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澁谷 忠弘  SHIBUTANI TADAHIRO

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 10332644
その他のID
外部サイト
所属 (現在) 2025年度: 横浜国立大学, 総合学術高等研究院, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2019年度 – 2021年度: 横浜国立大学, 先端科学高等研究院, 教授
2015年度 – 2018年度: 横浜国立大学, リスク共生社会創造センター, 准教授
2017年度: 横浜国立大学, 工学(系)研究科(研究院), 助手
2015年度: 横浜国立大学, 学内共同利用施設等, 准教授
2014年度: 横浜国立大学, 安心・安全の科学研究教育センター, 准教授 … もっと見る
2009年度 – 2013年度: 横浜国立大学, 環境情報研究院, 准教授
2012年度: 横浜国立大学, 大学院・環境情報研究院, 准教授
2008年度: 横浜国立大学, 大学院工学研究院, 特別研究教員
2007年度 – 2008年度: 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 特別研究教員
2005年度 – 2006年度: 横浜国立大学, 大学院工学研究院, 助手
2005年度: 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助手
2004年度: 国立大学法人横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助手
2002年度 – 2003年度: 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助手
2001年度: 横浜国立大学, 工学研究院, 助手 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
機械材料・材料力学 / 小区分18010:材料力学および機械材料関連 / 機械材料・材料力学
研究代表者以外
機械材料・材料力学 / 設計工学・機械機能要素・トライボロジー / 機械材料・材料力学 / 小区分18030:設計工学関連 / 社会システム工学・安全システム
キーワード
研究代表者
原子輸送 / 微小欠陥 / 応力 / 薄膜 / 界面強度 / 高加速限界試験 / 複合負荷 / 熱衝撃 / ランダム振動 / 材料強度 … もっと見る / 六自由度振動 / HALT / 損傷モデル / 振動疲労 / 熱サイクル疲労 / 接合強度 / 構造信頼性 / 添加元素 / 欠陥 / ナノ応力場 / ナノ材料強度 / モニタリング / 破壊予知 / 錫めっき / 界面破壊 / めっき / ウィスカ / 欠陥成長 / 高温破壊 / 微視組織変化 / 錫ウィスカ / クリープ / 微細組織 / 高温強度 / 金属薄膜 / LSI / 界面はく離じん性 / せん断はく離強度 / 界面はく離 / ナノ薄膜 / 破壊力学 / マイクロテスティング / 界面端はく離じん性 / せん断モードはく離 / 開口モードはく離 / サブミクロン薄膜 / LSI配線 … もっと見る
研究代表者以外
マルチ破壊モード / 界面破壊 / 炭素繊維強化プラスチック / 曲率線 / 形状モデリング / Finite Element Method / 有限要素法 / Fatigue Life / Low-cycle fatigue / 耐震裕度 / 低サイクル疲労 / 耐震安全裕度 / 経年配管 / Solder Joints / はんだ接合 / Electronics packaging / 信頼性設計 / 鉛フリーはんだ / 疲労破壊 / 破壊モード制御 / マイクロ多層構造 / 電子実装 / 疲労 / CFRP / 炭素繊維強化樹脂 / 炭素繊維配置方向 / B-spline / 自由曲面 / L-RTM法 / VaRTM法 / ストレッチ線 / 応力線 / ツールパス / 刺しゅう機 / 炭素繊維教科プラスチック / 安心安全科学 / リスク管理学 / 社会実装 / リスクマネジメント / 安全安心科学 / 政策科学 / レギュラトリ科学 / Strain Measurement / Creep / Multi-axial stresses / 3D-Packaging Technology / 弾塑性クリープ / 熱サイクル疲労 / 電子デバイス / ひずみ計測 / 疲労寿命則 / クリープ / 多軸応力 / 3次元実装技術 / Elasto-plastic Analysis / Life to Failure / Ratchet / Wall Thinning / Low-cycle Fatigue / Risk Assessment to Seismic Load / Aged Piping System / 設計基準 / 振動応答 / 経年劣化 / モード解析 / 弾塑性応答 / 加震試験 / 弾塑性 / 破損寿命 / ラチェット変形 / 部分減肉 / 低サイクル疲労評価 / 経年配管システム / Plasticity / Dynamic analysis / Ratcheting / Multi-fracture mode / Seismic Loading / Degraded Piping / 安全係数 / 低サイクル疲労寿命 / 振動解析 / 影響関数法 / 減肉配管 / 原子力配管 / 非線形振動 / ラチェット / 機械力学・振動 / 機械材料・材料力学 / 原子力配管系 / 耐震 / 疲労寿命評価 / 非弾性解析 / 配管系動解析 / 延性消耗 / Database for Fatigue Life / Response Surface Method / Clustering analysis / Influence of the design factors / Integrated Reliability Design / Reliability Evaluation / ばらつき評価 / 設計支援システム / 統計的設計支援システム / 熱疲労破壊 / 多層薄膜 / 3次元実装 / 統計的最適化 / マイクロはんだ接合 / 構造信頼性 / 3次元実装工学 / 疲労寿命データーベース / 応答曲面 / クラスタリング / 影響度解析 / 総合信頼性設計 / 信頼性評価 / Reliability design / Intermetallic compound / Lead-free solder / Thermal fatigue / Interfacial fracture / Fracture control / Multilayer structure / 金属間化合物 / 幾何処理 / 曲面曲率コントロール / Isogeometric解析 / 衝撃緩衝装置 / コルゲート管 / isogeometric解析 / 曲率制御 / 反復幾何処理 / 計算力学 / 信頼性 / 接合技術 / その場観察 / 非破壊評価 / 疲労損傷 / 損傷評価 / 応力集中 / 回折強度 / 微小部測定 / 応力測定 / 高エネルギー / 応力 / 微小部 / 損傷 / 材料評価 / 白色X線 / 界面端はく離じん性 / フリーエッジ効果 / マイクロテスティング / 破壊力学 / 界面強度 / ダマシンプロセス / 先端LSI配線 / サブミクロン薄膜 隠す
  • 研究課題

