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白鳥 正樹  SHIRATORI Masaki

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 60017986
その他のID
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2012年度: 横浜国立大学, 学内共同利用施設等, その他
2012年度: 横浜国立大学, 安心・安全の科学教育センター, 特任教授
2010年度 – 2011年度: 横浜国立大学, 安心・安全の科学研究教育センター, 特任教授
2007年度: 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授
2006年度: 横浜国立大学, 大学院工学研究院, 教授 … もっと見る
2005年度: 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授
2004年度: 国立大学法人横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助教授
2004年度: 国立大学法人横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授
2001年度 – 2003年度: 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授
2002年度: 横浜国立大学, 工学部, 教授
2002年度: 横浜市立大学, 医学部, 教授
2001年度: 横浜国立大学, 工学研究院, 教授
2001年度: 横浜市立大学, 工学部, 教授
1993年度 – 2000年度: 横浜国立大学, 工学部, 教授
1997年度: 横浜国際大学, 工学部, 教授
1995年度 – 1997年度: 横浜国立大学, 工学部・生産工学科, 教授
1986年度 – 1991年度: 横浜国立大学, 工学部, 教授
1986年度: 横国大, 工学部, 教授 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
機械材料・材料力学 / 材料力学 / 機械材料・材料力学
研究代表者以外
機械材料・材料力学 / 機械材料・材料力学 / 整形外科学 / 材料力学
キーワード
研究代表者
疲労寿命評価 / 応力拡大係数 / 影響関数法 / Finite Element Method / 赤外線映像装置 / Stress Intensity Factor / Fatigue Life / 耐震裕度 / 耐震安全裕度 / 経年配管 … もっと見る / 鉛フリーはんだ / 金属間化合物 / Dynamic analysis / 電子デバイス / 応力ひずみ評価 / はんだ接合部 / 熱サイクル疲労 / 低サイクル疲労 / 非破壊検査 / 有限要素法 / 界面破壊 / J-integral / Stress Analysis / Infrared Thermal Video System / 高周波加熱法 / 亀裂の検知 / 亀裂 / 応力測定 / き裂の検知 / J積分 / 応力解析 / Influence Function Method / Surface Crack / Strength of Materials / 影響係数Kijデータベース / 信頼性 / 確率破壊力学 / き裂伝播寿命 / パリス則 / 影響係数K_<ij>データベース / 応力集中 / 残留応力 / 熱応力 / 表面き裂 / Elasto-plastic Analysis / Life to Failure / Ratchet / Wall Thinning / Low-cycle Fatigue / Risk Assessment to Seismic Load / Aged Piping System / 設計基準 / 振動応答 / 経年劣化 / モード解析 / 弾塑性応答 / 加震試験 / 弾塑性 / 破損寿命 / ラチェット変形 / 部分減肉 / 低サイクル疲労評価 / 経年配管システム / Plasticity / Ratcheting / Low-cycle fatigue / Multi-fracture mode / Seismic Loading / Degraded Piping / 安全係数 / 低サイクル疲労寿命 / 振動解析 / 減肉配管 / 原子力配管 / 非線形振動 / ラチェット / 機械力学・振動 / 機械材料・材料力学 / 原子力配管系 / 耐震 / 非弾性解析 / 配管系動解析 / 延性消耗 / マルチ破壊モード / Reliability design / Intermetallic compound / Lead-free solder / Thermal fatigue / Interfacial fracture / Fracture control / Multilayer structure / Electronics packaging / 信頼性設計 / 疲労破壊 / 破壊モード制御 / マイクロ多層構造 / 電子実装 / ぜい性破壊 / 熱疲労強度 / Impact test / Static response analysis / Fracture due to impact / Impact / Electronics packages / 衝撃破壊寿命 / 衝撃破断試験 / 動的解析 / 静的解析 / 衝撃破壊 / 落下衝撃 / Mechanical Fatigue Testing Method / Thermal Cycling Fatigue Test Mehod / Manson-Coffin's Low / Thermal Fatigue Life Estimation / Lead-Free Solder Joints / マイクロ接合部 / Pbフリーはんだ / 熱疲労 / 有限要素解析 / 機械的疲労試験法 / 熱サイクル試験法 / Manson-Coffin則 / 疲労強度評価 / Pbフリーはんだマイクロ接合部 / stress-strain