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菅原 徹  Sugahara Tohru

研究者番号 20622038
その他のID
  • ORCIDhttps://orcid.org/0000-0001-5842-5392
所属 (現在) 2025年度: 京都工芸繊維大学, 材料化学系, 教授
2025年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 招へい教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2022年度 – 2024年度: 京都工芸繊維大学, 材料化学系, 教授
2022年度 – 2023年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 招へい教授
2020年度 – 2021年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授
2012年度 – 2017年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分26030:複合材料および界面関連 / ナノ材料工学 / デバイス関連化学
研究代表者以外
小区分60040:計算機システム関連 / 中区分62:応用情報学およびその関連分野 / 小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連 / 中区分60:情報科学、情報工学およびその関連分野 / 有機・ハイブリッド材料 / 材料加工・処理
キーワード
研究代表者
ナノ構造 / ガスセンサ / 酸化物薄膜 / 有機金属分解法 / 電界効果トランジスタ / セラミックスコーティング / ハイブリッドガスセンサ / グラフェン / 酸化物半導体 / 酸化モリブデン … もっと見る / 酸化物ガスセンサ / 酸化物コーティング / ナノ構造材料 / 半導体ガスセンサ / 印刷法 / 導電性接着剤 / プリンテッド・エレクトロニクス / 熱電変換 / 実装材料 / 熱電発電 … もっと見る
研究代表者以外
太陽電池 / エネルギーハーベスティング技術 / 情報センシング / 超低消費電力パワーマネジメント技術 / 熱電発電デバイス / 環境発電 / 超低消費電力集積回路 / パワーマネジメント技術 / 行動情報取得システム / 生体情報取得システム / 行動情報 / 生体情報 / パワーマネジメント / 熱電発電素子 / LSI / CMOS / エネルギーハーベスティング / 食器型感覚提示デバイス / 口腔内外温度提示 / 食体験創出 / 味覚制御 / クロスモーダル / ヒューマンインタフェース / ディスプレイ / 分解能 / 時間分解能 / 温度感覚 / スピントロニクス材料 / パワーデバイス材料 / ビッグデータ / リアルタイムAI / スピントロニクス / パワーデバイス / 高速モデル学習 / ビッグデータ解析 / n型半導体 / アモルファス酸化物 / アモルファス / 酸化物半導体 / ウィスカ / エレクトロマイグレーショ ン / ウィスカー / 界面 / 高温耐熱 / ダイアタッチ / ワイドバンドギャップ半導体 / 表面・界面物性 / 材料加工・処理 / 電子・電気材料 / エレクトロマイグレーション / ナノ構造制御 / ウィスカ― / 次世代半導体 / 光接合 / メタル・ペースト焼結接合 / 銀スパッタ膜接合 / 超高耐熱実装技術 / Nano-Volcanic Eruption / 焼結接合 / 異相界面 / パワー半導体 / 電気接続・配線 隠す
  • 研究課題

    (9件)
  • 研究成果

    (75件)
  • 共同研究者

    (18人)
  •  食器型感覚提示デバイスの実現と味覚への他感覚の影響解明による新たな食体験の創出

    • 研究代表者
      伊藤 雄一
    • 研究期間 (年度)
      2022 – 2025
    • 研究種目
      挑戦的研究(開拓)
    • 審査区分
      中区分62:応用情報学およびその関連分野
    • 研究機関
      青山学院大学
  •  畜産・酪農DXに向けた自律型牛生体・行動情報取得システム基盤の開拓

    • 研究代表者
      廣瀬 哲也
    • 研究期間 (年度)
      2022 – 2024
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分60040:計算機システム関連
    • 研究機関
      大阪大学
  •  グラフェンアシスト酸化物ガスセンサのセンシング機序と混合ガスセンサの創出研究代表者

    • 研究代表者
      菅原 徹
    • 研究期間 (年度)
      2021 – 2023
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分26030:複合材料および界面関連
    • 研究機関
      京都工芸繊維大学
      大阪大学
  •  温度感覚の時間・空間分解能の解明とその工学的応用

    • 研究代表者
      佐藤 克成
    • 研究期間 (年度)
      2021 – 2023
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
    • 研究機関
      奈良女子大学
  •  ビッグデータからの材料特性の高速モデル学習と最適化