    (17件)
  • 研究成果

    (72件)
  • 共同研究者

    (13人)
  •  六自由度ランダム振動と熱衝撃を受けるマイクロ接合構造の強度信頼性研究代表者

    • 研究代表者
      澁谷 忠弘
    • 研究期間 (年度)
      2019 – 2021
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分18010:材料力学および機械材料関連
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  炭素繊維刺しゅう機によるCFRP自由曲面成形方法の開発と応用

    • 研究代表者
      前川 卓
    • 研究期間 (年度)
      2018 – 2020
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分18030:設計工学関連
    • 研究機関
      早稲田大学
      横浜国立大学
  •  レギュラトリ科学と政策科学に基づく安全安心科学による技術システムの社会実装展開

    • 研究代表者
      三宅 淳巳
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      社会システム工学・安全システム
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  曲率線展開法に基づくCFRP成形技術の開発と応用

    • 研究代表者
      前川 卓
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      設計工学・機械機能要素・トライボロジー
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  添加元素によるナノ応力場を用いた三次元表面創製手法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      澁谷 忠弘
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2015
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  幾何処理による曲面曲率コントロールとそのIsogeometric解析への応用

    • 研究代表者
      前川 卓
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2014
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      設計工学・機械機能要素・トライボロジー
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  高エネルギー白色X線を用いた疲労過程における結晶学的損傷評価と寿命予測

    • 研究代表者
      秋庭 義明
    • 研究期間 (年度)
      2010 – 2012
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  次世代耐高温Sicパワーデバイスの高信頼性実装技術に関する研究

    • 研究代表者
      于 強
    • 研究期間 (年度)
      2010 – 2012
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  原子輸送により発生する微小欠陥を予知するためのデジタルモニタリング手法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      澁谷 忠弘
    • 研究期間 (年度)
      2009 – 2010
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  原子輸送と微視組織変化を考慮した金属薄膜界面近傍における高温損傷機構の解明研究代表者

    • 研究代表者
      澁谷 忠弘
    • 研究期間 (年度)
      2007 – 2008
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  経年配管システムの耐震安全裕度の評価・設計基準の検証に関する研究

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  3次元実装における多軸応力下の鉛フリーはんだ接合部の効率的な疲労信頼性評価技術

    • 研究代表者
      于 強 (干 強)
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  マルチ破壊モードを有する高経年配管システムの耐震安全裕度の評価手法に関する研究

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2004 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  次世代3次元実装工学における総合信頼性評価・設計技術

    • 研究代表者
      于 強
    • 研究期間 (年度)
      2003 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  ダマシンプロセス技術を利用したサブミクロン構造物の界面強度評価法の開発

