池田徹 IKEDA Toru

研究者番号	40243894
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所属 (現在)	2025年度: 鹿児島大学, 理工学域工学系, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2015年度 – 2019年度: 鹿児島大学, 理工学域工学系, 教授 2012年度 – 2014年度: 鹿児島大学, 理工学研究科, 教授 2011年度: 京都大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 2011年度: 京都大学, 工学研究科, 准教授 2009年度: 京都大学, 大学院・工学研究科, 准教授 … もっと見る 2007年度 – 2009年度: 京都大学, 工学研究科, 准教授 2004年度 – 2006年度: 京都大学, 工学研究科, 助教授 2000年度 – 2003年度: 九州大学, 大学院・工学研究院, 助教授 1999年度: 九州大学, 大学院・工学研究科, 助教授 1996年度 – 1997年度: 九州大学, 工学部, 助教授 1992年度 – 1995年度: 九州大学, 工学部, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者機械材料・材料力学 / 機械材料・材料力学研究代表者以外機械材料・材料力学 / 機械材料・材料力学 / 材料力学
キーワード	研究代表者応力拡大係数 / 界面 / 破壊力学 / Electronic Packaging / Interface / 接合 / 電子実装 / Stress Intensity Factor / エレクトロニクス実装 / 異方性 … もっと見る / 分子静力学 / はく離 / ミスフィット転位 / き裂 / 破壊 / 分子シミュレーション / ナノ材料 / 超薄膜 / 界面応力 / エピタキシャル成長薄膜 / 双晶 / 異方性弾性論 / 分子動力学 / ミスフット転位 / 限界薄膜厚さ / ひずみシリコン / 異方性異種材界面角部 / 特異応力場 / Digital Image Correlation Method / H-integral / Interfacial Corner / Anisotropic / Microstructure / 微小構造物 / デジタル相関法 / H積分 / 接合角部 / マイクロ構造物 / Delamination / Conductive Resin / Anisotropic Conductive Film / Relfow Sensitivity Test / 加速試験 / チップサイズパッケージ / 残留応力 / 破壊力 / 接着剤 / 吸湿 / 信頼性評価 / 電子デバイス / 信頼性設計 / 異種材界面 / 導電樹脂 / 異方性導電樹脂 / はんだリフロー / Virtual Crack Extension Method / Anisotropy / Thermal Stress / Crack / Fracture Mechanics / 有限要素法 / 異種材 / 界面き裂 / 仮想き裂進展法 / 熱応力 / 固有値解析 / ナノスケール界面 / 破壊靭性値 / パワーデバイス / ナノ薄膜 / 信頼性 / パワーモジュール / 移動度 / デバイスシミュレーション / 電子移動度 / シリコン / pMOSFET / nMOSFET / 電気特性変動 / トランジスタ / 応力 / 半導体 / ひずみ効果 / 評価 / 物性 / プロセス / 材料設計 / 損傷 / 接着 … もっと見る研究代表者以外有限要素法 / 転位密度 / 熱応力 / Finite Element Method / CZ法 / Crystal Anisotropy / Dislocation Density / Single Crystal Growth / 結晶異方性 / 単結晶育成 / 半導体 / HAASEN-SUMINO MODEL / FINITE ELEMENT METHOD / THERMAL STRESS / DISLOCATION DENSITY / CZOCHRALSKI METHOD / Haasen-Suminoモデル / 単結晶 / Cracking / Thermal Stress / 割れ / 分子動力学法 / 分子動力学 / Haasen-Alexander-Sumino Model / Manufacturing Devices / Ingot Annealing / Single Crystal / HASモデル / Haasen-Alexander-Suminoモデル / デバイス作成 / インゴットアニール / Oxide / Semiconductor / 可視化 / 転位密度評価 / 熱応力解析 / 伝熱解析 / 転位 / 機能性単結晶 / 酸化物 / CRITICAL RESOLVED SHEAR STRESS / MOLECULAR DYNAMICS METHOD / SILICON SINGLE CRYSTAL / 物性値 / シリコン / 臨界分解せん断応力 / シリコン単結晶 / QUALITY OF CRYSTAL / SINGLE CRYSTAL / OPTICAL DEVICES / ELECTRONIC / 結晶品質 / 光学デバイス / 電子 / Anisotropy / Elastic constants / Thermal Expansion Coefficient / Czochralski Growth / Oxide Single Crystal / 異片性 / 異方性 / 弾性係数 / 線膨張係数 / チョクラルスキー法 / 酸化物単結晶 / デバイス設計・製造プロセス / 機械材料・材料力学 / 実験力学 / エレクトロニクス実装 / 電子デバイス・機器 / デジタル画像相関法 / 異方性異種材き裂 / 破壊力学 / ひずみ計測 / 先端デバイス / はく離強度 / 陽極接合 / MEMS / 応力拡大係数 / 異種材界面き裂 / 異方性弾性論隠す

