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UENISHI Keisuke  上西 啓介

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上西 啓介  ウエニシ ケイスケ

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Researcher Number 80223478
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Affiliation (Current) 2025: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2022 – 2023: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
2015: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
2011 – 2015: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授
2010: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授
2008: Osaka University, 大学院・工学研究科, 教授 … More
2007: Osaka University, 大学院・工学研究科, 准教授
2006: Osaka University, Graduate school of Engineering, Associate Professor, 大学院工学研究科, 助教授
2004 – 2005: Osaka University, Graduate School of Engineering, Associate Professor, 大学院・工学研究科, 助教授
2002 – 2003: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 講師
2002: 大阪大学, 大学院・工学研究科・生産科学専攻, 講師
1998: Osaka University, Graduate School of Eng., Research Associate, 大学院・工学研究科, 助手
1997: 大阪大学, 工学部, 助手
1993 – 1995: 大阪大学, 工学部, 助手 Less
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Material processing/treatments / Material processing/treatments
Except Principal Investigator
Material processing/treatments / Material processing/treatments / Basic Section 07090:Commerce-related / Science education
Keywords
Principal Investigator
信頼性評価 / 界面反応 / 鉛フリーはんだ / ナノ結晶 / 非平衡 / メカニカルアロイング / Micro Joining / エレクトロニクス実装 / 低温実装 / マイクロ接合 … More / 金属間化合物 / Tin Bismuth Alloy / Microstructure / Evaluation of Reliabilty / Electronics Packaging / Interfacial Reaction / Lead Free Solder / Low Temperature Packaging / 錫・ビスマス合金 / 微細組織 / Pseudo Elasticity / Immersion Test / Biomaterials / Rapid Solidification / Stainless Steel / Shape Memory Alloy / Laser / 擬弾性 / 溶出試験 / 生体材料 / 急冷凝固 / 微細溶接 / ステンレス鋼 / 形状記憶合金 / レーザー / 接合信頼性 / 拡散係数 / 微細接合 / エレクトロマイグレーション / 添加元素 / 状態図計算 / 延性改善 / 微細化 / 共晶組織 / 低温接合 / B:合金 / Pbレスはんだ / Sn合金 / 熱分析 / 鉛レスはんだ / 準安定 / アモルファス / 表面改質 / 燃焼合成 / 複合材料 / 過飽和固溶体 / 磁性材料 / Gd合金 … More
Except Principal Investigator
金属間化合物 / Interfacial reaction / Electronics assembly / エレクトロニクス実装部 / CSP / BGA / QFP / 界面反応 / エレクトロニクス実装 / レーザー溶接 / 強度 / Ti合金 / インターナルカーボンプライシング / エフェクチュエーション / ボーングローバル / 不連続技術 / 技術のサービス化 / Intermetallic compound / Low temperature sintering / metallo-organic Ag nanoparticle / High melting point micro joining / ナノ粒子 / めっき / 低温焼成 / 有機-銀複合ナノ粒子 / 高温対応実装プロセス / Nano-scale characterization / Joint strength / Lead-free solders / ナノスケールキャラクタリゼーション / 接合強度 / 鉛フリーはんだ / Kinetic equation / Ni base super alloy / Aluminum alloy / Surface modification / Joining / Age hardening alloys / Laser beam welding / Laser processing / 速度論的検討 / Ni基超合金 / 熱処理型Al合金 / 機能化 / 構造化 / 時効析出強化型材料 / レーザープロセシング / 実践的演習 / PBL / 工学教育 / アクティブラーニング / 化合物化 / ナノ組織制御 / 高融点鉛フリーはんだ / 準安定 / 有機シエル / 炭酸銀 / 銀ナノ粒子 / マイクロ接合 / ダイボンディング / 鉛フリー / ナノ材料 / 接合層 / スカ-フ継手 / 突合せ継手 / 液相拡散接合 / 固相拡散接合 / SiC連続繊維強化Ti合金 / 複合材料 / 溶接 / 表面改質 / レーザ / 燃焼合成 / 接合 Less
  • Research Projects

    (16 results)
  • Research Products

    (52 results)
  • Co-Researchers

    (17 People)
  •  Exploring the feasibility of 'servitization of technology' taking into account internal carbon pricing.

