S.Fukumoto, M.Minami, A.Soeda, M.Matsushima, M.Takahashi, Y.Yokoyama, K.Fujimoto
    • Organizer
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society, Eco-materials and Eco-innovation for Global Sustainability, ECO-MATES 2011
    • Place of Presentation
      Osaka, Japan
    • Year and Date
      2011-11-28
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011

    • Author(s)
      T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
    • Organizer
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society
    • Place of Presentation
      Suita, Osaka
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010

    • Author(s)
      宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Organizer
      第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • Place of Presentation
      立命館大学
    • Year and Date
      2010-09-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • Author(s)
      福本信次, 南匡彦, 副田輝, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • Organizer
      第16回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      ワークピア横浜
    • Year and Date
      2010-02-02
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Resistance micro-seam welding of Zr-based glassy alloys2010

    • Author(s)
      Shinji Fukumoto, Masahiko Minami, Akira Soeda, Yoshihiko Yokoyama, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
    • Organizer
      Materials Science & Technology 2010 Conference and Exhibition(MS & T'10)
    • Place of Presentation
      Houston, USA
    • Year and Date
      2010-10-21
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010

    • Author(s)
      福本信次, 田中篤志, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      H22年度溶接学会春季全国大会
    • Place of Presentation
      東京ビッグサイト
    • Year and Date
      2010-04-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010

    • Author(s)
      福本信次
    • Organizer
      溶接学会全国大会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2010-04-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • Author(s)
      福本, 南, 副田, 松嶋, 横山, 藤本
    • Organizer
      シンポジウムMate 2010
    • Place of Presentation
      ワークピア横浜 (横浜)
    • Year and Date
      2010-02-02
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] Weld nugget growth during small-scale resistance spot welding in Zr based glassy alloys2009

    • Author(s)
      S.Fukumoto, Y.Izumi, Y.Yokoyama, A.Yamamoto
    • Organizer
      Materials Science & Technology 2009 Conference and Exhibition (MS&T'09)
    • Place of Presentation
      Pittsburgh, USA
    • Year and Date
      2009-10-26
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [Presentation] 小径TiNi 合金への摩擦圧接の適用とそのプロセスウィンドウ2008

    • Author(s)
      水野峻介, 福本信次, 山本厚之, 友田友樹, 沖田耕三
    • Organizer
      摩擦接合技術協会H19年度第3回研究会
    • Place of Presentation
      大阪府立産業技術総合研究所
    • Year and Date
      2008-02-15
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] 異種ステンレス鋼のスモールスケール摩擦圧接2008

    • Author(s)
      福本信次, 片山公貴, 沖田耕三, 富田友樹, 山本厚之
    • Organizer
      溶接学会 H20年度秋季全国大会
    • Place of Presentation
      北九州国際会議場
    • Year and Date
      2008-09-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] Weldability of Zr-based bulk glassy alloys by small-scale resistance spot welding2008

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Izumi, Y. Yokoyama, M. Nishijima, A. Yamamoto
    • Organizer
      The IUMRS International Conference in Asia 2008
    • Place of Presentation
      名古屋国際会議場
    • Year and Date
      2008-12-12
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] 金属ガラスのスモールスケール抵抗スポット溶接における温度履歴2008

    • Author(s)
      福本信次, 藤原佳奈, 山本厚之, 横山嘉彦, 西嶋雅彦
    • Organizer
      金属学会(第142回)
    • Place of Presentation
      武蔵工大
    • Year and Date
      2008-03-28
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] 異種ステンレス鋼のスモールスケール摩擦圧接2008

    • Author(s)
      福本信次, 片山公貴, 沖田耕三, 富田友樹, 山本厚之
    • Organizer
      溶接学会 全国大会
    • Place of Presentation
      北九州国際会議場
    • Year and Date
      2008-09-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] Weldability of Zr-based bulk glassy alloys by small-scale resistance spot welding2008

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Izumi, Y. Yokoyama, M. Nishijima and A. Yamamoto
    • Organizer
      IUMRS-ICA 2008
    • Place of Presentation
      名古屋国際会議場
    • Year and Date
      2008-12-12
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] マイクロ抵抗溶接したTiNiクロスワイヤ継手の微細組織と接合機構2007

    • Author(s)
      森川 滋, 福本 信次, 山本 厚之
    • Organizer
      溶接学会 平成19年度秋季全国大会
    • Place of Presentation
      信州大学
    • Year and Date
      2007-09-20
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] Small Scale Resistance Spot Welding of Zr Based Glass Alloys2007

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Yokoyama, Y. Murakami and A. Yamamoto
    • Organizer
      PRICM-6, ICC Jeju, Jeju island
    • Place of Presentation
      Korea
    • Year and Date
      2007-11-07
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2007

    • Author(s)
      S. Fukumoto, S. Morikawa, A. Yamamoto
    • Organizer
      IWJC-Korea 2007
    • Place of Presentation
      Seoul, Korea
    • Year and Date
      2007-05-11
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] マイクロ抵抗溶接したTiNi クロスワイヤ継手の微細組織と接合機構2007

    • Author(s)
      森川滋, 福本信次, 山本厚之
    • Organizer
      溶接学会H19年度秋季全国大会
    • Place of Presentation
      信州大学
    • Year and Date
      2007-09-20
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [Presentation] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining 2014
    • Place of Presentation
      Emmetten, Switzerland
    • Year and Date
      2014-12-07 – 2014-12-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象

    • Author(s)
      福本信次,山内浩平,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      エレクトロニクス実装学会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価

    • Author(s)
      山内浩平,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第21回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2015-02-03 – 2015-02-04
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • 1.  YAMAMOTO Atsushi (70220449)
    # of Collaborated Projects: 11 results
    # of Collaborated Products: 28 results
  • 2.  TSUBAKINO Harushige (00109894)
    # of Collaborated Projects: 10 results
    # of Collaborated Products: 4 results
  • 3.  MATSUSHIMA Michiya (90403154)
    # of Collaborated Projects: 7 results
    # of Collaborated Products: 40 results
  • 4.  FUJIMOTO Kozo (70135664)
    # of Collaborated Projects: 6 results
    # of Collaborated Products: 33 results
  • 5.  INOUE Hiroyuki (40203252)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 6.  YASUDA Kiyokazu (00210253)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 7.  IWASAK Hajime (80047589)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 8.  木下 博雄 (50285334)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results

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