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2003
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2003
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  多層サブミクロン薄膜のせん断負荷による界面端はく離発生機構の解明研究代表者

    • 研究代表者
      澁谷 忠弘
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2002
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学

すべて 2021 2018 2017 2016 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Fabrication of doubly-curved CFRP shell structures with control over fiber directions2021

    • 著者名/発表者名
      Masahito. Takezawa, Yuto Otoguro, Kohei Matsuo, Tadahiro Shibutani, Akio Sakurai, Takashi Maekawa
    • 雑誌名

      Computer-Aided Design

      巻: 136 ページ: 103028-103028

    • DOI

      10.1016/j.cad.2021.103028

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01355
  • [雑誌論文] 曲率線展開法に基づく新たなCFRP 成形技術の開発2018

    • 著者名/発表者名
      宇佐美陸, 櫻井昭男, 松尾宏平, 竹澤正仁, 鈴木健稔, 飯村峻, 澁谷忠弘, 前川卓
    • 雑誌名

      第9回 日本複合材料会議 (JCCM-9)

      巻: -

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H03910
  • [雑誌論文] Preliminary hazard identification for qualitative risk assessment on a hybrid gasoline-hydrogen fueling station with an on-site hydrogen production system using organic chemical hydride2016

    • 著者名/発表者名
      Jo Nakayama, Junji Sakamoto, Naoya Kasai, Tadahiro Shibutani and Atsumi Miyake
    • 雑誌名

      International Journal of Hydrogen Energy

      巻: 41 号: 18 ページ: 7518-7525

    • DOI

      10.1016/j.ijhydene.2016.03.143

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15J11362, KAKENHI-PROJECT-25282097, KAKENHI-PROJECT-15K12459
  • [雑誌論文] Effect of Grain Size on Pressure Induced Tin Whisker Formation2010

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging & Manufacturing Vol.33, Issue 3

      ページ: 177-182

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [雑誌論文] Effect of Grain Size on Pressure Induced Tin Whisker Formation2010

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging & Manufacturing

      巻: 33 ページ: 177-182

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [雑誌論文] 事故統計解析による冷凍設備における事故の要因と問題点2010

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 赤塚広隆, 小林英男
    • 雑誌名

      高圧ガス

      巻: 47 ページ: 887-896

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [雑誌論文] Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrica1- Therma1-Mechanical Analysis2010

    • 著者名/発表者名
      Takashi Anzawa, Qiang Yu, Masanori Yamagiwa Tadahiro Shibutani, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging(ASME JEP)

      巻: 132

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360047
  • [雑誌論文] Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using CoupledElectrical-Thermal-Mechanical Analysis2010

    • 著者名/発表者名
      Takashi Anzawa, Qiang Yu, Masanori Yamagiwa, TadahiroShibutani, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging(ASME JEP), 132, Iss.3 Selected Paper(ThETA2)

      巻: v6.132, N.3 ページ: 1-6

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360047
  • [雑誌論文] 事故統計解析による冷凍設備における事故の要因と問題点2010

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘,赤塚広隆,小林英男
    • 雑誌名

      高圧ガス

      巻: Vol.47 ページ: 887-896

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [雑誌論文] 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響2009

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘、山下拓馬、于強、白鳥正樹
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 12巻、1号

      ページ: 53-61

    • NAID

      110007021782

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] 錫ウィスカ発生におけるAg添加の影響2009

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 雑誌名

      日本機械学会2009年度次大会講演論文集 No.09-1

      ページ: 41-42

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [雑誌論文] Tin Whisker Reliability in Microelectronics2009

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani, et.al.
    • 雑誌名

      Micromaterials and Nanomaterials No.9

      ページ: 49-53

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [雑誌論文] Tin Whisker Reliability in Microelectronics2009

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, 他
    • 雑誌名

      Micromaterials and Nanomaterials No.9

      ページ: 49-53

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [雑誌論文] 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響2009

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 他3名
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 12

      ページ: 53-61

    • NAID

      110007021782

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] Pressure induced tin whisker formation2008

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori and Michael Pecht
    • 雑誌名

      Microelectronics Reliability Vol. 48, No. 6

      ページ: 1033-1039

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] Key reliability concerns with lead-free connectors2008