    • 研究代表者
      櫻井 保志
    • 研究期間 (年度)
      2020 – 2022
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 審査区分
      中区分60:情報科学、情報工学およびその関連分野
    • 研究機関
      大阪大学
  •  ナノ材料応用に向けたデバイス製造プロセスの簡略化と半導体ガスセンサ特性の向上研究代表者

    • 研究代表者
      菅原 徹
    • 研究期間 (年度)
      2016 – 2017
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      ナノ材料工学
    • 研究機関
      大阪大学
  •  金属酸化物のアモルファス化による機能発現

    • 研究代表者
      辛川 誠
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2016
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      有機・ハイブリッド材料
    • 研究機関
      金沢大学
      大阪大学
  •  印刷法を用いたストレッチャブル熱電変換素子の開発研究代表者

    • 研究代表者
      菅原 徹
    • 研究期間 (年度)
      2013 – 2014
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      デバイス関連化学
    • 研究機関
      大阪大学
  •  極限環境パワー半導体の異相界面科学

    • 研究代表者
      菅沼 克昭
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2016
    • 研究種目
      基盤研究(S)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学

すべて 2018 2017 2016 2015 2014 2013 その他

すべて 雑誌論文 学会発表 図書 産業財産権

  • [図書] ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発、第5章4節ウェアラブル子機センサのための半導体ナノ材料2017

    • 著者名/発表者名
      菅原徹
    • 総ページ数
      8
    • 出版者
      シーエムシー出版
    • ISBN
      9784781312392
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [図書] 生体額計測と高感度ガスセンシング、第Ⅱ編1章7節ヘルスケアを目的とした揮発性有機化合物(VOC)を検出するナノ構想のガスセンサ素子2017

    • 著者名/発表者名
      菅原徹、菅沼克昭
    • 総ページ数
      8
    • 出版者
      シーエムシー出版
    • ISBN
      9784781312507
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [図書] ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発、第5章4節ウェアラブル呼気センサのための半導体ナノ材料2017

    • 著者名/発表者名
      菅原徹
    • 総ページ数
      8
    • 出版者
      CMC出版社
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [雑誌論文] Modifying the valence state of molybdenum in the cient oxide buer layer of organic solar cells via a mild hydrogen peroxide treatment2017

    • 著者名/発表者名
      Shuren Cong, Afshin Hadipour, Tohru Sugahara, Tingting Wei, Jinting Jiu, Samaneh Ranjbar, Yukiko Hirose, Makoto Karakawa, Shijo Nagao, Tom Aernouts and Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Materials Chemistry C

      巻: 5 号: 4 ページ: 889-895

    • DOI

      10.1039/c6tc04461a

    • 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [雑誌論文] Macroscale and microscale fracture toughness of microporous sintered Ag for applications in power electronic devices2017

    • 著者名/発表者名
      C. Chen, S. Nagao, K. Saganuma, J. Jiu, T. Sugahara, H. Zhang, T. Iwashige, K. Sugiura, T. Tsuruta
    • 雑誌名

      Acta Mater.

      巻: 129 ページ: 41-51

    • DOI

      10.1016/j.actamat.2017.02.065

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Die-attaching silver paste based on a novel solvent for high-power semiconductor devices2016

    • 著者名/発表者名
      J. Jiu, H. Zhang, S. Nagao, T. Sugahara, N. Kagami, Y. Suzuki, Y. Akai, K. Suganuma
    • 雑誌名

      J. Mater. Sci.

      巻: 51 号: 7 ページ: 3422-3430

    • DOI

      10.1007/s10853-015-9659-8

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Diverse Adsorption/Desorption Abilities Originating from the Nanostructural Morphology of VOC Gas Sensing Devices Based on Molybdenum Trioxide Nanorod Arrays2016

    • 著者名/発表者名
      Shuren Cong, Tohru Sugahara, Tingting Wei, Jinting Jiu, Yukiko Hirose, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Advanced Materials Interfaces

      巻: 3 号: 14 ページ: 1600252-1600252

    • DOI

      10.1002/admi.201600252

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [雑誌論文] Self-healing of cracks in Ag joining layer for die-attachment in power devices2016

    • 著者名/発表者名
      C. Chen, S. Nagao, K. Suganuma, J. Jiu, H. Zhang, T. Sugahara, T. Iwashige, K. Sugiura, K. Tsuruta
    • 雑誌名

      Appl. Phys. Lett.