ナノスケールにおける異種材界面応力場の実験的・数値的研究研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  鹿児島大学
マルチスケールにおける異種材接合界面強度評価研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2016
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  鹿児島大学
ひずみ負荷による半導体デバイスの電気特性変動についてのナノメカニクス的検討研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  鹿児島大学
   京都大学
X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発
- 研究代表者
  
  小金丸正明
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  福岡県工業技術センター
先端デバイスの強度信頼性評価に関する解析的・実験的研究
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  2006 – 2009
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  京都大学
マイクロ構造物と異方性材料のための,接合強度信頼性評価法の構築研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2007
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  京都大学
異方性異種材料接合界面の信頼性評価のためのマルチスケール手法の開発
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  2004 – 2005
- 研究種目
  
  萌芽研究
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  京都大学
高品位デバイス作成のための統合的解析システムの開発
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2005
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  京都大学
   九州大学
電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  2002 – 2003
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  九州大学
熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  2000 – 2001
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  九州大学
機能性単結晶育成過程の仮想実験室システムの開発
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  1999 – 2001
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  九州大学
接着構造物中のき裂の破壊靭性値におよぼす被着材の拘束効果の研究研究代表者
- 研究代表者
  
  池田徹
- 研究期間 (年度)
  1996
- 研究種目
  
  奨励研究(A)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  九州大学
分子動力学法により求めた物性値による大口径シリコン単結晶作成プロセスの熱応力評価
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  1996 – 1997
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  九州大学
電子/光学デバイス用バルク単結晶の高品位化に関する材料力学的研究
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  1994 – 1995
- 研究種目
  
  一般研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  九州大学
オプトエレクトロニクス用酸化物バルク単結晶の割れに関する材料力学的研究
- 研究代表者
  
  宮崎則幸
- 研究期間 (年度)
  1992 – 1993
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  材料力学
- 研究機関
  九州大学

[図書] 電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策2005
- 著者名/発表者名
  池田徹(分担執筆)
- 総ページ数
  449
- 出版者
  技術情報協会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] パワーデバイス用高耐熱樹脂の低サイクル疲労強度評価2020
- 著者名/発表者名
  池田　徹，長尾　元気，小金丸　正明，畑尾　卓也，加々良　剛志
- 雑誌名
  
  日本機械学会　RC278研究分科会　研究報告書
  
  巻: - ページ: 191-212
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] 印刷有機薄膜トランジスタの電気特性における機械的応力効果2020
- 著者名/発表者名
  小金丸　正明，中城　朋也，池田　徹，宍戸　信之，関根　智仁，神谷　庄司
- 雑誌名
  
  日本機械学会　RC278研究分科会　研究報告書
  
  巻: - ページ: 329-340
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] 熱応力下にある三次元異種材接合角部の応力拡大係数解析2020
- 著者名/発表者名
  池田　徹，木之瀬　優孝，古賀　裕二，鐙　優太，小金丸　正明
- 雑誌名
  
  日本機械学会　RC278研究分科会　研究報告書
  
  巻: - ページ: 261-286
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] SOI-MOSデバイスの電気特性における機械的応力効果2020
- 著者名/発表者名
  小金丸　正明，日高　和也，塩塚　航生，池田　徹，松本　聡，宮崎　則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会　RC278研究分科会　研究報告書
  
  巻: - ページ: 319-328
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] 位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案2019
- 著者名/発表者名
  小金丸　正明，長戸　翔，内野　正和，池田　徹
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 22 号: 1 ページ: 95-102
- DOI
  10.5104/jiep.22.95
- NAID
  130007542198
- ISSN
  1343-9677, 1884-121X
- 年月日
  2019-01-01
- 言語
  日本語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] Fatigue crack propagation rate of CFRP/aluminum adhesively bonded DCB joints with acrylic and epoxy adhesives2018
- 著者名/発表者名
  Makoto Imanaka, Kiyoshi Ishii, Keisuke Hara, Toru Ikeda and Yosuke Kouno
- 雑誌名
  
  International Journal of Adhesion and Adhesives
  
  巻: 85 ページ: 149-156
- DOI
  10.1016/j.ijadhadh.2018.06.003
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価2018
- 著者名/発表者名
  川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦
- 雑誌名
  