estimation / estimation of fatigue life / thermal fatigue / material testing machine / micro structure / 疲労強度 / 材料試験機 / マイクロ構造 / Law of crack propagation / Three-dimensional surface crack / Stress intensity factor / Influence function method / き裂進展則 / 3次元表面き裂 / Thermal cycle fatigue / Strength of low-cycle fatigue / Elasto-plastic creep / Solder Joints / Assembly / 低サイクル疲労強度 / 弾塑性・クリープ / 表面実装電子部品 / ELASTIC-PLASTIC AND CREEP ANALYSIS / THERMAL CYCLE FATIGUE / LOW CYCLES FATIGUE / SOLDER JOINT / SURFACE MOUND / 加速試験 / 弾塑性・クリープ解析 / はんだ接合 / 表面実装 / Honeycomb Sandwich / Fatigue Crack / Image Processing / Detection of flaws / Nondestructive Inspection / Infrared Thermography / ハニカム構造 / 疲労き裂 / 画像処理 / 欠陥検知 / Infrased Thermography / Hybrid System / Thermal Stress / Heat Conduction / エンニジニアリング・ワ-クステ-ション / 熱応力解析 / 熱伝導解析 / エンジニアリング・ワ-クステ-ション / 実験ー計算ハイブリッド手法 / 界面端はく離じん性 / フリーエッジ効果 / マイクロテスティング / 破壊力学 / 界面強度 / ダマシンプロセス / 先端LSI配線 / サブミクロン薄膜 / 界面制御 / 界面創成 / 界面力学 … もっと見る
研究代表者以外
はんだ接合 / エキスパートシステム / 第一壁 / Solder Joints / 界面破壊 / マルチ破壊モード / 応答曲面 / 統計的設計支援システム / 応力 / FEM / 有限要素法 / 熱衝撃 / 渦電流 / 強度設計 / 疲労 / Strain Measurement / Finite Element Method / Fatigue Life / Creep / Low-cycle fatigue / Multi-axial stresses / 3D-Packaging Technology / 弾塑性クリープ / 熱サイクル疲労 / 電子デバイス / ひずみ計測 / 疲労寿命則 / クリープ / 低サイクル疲労 / 多軸応力 / 3次元実装技術 / Database for Fatigue Life / Response Surface Method / Clustering analysis / Influence of the design factors / Integrated Reliability Design / Reliability Evaluation / Electronics packaging / ばらつき評価 / 設計支援システム / 疲労破壊 / 破壊モード制御 / マイクロ多層構造 / 熱疲労破壊 / 鉛フリーはんだ / 多層薄膜 / 3次元実装 / 統計的最適化 / マイクロはんだ接合 / 信頼性設計 / 構造信頼性 / 3次元実装工学 / 疲労寿命データーベース / クラスタリング / 影響度解析 / 総合信頼性設計 / 信頼性評価 / 電子実装 / subtler joint / 3-dimensional analysis / robustness / statistical optimization design support system / artificial ankle joint / 2次元有限要素解析 / ロバスト性 / 関節リウマチ / ルースニング / 扁平足 / 変形性足関節症 / 統計学的最適化 / 人工足関節 / 3次元有限要素解析 / コンポーネント / 人口足関節 / Mode controlling approach / Systematic optimization / Response Surface / Statistical Design Support System / Robust optimization / Multi-objective optimization / Optimization of Design / Crash safety design of vehicle / モード制御設計 / システム設計 / マルチレベル最適化 / 衝突安全設計 / モードコントロールアプローチ / システム最適化 / ロバスト最適化 / 多目的最適化 / 最適設計 / 自動車衝突安全性 / Degradation / Stress / Strain / Mechanics of Materials / Eddy Current / Magnetoacoustic Emission / Permeability / Resistivity / 劣化 / ひずみ / 材料力学 / 磁気AE / 透磁率 / 抵抗率 / welding / solder / bonding / Joining / 複合材料 / 応力特異性 / 溶接 / はんだ / 接着 / 接合 / 非線形破壊力学 / あいまい知識処理 / データフロー / オブジェクト指向型 / 数値解析 / ファジイ推論 / 構造健全性 / FEMモデラ- / 破壊力学デ-タベ-ス / エキスパ-トシステム / 反復解法 / 疲労き裂進展 / イオンビーム / 破壊靭性値剥離 / 金属ーセラミックス接合材 / 磁気ヒステリシス / 三次元電磁場 / 寿命評価 / 照射スウェリング / 電磁力 / き裂 / 計算力学 / 信頼性 / 接合技術 隠す
  • 研究課題