      巻: 109 号: 9

    • DOI

      10.1063/1.4962333

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Fast fabrication of copper nanowire transparent electrodes by a high intensity pulsed light sintering technique in air2015

    • 著者名/発表者名
      Su Ding, Jinting Jiu, Yanhong Tian, Tohru Sugahara, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Physical Chemistry Chemical Physics

      巻: 17 号: 46 ページ: 31110-31116

    • DOI

      10.1039/c5cp04582g

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] The effect of light and humidity on the stability of silver nanowire transparent electrodes2015

    • 著者名/発表者名
      J. Jiu, J. Wang, T. Sugahara, S. Nagao, M. Nogi, H. Koga, K. Suganuma, M. Hara, E. Nakazawa, H. Uchida
    • 雑誌名

      RSC Adv.

      巻: 15 号: 35 ページ: 27657-27664

    • DOI

      10.1039/c5ra02722e

    • 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] High performance heat curing copper-silver powders filled electrically conductive adhesives2015

    • 著者名/発表者名
      H.-W. Cui, J.-T. Jiu, T. Sugahara, S. Nagao, K. Suganuma, H. Uchida
    • 雑誌名

      Electronic Materials Letters

      巻: N/A 号: 2 ページ: 315-322

    • DOI

      10.1007/s13391-014-4292-2

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Heel crack propagation mechanism of cold-rolled Cu/Al clad ribbon bonding in harsh environment2015

    • 著者名/発表者名
      S. Park, S. Nagao, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 雑誌名

      J. Mater. Sci.: Mater. Electron.

      巻: 26 号: 9 ページ: 7277-7289

    • DOI

      10.1007/s10854-015-3355-y

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Fabrication of flexible copper pattern based on sub-micro copper paste by low temperature plasma technique2015

    • 著者名/発表者名
      Y. Gao, H. Zhang, J. Jiu, S. Nagao, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 雑誌名

      RSC Advances

      巻: 5 号: 109 ページ: 90202-90208

    • DOI

      10.1039/c5ra18583a

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Ultra thermal stability of LED die-attach achieved by pressureless Ag stress-migration bonding at low temperature2015

    • 著者名/発表者名
      T. Kunimune, M. Kuramoto, S. Ogawa, T. Sugahara, S. Nagao*, K. Suganuma
    • 雑誌名

      Acta Materialia

      巻: 89 ページ: 133-140

    • DOI

      10.1016/j.actamat.2015.02.011

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Enhanced reliability of Sn-Ag-Bi-In joint under electric current stress by adding Co/Ni elements2014

    • 著者名/発表者名
      Y. Kim, S. Nagao*, T. Sugahara, K. Suganuma, M. Ueshima, H.-J. Albrecht, K. Wilke, J. Strogies
    • 雑誌名

      J. Mater. Sci.: Mater. Electron.

      巻: 25 号: 7 ページ: 3090-3095

    • DOI

      10.1007/s10854-014-1988-x

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Ultra-fast photonic curing of electrically conductive adhesives fabricated from vinyl ester resin and silver micro-flakes for printed electronics2014

    • 著者名/発表者名
      Hui-Wang Cui, Jin-Ting Jiu, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Uchida and Kurt A. Schroder
    • 雑誌名

      RSC Adv.

