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前田 将克  MAEDA Masakatsu

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 00263327
その他のID
所属 (現在) 2025年度: 日本大学, 生産工学部, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2025年度: 日本大学, 生産工学部, 教授
2020年度 – 2022年度: 日本大学, 生産工学部, 教授
2014年度 – 2019年度: 日本大学, 生産工学部, 准教授
2013年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 講師
2011年度 – 2013年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助教 … もっと見る
2007年度 – 2010年度: 大阪大学, 先端科学イノベーションセンター, 助教
2008年度: 大阪大学, 先端科学イノベーション, 助教
2006年度: 大阪大学, 先端化学イノベーションセンター, 助手
2004年度 – 2006年度: 大阪大学, 先端科学イノベーションセンター, 助手
2001年度 – 2003年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助手
1997年度 – 1998年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助手
1995年度: 大阪大学, 溶接工学研究所, 助手 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
材料加工・処理 / 複合材料・表界面工学 / 小区分26050:材料加工および組織制御関連 / 材料加工・処理
研究代表者以外
材料加工・処理 / 材料加工・処理 / 理工系
キーワード
研究代表者
コンタクト通電特性 / 窒化ガリウム / ショットキー障壁 / 界面反応制御 / 反応制御 / オーム性電極 / 単結晶炭化珪素 / 肉盛材 / 開先形状 / 肉盛摩擦攪拌接合 … もっと見る / ステーショナリーショルダ型摩擦攪拌接合ツール / マルチパス摩擦攪拌接合 / ステーショナリーショルダ型ツール / 肉盛 / ステーショナリーショルダー型ツール / マルチパス接合 / 汎用工作機械 / 厚板接合 / 多層多パス接合 / 送給肉盛 / アルミニウム合金 / 摩擦攪拌接合 / p型窒化ガリウム / 過渡現象 / 脆弱層形成の抑制 / n型炭化ケイ素 / ニッケル電極 / パラジウム電極 / 水素透過能 / 有効正孔濃度 / p型窒化ガリウム / 通電熱処理 / 電極材料 / パワーエレクトロニクス / 炭化ケイ素 / 界面構造制御 / 成膜残留歪 / 歪 / オーミック電極 / 界面電気伝導特性 / 電極/基板界面 / ひずみ / 多段ステップ昇温熱処理 / 単結晶窒化ガリウム / ガラス遷移温度 / 等速昇温変態曲線 / 結晶化メカニズム / 熱的安定性評価 / 超音波接合 / 金属ガラス / 炭化珪素 / 広禁制帯幅化合物半導体 / 異材界面構造 / 界面機能 / 破面解析 / 化学ポテンシャル図 / 界面反応組織 / ニオブ / チタン / 窒化珪素 / 接合面方位 / 界面組織制御 / 固相拡散接合 … もっと見る
研究代表者以外
摩擦攪拌接合 / FSW / 結晶粒微細化 / 異常粒成長 / EBSP解析 / 5083アルミニウム合金 / Bobin Tool / Heat Input / Rotation Speed / Shoulder / Probe / Adjustable Tool / Friction Stir Welding / ボビンツール / 入熱 / 回転速度 / ショルダ / プローブ / 複動式 / grain boundary migration / interfacial reaction / grain growth / Monte Carlo simulation / solid state diffusion bonding / friction stir welding / microstructure / EBSP method / 結晶粒方位分布 / Al-Mg合金 / 三重点 / 結晶粒界 / 固相拡散接合界面組織 / ナノ結晶粒組織 / Ni-Cr合金 / 第2相粒 / 結晶粒成長 / 温度勾配場 / TiAl拡散接合界面 / Sic / 超塑性 / スパッタ膜 / 7454Al合金 / 熱サイクル / 界面・粒内核生成 / 析出 / モンテカルロシミュレーション / 残留ひずみ / 硬さ / 超塑性変形 / 粒界移動 / 界面反応 / 粒成長 / モンテカルロ計算 / 固相拡散接合 / 結晶粒組織 / EBSP法 / Supercooling / Microgravity / High Temperature Melt / Viscosity / Surface Tension / Density / 浮遊液滴法 / 高融点 / 液体 / 金属 / 密度 / 表面張力 / 微小重力 / 反応拡散 / 配線接合 / 窒化ガリウム / 炭化珪素 / 化合物半導体 / インターコネクション / 電子実装 / インターコネクション超音波接合 / 接合 / 界面 / ナノ / パワーデバイス / 環境調和 / 継手強度 / 真空熱処理 / 金属ガラス / 非晶質 / 破面形態解析 / 熱的安定性 / 重ね溶接継手 / 半導体レーザ溶接 / 電子ビーム溶接 / ファイバーレーザ溶接 / Ni基金属ガラス箔 / 空間的方位分布 / 集合組織 / EBSP / 6061合金異材接合 / 5083 / 7075Al合金 / 界面移動 / モンテカルロシュミレーション / 950Mpa級鋼溶接金属 隠す
  • 研究課題