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, Ji Wu, Qiang Yu and Michael Pect
    • 雑誌名

      Microelectronics Reliability Vol 48, No. 10

      ページ: 1613-1627

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] Key Reliability Concern with Lead-free Electronics2008

    • 著者名/発表者名
      T. Shibutani, 他
    • 雑誌名

      Microelectronics Reliability 48

      ページ: 1613-1617

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] Mechanism of Damage Process on Si_3N_4/Cu Interface in Nanoscratch Test2007

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T.
    • 雑誌名

      Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 1

      ページ: 322-331

    • NAID

      110004999024

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Evaluation Method of Interaction Relation between Design Factors And Simple Assessment Approach for BGA Package Reliability2007

    • 著者名/発表者名
      Kondo, S., Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ASME InterPACK2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Tin Whiskers: How to Manage and Mitigate the Risks2007

    • 著者名/発表者名
      T. Shibutani
    • 雑誌名

      Proceedings of the International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration

      ページ: 1-8

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] A Study of Deformation Mechanism During Nanoindentation Creep in Tin-Based Solder Balls2007

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging 129・1

      ページ: 71-75

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Evaluation Technique for The Failure Life Scatter of Lead-Free Solder Joints in Electronic Device2007

    • 著者名/発表者名
      Miyauchi, H., Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the THERMINIC 2007

      ページ: 32-37

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Low - cycle fatigue reliability evaluation for lead - free solders in vehicle electronics devices2007

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Tanaka, A. Koyama, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ASME InterPACK2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Reliability Evaluation of Lead Free Solder Joints Subjected to Multi-Loads2007

    • 著者名/発表者名
      Tosaka, A. Yu, Q., Shibutani, T., Kondo, S., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ASME InterPACK2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Delamination Evaluation Approach for Bimaterial Structure Considering Interfacial Layer2007

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M., Matsuzaki, T., Matsumoto, T
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2007 ASME IMECE2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Pressure induced tin whisker formation2007

    • 著者名/発表者名
      T. Shibutani
    • 雑誌名

      Microelectronics Reliability (掲載予定)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [雑誌論文] A Study of Deformation Mechanism During Nanoindentation Creep in Tin-Based Solder Balls2007

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging Vol.129, No.1

      ページ: 71-75

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] A Study of Deformation Mechanism During Nanoindentation Creep in Tin-Based Solder Balls2007

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T.
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging 129

      ページ: 71-75

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Mechanism of Damage Process on Si3N4/Cu Interface in Nanoscratch Test2007

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q, Shiratori, M., Akai, T
    • 雑誌名

      Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering Vol.1, No.3

      ページ: 322-331

    • NAID

      110004071282

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Evaluation of Diffusion Creep in Low Melting Point Materials by Nanoindentation Creep Test2006

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q., Shiratori, M
    • 雑誌名

      JSME International Journal, Series A Vol.49, No.3

      ページ: 397-402

    • NAID

      110004999080

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Easy reliability design approach for solder joint BGA package considering correlation of each design factor2006

    • 著者名/発表者名
      于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹他2名
    • 雑誌名

      Proc. of the 10th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic System

      ページ: 900-905

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Stress-Induced Tin Whisker Initiation Under Contact Loading2006

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹他1名
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 29・4

      ページ: 259-264

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Effective Acquisitions of Plastic, Creep, Viscoplastic Parameters of Solder Using the Stress Relaxation Method2006

    • 著者名/発表者名
      Tanimura, T., Yu, Q., Shibutani, T., Jin, J.C., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of EMAP 2006

      ページ: 658-666

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Stress-Induced Tin Whisker Initiation Under Contact Loading2006

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q., Yamashita, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing Vol.29, No.4

      ページ: 259-264

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Study on Whisker Outbreak on Tin Plating by Contact Force2006

    • 著者名/発表者名
      Yamashita, T., Shibutani, T., Yu, Q., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2006 ASME IMECE2006

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Stress-Induced Tin Whisker Initiation Under Contact Loading2006

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T.
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 29

      ページ: 259-264

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Modeling with Structure of Resins in Electronic Components2006

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M., Matsumoto, T
    • 雑誌名

      Proceedings of Therm 2006

      ページ: 107-111

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Easy reliability design approach for solder joint BGA package considering correlation of each design factor2006

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Jin, J.C., Kondo, S., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ITherm 2006