      巻: 4 号: 31 ページ: 15914-15922

    • DOI

      10.1039/c4ra00292j

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [雑誌論文] Mitigation of Sn Whisker Growth by Small Bi Additions2014

    • 著者名/発表者名
      Jung-Lae Jo, Shijo Nagao, Kyoko Hamasaki, Masanobu Tsujimoto, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Materials

      巻: 43 号: 1 ページ: 1-8

    • DOI

      10.1007/s11664-013-2706-9

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Effect of electromigration on mechanical shock behavior in solder joints of surface mounted chip components2014

    • 著者名/発表者名
      Y. Kim, S. Nagao, T. Sugahara, K. Suganuma, M. Ueshima, H.-J. Albrecht, K. Wilke
    • 雑誌名

      JJAP

      巻: 53 号: 4S ページ: 04EB02-04EB02

    • DOI

      10.7567/jjap.53.04eb02

    • NAID

      210000143550

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Photonic sintering of thin film prepared by dodecylamine capped CuIn x Ga 1-x Se 2 nanoparticles for printed photovoltaics2014

    • 著者名/発表者名
      M. Singh, J. Jiu, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 雑誌名

      Thin Sol. Film

      巻: 28 ページ: 11-18

    • DOI

      10.1016/j.tsf.2014.06.036

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [雑誌論文] Hillock growth dynamics for Ag stress migration bonding2014

    • 著者名/発表者名
      S. Nagao*, C. Oh, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 雑誌名

      Materials Letters

      巻: 137 ページ: 170-173

    • DOI

      10.1016/j.matlet.2014.09.006

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Mechanical stabilities of ultrasonic Al ribbon bonding on electroless nickel immersion gold finished Cu substrates2014

    • 著者名/発表者名
      S. Park*, S. Nagao, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 雑誌名

      JJAP

      巻: 53 号: 4S ページ: 04EP06-04EP06

    • DOI

      10.7567/jjap.53.04ep06

    • NAID

      210000143698

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Sol-gel-derived High-performance Stacked Transparent Conductive Oxide Thin Films2014

    • 著者名/発表者名
      T. Sugahara, Y. Hirose, S. Cong, H. Koga, J. Jiu, M. Nogi, S. Nagao, K. Suganuma
    • 雑誌名

      J. Am. Ceram. Soc.

      巻: 10 号: 10 ページ: 3238-3243

    • DOI

      10.1111/jace.13116

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [雑誌論文] Refinement of the microstructure of Sn-Ag-Bi-In solder, by addition of SiC nanoparticles, to reduce electromigration damage under high electric current2014

    • 著者名/発表者名
      Y. Kim, S. Nagao*, T. Sugahara, K. Suganuma, M. Ueshima, H.-J. Albrecht, K. Wilke, J. Strogies
    • 雑誌名

      J. Electron.Mater.

      巻: 43 号: 12 ページ: 4428-4434

    • DOI

      10.1007/s11664-014-3377-x

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Thin-Film Copper Indium Gallium Selenide Solar Cell Based on Low-Temperature All-Printing Process2014

    • 著者名/発表者名
      M. Singh, J. Jiu, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 雑誌名

      ACS Appl. Mater. Interfaces

      巻: 18 号: 18 ページ: 16297-16303

    • DOI

      10.1021/am504509r

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [雑誌論文] La doped effects on structure and thermoelectric properties of Sr2MnMoO6 double-perovskite oxides2013

    • 著者名/発表者名
      Tohru Sugahara, Michitaka Ohtaki, Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Asian Ceramic Societies

      巻: 1 号: 3 ページ: 282-288

    • DOI

      10.1016/j.jascer.2013.06.006

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [雑誌論文] LEAST LEAD ADDITION TO MITIGATE TIN WHISKER FOR AMBIENT STORAGE2013

    • 著者名/発表者名
      Jung-Lae Jo, Keun-Soo Kim, Tohru Sugahara, Shijo Nagao, Kyoko Hamasaki, Masanobu Tsujimoto and Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 24 号: 8 ページ: 3108-3115

    • DOI

      10.1007/s10854-013-1218-y

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Retarding intermetallic compounds growth of Zn high-temperature solder and Cu substrate by trace element addition2013

    • 著者名/発表者名
      S.W.Park, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Keun-Soo Kim, Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 24 号: 12 ページ: 4704-4712

    • DOI

      10.1007/s10854-013-1463-0

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Cu Salt Ink Formulation for Printed Electronics using Photonic Sintering2013

    • 著者名/発表者名
      T. Araki, T. Sugahara, J. Jiu, S. Nagao, M. Nogi, H. Koga, H. Uchida, K. Shinozaki, K. Suganuma
    • 雑誌名