    (27件)
  • 研究成果

    (81件)
  • 共同研究者

    (32人)
  •  次世代耐高温Sicパワーデバイスの高信頼性実装技術に関する研究

    • 研究代表者
      于 強
    • 研究期間 (年度)
      2010 – 2012
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  経年配管システムの耐震安全裕度の評価・設計基準の検証に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  3次元実装における多軸応力下の鉛フリーはんだ接合部の効率的な疲労信頼性評価技術

    • 研究代表者
      于 強 (干 強)
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  マルチ破壊モードを有する高経年配管システムの耐震安全裕度の評価手法に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2004 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  次世代3次元実装工学における総合信頼性評価・設計技術

    • 研究代表者
      于 強
    • 研究期間 (年度)
      2003 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  ダマシンプロセス技術を利用したサブミクロン構造物の界面強度評価法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2003
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2003
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  自動車衝突安全性の車体設計における複合領域の最適化

    • 研究代表者
      于 強 (干 強)
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2002
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  統計学的最適化手法とセルオートマトン法を用いた人工足関節開発のための基礎研究

    • 研究代表者
      竹内 良平
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2002
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      整形外科学
    • 研究機関
      横浜市立大学
  •  金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      2000 – 2001
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  携帯用電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2000
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  Pbフリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価法に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 1999
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  微小変位低荷重マイクロ構造疲労試験機とそれを用いた強度評価法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1997 – 1998
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  ひずみ・応力/劣化に対する電磁物性の高精度計測と評価に関する総合研究

    • 研究代表者
      阿部 博之
    • 研究期間 (年度)
      1996 – 1998
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      東北大学
  •  界面破壊-その機構と制御-研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1995
    • 研究種目
      総合研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1996
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  影響関数法による表面き裂の評価システムの開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1996
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  接合解析ソフトウェアの開発

    • 研究代表者
      三好 俊郎
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1997
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      東海大学
  •  赤外線映像による欠陥検知システムの開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1993 – 1994
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  表面実装部品の熱サイクル疲労強度評価法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1993 – 1994
    • 研究種目
      試験研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  赤外線計測に基づく3次元熱伝導・熱応力解析システムの開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1990 – 1991
    • 研究種目
      一般研究(C)
    • 研究分野
      材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  核融合炉第一壁の3次元電磁力破壊および熱衝撃破壊解析と評価

    • 研究代表者
      矢川 元基
    • 研究期間 (年度)
      1988
    • 研究種目
      核融合特別研究
    • 研究機関
      東京大学
  •  構造健全性評価用エキスパ-トシステムの開発

    • 研究代表者
      矢川 元基
    • 研究期間 (年度)
      1988 – 1989
    • 研究種目
      総合研究(A)
    • 研究分野
      材料力学
    • 研究機関
      東京大学
  •  核融合炉第一壁の3次元電磁力破壊解析と評価

    • 研究代表者
      矢川 元基
    • 研究期間 (年度)
      1987
    • 研究種目
      核融合特別研究
    • 研究機関
      東京大学
  •  核融合炉第一壁の強度設計に関する研究

    • 研究代表者
      矢川 元基
    • 研究期間 (年度)
      1986
    • 研究種目
      エネルギー特別研究(核融合)
    • 研究機関
      東京大学
  •  影響関数法による3次元き裂部材の健全性評価に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1986 – 1987
    • 研究種目
      一般研究(C)
    • 研究分野
      材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  赤外線映像装置を用いたリアルタイム応力測定システムの開発研究代表者

