森孝男 MORI Takao

研究者番号	30275078
その他のID
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2014年度 – 2017年度: 富山県立大学, 工学部, 教授 2011年度: 富山県立大学, 工学部, 教授 2006年度 – 2008年度: 富山県立大学, 工学部, 教授 2005年度: 富山県立大学, 工学部, 助教授
審査区分/研究分野	研究代表者機械材料・材料力学研究代表者以外機械材料・材料力学
キーワード	研究代表者 Reliability / Eletric substrate / Thermal fatigue lifetime / Phase growth / Lead free solder / 信頼性 / 電子基板 / 熱疲労寿命 / 相成長 / 鉛フリーはんだ … もっと見る研究代表者以外 … もっと見る寿命評価 / 熱疲労 / はんだ / 放射光 / X線マイクロCT / マイクロ接合部 / 高密度実装 / 信頼性設計 / ヘルスモニタリング / エレクトロニクス実装 / 寿命 / 放射光CT / モニタリング / 電子デバイス・機器 / Ｘ線マイクロＣＴ隠す

高信頼性電子機器のための放射光CT技術を基盤とした統合化ヘルスマネジメントの構築
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2017
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
放射光ＣＴを適用した総合的非破壊モニタリングによる実装基板の信頼性評価技術の開発
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2014
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2006 – 2008
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
相成長評価による電子基板鉛フリーはんだ接合部の故障・余寿命診断技術の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  森孝男
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2007
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県立大学

すべて 2017 2016 2015 2012 2011 2009 2008 2007 2006 その他

すべて雑誌論文学会発表産業財産権

[雑誌論文] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017
- 著者名/発表者名
  Tsuritani Hiroyuki、Sayama Toshihiko、Okamoto Yoshiyuki、Takayanagi Takeshi、Hoshino Masato、Uesugi Kentaro、Ooi Junya、Mori Takao
- 雑誌名
  
  ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
  
  巻: -
- DOI
  10.1115/ipack2017-74177
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[雑誌論文] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017
- 著者名/発表者名
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 星野真人, 上杉健太朗, 東方浩紀, 大井純也, 森孝男
- 雑誌名
  
  平成29年度 SPring-8 産業新分野支援課題・一般課題（産業分野）実施報告書（2017A）
  
  巻: - ページ: 25-28
- オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2016
- 著者名/発表者名
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 星野真人, 長瀬達則, 森孝男
- 雑誌名
  
  SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
  
  巻: 4
- NAID
  130007969228
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015
- 著者名/発表者名
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 星野真人, 長瀬達則, 森孝男
- 雑誌名
  
  SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
  
  巻: 3 ページ: 1-4
- NAID
  130007969228
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[雑誌論文] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011
- 著者名/発表者名
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
- 雑誌名
  
  Trans. ASME J. Electronic Packaging
  
  巻: Vol.133, No.2 ページ: 0210071-9
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[雑誌論文] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011
- 著者名/発表者名
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., Mori, T.
- 雑誌名
  
  Trans.ASME J.Electronic Packaging
  
  巻: 133 号: 2
- DOI
  10.1115/1.4003992
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之、佐山利彦、岡本佳之、高柳毅、上杉健太朗、森孝男
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集 A編 75
  
  ページ: 799-806
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集
  
  巻: Vol.75, No.755 ページ: 799-806
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之 , 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅,上杉健太朗, 森孝男
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集A Vol. 75, No.755
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
- 雑誌名
  
  日本金属学会会報まてりあ Vol. 46, No.12
  
  ページ: 821-821
- NAID
  10020007559
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007
- 著者名/発表者名
  Tsuritani, H., Sayama, T., Uesugi, K., Takayanagi, T., Mori, T
- 雑誌名
  