      Langmuir

      巻: 29 号: 35 ページ: 11192-11197

    • DOI

      10.1021/la402026r

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-12J00866, KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [雑誌論文] Microstructural stability of Ag sinter joining in thermal cycling2013

    • 著者名/発表者名
      Soichi Sakamoto, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 24 号: 4 ページ: 1332-1340

    • DOI

      10.1007/s10854-012-0929-9

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [雑誌論文] Thermal stress driven Sn whisker growth: in air and in vacuum2013

    • 著者名/発表者名
      Jung-Lae Jo, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Masanobu Tsujimoto, Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 24 号: 10 ページ: 3897-3904

    • DOI

      10.1007/s10854-013-1336-6

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [産業財産権] 接合方法2013

    • 発明者名
      菅沼 克昭、長尾 至成、菅原 徹 他
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-04-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [産業財産権] 接合構造体の製造方法、構造体および装置2013

    • 発明者名
      菅沼 克昭、菅原 徹、長尾 至成
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-04-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Growth and gas sensing properties of TiO2 nanostructures by MOD method2018

    • 著者名/発表者名
      Leila Alipour, Tohru Sugahara, Jun-ichi Nakamura, Hironobu Ono, Nobuyuki Harada, Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      第65回応用物理学会春季学術講演会,東京, 早稲田大学,2018年 3月17-20日
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [学会発表] Amorphous Oxide Semiconductor Thin Film with an Energy-Efficient Beneficial Coating Process for OPV2017

    • 著者名/発表者名
      T. Sugahara, S. Cong, M. Karakawa and K. Suganuma
    • 学会等名
      12th Pacific Rim Conference (PACRIM)
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [学会発表] 印刷法で作製したMoO3ナノ構造アレイの半導体式ガスセンサ応用2016

    • 著者名/発表者名
      菅原 徹・叢 樹仁・菅沼 克昭
    • 学会等名
      第29回セラミックス協会秋季シンポジウム
    • 発表場所
      広島
    • 年月日
      2016-09-07
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [学会発表] WBG Die-attach Ceramic Substrate for Severe Thermal Cycling2016

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, H. Zhang, S. Nagao, T. Sugahara. M. Ueshima, Y. Furukawa, K. Minami, H.-J. Albrecht, K. Wilke, Y. Shirakawa, S. Kurosaka. M. Tsujimoto, M. Kiso
    • 学会等名
      TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition
    • 発表場所
      Nashville
    • 年月日
      2016-02-14
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Nano-ink development for wearable printed electronics2016

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, M. Nogi, H. Koga, J. Jiu, and T. Sugahara
    • 学会等名
      International Conference on Radiation Curing in Asia
    • 発表場所
      Tokyo
    • 年月日
      2016-10-24
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Die-attach Structure Using SiC Particle Added Ag Paste for Ultra High Thermal Stability Usage2016

    • 著者名/発表者名
      H. Zhang, S. Nagao, T. Sugahara, E. Yokoi, K. Suganuma
    • 学会等名
      TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition
    • 発表場所
      Nashville
    • 年月日
      2016-02-14
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Gas Sensor Property of MoO3 Nanorod Arrays synthesized by Metal Organic Decomposition Method2016

    • 著者名/発表者名
      T. sugahara, S. Cong, K. Suganuma
    • 学会等名
      International Korea-Japan Seminar on Ceramics
    • 発表場所
      Daejeon, Korea
    • 年月日
      2016-11-16
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K13637
  • [学会発表] Silver Sinter Joining and Stress Migration Bonding for Wbg Die-Attach2015

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, T. Sugahara, J. Jiu, S. Nagao, E. Yokoi, and H. Zhang
    • 学会等名
      228th ECS Meeting
    • 発表場所
      Phoenix
    • 年月日
      2015-10-11
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Recent advances of nanomaterials for printed electronics2015

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, M. Nogi, J. Jiu, H. Koga, T. Sugahara and S. Nagao
    • 学会等名
      2015 JSME-IIP/ASME-ISPS Joint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment
    • 発表場所
      Kobe
    • 年月日
      2015-06-14
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] WBG 半導体パワーデバイス用Cu/Al クラッドリボン配線の高温信頼性2015

