MATSUSHIMA Michiya 松嶋道也

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Matsushima Michiya 松嶋道也

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Researcher Number	90403154
Other IDs
Affiliation (Current)	2025: 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2022 – 2023: 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 2018 – 2021: 大阪大学, 工学研究科, 助教 2016: 大阪大学, 工学研究科, 助教 2014 – 2015: 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 2012 – 2015: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 … More 2010 – 2011: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 2009 – 2010: 大阪大学, 工学研究科, 助教 2007 – 2008: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 Less
Review Section/Research Field	Principal Investigator Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related / Composite materials/Surface and interface engineering Except Principal Investigator Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related / Electron device/Electronic equipment / Material processing/treatments / Composite materials/Surface and interface engineering / Microdevices/Nanodevices
Keywords	Principal Investigator 導電性接着剤 / 金属架橋 / イオン化金属還元 / 可視化 / 電気抵抗上昇抑制 / 応力緩和 / ウレタン改質エポキシ樹脂 / 導電性向上 / 曲げ変形 / ポリウレタン改質 … More / 柔軟性 / セルロースナノファイバー / 低温接合 / 電子デバイス実装 / 電気抵抗率 / Cuフィラー / 低融点金属 / 銅フィラー / 低融点金属フィラー / 電気伝導率 / 熱伝導率 … More Except Principal Investigator 銅 / 固液反応 / 低温接合 / マイクロ接合 / 接合 / 熱硬化性樹脂 / ダイボンド / 熱応力 / 金属間化合物 / カーケンダルボイド / ぬれ / 自己組織化 / 高密度実装 / 浸透現象 / 連続孔 / 毛細管 / 液相 / 浸透 / ダイアタッチ / 複合則 / 多相構造 / 多孔質 / すず合金 / 微細組織 / 多孔質体 / 毛細管現象 / 液相浸透接合 / 導電性発現機構 / 導電パス / アディティブマニュファクチャリング / 電気抵抗変化 / 銀ペースト / 電流 / 界面抵抗 / 界面組織 / 保護被膜 / 3次元積層 / 電気的信頼性 / ジュール発熱 / 大電流通電 / 通電 / 蒸発 / 脂肪酸 / 接触抵抗 / 電気抵抗率 / 導電相 / 導電性ペースト / 粘性変化 / 金属フィラー含有樹脂 / ボイド / 気泡 / 粘度 / 樹脂硬化 / 熱可塑性樹脂 / 電子デバイス実装 / エレクトロニクス実装 / Ag添加 / 銅電極 / 多層金属薄膜 / 割れ / 有限要素法 / サイズ効果 / 固液共存 / 低融点金属薄膜 / 反応速度 / テルミット反応 / ヤング率 / 錫 / 銀 / 反応拡散 / 接合メカニズム / 反応熱 / 半導体 / 拡散 / 固相液相反応 / パワーデバイス / 信頼性 / 多層薄膜 / MEMS実装 / 3次元実装 / マルチフェイズ接合 / 三次元ウェハレベル実装 / Zn添加 / 偏析 / 低融点金属 / 高融点金属間化合物 / 電子材料 / レプリケーション / 自己集積 / ナノ材料 / 材料加工・処理 / はんだ / 自己形成 / 表面張力 / 微細接続 / 微細加工 / アンダーフィル / フリップチップ接合 / デバイス実装 / フリップチップ実装 / 粘性流体 / 溶融凝集 / 金属フィラー Less

Development of spontaneous liquid phase infiltration bonding using porous interlayer
- Principal Investigator
  
  Fukumoto Shinji
- Project Period (FY)
  2021 – 2023
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- Review Section
  
  Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
- Research Institution
  Osaka University
High performance conductive adhesive with High-performance conductive adhesive by cellulose nanofibers and ionized metal depositionPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Matsushima Michiya
- Project Period (FY)
  2021 – 2023
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
- Research Institution
  Osaka University
Development of conductive paste for 3D printed wiring corresponding to ampere-class current and the mechanism of conductivity expression
- Principal Investigator
  
  Fukumoto Shinji
- Project Period (FY)
  2018 – 2020
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- Review Section
  
  Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
- Research Institution
  Osaka University
High electric and thermal conductivity resin bonding with ionized metalPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Matsushima Michiya
- Project Period (FY)
  2015 – 2016
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- Research Field
  
  Composite materials/Surface and interface engineering
- Research Institution
  Osaka University
Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particles
- Principal Investigator
  
  FUJIMOTO Kozo
- Project Period (FY)
  2014 – 2015
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- Research Field
  
  Electron device/Electronic equipment
- Research Institution
  Osaka University
3D wafer-scale packaging by multiphase bonding using layered metal films
- Principal Investigator
  
  FUJIMOTO Kozo
- Project Period (FY)
  2013 – 2015
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- Research Field
  
  Composite materials/Surface and interface engineering
- Research Institution
  Osaka University
Nano-themit bonding for electronics packaging of power semiconductor
- Principal Investigator
  
  FUKUMOTO SHINJI
- Project Period (FY)
  2012 – 2014
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Material processing/treatments
- Research Institution
  Osaka University
Development of multi-phase bonding for wafer level processing of 3D system in package
- Principal Investigator
  
  FUJIMOTO Kouzou
- Project Period (FY)
  2010 – 2011
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- Research Field
  
  Electron device/Electronic equipment
- Research Institution
  Osaka University
Clarification and Emergence of Self-replication Phenomena in Microelectronic Materials
- Principal Investigator
  
  YASUDA Kiyokazu
- Project Period (FY)
  2008 – 2010
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Material processing/treatments
- Research Institution
  Osaka University
Clarification of Coalescence Mechanism of Metal Fillers in Self-Organization Assembly Process
- Principal Investigator
  
  FUJIMOTO Kozo
- Project Period (FY)
  2007 – 2009
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
- Research Field
  
  Microdevices/Nanodevices
- Research Institution
  Osaka University

[Journal Article] Sn-3.0Ag-0.5Cu架橋による導電性接着剤の伝導性向上2024
- Author(s)
  松嶋道也，谷山耕太郎，千田拓実，福本信次
- Journal Title
  
  スマートプロセス学会誌
  
  Volume: 13
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Journal Article] Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer2024
- Author(s)
  Ryo Miyajima, Ryota Yagane, Michiya Matsushima, Shinji Fukumoto
- Journal Title
  
  Journal of Materials Science: Materials in Electronics
  
  Volume: 35 Issue: 5 Pages: 344-344
- DOI
  10.1007/s10854-024-12116-3
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Journal Article] Transient liquid phase infiltration bonding of copper using porous silver insert sheet2023
- Author(s)
  Shinji Fukumoto, Ryota Yagane, Michiya Matsushima
- Journal Title
  
  Journal of Materials Science: Materials in Electronics
  
  Volume: 34 Issue: 19 Pages: 1485-1485
- DOI
  10.1007/s10854-023-10895-9
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Journal Article] 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上2020
- Author(s)
  松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三
- Journal Title
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  Volume: J103-C Pages: 157-162
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Journal Article] Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum2019
- Author(s)
  Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
- Journal Title
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  Volume: 60 Issue: 4 Pages: 602-610
- DOI
  10.2320/matertrans.M2018295
- NAID
  130007618559
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- Year and Date
  2019-04-01
- Language
  English
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Journal Article] Effect of Zinc Addition on Void Formation in Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper2016
- Author(s)
  S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Journal Title
  
  Materials Transaction
  
  Volume: 57
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[Journal Article] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明2016
- Author(s)
  薮田康平，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- Journal Title
  
  第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  Volume: 22 Pages: 311-314
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[Journal Article] Effects of Metal Surface Conditions on Interfacial Characteristics between Metal and Epoxy Resin2016
- Author(s)
  Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto and Kozo Fujimoto
- Journal Title
  
  Mater. Trans.
  
  Volume: 57(6) Pages: 000-000
- NAID
  130005153159
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18222
[Journal Article] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015
- Author(s)
  S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Journal Title
  
  Material Transaction
  
  Volume: 56
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[Journal Article] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015
- Author(s)
  S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Journal Title
  
  Mater. Trans.
  