    (13件)
  • 研究成果

    (101件)
  • 共同研究者

    (11人)
  •  送給型肉盛摩擦攪拌接合技術の開発とそのアルミニウム合金厚板接合への応用研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2025 – 2027
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分26050:材料加工および組織制御関連
    • 研究機関
      日本大学
  •  同種および異種アルミニウム合金厚板のマルチパス摩擦攪拌接合研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2017 – 2022
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      日本大学
  •  広禁制帯幅半導体と電極材の機能性ナノ界面構造制御研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2016
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      日本大学
  •  広禁制帯幅半導体と電極材の界面歪制御による界面機能化研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2013
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  ナノスケール構造解析に基づく環境調和デバイス界面の高機能化研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2009 – 2011
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  Ni基金属ガラス箔の溶接接合特性評価と異材接合への展開

    • 研究代表者
      津村 卓也
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2007
    • 研究種目
      特定領域研究
    • 審査区分
      理工系
    • 研究機関
      大阪大学
  •  環境調和型電子デバイス配線接合界面形成機構解析とその最適化

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2008
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  単結晶炭化珪素/金属界面反応組織の解析と制御研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2006
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  高融点材料対応自己制御型摩擦攪拌接合技術の開発と接合部の組織変化の解析

    • 研究代表者
      藤井 英俊
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  金属多結晶材料における遺伝的局所組織情報の抽出と結晶粒組織転写技術の開発

    • 研究代表者
      柴柳 敏哉
    • 研究期間 (年度)
      2003 – 2004
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  接合界面組織発達過程における局所組織状態の役割

    • 研究代表者
      柴柳 敏哉
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2004
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  微小重力を利用した高融点金属融体の物性値の精密測定

    • 研究代表者
      野城 清
    • 研究期間 (年度)
      1997 – 1998
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  固相拡散接合における窒化珪素/金属界面構造の接合面方位による制御研究代表者

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      1995
    • 研究種目
      奨励研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学

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すべて 雑誌論文 学会発表 図書 産業財産権

  • [図書] 材料開発のための顕微鏡法と応用写真集,p. 198「SiC/TiAl固相拡散接合界面組織」2006

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 天山和幸, 柴柳敏哉(分担執筆)
    • 総ページ数
      1
    • 出版者
      日本金属学会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17760580
  • [雑誌論文] p型GaN中の水素除去促進のための通電熱処理と電気特性改善効果2016

    • 著者名/発表者名
      土田啓介,アイマン・ビン・モハマド・ハリル,高橋康夫,前田将克
    • 雑誌名

      第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関するシンポジウム(Mate2016)

      巻: 22 ページ: 193-198

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 超塑性材料の固相接合における微小空洞消失機構解析2016

    • 著者名/発表者名
      梨木悠介,衡中皓,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関するシンポジウム(Mate2016)