    • 著者名/発表者名
      朴 世珉,長尾至成,菅原 徹,横井絵美, 菅沼克昭
    • 学会等名
      第25回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2015-09-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 極限環境パワー半導体の異相界面制御2015

    • 著者名/発表者名
      菅沼克昭,長尾至成,菅原 徹,酒 金婷,横井絵美
    • 学会等名
      第25回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2015-09-03
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Ultra-Heat Resistant Interconnection for Wide Band Gap Semiconductors2015

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, S. Nagao, T. Sugahara, J. Jiu
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo
    • 年月日
      2015-09-27
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Fabrication of Flexible Thermoelectric Generation Modules for Applying to Heat Sources with the Curved Surface2014

    • 著者名/発表者名
      Tohru Sugahara, Yukiko Hirose, Keiichi Ohata, Shutaro Nambu, Chieko Kawate, Yusuke Okabe, Yoshiyuki Kohno, Atsushi Saitou, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      International Conference on Thermoelectrics (ICT2014)
    • 発表場所
      Tennessee, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Physical Properties and Deposited Condition of Sol-Gel Derived Metal Oxide for Transparent Conductive Film2014

    • 著者名/発表者名
      Tohru Sugahara, Yukiko Hirose, Shuren Cong, Hirotaka Koga, Jinting Jiu, Masaya Nogi, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      EMN Summer meeting 2014
    • 発表場所
      Cancun, Mexico
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Partial transient liquid phase bonding for hightemperature power electronics using Sn/Zn/Sn sandwich structure solder2014

    • 著者名/発表者名
      Sungwon Park1, Shijo Nagao1, Tohru Sugahara1, Yoshitaka Katoh2, Hiroshi Ishino2, Kazuhiko Sugiura2, Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      CIPS 2014 8th Meeting & Exhibition
    • 発表場所
      Nuremberg, Germany
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Microstructure Refinement in Sn-Ag-Bi-In Solder by Adding SiC Nanoparticles to Reduce Electromigration under High Electric Current2014

    • 著者名/発表者名
      Youngseok Kim, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma, Minoru Ueshima, Hans-Juergen Albrecht, Klaus Wilke, Joerg Stogies
    • 学会等名
      TMS 2014 143rd Annual Meeting & Exhibition
    • 発表場所
      San Diego, CA, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] ゾル・ゲル法を用いた金属酸化物薄膜の作製と物性評価2014

    • 著者名/発表者名
      菅原 徹、廣瀬 由紀子、松尾 琢朗、長尾 至成、酒 金テイ、菅沼 克昭
    • 学会等名
      日本セラミックス協会2014年年会
    • 発表場所
      慶応義塾大学 (日吉キャンパス)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Silver Nanowires Transparent Conductive Films: Fabrication Using Different Sintering Techniques2013

    • 著者名/発表者名
      Jiu, Jinting, Tohru Sugahara, Masaya Nogi, Shijo Nagao, Suganuma Katsuaki
    • 学会等名
      13th IEEE International Conference on Nanotechnology
    • 発表場所
      Shangri-La Hotel, Beijing, China
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Oxidation Resistance and Joining Properties of Cr-Doped Zn Bonding for SiC Die-Attachment2013

    • 著者名/発表者名
      S.-W. Park, T. Sugahara, S. Nagao, K. Suganuma
    • 学会等名
      63rd IEEE Electronic Components and Technology Conference 2013
    • 発表場所
      Las Vegas, NV, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Electromigration effect on mechanical shock behavior of Sn-Ag-Bi-In + Co solder joints for surface-mounted chip components2013

    • 著者名/発表者名
      Youngseok Kim, Shijo Nagao, Tohru Sugahara and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      Solid State Devices and Materials 2013
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 銅および酸化銅フレークを用いた低温焼結接合2013

    • 著者名/発表者名
      上瀧 領二, 朴 聖源, 菅原 徹, 長尾 至成, 菅沼 克昭
    • 学会等名
      日本金属学会 2013秋季講演大会(第153回)
    • 発表場所
      金沢大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 銀ダイレクトボンディングにおける接合条件の最適化2013