  Volume: 56
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[Journal Article] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- Author(s)
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- Journal Title
  
  18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"
  
  Pages: 39-42
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Journal Article] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- Author(s)
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- Journal Title
  
  第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集
  
  Pages: 39-42
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Journal Article] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010
- Author(s)
  宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- Journal Title
  
  第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演論文集(MES2010)
  
  Volume: Vol.20 Pages: 31-34
- NAID
  130008032272
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Journal Article] Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process2009
- Author(s)
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- Journal Title
  
  Journal of Physics: Conference Series Vol.165
  
  Pages: 12047-12047
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Journal Article] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009
- Author(s)
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- Journal Title
  
  International Conference on Electronics Packaging 2009
  
  Pages: 939-942
- NAID
  130005469417
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Journal Article] 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響2009
- Author(s)
  大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- Journal Title
  
  電子情報通信学会和文論文誌C Vol.J92-C,No.12
- NAID
  110007482158
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Journal Article] Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process2008
- Author(s)
  K. Ohta, M. Toya, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- Journal Title
  
  e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference No.C5.1
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Journal Article] 自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係2008
- Author(s)
  戸屋正雄, 大田皓之, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- Journal Title
  
  14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronics
  
  Pages: 201-206
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Journal Article] 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析2007
- Author(s)
  大田皓之, 戸屋正雄, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- Journal Title
  
  第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
  
  Pages: 59-64
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Journal Article] Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamic2007
- Author(s)
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima,, K. Fujimoto
- Journal Title
  