      巻: 22 ページ: 177-182

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 超音波Alリボンボンディングにおける凝着界面形成および接合部信頼性2016

    • 著者名/発表者名
      三澤浩太,高岡勇介,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関するシンポジウム(Mate2016)

      巻: 22 ページ: 73-78

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 4.p型GaN中の水素除去促進のための通電熱処理と電気特性改善効果2016

    • 著者名/発表者名
      土田啓介,アイマン ビン モハマド ハリル,高橋康夫,前田将克
    • 雑誌名

      Mateシンポジウム論文集

      巻: 22 ページ: 193-198

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 5.Microstructures Observation of N-type GaN Contacts and the Electrical Properties2015

    • 著者名/発表者名
      Halil Aiman bin Mohd, Kimura Kota, Maeda Masakatsu, Takahashi Yasuo
    • 雑誌名

      Trans. JWRI

      巻: 44 ページ: 19-22

    • オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 6.Improvement of Electrical Properties of p-type GaN and Au Contact Interface2015

    • 著者名/発表者名
      Aiman bin Mohd Halil, Keisuke Tsuchida, Masakatsu Maeda, Yasuo Takahashi
    • 雑誌名

      Quart. J. Jpn. Weld. Soc.

      巻: 33

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Ni nano level thin film formation on p-GaN and improvement of electrical properties by hydrogen release enhancement2015

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., K. Tsuchida, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      J. Smart Process. Soc.

      巻: 4 ページ: 109-114

    • NAID

      130005119121

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Nickel-titanium-based contact for n-type silicon carbide to combine high ohmic conductivity and mechanical properties2014

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, M. Sano and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012031-012031

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012031

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Effect of Ti3SiC2 formation on p-type GaN by vacuum annealing on the contact properties2014

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012034-012034

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012034

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Effect of crystal orientation on ohmic contact formation for n-type gallium nitride2014

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012033-012033

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012033

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Nucleation and growth of Ti3SiC2 on SiC by interfacial reaction2014

    • 著者名/発表者名
      K. Ideguchi, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012032-012032

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012032

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Effect of Argon Ion Irradiation on Ohmic Contact Formation on n-type Gallium Nitride2013

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      MATERIALS TRANSACTIONS

      巻: 54 号: 6 ページ: 895-898

    • DOI

      10.2320/matertrans.MD201217

    • NAID

      10031176404

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • 言語
      英語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Interfacial nanostructure and electrical properties of Ti3SiC2 contact on p-type gallium nitride2013

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Mater. Trans

      巻: Vol. 54 ページ: 890-894

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Control of interfacial properties in power electronic devices2013

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      International Journal of Nanotechnology

      巻: 10 ページ: 89-99

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Effect of argon ion irradiation on ohmic contact formation on n-type gallium nitride2013

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Mater. Trans

      巻: Vol. 54 ページ: 895-898

    • NAID

      10031176404

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Interfacial Nanostructure and Electrical Properties of Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub> Contact on p-Type Gallium Nitride2013

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      MATERIALS TRANSACTIONS

      巻: 54 号: 6 ページ: 890-894

    • DOI

      10.2320/matertrans.MD201206

    • NAID

      10031176403

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • 言語
      英語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Control of interfacial properties in power electronic devices2013

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Int. J. Nanotechnol

      巻: Vol. 10 ページ: 89-99

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] 金属ガラスの接合2011

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫
    • 雑誌名

      まてりあ

      巻: Vol.50 ページ: 439-445

    • NAID

      10029693285

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Effect of interfacial reaction on electrical conduction across the interface between n-type gallium nitride and contact materials2011

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, T.Yamasaki, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society

      巻: 1 ページ: 111-112

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] 金属ガラスの接合2011

    • 著者名/発表者名
      前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      まてりあ

      巻: 50 ページ: 439-445

    • NAID

      10029693285

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] n型窒化ガリウムとチタンの界面反応制御によるオーミックコンタクト層形成2011