  Trans. ASME J. of Electronic Packaging Vol. 129,No. 4
  
  ページ: 434-439
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[産業財産権] はんだ接合部の疲労評価方法2008
- 発明者名
  森孝男,佐山利彦,長井喜昭,高柳毅
- 取得年月日
  2008-08-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 高剛性ラップジョイント試験体を用いたはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすひずみ速度の影響評価2015
- 著者名/発表者名
  森　孝男
- 学会等名
  日本機械学会2015年度年次大会
- 発表場所
  北海道大学工学部
- 年月日
  2015-09-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[学会発表] Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures2015
- 著者名/発表者名
  Takao Mori
- 学会等名
  ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2015)
- 発表場所
  San Francisco, CA, USA
- 年月日
  2015-07-06
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[学会発表] 放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2012
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,星野真人,森孝男
- 学会等名
  第26回エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価2012
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第25回エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2012
- 著者名/発表者名
  岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第26回エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CT装置を用いた複雑形状を有するはんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2011
- 著者名/発表者名
  岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  日本機械学会2011年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] Three-dimensional and Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation Process in Complex-shapedSolder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2011
- 著者名/発表者名
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
- 学会等名
  Proc. of Inter PACK2011
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観2011
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  日本機械学会2010年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTによるはんだマイクロ接合部における熱疲労損傷の評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第158回日本鉄鋼協会秋季講演大会シンポジウム論文集「階層的3D/4D解析によるミクロ組織の多様性の解明」
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTを応用したFBGA鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagationin Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2009
- 著者名/発表者名
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
- 学会等名
  Proc. of InterPACK2009, ASME
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] Phase Growth Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints under Mechanical Cyclic Loading at the Same Temperature2009
- 著者名/発表者名
  Okamoto, Y., Takayanagi, T., Sayama, T., Ejiri, Y., Nakano, H., and Mori, T
- 学会等名
  Proc. of InterPACK2009, ASME
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価2008
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, Vol. 18 (2008), pp. 291-294.
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] Sn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究2007
- 著者名/発表者名
  江尻康浩, 森孝男, 佐山利彦, 高柳毅, 岡本佳之, 子強
- 学会等名
  目本機械学会第20回計算力学講演会
- 発表場所
  立命館大学(京田辺)
- 年月日
  2007-11-26
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560075
[学会発表] Application of Synchrotron Radiation X-rayMicro-tomography to NondestrucEvaluation of Thermal Fatigue Flip Chip Interconnects2007
- 著者名/発表者名
  Turitani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Uesugi, K., Mori, T
- 学会等名
  Proc. Of InterPACK 07 ASME IPACK2007-33170
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 高柳毅岡本佳之, 森孝男
- 学会等名
  Proc. Of Symposium on Microjoining and and Assembly Technology in Electronics Vol. 13 pp. 303-308
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究2007
- 著者名/発表者名
  江尻康浩、森孝男, ほか4名
- 学会等名
  (社)日本機械学会第20回計算力学講演会
- 発表場所
  立命館大学(京田辺市)
- 年月日
  2007-11-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560075
[学会発表] 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
- 学会等名
  日本機械学会 2007年度年次大会講演論文集 pp. 221-222
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] Sn-3.0Ag-0.Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響2006
- 著者名/発表者名
  森孝男, 南博, 佐山利彦, 高柳毅
- 学会等名
  日本機械学会2006年度年次大会
- 発表場所
  熊本大学(熊本)
- 年月日
  2006-09-20
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560075
[学会発表] Influence of Temperature and Strain on Phase Growth Process in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints2006
- 著者名/発表者名
  Takao, Mori, Hiroshi, Minami, Toshihiko, Sayama, Takeshi, Takayanag
- 学会等名
  JSME 2006 Annual Conference
- 発表場所
  Kumamoto University (Kumamoto)
- 年月日
  2006-09-20
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17560075
[学会発表] ダイアタッチはんだ接合部における熱疲労き裂進展の放射光X線ラミノグラフィによる非破壊観察
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 花村拓哉, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 星野真人, 上杉健太朗, 森孝男
- 学会等名
  第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京大学
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures
- 著者名/発表者名
  Sayama, T., Okamoto, Y., Kinoshita, M., and Mori, T.
- 学会等名
  ASME InterPACK2015
- 発表場所
  San Francisco
- 年月日
  2015-07-06 – 2015-07-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] 高剛性ラップジョイントせん断試験によるはんだ接合部の疲労き裂発生寿命評価
- 著者名/発表者名
  木下雅巧, 佐山利彦, 釣谷浩之, 岡本佳之, 森孝男
- 学会等名
  日本機械学会2014年度年次大会
- 発表場所
  東京電機大学
- 年月日
  2014-09-07 – 2014-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
- 著者名/発表者名
  Tsuritani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Hoshino, M., Uesugi, K., Hanamura, T., and Mori, T.
- 学会等名
  ASME InterPACK2015
- 発表場所
  San Francisco
- 年月日
  2015-07-06 – 2015-07-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120

1. 上杉健太朗 (80344399)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 26件
2. 佐山利彦 (40416128)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 29件
3. 釣谷浩之 (70416147)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 22件
4. 于強 (80242379)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

森 孝男 MORI Takao

研究課題

研究成果

共同研究者

高信頼性電子機器のための放射光CT技術を基盤とした統合化ヘルスマネジメントの構築

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

放射光ＣＴを適用した総合的非破壊モニタリングによる実装基板の信頼性評価技術の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

相成長評価による電子基板鉛フリーはんだ接合部の故障・余寿命診断技術の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2016

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007

森孝男 MORI Takao