    • Principal Investigator
      石田 修一
    • Project Period (FY)
      2022 – 2025
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 07090:Commerce-related
    • Research Institution
      Tohoku University
  •  Analysis of a new education method in engineering school, OJE, and challenge for its improvement

    • Principal Investigator
      Yamamoto Takao
    • Project Period (FY)
      2013 – 2015
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
    • Research Field
      Science education
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Investugation of Electro-migration Behavior in Solder JointsPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      UENISHI Keisuke
    • Project Period (FY)
      2010 – 2012
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Effect of Third Element Addition on Eutectic Microstructure of Lead Free Low Temperature Sn-Bi Based SoldersPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      UENISHI Keisuke
    • Project Period (FY)
      2007 – 2008
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Dvelopment of Sn-Bi Based Low Temperature Solders which Enables Step SolderingPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      UENISHI Keisuke
    • Project Period (FY)
      2005 – 2006
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  ナノ組織制御により準安定溶融する高融点用鉛フリーはんだの開発

    • Principal Investigator
      小林 紘二郎
    • Project Period (FY)
      2004 – 2005
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Exploratory Research
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Novel Bonding Processes in Electronics Assembly for High-temperature Use by In-situ Control of Reaction

    • Principal Investigator
      HIROSE Akio
    • Project Period (FY)
      2003 – 2004
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Nano-Scale Characterization of Bonding Interface in Electronics Package and Its Application to Evaluating Reliability of the Joints

    • Principal Investigator
      KOBAYASHI F.Kojiro
    • Project Period (FY)
      2002 – 2004
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Control of Interfacial Reaction in the Dissimilar Joints Using Shape Memory Alloy Thin Wires for the Fabrication of Medical Devices Inserted in Blood VesselPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      UENISHI Keisuke
    • Project Period (FY)
      2002 – 2003
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  メカニカルアロイングによる準安定融解する鉛レスはんだ材料の創製Principal Investigator

    • Principal Investigator
      上西 啓介
    • Project Period (FY)
      1997 – 1998
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Joining and Surface Modification of Age-Hardening Alloys through Laser Processing

    • Principal Investigator
      HIROSE Akio
    • Project Period (FY)
      1997 – 1998
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  異材境界構造を制御した連続繊維強化金属の機能接合法の開発

    • Principal Investigator
      廣瀬 明夫
    • Project Period (FY)
      1995
    • Research Category
      Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  超微細混合により活性化した異材界面反応を用いた材料の常温複合化Principal Investigator

    • Principal Investigator
      上西 啓介
    • Project Period (FY)
      1995
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  高温構造材機能化のために形成した金属間化合物厚膜の変形と破壊

    • Principal Investigator
      小林 絋二郎
    • Project Period (FY)
      1994
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
    • Research Institution
      Osaka University
  •  金属間化合物構造体作製のための接合とその強度

    • Principal Investigator
      KOBAYASHI F.Kojiro
    • Project Period (FY)
      1993
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
    • Research Institution
      Osaka University
  •  メカニカルアロイングによる磁気冷凍機用Gd系磁性材料の作製Principal Investigator

    • Principal Investigator
      上西 啓介
    • Project Period (FY)
      1993
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University

All 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2005 2004 2003 2002

All Journal Article Presentation Book Patent

  • [Book] 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御2013

    • Author(s)
      井上雅博、上西啓介
    • Total Pages
      293
    • Publisher
      S&T出版
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Book] マイクロ接合・実装技術2012

    • Author(s)
      藤本公三、上西啓介、荘司郁夫、西川宏、福本信次
    • Publisher
      産業技術サービスセンター
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Sn-Agはんだ・銅微細接合部のエレクトロマイグレーション現象に及ぼすはんだの化合物化の影響2014

    • Author(s)
      安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
    • Journal Title