    • 著者名/発表者名
      呉 哲旼,長尾 至成,菅原 徹,菅沼 克昭
    • 学会等名
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2013
    • 発表場所
      大阪大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 超耐熱 Zn-0.1Cr はんだと Cu 及び Ni 基板の界面反応2013

    • 著者名/発表者名
      朴 聖源,長尾 至成,菅原 徹,菅沼 克昭
    • 学会等名
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2013
    • 発表場所
      大阪大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Heavy Ribbon Wire Bonding for Advanced Power Module Packages2013

    • 著者名/発表者名
      Semin Park, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      Solid State Devices and Materials 2013
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Synthesis of molybdenum trioxide nanorods arrays via one-step sol-gel spin coating method

    • 著者名/発表者名
      Shuren Cong, Tohru Sugahara, Jinting Jiu, Yukiko Hirose, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      日本セラミックス協会、2015年年会
    • 発表場所
      岡山大学、岡山
    • 年月日
      2015-03-18 – 2015-03-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] CIGS solar cell based on all printed layers

    • 著者名/発表者名
      Manjeet Singh, Jinting Jiu, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      5th International Conference on Flexible and Printed Electronics (ICFPE 2014)
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2014-10-21 – 2014-10-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] 6.Pressureless Ag thin-film die-attach for SiC devices C. Oh

    • 著者名/発表者名
      S. Nagao, S. Koga , T. Sugahara, K. Suganuma
    • 学会等名
      European Conference of Silicon Carbide & Repated Materials (ECSCRM)
    • 発表場所
      Grenoble
    • 年月日
      2014-09-21 – 2014-09-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Sol-Gel Ink Development Electronic Device Fabrication by for Printed Electronics

    • 著者名/発表者名
      T. Sugahara, Y. Hirose, S. Cong, M. Karakawa, K. Imamura, and K. Suganuma
    • 学会等名
      EMN Summer and Energy Materials Nanotechnology 2015
    • 発表場所
      Qingdao, China
    • 年月日
      2015-07-14 – 2015-07-17
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] 9.Low-pressure sintering bonding with Cu and CuO flake paste for power devices

    • 著者名/発表者名
      S.W. Park, R. Uwataki, S. Nagao, T. Sugahara, Y. Katoh, H.Ishino, K. Sugiura, K. Tsuruta, K. Suganuma
    • 学会等名
      The 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2014)
    • 発表場所
      Lake Buena Vist
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] SiC 粒子を添加した銀ペーストの焼結特性の改善

    • 著者名/発表者名
      張昊, 長尾至成, 朴聖源, 菅原徹, 菅沼克昭
    • 学会等名
      第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2014)
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2014-09-04 – 2014-09-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Rapid photo-sintering techniques for printing devices

    • 著者名/発表者名
      Jinting Jiu, Manjeet Singh, Teppei Araki, Tohru Sugahara, Masaya Nogi, Hirotaka Koga, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Uchida
    • 学会等名
      5th International Conference on Flexible and Printed Electronics (ICFPE 2014)
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2014-10-21 – 2014-10-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Growth and characterization of molybdenum oxide nanorods by one-step sol-gel spin coating method

    • 著者名/発表者名
      Shuren Cong, Tohru Sugahara, Jinting Jiu, Yukiko Hirose, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      第75回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      北海道大学、札幌
    • 年月日
      2014-09-17 – 2014-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] ゾルゲル法によるIGZO均一膜の作製と安定剤の効果

    • 著者名/発表者名
      松尾琢朗・菅原徹・廣瀬由紀子・酒金婷・長尾至成・菅沼克昭
    • 学会等名
      日本セラミックス協会、第27回秋季シンポジウム
    • 発表場所
      鹿児島大学、鹿児島
    • 年月日
      2014-09-09 – 2014-09-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Photoelectrical and microphysical properties of Sol-Gel derived IGZO thin films for printed TFTs

    • 著者名/発表者名
      T. Matsuo, T. Sugahara, Y. Hirose, J. Jiu, S. Nagao, K. Suganuma, Jianying He, Zhiliang Zhang
    • 学会等名
      ESTC 2014
    • 発表場所
      Helsinki, Finland
    • 年月日
      2014-09-16 – 2014-09-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Sol-Gel-Derived Amorphous Semiconductor TFT Fabrication and its Performance