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 松本倫幸, 高橋康夫
    • 雑誌名

      エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム講演論文集(Mate 2011)

      巻: Vol.17 ページ: 201-204

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Change in electrical properties by the evolution of interfacial structure between p-type 4H-SiC and Ti/Al bilayer2011

    • 著者名/発表者名
      M.Higuchi, K.Nonomura, M.Maeda, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society

      巻: 2 ページ: 149-150

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Change in electrical properties by the evolution of interfacial structure between p-type 4H-SiC and Ti/ Al bilayer2011

    • 著者名/発表者名
      M. Higuchi, K. Nonomura, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. Int. Symp. Materials Science and Innovation for Sustainable Society(ECO-MATES 2011)

      巻: Vol.2 ページ: 149-150

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Electrical properties and structure of contact interface between Ti3SiC2 and p-type GaN2011

    • 著者名/発表者名
      Aiman b.M.H., M.Maeda, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society

      巻: 1 ページ: 113-114

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Formation of Ohmic Contact Layer on n-type Gallium Nitride by Controlling Interfacial Reaction with Titanium2010

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, N.Matsumoto, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.Mater.Sci.Technol.(MS & T)2010

      ページ: 2732-2742

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Thermal stability of Zr_<55>Cu_<30>Ni_<5>Al_<10> metallic glass in contact with aluminum2010

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, Y.Takahashi, A.Inoue
    • 雑誌名

      Ceramic Transactions

      巻: 219 ページ: 67-72

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Thermal stability of Zr_<55> Cu_<30> Ni_5Al_<10> metallic glass in contact with aluminum2010

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi and A. Inoue
    • 雑誌名

      Ceram. Trans.

      巻: Vol.219 ページ: 67-72

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Formation of ohmic contact layer on n-type gallium nitride by controlling interfacial reaction with titanium2010

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, N. Matsumoto and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. Materials Science and Technology

      ページ: 2732-2742

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] 銅と電解錫めっき銅基板の無加熱超音波接合2009

    • 著者名/発表者名
      井上直人,佐藤貴昭,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol. 15

      ページ: 367-370

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial microstructure and thermal stability of Zr_<55> Cu_<30> Ni_5Al_<10> metallic glass joints formed by ultrasonic bonding2009

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, T. Yamasaki, Y. Takahashi and A. Inoue
    • 雑誌名

      Mater. Trans.

      巻: Vol.50 ページ: 1263-1268

    • NAID

      10024815498

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Early stage of Solid State Interfacial Reaction between Copper and Tin2009

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, N. Inoue, T. Sato, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Defect and Diffusion Forum Vols. 283-286

      ページ: 323-328

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructure and Thermal Stability of Zr_<55>Cu_<30>Ni_5Al_<10> Metallic Glass Joints Formed by Ultrasonic Bonding2009

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, T.Yamasaki, Y.Takahashi, A.Inoue
    • 雑誌名

      Materials Transactions 50

      ページ: 1263-1268

    • NAID

      10024815498

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Heatless Ultrasonic Bonding of Copper-foil with Tin Electroplated Copper Substrate2009

    • 著者名/発表者名
      N. Inoue, T. Sato, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) 15

      ページ: 367-370

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic Bonding of Copper Foils Using Deposition Films of Tin2009

    • 著者名/発表者名
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) 15

      ページ: 375-378

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 錫蒸着膜を介した銅の常温超音波接合2009

    • 著者名/発表者名
      佐藤貴昭,井上直人,前田将克, 高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol. 15

      ページ: 375-378

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Early Stage of Solid State Interfacial Reaction between Copper and Tin2009

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, N. Inoue, T. Sato, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Defect and Diffusion Forum 283-286

      ページ: 323-328

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Deformation Behavior of Wiring Metals during Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      Y. Yoneshima, H. Kitamura, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 347-350

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Formation of Ti3SiC2 Contact Layer Preventing Interfacial Reaction with SiC Substrate2008