    • 研究代表者
      白鳥 正樹
    • 研究期間 (年度)
      1986 – 1987
    • 研究種目
      試験研究
    • 研究分野
      材料力学
    • 研究機関
      横浜国立大学

すべて 2010 2007 2006 2005 2004 2001

すべて 雑誌論文

  • [雑誌論文] Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrica1- Therma1-Mechanical Analysis2010

    • 著者名/発表者名
      Takashi Anzawa, Qiang Yu, Masanori Yamagiwa Tadahiro Shibutani, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging(ASME JEP)

      巻: 132

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360047
  • [雑誌論文] Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using CoupledElectrical-Thermal-Mechanical Analysis2010

    • 著者名/発表者名
      Takashi Anzawa, Qiang Yu, Masanori Yamagiwa, TadahiroShibutani, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging(ASME JEP), 132, Iss.3 Selected Paper(ThETA2)

      巻: v6.132, N.3 ページ: 1-6

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22360047
  • [雑誌論文] Evaluation Technique for The Failure Life Scatter of Lead-Free Solder Joints in Electronic Device2007

    • 著者名/発表者名
      Miyauchi, H., Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the THERMINIC 2007

      ページ: 32-37

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Low - cycle fatigue reliability evaluation for lead - free solders in vehicle electronics devices2007

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Tanaka, A. Koyama, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ASME InterPACK2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Mechanism of Damage Process on Si3N4/Cu Interface in Nanoscratch Test2007

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q, Shiratori, M., Akai, T
    • 雑誌名

      Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering Vol.1, No.3

      ページ: 322-331

    • NAID

      110004071282

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Estimation of SCC Crack Propagation under Corrosion Environment by SCAN2007

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M., Nakanishi, S., Tanaka, Y., Iwamatsu, F
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2007 ASME Pressure Vessels and Piping Conference(PVP 2007)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Evaluation Method of Interaction Relation between Design Factors And Simple Assessment Approach for BGA Package Reliability2007

    • 著者名/発表者名
      Kondo, S., Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ASME InterPACK2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Estimation of SCC Crack Propagation under Corrosion Environment by "SCAN"2007

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc. of the 2007 ASME PVP Conference

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Comparison of Faiure modes of Piping Systems with Wall Thinning Subjected to in-plane, out-of-plane and Mixed Mode Bending under Seismic Load-Computational Approach2007

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc. of the 2007 ASME PVP Conference

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Comparison of Failure modes of Piping Systems with Wall Thinning Subjected to in-plane, out-of-plane and Mixed Mode Bending under Seismic Load-an Expehmental Approach2007

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc. of the 2007 ASME PVP Conference

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Delamination Evaluation Approach for Bimaterial Structure Considering Interfacial Layer2007

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M., Matsuzaki, T., Matsumoto, T
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2007 ASME IMECE2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Estimation of SCC Crack Propagation under Corrosion Environment by SCAN2007

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2007 ASME Pressure Vessels and Piping Conference

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Reliability Evaluation of Lead Free Solder Joints Subjected to Multi-Loads2007

    • 著者名/発表者名
      Tosaka, A. Yu, Q., Shibutani, T., Kondo, S., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ASME InterPACK2007

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] A Study of Deformation Mechanism During Nanoindentation Creep in Tin-Based Solder Balls2007

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging 129・1

      ページ: 71-75

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Comparison of Failure modes of Piping Systems with Wall Thinning Subjected to in - plane, out - of - plane and Mixed Mode Bending under Seismic Load - an Experimental Approach2007

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Otani, A. Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2007 ASME Pressure Vessels and Piping Conference(PVP 2007)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Comparison of Failure modes of Piping Systems with Wall Thinning Subjected to in - plane, out - of - plane and Mixed Mode Bending under Seismic Load - Computational Approach2007

    • 著者名/発表者名
      Tsunoi, S., Mikami, A. Nakamura, I., Otai, A.Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2007 ASME Pressure Vessels and Piping Conference(PVP 2007)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] A Study of Deformation Mechanism During Nanoindentation Creep in Tin-Based Solder Balls2007

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging Vol.129, No.1

      ページ: 71-75

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Effective Acquisitions of Plastic, Creep, Viscoplastic Parameters of Solder Using the Stress Relaxation Method2006