  Solid State Phenomena Vol.124-126
  
  Pages: 543-546
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Patent] セルロースナノファイバーを含有した導電性接着剤2021
- Inventor(s)
  松嶋道也
- Industrial Property Rights Holder
  松嶋道也
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Filing Date
  2021
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Patent] 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材2015
- Inventor(s)
  藤本公三，福本信次，松嶋道也　他
- Industrial Property Rights Holder
  大阪大学，藤倉化成，千住金属工業
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Filing Date
  2015-01-30
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[Presentation] 毛細管圧力を駆動力とした液相浸透ダイアタッチ技術2024
- Author(s)
  尾関慎太郎，宮島領，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] 導電性接着剤におけるSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性の向上2024
- Author(s)
  谷山耕太郎，千田拓実，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム Mate2024
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] 導電性接着剤中のセルロースナノファイバーの銀析出を利用した可視化2024
- Author(s)
  北本菜々花，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム Mate2024
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] ポーラス銅インサート層を用いた銅の液相浸透接合2023
- Author(s)
  黒岩慎太郎，宮島領，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] ポリウレタン改質エポキシ樹脂を用いた導電性接着剤の電子染色2023
- Author(s)
  大島信孝，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  mate2023
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] Effect of Reducing Agent on Bridge Formation and Thermal Conductivity of Metal Bridged Electrically Conductive Adhesive2023
- Author(s)
  M. Matsushima, T. Senda, K. Taniyama, S. Fukumoto
- Organizer
  Nano and Micro Joining 2023
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] ポーラス銅インサート材の構造および浸透材料が液相浸透接合におよぼす影響2023
- Author(s)
  舛田陽祐，黒岩慎太郎，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  溶接学会　秋季全国大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] Transient Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper for Die-attach2023
- Author(s)
  Shinji FUKUMOTO, Shintaro KUROIWA, Ryo MIYAJIMA, Yosuke MASUDA and Michiya Matsushima
- Organizer
  5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ)
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] 導電性接着剤の樹脂に添加したセルロースナノファイバーの銀析出による可視化2023
- Author(s)
  北本菜々花，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  2023年度スマートプロセス学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] すず合金溶浸による銅の液相拡散接合2022
- Author(s)
  福本信次，黒岩慎太郎，宮島領，松嶋道也
- Organizer
  2022年度スマートプロセス学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] 導電性ペーストと銅電極との界面抵抗に対する銀フィラー形状の影響2022
- Author(s)
  田中智也，門馬宙哉，古井裕彦，藤田晶，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Presentation] 多孔質体への液相浸透現象を利用した銅の接合2022
- Author(s)
  福本信次，屋金崚太，松嶋道也
- Organizer
  日本金属学会春期講演大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] エポキシ樹脂のポリウレタン改質が導電性接着剤の特性におよぼす影響2022
- Author(s)
  吉田勝大，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] ポーラス銅への低融点金属の浸透を利用した銅の接合2022
- Author(s)
  宮島領，屋金崚太，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  2022年度溶接学会秋季全国大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] 多孔質体における毛管現象を利用した銅の液相拡散接合2022
- Author(s)
  福本信次，屋金崚太，松嶋道也
- Organizer
  2022年度溶接学会春季全国大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21H01636
[Presentation] Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響2021
- Author(s)
  中村友洋，古井裕彦，藤田晶，田中勇登，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Presentation] セルロースナノファイバーを添加した柔軟な導電性接着剤のひずみ負荷に対する電気的特性2021
- Author(s)
  大島信孝，吉田勝大，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  スマートプロセス学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] ひずみ負荷に対する電気的特性改善のためのフレキシブル導電性接着剤2021
- Author(s)
  大島信孝，吉田勝大，松嶋道也，福本信次
- Organizer
  第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04665
[Presentation] Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響2020
- Author(s)
  牧本和大，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  第 2 6 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Presentation] Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響2019
- Author(s)
  大田賢吾，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(mate2019)
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Presentation] 導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗2019
- Author(s)
  中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三
- Organizer
  スマートプロセス学会　学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Presentation] Development in electric resistivity and cross sectional shape of conductive Ag‐paste during curing process2018
- Author(s)
  S. Fukumoto, Y. Lee, Y. Kashiba, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Organizer
  4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018(NMJ2018)
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[Presentation] 低融点金属含有による銅フィラー導電性樹脂の電気特性改善2017
- Author(s)
  松嶋道也，武知佑輔，溝上陽介，福本信次，藤本公三
- Organizer
  mate2017
- Place of Presentation
  横浜
- Year and Date
  2017-01-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18222
[Presentation] 低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力2016
- Author(s)
  多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  第22回　エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Place of Presentation
  横浜
- Year and Date
  2016-02-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[Presentation] 銅フィラー導電性接着剤の低融点金属含有による特性向上2016
- Author(s)
  松嶋道也，武知佑輔，溝上陽介，福本信次，藤本公三
- Organizer
  MES2016
- Place of Presentation
  名古屋
- Year and Date
  2016-09-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18222
[Presentation] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構2016
- Author(s)
  福本信次，薮田康平，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- Place of Presentation
  東京
- Year and Date
  2016-03-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[Presentation] Effects of hybrid structures on the stress reduction and thermal properties of joints in electronics devices2016
- Author(s)
  Michiya Matsushima, Noriyasu Nakashima, Satoshi Nishioka, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto
- Organizer
  THERMEC' 2016
- Place of Presentation
  Graz (Austria)
- Year and Date
  2016-05-29
- Invited / Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18222
[Presentation] 低融点金属を含有する導電性樹脂実装部の特性評価2016
- Author(s)
  松嶋道也，武知佑輔，福本信次，藤本公三
- Organizer
  エレクトロニクス実装学会第30回春季講演大会
- Place of Presentation
  東京工業大学（東京都目黒区）
- Year and Date
  2016-03-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18222
[Presentation] 低融点金属含有による導電性樹脂の熱伝導特性向上2016
- Author(s)
  武知佑輔，松嶋道也，福本信次，藤本公三
- Organizer
  mate2016 第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）
- Year and Date
  2016-02-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18222