    • 著者名/発表者名
      K. Takahashi, M. Maeda, N. Matsumoto, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 339-342

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic Bonding of Zr55Cu30Ni 5Al10 Metallic Glass2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi, M Fukuhara, X. Wang, and A. Inoue
    • 雑誌名

      Materials Sc. Eng. B Vol. 141-14

      ページ: 0-0

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic Bonding of Copper and Tin2008

    • 著者名/発表者名
      N. Inoue, T. Sato, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 339-342

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic bonding of Zr_<55>Cu_<30>Ni_5Al_<10> metallic glass2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi, M. Fukuhara, X. Wang, A. Inoue
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering B 148

      ページ: 141-144

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 窒化ガリウムと金属蒸着膜との界面組織2008

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol.14

      ページ: 351-354

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructures of Zr_<55>Cu_<30>Ni_5Al_<10> Metallic Glass Joints Formed by Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Akagi, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Smart Processing Technology 2

      ページ: 239-242

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 超音波接合における配線材変形挙動2008

    • 著者名/発表者名
      米島康弘,北村英樹,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol.14

      ページ: 347-349

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructure between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 351-354

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic bonding of Zr55Cu30Ni5Al10 metallic glass2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi, M. Fukuhara, X. Wang, A. Inoue
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering B Vol 141

      ページ: 141-144

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Reaction during Solid State Diffusion Bonding of Copper and Tin2008

    • 著者名/発表者名
      N. Inoue, T. Sato, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of-14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 335-338

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Room Temperatuer Micro-bonding of Fine Wires to Foils2007

    • 著者名/発表者名
      Y Takahashi, M Maeda, T Doki, S Matsusaka
    • 雑誌名

      Solid State Phenomena Vol.127

      ページ: 277-282

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Reaction between SiC Single crystal and Ti/Al Multilayered Contact Films2007

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Nonomura, Y. Takahashi and K. Tenyama
    • 雑誌名

      Proc. 8th International Conference On Brazing High Temperature Brazing and Diffusion welding

      ページ: 84-87

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Solid State Adhersion of Fine Metal Wires2006

    • 著者名/発表者名
      Y Takahashi, M Maeda, T Tomimura, T Doki, S Matsusaka
    • 雑誌名

      2006 Korea-Japan Joint Symposium on Microjoining Technology, Korean Welding Society

      ページ: 1-6

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Temperature measurement in a friction stir welded 7075Al alloy joint2004

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Proceedings of "IIW Pre-Assembly Meeting on FSW" CD

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Temperature measurement in a friction stir welded 7075Al alloy joint2004

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Proceedings of "IIW Pre-Assembly Meeting on FSW" CD

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15656185
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructure of Silicon Carbide and Titanium Aluminide Joint Produced by Solid-State Diffusion Bonding2004

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Materials Transactions 45

      ページ: 2734-2739

    • NAID

      10013474761

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Temperature Measurement in a Friction Stir Welded 7075Al Alloy Joints2004

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Proceedings of "IIW Pre-Assembly Meeting on FSW" (CD-ROM)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Solid-State Diffusion Bonding of Silicon Nitride Using Titanium Foils2003

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Metallurgical and Materials Transactions A 34

      ページ: 1647-1656

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Solid-State Diffusion Bonding of Silicon Nitride Using Titanium Foils2003

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Metallurgical and Materials Transactions A Vol.34A, No.8

      ページ: 1647-1656

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Solid State Diffusion Bonding of Silicon Nitride using Vanadium Foils2003

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Materials Transactions 44 No.12

      ページ: 2701-2710

    • NAID

      10011818223

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Solid-State Diffusion Bonding of Silicon Nitride using Vanadium Foils2003

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Materials Transactions 44

      ページ: 2701-2710

    • NAID

      10011818223

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Solid State Diffusion Bonding of SiC to Nb2002