      ページ: 900-905

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価2006

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 9

      ページ: 465-471

    • NAID

      110004781807

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Low Cycle Fatigue Reliability Evaluation for Lead-Free Solders in Vehicle Electronic Devices2006

    • 著者名/発表者名
      于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹他2名
    • 雑誌名

      Proc. of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 103-110

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] The Effect of Voids on Thermal Reliability of BGA Lead Free Solder Joint and Reliability Detecting Standard2006

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Kobayashi, Y., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ITherm 2006

      ページ: 1024-1030

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化2006

    • 著者名/発表者名
      于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹他2名
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 10・1

      ページ: 52-61

    • NAID

      110006152001

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Evaluation of Diffusion Creep in Low Melting Point Materials by Nanoindentation Creep Test2006

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T.
    • 雑誌名

      JSME International Journal, SeriesA 49

      ページ: 397-402

    • NAID

      110004798976

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Mechanism of Damage Process on the Si3N4/Cu Interface in Nanoscratch Test2005

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori, Takeshi Akai
    • 雑誌名

      Transactions of the JSME Vol.71, No.706

      ページ: 884-890

    • NAID

      110004071282

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構2005

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 干強, 白鳥正樹, 赤井武志
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(A編) 71・706

      ページ: 884-890

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The Assessment of Influence of the Design Factors on the Reliability of BGA Solder Joints2005

    • 著者名/発表者名
      Jin, J.C., Yu, Q., Shibutani, T., Abe, H., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials 297-300

      ページ: 1822-1827

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The assessment of influence of the design factors on the reliability of BGA solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Jae-Chul Jin, Qiang Yu, Tadahiro Shibutani, Hirokazu Abe, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials Vols.297-300

      ページ: 1822-1827

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価2005

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集A編 71・710

      ページ: 1285-1291

    • NAID

      110004999080

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] The assessment of influence of the design factors on the reliability of BGA solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Jae-Chul Jin, Qiang Yu, Tadahiro Shibutani, Hirokazu Abe, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials 297-300

      ページ: 1822-1827

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構2005

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹他
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集A編 71・706

      ページ: 864-890

    • NAID

      110004999024

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Evaluation of Crack Initiation at the Corner of the Interface between Sub-Micron Films on the Basis of Fracture Mechanics Concept2004

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori, Tetsu Tsuruga
    • 雑誌名

      J.Soc.Mat.Sci.Japan Vol.53, No.8

      ページ: 850-855

    • NAID

      110006266334

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Evaluation of interface strength between thin films fabricated on a silicon substrate for mixed mode of fracture2004

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Tsuruga, T., Yu, Q., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

      ページ: 192-198

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Nonlinear Behavior Study on Effect of Hardening Rule of Lead Free Solder Joint2004

    • 著者名/発表者名
      Do-Seop Kim, Qiang Yu, Tadahiro Shibutani, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Journal of Japan Institute of Electronics Packaging Vol.7, No.2

      ページ: 161-169

    • NAID

      110002525974

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Effect of Void Formation on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints2004

    • 著者名/発表者名
      Kim, D.S., Yu, Q., Shibutani, T., Sadakata, N, Inoue, T.
    • 雑誌名

      Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

      ページ: 325-329

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価2004

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹, 鶴賀哲
    • 雑誌名

      材料別冊 第53巻・第8号

      ページ: 850-855

    • NAID

      110006266334

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響2004

    • 著者名/発表者名
      金道燮, 干強, 澁谷忠弘, 白烏正樹
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 7-2

      ページ: 161-169

    • NAID

      110001235346

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価2004

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 干強, 白鳥正樹, 鶴賀哲
    • 雑誌名

      材料 53・8

      ページ: 850-855

    • NAID

      110006266334

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [学会発表] 曲率線展開法に基づく新たなCFRP 成形技術の開発(上記2番目の雑誌論文の内容を発表)2018

    • 著者名/発表者名
      宇佐美陸, 櫻井昭男, 松尾宏平, 竹澤正仁, 鈴木健稔, 飯村峻, 澁谷忠弘, 前川卓
    • 学会等名
      第9回 日本複合材料会議 (JCCM-9)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H03910
  • [学会発表] Security risk analysis of a hydrogen fueling station with an on-site hydrogen production system involving methylcyclohexanse2017