      Mate2014 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: 20 Pages: 287-290

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Sn-Agはんだ・銅微細接合部のエレクトロマイグレーション現象に及ぼすはんだの化合物化の影響2014

    • Author(s)
      安藤宏樹、上西啓介、宮崎雄介、作山誠樹、赤松俊也
    • Journal Title

      Mate2014「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: Vol.20 Pages: 287-290

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Sn-Bi共晶はんだとNi/Au電極との界面反応と強度に及ぼすZn添加の影響2013

    • Author(s)
      安藤智弥、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
    • Journal Title

      ate2013 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: 19 Pages: 235-242

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Sn-Ag-Bi-In系はんだのBGA接合信頼性評価2013

    • Author(s)
      酒谷茂昭、日根清裕、森将人、古澤彰男、上西啓介
    • Journal Title

      Mate2013 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: 19 Pages: 55-60

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響2012

    • Author(s)
      酒井徹、八坂健一、赤松俊也、今泉延弘、岡本圭史郎、作山誠樹、上西啓介
    • Journal Title

      第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2012)論文集

      Volume: Vo.22 Pages: 171-174

    • NAID

      130007887096

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] エレクトロマイグレーションテストにおけるCu Pillarバンプの金属間化合物の成長過程2012

    • Author(s)
      折井靖光、乃万裕一、小原さゆり、岡本圭司、鳥山和重、豊嶋大介、上西啓介
    • Journal Title

      Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: Vol.18 Pages: 43-48

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] 第三元素添加Sn-Bi共晶はんだの信頼性2012

    • Author(s)
      作山誠樹、赤松俊也、岡本圭史郎、上西啓介
    • Journal Title

      Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: Vol.18(解説・総説) Pages: 89-94

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] 微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響2012

    • Author(s)
      酒井徹、八坂健一、上西啓介、赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹
    • Journal Title

      Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: Vol.18 Pages: 205-210

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすUBM層の影響2011

    • Author(s)
      八坂健一,大竹康久、酒井徹、上西啓介、赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹
    • Journal Title

      Mate2011「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: Vol.17 Pages: 63-66

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] はんだ接合部でのエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすUBM層の影響2011

    • Author(s)
      八坂健一、大竹康久、酒井徹、上西啓介、赤松俊也、今泉延弘、作山誠樹
    • Journal Title

      「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: 17 Pages: 63-66

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Influence of UBM Layers on Electro-migration Behavior of Micro-joints using Sn-Ag Solders2011

    • Author(s)
      D.Toyoshima, K.Yasaka, T.Sakai, T.Akamatsu, N.Imaizumi, S.Sakuyama and K.Uenishi
    • Journal Title

      Poceedings of International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011)

      Pages: 548-552

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Effect of preformed IMC Layer on Electromigration of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump2011

    • Author(s)
      Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto, D.Toyoshima and K.Uenishi
    • Journal Title

      Proc. of International Micorsystems, Packaging, Assembly and Circuit Technology Conference 2011 (IMPACT2011)

      Pages: 219-222

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Electromigration Analysis of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump2011

    • Author(s)
      Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto and K.Uenishi
    • Journal Title

      Proc. of the 61st Electronic Components and Technology Conference 2011 (ECTC2011)

      Pages: 340-345

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Electromigration Analysis of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump with Solder Capped Cu Pillar Bump2011

    • Author(s)
      Y.Orii, K.Toriyama, S.Kohara, H.Noma, K.Okamoto, D.Toyoshima and K.Uenishi
    • Journal Title

      Proc. of 44th International Symposium on Micorelectronics (IMAPS2011)

      Pages: 828-836

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性2010

    • Author(s)
      作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦
    • Journal Title

      電子情報通信学会論文誌C

      Volume: E93-C No.11 Pages: 485-492

    • NAID

      110007880218

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Journal Article] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009

    • Author(s)
      金児仁史, 中西徹洋, 鳥居久範, 作山誠樹, 上西啓介, 佐藤武彦
    • Journal Title

      エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 15

      Pages: 345-348

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009

    • Author(s)
      金児仁史、中西徹洋、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • Journal Title