    • 著者名/発表者名
      Tanimura, T., Yu, Q., Shibutani, T., Jin, J.C., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of EMAP 2006

      ページ: 658-666

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] A Study on Elasto-Plastic Analysis for 3D Piping System for Nuclear Power Plant Against Excessive Seismic Loading2006

    • 著者名/発表者名
      M.Shiratori他4名
    • 雑誌名

      Proc. of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 119-127

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] The Effect of Voids on Thermal Reliability of BGA Lead Free Solder Joint and Reliability Detecting Standard2006

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Kobayashi, Y., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ITherm 2006

      ページ: 1024-1030

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Estimation of SCC Crack Propagation under Corrosion Environment by SCAN2006

    • 著者名/発表者名
      Nakanishi, S., Iwamatsu F., Tanaka, Y., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 27-35

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] 影響関数法による配管内側全周き裂の評価2006

    • 著者名/発表者名
      白鳥正樹他3名
    • 雑誌名

      日本機械学会2006年度年次大会講演論文集

      ページ: 1003-1004

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Stress-Induced Tin Whisker Initiation Under Contact Loading2006

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q., Yamashita, T., Shiratori, M
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing Vol.29, No.4

      ページ: 259-264

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Evaluation of Diffusion Creep in Low Melting Point Materials by Nanoindentation Creep Test2006

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Yu, Q., Shiratori, M
    • 雑誌名

      JSME International Journal, Series A Vol.49, No.3

      ページ: 397-402

    • NAID

      110004999080

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Stress-Induced Tin Whisker Initiation Under Contact Loading2006

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹他1名
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 29・4

      ページ: 259-264

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Easy reliability design approach for solder joint BGA package considering correlation of each design factor2006

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Jin, J.C., Kondo, S., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of ITherm 2006

      ページ: 900-905

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化2006

    • 著者名/発表者名
      于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹他2名
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 10・1

      ページ: 52-61

    • NAID

      110006152001

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Easy reliability design approach for solder joint BGA package considering correlation of each design factor2006

    • 著者名/発表者名
      于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹他2名
    • 雑誌名

      Proc. of the 10th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic System

      ページ: 900-905

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] A Study on Elasto-Plastic Analysis for 3D Piping System for Nuclear Power Plant Against Excessive Seismic Loading2006

    • 著者名/発表者名
      Tsunoi, S., Mikami, A. Nakamura, I., Otani, A. Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 119-127

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Stress Intensity Factor Solution for Subsurface Flaw Estimated by Influence Function Method2006

    • 著者名/発表者名
      M.Shiratori他3名
    • 雑誌名

      Proc. of the 2006 ASME Pressure Vessels and Piping Conference

      ページ: 1-18

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Low Cycle Fatigue Reliability Evaluation for Lead-Free Solders in Vehicle Electronic Devices2006

    • 著者名/発表者名
      于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹他2名
    • 雑誌名

      Proc. of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 103-110

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Estimation of Fatigue Crack Propagation of Subsurface Cracks by "SCAN"2006

    • 著者名/発表者名
      M.Shiratori他3名
    • 雑誌名

      Proc. of the 2006 ASME Pressure Vessels and Piping Conference

      ページ: 1-8

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Study on Whisker Outbreak on Tin Plating by Contact Force2006

    • 著者名/発表者名
      Yamashita, T., Shibutani, T., Yu, Q., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2006 ASME IMECE2006

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] M., Estimation of Fatigue Crack Propagation of Subsurface Cracks by SCAN2006

    • 著者名/発表者名
      Matsushita, H., Iwamatsu, F., Shiratori
    • 雑誌名

      Proceedings of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 85-93

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Estimation of Fatigue Crack Propagation of Subsurface Cracks by SCAN2006

    • 著者名/発表者名
      Nakanishi, S., Iwamatsu, F., Shiratori, M., Matsushita, H
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2006 ASME Pressure Vessels and Piping Conference(PVP 2006) PVP2006-ICPVT-11-93248

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Stress Intensity Factor Solution for Subsurface Flaw Estimated by Influence Function Method2006