    • 著者名/発表者名
      J. Nakayama, N. Kasai, T. Shibutani and A. Miyake
    • 学会等名
      7th International Conference on Hydrogen Safety (ICHS2017)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15K12459
  • [学会発表] In-situ observation ofwhisker nucleation in air by AFM2012

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani
    • 学会等名
      IEEE CPMT Symposium
    • 発表場所
      京都
    • 年月日
      2012-12-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [学会発表] In-situ observation of whisker nucleation in air by AFM2012

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani
    • 学会等名
      IEEE CPMT Symposium
    • 発表場所
      京都
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [学会発表] 地震荷重下における減肉配管系のパラメトリック解析による疲労損傷評価2012

    • 著者名/発表者名
      中垣真美,澁谷忠弘,中村いずみ,大谷章仁
    • 学会等名
      安全工学研究発表会
    • 発表場所
      米沢
    • 年月日
      2012-02-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [学会発表] Failure Analysis of Piping Systems with Thinned Elbows on Tri-Axial Shake Table Tests2011

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani, I.Nakamura, A.Otani
    • 学会等名
      ASME 2011 Pressure Vessels & Piping Conference
    • 発表場所
      Baltimore, USA
    • 年月日
      2011-07-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [学会発表] Failure Analysis of Piping Systems withThinned Elbows on Tri-Axial Shake TableTests2011

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani I. Nakamura, A.Otani
    • 学会等名
      ASME 2011 Pressure Vessels&Piping Conference
    • 発表場所
      Baltimore, USA
    • 年月日
      2011-07-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360046
  • [学会発表] 錫ウィスカ発生におけるAg添加の影響2009

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 学会等名
      日本機械学会2009年度年次大会講演会 pp.41-42 No.09-1
    • 年月日
      2009-09-14
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [学会発表] Effect of grain size on pressure induced tin whiskers2009

    • 著者名/発表者名
      T.Shibutani
    • 学会等名
      3^<rd> International Symposium on Tin Whiskers
    • 年月日
      2009-06-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [学会発表] Effect of grain size on pressure induced tin whiskers2009

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 学会等名
      3rd International Symposium on Tin Whiskers
    • 発表場所
      デンマーク工科大学
    • 年月日
      2009-06-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21760068
  • [学会発表] Pressure Induced Tin Whisker Formation on SnCu Finish by Nanoindentation Creep2008

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 学会等名
      10^<th> Electronics Packaging & Technology Conference
    • 発表場所
      Singapore
    • 年月日
      2008-12-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [学会発表] Effect of Creep Properties on Pressure Induced Tin Whisker Formation2008

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 学会等名
      Second International Conference on Secure System Integration and Reliability Improvement
    • 発表場所
      Yokohama
    • 年月日
      2008-07-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [学会発表] Pressure Induced Tin Whisker Formation on SnCu Finish by Nanoindentation Creep2008

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 学会等名
      10th Electronics Packaging & Technology Conference
    • 発表場所
      Singapore
    • 年月日
      2008-12-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [学会発表] Evaluation of Resistance to Tin Whisker Formation Induced by Contact Force2007

    • 著者名/発表者名
      T. Shibutani
    • 学会等名
      International Symposium on Tin Whiskers
    • 発表場所
      CALCE
    • 年月日
      2007-04-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • [学会発表] Evaluation of pressure induced tin whisker formation2007

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘
    • 学会等名
      Successful Lead-Free/RoHS Strategies Conference 2007
    • 発表場所
      Boxborough, MA, USA
    • 年月日
      2007-06-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19760060
  • 1.  白鳥 正樹 (60017986)
    共同の研究課題数: 7件
    共同の研究成果数: 33件
  • 2.  于 強 (80242379)
    共同の研究課題数: 7件
    共同の研究成果数: 35件
  • 3.  前川 卓 (70361863)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 3件
  • 4.  松井 和己 (00377110)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  松尾 宏平 (00399528)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 3件
  • 6.  竹澤 正仁 (50782489)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 3件
  • 7.  秋庭 義明 (00212431)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  高田 一 (20154792)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  三宅 淳巳 (60174140)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 1件
  • 10.  野口 和彦 (50436763)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  南川 秀樹 (60751485)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  櫻井 昭男 (20373417)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 2件
  • 13.  川原田 寛 (40462676)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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