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Proceedings of "Designing of Interfacial Structures in Advanced Materials and Their Joints" 26-28 Nov.2002, Osaka, Japan

      ページ: 557-561

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Solid State Diffusion Bonding of Si_3N_4 to Nb

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda
    • 雑誌名

      Proceedings of "Designing of the Interfacial Structures in Advanced Materials and Their Joints" 26-28 Nov.2002, Osaka, Japan

      ページ: 557-561

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-13450295
  • [雑誌論文] Nickeltitaniu based contact for n-type silicon carbide to combine high ohmic conductivity and mechanical properties

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, M. Sano and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Control of Interfacial Properties in Power Electronic Devices

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Int. J. Nanotechnol.

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Electrical properties and structure of contact interface between Ti_3SiC_2 and p-type GaN

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      J. Phys.: Conf. Ser.

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Electrical properties of the interface between p-GaN and contact materials

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Effect of interfacial reaction on electrical conduction across the interface between n-type gallium nitride and contact materials

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, T. Yamasaki and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      J. Phys.: Conf. Ser.

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Nucleation and growth of Ti3SiC2 on SiC by interfacial reaction

    • 著者名/発表者名
      K. Ideguchi, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Effect of crystal orientation on ohmic contact formation for n-type gallium nitride

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [産業財産権] オーミック電極およびその製造方法2009

    • 発明者名
      関章憲,杉本雅裕,川橋憲,高橋康夫,前田将克
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車
    • 産業財産権番号
      2009-182541
    • 出願年月日
      2009-08-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [産業財産権] オートミック電極およびその形成方法2009

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他3名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 産業財産権番号
      2009-020850
    • 出願年月日
      2009-01-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法2009

    • 発明者名
      杉本雅裕,関章憲,川橋憲,高橋康夫,前田将克
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車
    • 産業財産権番号
      2009-229381
    • 出願年月日
      2009-10-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [産業財産権] p型4H-SiC基板上のオートミック電極の形成方法2008

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他3名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 出願年月日
      2008-03-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 超音波接合方法及び超音波接合体2008

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他4名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 産業財産権番号
      2008-200955
    • 出願年月日
      2008-08-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] Semiconductor Devices and Manufacturing Method Thereof2007

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他3名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 出願年月日
      2007-09-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 半導体装置とその製造方法2006

    • 発明者名
      前田将克他4名
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権番号
      2006-256706
    • 出願年月日
      2006-09-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 半導体装置とその製造方法2006

    • 発明者名
      前田将克ほか4名
    • 産業財産権番号
      2006-256705
    • 出願年月日
      2006-09-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17760580
  • [産業財産権] 接合体と接合方法2006

    • 発明者名
      前田将克, 高橋正行
    • 産業財産権番号
      2006-305236
    • 出願年月日
      2006-11-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17760580
  • [学会発表] 6061アルミニウム合金肉盛摩擦攪拌接合継手における外部供給肉盛材幅の影響2023

    • 著者名/発表者名
      濵名晃平, 前田将克
    • 学会等名
      千葉県加工技術研究会 第25回大学等委員による研究事例発表会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K06824
  • [学会発表] 外部供給バルク材を用いた6061アルミニウム合金摩擦攪拌接合継手の開先充填状態と継手特性2022

    • 著者名/発表者名
      濵名晃平, 前田将克
    • 学会等名
      溶接学会 2022年度秋季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K06824
  • [学会発表] 外部供給バルク材を用いたA6061アルミニウム合金肉盛摩擦攪拌接合継手における撹拌量の影響2022

    • 著者名/発表者名
      濵名晃平, 前田将克
    • 学会等名
      軽金属学会第143回秋期大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K06824
  • [学会発表] n型窒化ガリウムへのオーミックコンタクト形成とそのメカニズム2012

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会界面接合研究委員会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • 年月日
      2012-05-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] Control of Interfacial Properties in Power Electronic Devices2011