      第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集 Vol.15

      Pages: 345-348

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果2008

    • Author(s)
      金児仁史, 鳥居久範, 作山誠樹, 上西啓介, 佐藤武彦
    • Journal Title

      マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 18

      Pages: 203-206

    • NAID

      130008032210

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術電子情報通信学会論文誌C2008

    • Author(s)
      作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦
    • Journal Title

      Vol.Jgl-C, No.11

      Pages: 534-541

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果2008

    • Author(s)
      金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • Journal Title

      第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集 Vol.18

      Pages: 203-206

    • NAID

      130008032210

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術2008

    • Author(s)
      作山誠樹, 赤松俊也, 上西啓介, 佐藤武彦
    • Journal Title

      電子情報通信学会論文誌C Vol. J91C No. 11

      Pages: 534-541

    • NAID

      110007380061

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Proceedings of International Conference on Electronics Packaging 1

      Pages: 193-196

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] Sn-Bi系はんだを用いた低温実装による基板への熱負荷低減効果2007

    • Author(s)
      上西啓介
    • Journal Title

      Proc. 13th Sympo. on Micro joining and Assembly Technologies for Electronics Vol.13

      Pages: 211-214

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560633
  • [Journal Article] Sn-Bi系はんだを用いた低温実装による基板への熱負荷低減効果2007

    • Author(s)
      上西啓介
    • Journal Title

      Proc. 13th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics Vo1.13

      Pages: 211-214

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560633
  • [Journal Article] Effect of Low Temperature Soldering using Sn-Bi Based Solders on Depression of Thermal Stress in Substrates2007

    • Author(s)
      Keisuke UENISHI
    • Journal Title

      Proc.13th Sympo.on Microjoining and Assembly Technologies in Electronics Vol.13

      Pages: 211-214

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560633
  • [Journal Article] Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama and Takehiko Sato
    • Journal Title

      Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007

      Pages: 193-196

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Journal Article] Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings2005

    • Author(s)
      K.Uenishi
    • Journal Title

      Materials Science Forum Vol.502

      Pages: 411-416

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16656228
  • [Journal Article] Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings2005

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Materials Science Forum Vol.502

      Pages: 411-416

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560633
  • [Journal Article] Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings2005

    • Author(s)
      Keisuke UENISHI
    • Journal Title

      Materials Science Forum Vol.502

      Pages: 411-416

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560633
  • [Journal Article] Effect of Platings on Cu Surface on Reliability of Micro Joints Using Sn-Ag Based Lead Free Solders2004

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Journal of the JRICu Vol.43-No.1

      Pages: 251-255

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部の信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響2004

    • Author(s)
      上西啓介
    • Journal Title

      銅と銅合金 43・1

      Pages: 251-251

    • NAID

      40006369191

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating2004

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Transactions of the Materials Research Society of Japan Vol.29-No.5

      Pages: 1995-1999

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] BGA Joint Microstructure of Sn-Ag Based Solders with Au/Ni-P Plating2004

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Transactions of the Materials Research Society of Japan 29

      Pages: 1995-1999

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部の信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響2004

    • Author(s)
      上西啓介
    • Journal Title

      銅と銅合金 43

      Pages: 251-255

    • NAID

      40006369191

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Interfacial Reaction and Joint Strength between Sn-Ag Based Solders and Electronless Plated Ni-P Alloys2003

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Proceedings of 9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.9

      Pages: 289-294

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度2003

    • Author(s)
      上西啓介
    • Journal Title

      エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 9

      Pages: 289-294

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball2002

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Materials Transactions Vol.43-No.8

      Pages: 1833-1839

    • NAID

      10023890410

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball2002

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Materials Transactions 43

      Pages: 1833-1839

    • NAID

      10023890410

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Effect of Platings on Cu Surface on Reliability of Micro Joints Using Sn-Ag Based Lead Free Solders2002