    • 著者名/発表者名
      Tohru Sugahara, Takuro Matsuo, Yukiko Hirose, Jinting Jiu, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      EMN Ceramics Meeting 2015
    • 発表場所
      Orlando, FL USA
    • 年月日
      2015-01-26 – 2015-01-29
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] 7.Ultrasonic bonding of Cu/Al clad ribbon interconnections in power electronic modules

    • 著者名/発表者名
      S. Park, S. Nagao, T. Sugahara, E. Yokoi, O. Iizuka, K. Suganuma
    • 学会等名
      67th IIW Annual Assembly & International Conference
    • 発表場所
      Seoul
    • 年月日
      2014-07-13 – 2014-07-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 8.Microimpact testing for miniaturized electronic component packaging

    • 著者名/発表者名
      S. Nagao, Y.-S. Kim, T. Sugahara, Y. Onishi, K. Suganuma
    • 学会等名
      The 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2014)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Physical Properties and Deposited Condition of Sol-Gel Derived Metal Oxide for Transparent Conductive Film

    • 著者名/発表者名
      T. Sugahara, Y. Hirose, H. Koga, J. Jiu, M. Nogi, S. Nagao, and K. Suganuma
    • 学会等名
      EMN Summer and Energy Materials Nanotechnology 2014
    • 発表場所
      Cancun, Mexico
    • 年月日
      2014-07-09 – 2014-07-12
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] Silver sinter joining and new thin film bonding for WBG die-attach

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, S. Nagao, T. Sugahara, C. Oh, H. Zhang, S. Koga, S. Park
    • 学会等名
      2nd International Conference on Nanojoining and Microjoining
    • 発表場所
      Emmetten
    • 年月日
      2014-12-07 – 2014-12-10
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] ゾル・ゲル由来のアモルファスIGZO-TFTの創製とその特性

    • 著者名/発表者名
      菅原 徹、松尾 琢朗、廣瀬 由紀子、酒金婷、長尾 至成、菅沼 克昭
    • 学会等名
      日本セラミックス協会、2015年年会
    • 発表場所
      岡山大学、岡山
    • 年月日
      2015-03-18 – 2015-03-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25810140
  • [学会発表] 10.Pressure-Less Plasma Sintering of Cu Paste for SiC Die-Attach of High-Temperature Power Device Manufacturing

    • 著者名/発表者名
      S. Nagao, K. Kodani, S. Sakamoto, S. W. Park, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 学会等名
      The 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2014)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] Towards high reliability interconnections for advanced electronics

    • 著者名/発表者名
      K. Suganuma, S. Nagao, T. Sugahara
    • 学会等名
      67th IIW Annual Assembly & International Conference (IIW2014)
    • 発表場所
      Soul
    • 年月日
      2014-07-17 – 2014-07-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 7.Nanoscale Dynamic Mechanical Analysis on Heat-Resistant Silsesquioxane Nanocomposite for Power-Device Packaging

    • 著者名/発表者名
      S. Nagao, N. Fujisawa , T. Sugioka, S. Ogawa, T. Fujibayashi, T. Wada, T. Sugahara, K. Suganuma
    • 学会等名
      European Conference of Silicon Carbide & Repated Materials (ECSCRM)
    • 発表場所
      Grenoble
    • 年月日
      2014-09-21 – 2014-09-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • 1.  菅沼 克昭 (10154444)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 44件
  • 2.  辛川 誠 (80452457)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  櫻井 保志 (30466411)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  佐藤 克成 (00708381)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  長尾 至成 (10315054)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件
  • 6.  酒 金テイ (00467622)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 1件
  • 7.  小野 尭生 (00752875)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  永村 直佳 (40708799)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  松原 靖子 (00721739)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 10.  千葉 大地 (10505241)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  伊藤 雄一 (40359857)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  鳴海 拓志 (70614353)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 13.  伊庭野 健造 (80647470)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 14.  廣瀬 哲也 (70396315)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 15.  清水 徹 (90588344)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 16.  兼本 大輔 (90603332)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 17.  廣瀬 由紀子
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 18.  Lin Shih-kang
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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