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, Y.Takahashi
    • 学会等名
      The 4th International Symposium on Functional Materials
    • 発表場所
      Sendai, Japan(招待講演)
    • 年月日
      2011-08-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] 炭化ケイ素半導体のオーミックコンタクト形成機構と特性評価2010

    • 著者名/発表者名
      樋口真之, 前田将克, 高橋康夫, 森本純司
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      日本大学
    • 年月日
      2010-09-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] ジルコニウム基金属ガラスとアルミニウムの異材界面の構造と安定性2010

    • 著者名/発表者名
      児玉拓己, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      日本大学
    • 年月日
      2010-09-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] p型4H-SiC半導体へのオーミックコンタクト形成と特性評価2009

    • 著者名/発表者名
      木村義孝, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      徳島大学
    • 年月日
      2009-09-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] Reaction between GaN and Metallic Deposition Film2008

    • 著者名/発表者名
      N. Matsumoto, H. Hatagawa, M. Maeda, Y. Takahasi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Low Temperature Solid State Bonding of Cu and Sn for Electronic Packaging2008

    • 著者名/発表者名
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] In-situ Observation of Ultrasonic Aluminum Wire Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      Kitamura, Y, Yoneshima, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Relation between Vibration of Wedge-Tool and Adhesion of Wire to Substrate during Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Yamane, S. Matsusaka, Y. Takahashi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Low Temperature Solid State Bonding of Cu and Sn for Electronic Packaging2008

    • 著者名/発表者名
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Interfacial Structure between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, H. Hatakawa, Y. Takahashi
    • 学会等名
      6th International Materials Technology Conference & Exhibition
    • 発表場所
      Kuala Lumpur, Malaysia
    • 年月日
      2008-08-27
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Relation between Vibration of Wedgetool and Adhsion of Wire to Substrate during Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Yamane, S. Matsusaka and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 窒化ガリウム単結晶と金属薄膜の界面組織2008

    • 著者名/発表者名
      前田将克,畑川裕生,高橋康夫
    • 学会等名
      化ガリウム単結晶と金20年度溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      小倉
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Interfacial Structur between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, H. Hatakawa and Y. Takahashi
    • 学会等名
      Proceeding of 6th International Materials Technology Conference and Exhibition (IMTCE 2008)
    • 発表場所
      Kuala Lumpur (Malaysia)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] In-situ Observation of Ultrasonic Aluminum Wire Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      H. Kitamura, Y. Yoneshima, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Formation of Ti_3SiC_2 on SiC by Control of Interfacial Reaction between SiC and Ti / Al Multilayer2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi
    • 学会等名
      4th JWS-KWJS Young Researcher Symposium
    • 発表場所
      大阪市
    • 年月日
      2008-04-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] "Reaction between Gan and Metallic Deposition Film2008

    • 著者名/発表者名
      N. Matsumoto, H. Hatagawa, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 窒化ガリウム単結晶と金属膜の界面組織2008

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫, 畑川裕生
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会講演会
    • 発表場所
      北九州国際会議場
    • 年月日
      2008-09-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 太径ワイヤによる超音波配線接合プロセスのその場観察2007

    • 著者名/発表者名
      米島康弘, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学工学部
    • 年月日
      2007-09-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] CuとSnの固相接合における界面反応プロセス2007

    • 著者名/発表者名
      井上直人, 佐藤貴昭, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学工学部
    • 年月日
      2007-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 炭化珪素単結晶とTi/Al多層コンタクト膜の界面反応制御2007

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫, 野々村和政
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学工学部
    • 年月日
      2007-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • 1.  高橋 康夫 (80144434)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 75件
  • 2.  柴柳 敏哉 (10187411)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  中田 一博 (80112069)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  野城 清 (40029335)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  藤井 英俊 (00247230)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  松坂 壮太 (30334171)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 4件
  • 7.  松本 大平 (30294135)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  殖栗 成夫 (50370218)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  津村 卓也 (00283812)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 10.  高橋 誠 (10294133)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  岩本 知広 (60311635)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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