[Presentation] Wetting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder particles on copper through thermoset/thermoplastic hybrid resin sheet2015
- Author(s)
  S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Organizer
  The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2015)
- Place of Presentation
  Seoul
- Year and Date
  2015-10-13
- Invited / Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[Presentation] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films2014
- Author(s)
  S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Organizer
  Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining
- Place of Presentation
  Emmetten, Switzerland
- Year and Date
  2014-12-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[Presentation] ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性2014
- Author(s)
  薮田康平，山本悠斗・福本信次・松嶋道也・藤本公三
- Organizer
  スマートプロセス学会
- Place of Presentation
  大阪
- Year and Date
  2014-05-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[Presentation] Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動2013
- Author(s)
  藤本高志，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Place of Presentation
  神奈川県・横浜市
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[Presentation] Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減2012
- Author(s)
  福本信次，松嶋道也，藤本公三，宮崎高彰，藤本高志，高橋　誠
- Organizer
  平成24年度　溶接学会秋季全国大会
- Place of Presentation
  奈良県・奈良市
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[Presentation] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- Author(s)
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- Organizer
  第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜(横浜市)
- Year and Date
  2012-01-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Presentation] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- Author(s)
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- Organizer
  第18回「エレクトロニクスにおけるμ接合・実装技術」
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2012-01-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Presentation] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011
- Author(s)
  藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 加柴良裕, 塩谷景一, 松嶋道也, 藤本公三
- Organizer
  溶接学会
- Place of Presentation
  皇學館大学(伊勢市)
- Year and Date
  2011-09-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Presentation] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011
- Author(s)
  藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 松嶋道也, 塩谷景一, 加柴良裕, 藤本公三
- Organizer
  H23年度溶接学会秋季全国大会
- Place of Presentation
  皇學館大学
- Year and Date
  2011-09-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Presentation] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010
- Author(s)
  宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- Organizer
  第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- Place of Presentation
  立命館大学
- Year and Date
  2010-09-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Presentation] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010
- Author(s)
  福本信次, 田中篤志, 松嶋道也, 藤本公三
- Organizer
  H22年度溶接学会春季全国大会
- Place of Presentation
  東京ビッグサイト
- Year and Date
  2010-04-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[Presentation] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects2009
- Author(s)
  K.Ohta, K.Fuiimoto, M.Matsushima, K.Yasuda
- Organizer
  International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009)
- Place of Presentation
  Kyoto
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[Presentation] Effect of Fluxing Activation on the Formation of Bubbles in Self-Organization Joining (invited)2008
- Author(s)
  Kiyokazu Yasuda, Masao Toya, Michiva Matsushima, Kozo Fuiimoto
- Organizer
  The 8th International Welding Symposium
- Place of Presentation
  Kyoto
- Year and Date
  2008-11-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[Presentation] Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining2007
- Author(s)
  K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, K. Fujimoto
- Organizer
  The Second International Symposium on Smart Processing Technology
- Place of Presentation
  Osaka
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[Presentation] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films
- Author(s)
  S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
- Organizer
  Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining 2014
- Place of Presentation
  Emmetten, Switzerland
- Year and Date
  2014-12-07 – 2014-12-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[Presentation] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価
- Author(s)
  山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  第21回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Place of Presentation
  横浜
- Year and Date
  2015-02-03 – 2015-02-04
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[Presentation] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象
- Author(s)
  福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三
- Organizer
  エレクトロニクス実装学会
- Place of Presentation
  東京
- Year and Date
  2015-03-16 – 2015-03-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26630158

1. FUJIMOTO Kozo (70135664)

# of Collaborated Projects: 7 results

# of Collaborated Products: 36 results
2. FUKUMOTO Sinji (60275310)

# of Collaborated Projects: 7 results

# of Collaborated Products: 40 results
3. YASUDA Kiyokazu (00210253)

# of Collaborated Projects: 2 results

# of Collaborated Products: 10 results
4. TAKECHI Yusuke

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 5 results
5. MIZOKAMI Yosuke

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 2 results

MATSUSHIMA Michiya 松嶋 道也

Matsushima Michiya 松嶋 道也

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

High performance conductive adhesive with High-performance conductive adhesive by cellulose nanofibers and ionized metal depositionPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

High electric and thermal conductivity resin bonding with ionized metalPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] Sn-3.0Ag-0.5Cu架橋による導電性接着剤の伝導性向上2024

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer2024

Author(s)

Journal Title

DOI

Data Source

[Journal Article] Transient liquid phase infiltration bonding of copper using porous silver insert sheet2023

Author(s)

Journal Title

DOI

Data Source

[Journal Article] 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上2020

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum2019

Author(s)

Journal Title

DOI

NAID

MATSUSHIMA Michiya 松嶋道也

Matsushima Michiya 松嶋道也