    • 著者名/発表者名
      Miyazaki, K., Iwamatsu, F., Nakanishi, S., Shiratori, M
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2006 ASME Pressure Vessels and Piping Conference PVP2006-ICPVT-11-93138

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Estimation of Fatigue Crack Propagation of Subsurface Cracks by "SCAN"2006

    • 著者名/発表者名
      M.Shiratori他3名
    • 雑誌名

      Proc. of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

      ページ: 27-35

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360055
  • [雑誌論文] Modeling with Structure of Resins in Electronic Components2006

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Shibutani, T., Shiratori, M., Matsumoto, T
    • 雑誌名

      Proceedings of Therm 2006

      ページ: 107-111

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18360056
  • [雑誌論文] Mechanism of Damage Process on the Si3N4/Cu Interface in Nanoscratch Test2005

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori, Takeshi Akai
    • 雑誌名

      Transactions of the JSME Vol.71, No.706

      ページ: 884-890

    • NAID

      110004071282

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Effect of Local Wall Thinning on the Dynamic Behavior of Piping Systems2005

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Ohtani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2005 ASME Pressure Vessels and Piping Conference

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価2005

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集A編 71・710

      ページ: 1285-1291

    • NAID

      110004999080

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] 実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用2005

    • 著者名/発表者名
      于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C J88-C・11

      ページ: 851-858

    • NAID

      110003496097

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Effect of Local Wall Thinning on the Dynamic Behavior of Piping Systems2005

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M., et al.
    • 雑誌名

      Proc.of the 2005 ASME Pressure Vessels and Piping Conference (PVP2005-71442)

      ページ: 1-7

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] A Research Program on Thinned Wall Piping Systems under Seismic Events2005

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M., et al.
    • 雑誌名

      Proc.of the 18th International Conference on Structural Mechanics in Reactor Technology

      ページ: 1-12

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] A Research Program on Thinned Wall Piping Systems under Seismic Events2005

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Shibata, H., Ogawa, N., Ootani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 18th International Conference on Structural Mechanics in Reactor Technology (SMiRT18)

      ページ: 1-12

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Fatigue reliability evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn lead-free solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Qiang Yu, Jae-Chul Jin, Do-Seop Kim, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Materials Transactions 46・11

      ページ: 2316-2321

    • NAID

      10016868672

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Simulation Technologies and Applications for Reliability Assessment and Design of Electronics Packaging2005

    • 著者名/発表者名
      Qiang Yu, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      IEICE Transactions on Electronics Vol.J88-C, No.11

      ページ: 851-858

    • NAID

      110003496097

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] 影響関数法による配管の周方向貫通き裂の応力拡大係数の解析とその応用2005

    • 著者名/発表者名
      白鳥正樹, 他5名
    • 雑誌名

      日本機械学会M&M2005材料力学カンファレンス講演論文集

      ページ: 645-646

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Fatigue reliability evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn lead-free solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Qiang Yu, Jae-Chul Jin, Do-Seop Kim, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Materials Transactions Vol.46, No.11

      ページ: 2316-2321

    • NAID

      10016868672

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] 実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用2005

    • 著者名/発表者名
      干強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C Vol.J88-C・11

      ページ: 851-858

    • NAID

      110003496097

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The Assessment of Influence of the Design Factors on the Reliability of BGA Solder Joints2005

    • 著者名/発表者名
      Jin, J.C., Yu, Q., Shibutani, T., Abe, H., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials 297-300

      ページ: 1822-1827

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Fatigue reliability evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn lead free solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Jin, J.C., Kim, D.S., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Materials Transactions 46・11

      ページ: 2316-2321

    • NAID

      10016868672

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Effect of Local Wall Thinning on the Dynamic Behavior of Piping Systems2005

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Ohtani, A, Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2005 ASME Pressure Vessels and Piping Conference PVP2005-71442

      ページ: 1-7

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] A Research Program on Thinned Wall Piping Systems under Seismic Events2005

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Shibata, H., Ogawa, N., Ohtani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 18^<th> International Conference on Structural Mechanics in Reactor Technology