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi
    • Journal Title

      Journal of the JRICu Vol.41-No.1

      Pages: 251-255

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Journal Article] Cuを含有するはんだとAu/NiめっきCuパッドとの界面反応2002

    • Author(s)
      上西啓介
    • Journal Title

      銅及び銅合金技術研究会誌 41

      Pages: 305-309

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-14350386
  • [Patent] 電子部品及び電子機器2011

    • Inventor(s)
      作山誠樹、赤松俊也、今泉延弘、上西啓介、八坂健一、酒井徹
    • Industrial Property Rights Holder
      富士通研究所
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Filing Date
      2011
    • Overseas
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Patent] はんだ、はんだ付け方法および半導体装置2009

    • Inventor(s)
      上西啓介、作山誠樹、赤松俊也、鳥居久範、金児仁史
    • Industrial Property Rights Holder
      富士通研究所、大阪大学
    • Filing Date
      2009-01-26
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Presentation] 多角的な地域連携による実践型演習の取り組み ~ OJE法による工学教育 ~2014

    • Author(s)
      松村暢彦,倉敷哲生,森 裕章,若本和仁, 池田順治,上西啓介,大村悦二, 加賀有津子,山本孝夫
    • Organizer
      中国・四国工学教育協会講演会
    • Place of Presentation
      広島大学
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25560077
  • [Presentation] OJE法による工学教育 ~ 19.徳島県阿南市との地域連携による工学教育の実践 ~2014

    • Author(s)
      倉敷哲生,森 裕章, 若本和仁, 池田順治,上西啓介, 大村悦二, 松村暢彦,加賀有津子,山本孝夫
    • Organizer
      日本工学教育協会 工学教育研究講演会
    • Place of Presentation
      新潟大学
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25560077
  • [Presentation] Sn-Biはんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象に及ぼすUBM層の影響2013

    • Author(s)
      安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
    • Organizer
      Mate2014 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
    • Place of Presentation
      横浜
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Presentation] Sn-Biはんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション現象に及ぼすUBM層の影響2013

    • Author(s)
      安藤宏樹、酒井徹、田中章吾、岡本圭史郎、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介
    • Organizer
      Mate2013「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Presentation] 微細はんだ接合部における金属間化合物層の成長がエレクトロマイグレーション耐性に及ぼす影響2012

    • Author(s)
      豊嶋大介、上西啓介、折井靖光
    • Organizer
      Mate2012「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
    • Place of Presentation
      (Vol.18)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22560722
  • [Presentation] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009

    • Author(s)
      金児仁史、中西徹洋、鳥居久範赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • Organizer
      第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(mTE2009)
    • Place of Presentation
      横浜
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Presentation] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果第18回マイクロエレクトロニクスシンポジゥム2008

    • Author(s)
      金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • Place of Presentation
      京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [Presentation] Effect of AgAddition to Sn-BiEutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007

    • Author(s)
      Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama and Takehiko Sato
    • Organizer
      International Conference on Electronics Packaging 2007
    • Place of Presentation
      東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • 1.  KOBAYASHI F.Kojiro (70026277)
    # of Collaborated Projects: 8 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 2.  HIROSE Akio (70144433)
    # of Collaborated Projects: 7 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 3.  SHOUJI Ikuo (00323329)
    # of Collaborated Projects: 3 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 4.  SATO Takehiko (60379112)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 10 results
  • 5.  MORI Hiroaki (10294026)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 3 results
  • 6.  KURASHIKI Tetsusei (30294028)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 7.  Yamamoto Takao (00174798)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 8.  Maiya Kiyoshi (70157121)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 9.  Nakagawa Takashi (70273589)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 10.  Seino Satoshi (90432517)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 11.  Kaga Atsuko (80335380)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 12.  Oomura Etsuji (90144435)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 13.  Matsumura Nobuhiko (80273598)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 14.  KUROSAWA Nobutaka (50283718)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 15.  石田 修一 (00326539)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 16.  中田 俊彦 (20260416)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 17.  長野 寛之 (60720737)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results

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