      ページ: 1-12

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構2005

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 干強, 白鳥正樹, 赤井武志
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(A編) 71・706

      ページ: 884-890

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The assessment of influence of the design factors on the reliability of BGA solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Jae-Chul Jin, Qiang Yu, Tadahiro Shibutani, Hirokazu Abe, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials Vols.297-300

      ページ: 1822-1827

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The assessment of influence of the design factors on the reliability of BGA solder joints2005

    • 著者名/発表者名
      Jae-Chul Jin, Qiang Yu, Tadahiro Shibutani, Hirokazu Abe, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials 297-300

      ページ: 1822-1827

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構2005

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹他
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集A編 71・706

      ページ: 864-890

    • NAID

      110004999024

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Failure Behavior of Piping Systems with Local Degradation Under Excessive Seismic Load2004

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Otani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proceedings of the Seismic Input Motions Incorporating Recent Geological Studies

      ページ: 1-16

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Failure Behavior of Piping Systems With Wall Thinning Under Seismic Loading2004

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, N., Otani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Pressure Vessel Technology, Trans.ASME Vol.126

      ページ: 85-90

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Failure Behavior of Piping Systems With Wall Thinning Under Seismic Loading Pressure Vessel Technology2004

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, N., Otani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Transactions of ASME Vol.126

      ページ: 85-90

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Study of Influence of the Design Factors on the Reliability of BGA Solder Joints2004

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Jin, J.C., Abe, H., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

      ページ: 343-349

    • NAID

      110002489081

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Study on Elasto-Plastic Analysis of 3D Piping System for Nuclear Power Plant2004

    • 著者名/発表者名
      Mikami, A., Udagawa, M., Nakamura, I., Otani, A., Takada, H., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc.of Joint Symposium between Sister Universities in Mechanical Engineering(JSSUME2004)

      ページ: 324-329

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] The Assessment of Influence of the Design Factors on the Reliability of BGA Solder Joints2004

    • 著者名/発表者名
      Jin, J.C., Yu, Q., Abe, H., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc.of the Asian Pacific Conference for Fracture and Strength (APCFS2004)

      ページ: 103-103

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価2004

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 于強, 白鳥正樹, 鶴賀哲
    • 雑誌名

      材料別冊 第53巻・第8号

      ページ: 850-855

    • NAID

      110006266334

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Failure Behavior of Elbows with Local Thinning Under Cyclic Load2004

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, I., Otani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc.of 2004 ASME Pressure Vessels and Piping Conference (PVP 2004) Vol.486-2

      ページ: 173-180

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Failure Behavior of Piping Systems With Wall Thinning Under Seismic Loading Pressure Vessel Technology2004

    • 著者名/発表者名
      Nakamura, N., Otani, A., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Transactions of ASME 126

      ページ: 85-90

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Prediction of Fatigue Crack Propagation of Sub-Surface Crack by "SCAN"2004

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M., Yoshikawa, N., Iwamatsu, F., Matsushita, H., Omata, S., Matsuda, H., Miyoshi, T.
    • 雑誌名

      Proc.of 2004 ASME Pressure Vessels and Piping Conference (PVP 2004) Vol.472

      ページ: 237-243

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Prediction of Fatigue Crack Propagation of Sub-Surface Crack by "SCAN"2004

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M.et al.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2004 ASME Pressure Vessels and Piping Conference

      ページ: 237-243

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価2004

    • 著者名/発表者名
      澁谷忠弘, 干強, 白鳥正樹, 鶴賀哲
    • 雑誌名

      材料 53・8

      ページ: 850-855

    • NAID

      110006266334

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The Examination of the Drop impact Test Method2004

    • 著者名/発表者名
      Yu, Q., Watanabe, K., Tsurusawa, T., Shiratori, M., Kakino, M., Fujisawa, N.
    • 雑誌名

      Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

      ページ: 336-342

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Prediction of Fatigue Crack Propagation of Sub-Surface Crack by "SCAN"2004

    • 著者名/発表者名
      Shiratori, M., Yoshikawa, N., Iwamatsu, F., Matsushita, H., Omata, S., Matsuda, H., Miyoshi, T.
    • 雑誌名

      Proceedings of the 2004 ASME Pressure Vessels and Piping Conference(PVP 2004) Vol.472

      ページ: 237-243

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Evaluation of Crack Initiation at the Corner of the Interface between Sub-Micron Films on the Basis of Fracture Mechanics Concept2004

    • 著者名/発表者名
      Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori, Tetsu Tsuruga
    • 雑誌名

      J.Soc.Mat.Sci.Japan Vol.53, No.8

      ページ: 850-855

    • NAID

      110006266334

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] Evaluation of interface strength between thin films fabricated on a silicon substrate for mixed mode of fracture2004

    • 著者名/発表者名
      Shibutani, T., Tsuruga, T., Yu, Q., Shiratori, M.
    • 雑誌名

      Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

      ページ: 192-198

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16360049
  • [雑誌論文] Nonlinear Behavior Study on Effect of Hardening Rule of Lead Free Solder Joint2004

    • 著者名/発表者名
      Do-Seop Kim, Qiang Yu, Tadahiro Shibutani, Masaki Shiratori
    • 雑誌名

      Journal of Japan Institute of Electronics Packaging Vol.7, No.2

      ページ: 161-169

    • NAID

      110002525974

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15360048
  • [雑誌論文] The Effect of Intermetalic Compound on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints2001

    • 著者名/発表者名
      M. Shiratori, Qiang Yu and Do-seop Kim
    • 雑誌名

      APCFS & ATEM'01

      ページ: 935-940

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450046
  • [雑誌論文] The Effect of Intermetallic Compound on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints2001

    • 著者名/発表者名
      Qiang Yu, Do-seop Kim and M. Shiratori
    • 雑誌名

      InterPACK'01

      ページ: 1-8

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450046
  • [雑誌論文] 統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるCSPパッケージの熱疲労信頼性評価2001

    • 著者名/発表者名
      加賀靖久, 于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 4・3

      ページ: 225-230

    • NAID

      110001238806

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450046
  • [雑誌論文] 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案2001

    • 著者名/発表者名
      廣畑賢治, 于強, 白鳥正樹, 他
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集A編 67・660

      ページ: 35-42

    • NAID

      110002369928

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450046
  • [雑誌論文] 機械構造部品の安全性設計・予防保全における信頼姓工学適用 4.電子部品実装における保証試験と信頼性評価2001

    • 著者名/発表者名
      于強, 白鳥正樹
    • 雑誌名

      材料別冊 50・4

      ページ: 447-451

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450046
  • [雑誌論文] BGAはんだ接合部の形状予測と残留応力評価2001

    • 著者名/発表者名
      酒井秀久, 于強, 白鳥正樹, 他
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 4・7

      ページ: 581-589

    • NAID

      130004062879

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12450046
  • 1.  于 強 (80242379)
    共同の研究課題数: 16件
    共同の研究成果数: 48件
  • 2.  澁谷 忠弘 (10332644)
    共同の研究課題数: 7件
    共同の研究成果数: 33件
  • 3.  三好 俊郎 (70011195)
    共同の研究課題数: 6件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  矢川 元基 (40011100)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  小笠原 永久 (60262408)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  吉村 忍 (90201053)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  渋井 正直
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  宮田 寛
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  阿部 博之 (00005266)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 10.  高木 敏行 (20197065)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  坂 真澄 (20158918)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  大谷 隆一 (50025946)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 13.  青木 繁 (90016436)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 14.  竹内 良平 (30236442)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 15.  森下 信 (80166404)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 16.  平川 和男 (80295518)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 17.  斉藤 知行 (30170517)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 18.  高田 一 (20154792)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 1件
  • 19.  清水 真左男 (90051565)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 20.  小林 英男 (00016487)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 21.  北川 浩 (30029095)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 22.  尾田 十八 (30019749)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 23.  石川 博将 (80001212)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 24.  菊地 正紀 (90107540)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 25.  大坪 英臣 (20011132)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 26.  結城 良治 (70114709)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 27.  福田 収一 (90107095)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 28.  岩田 修一 (50124665)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 29.  小林 隼人
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 30.  奥本 裕
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 31.  中西 孝
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 32.  田戸 茂
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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