  スマートプロセス学会誌
  
  巻: 7 号: 4 ページ: 146-153
- DOI
  10.7791/jspmee.7.146
- NAID
  130007604980
- ISSN
  2186-702X, 2187-1337
- 言語
  日本語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[雑誌論文] Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interfacial corner between anisotropic piezoelectric multi-materials under several boundary conditions on the corner surfaces2017
- 著者名/発表者名
  Mitsutoshi Abe, Toru Ikeda, Masaaki Koganemaru, Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics
  
  巻: 171 ページ: 860-864
- DOI
  10.1016/j.engfracmech.2016.12.009
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[雑誌論文] 三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析2017
- 著者名/発表者名
  古賀裕二，田口陽介，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集
  
  巻: 83 号: 845 ページ: 16-00382-16-00382
- DOI
  10.1299/transjsme.16-00382
- NAID
  130005303919
- ISSN
  2187-9761
- 言語
  日本語
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[雑誌論文] Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle2015
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  InterPACK/ICNMM2015-48168
  
  巻: 1 ページ: 1-8
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[雑誌論文] 電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発2015
- 著者名/発表者名
  尾崎秋子，池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也，中井戸宙，小金丸正明
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 18 号: 7 ページ: 486-494
- DOI
  10.5104/jiep.18.486
- NAID
  130005122233
- ISSN
  1343-9677, 1884-121X
- 言語
  日本語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[雑誌論文] Examination of Residual Stress Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré Method and X-Ray Images2014
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Masakazu Uchino, Akihiro Ikeda, and Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2014
  
  ページ: 1-5
- DOI
  10.1109/estc.2014.6962827
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560109
[雑誌論文] Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM2013
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
  
  巻: Proceedings
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Hygromechanical analysis of liquid crystal display panels, Journal of Electronic Packaging2013
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Tomonori Mizutani, Kiyoshi Miyake, Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Packaging, Trans. ASME
  
  巻: Vol. 135, No. 4 ページ: 41005-41005
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善2013
- 著者名/発表者名
  岡大智，池田徹，宮崎則幸，田中宏之，畑尾卓也，松本圭司，小原さゆり，折井靖光，山田文明，嘉田守宏
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌
  
  巻: Vol. J96-C，No.11 ページ: 352-360
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善2013
- 著者名/発表者名
  岡大智, 池田徹, 宮崎則幸, 田中宏之, 畑尾卓也, 松本圭司, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守宏
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌
  
  巻: Vol.J96-C, No.11 ページ: 352-360
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] 樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法2013
- 著者名/発表者名
  松田和敏, 池田徹, 小金丸　正明，宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集 (A編)
  
  巻: 第79巻, 第797号ページ: 74-88
- NAID
  130003374587
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM2013
- 著者名/発表者名
  Toru IKEDA, Masatoshi OKA, Noriyuki MIYAZAKI, Kenji MATSUMOTO, Sayuri KOHARA, Yasumitsu ORII, Fumiaki YAMADA and Morihiro KADA
- 雑誌名
  
  Proceedings of 13th International Symposium on Electronics Packaging (ICEP 2013)
  
  巻: Proceedings ページ: 22-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] 樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法2013
- 著者名/発表者名
  松田和敏, 池田徹, 小金丸正明, 宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集(A編)
  
  巻: 第79巻,第797号ページ: 74-88
- NAID
  130003374587
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density2013
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
  
  巻: Proceedings
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFET の電気特性変動評価手法2012
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 第15巻, 第6号ページ: 483-491
- NAID
  10030878367
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法2012
- 著者名/発表者名
  小金丸正明，吉田圭佑，多田直弘，池田徹，宮崎則幸，友景肇
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: Vol. 15, No. 6 ページ: 483-491
- NAID
  10030878367
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] 機械学会における電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会活動について2012
- 著者名/発表者名
  池田徹
- 雑誌名
  
  エレクトニクス実装学会誌
  
  巻: 第15巻第5号ページ: 323-326
- NAID
  10030506718
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Experimental and Numerical Study on Uniaxial-Stress Effects of N-Type Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki KOGANEMARU, Keisuke YOSHIDA, Naohiro TADA, u IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 雑誌名
  
  Proceedings of The ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS (InterPACK 2011)
  
  巻: IPACK2011-52150 ページ: 1-8
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Strain Measurement in Micro-electronic Packages Using Digital Image Correlation Method2011
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Toshifumi Kanno, Nobuyuki Shishido, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao
- 雑誌名
  
  Welding International
  
  巻: Vol.25,No.11 ページ: 844-850
- NAID
  10026555765
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Device Simulation for Evaluating Effects of Inplane Biaxial Mechanical Stess on n-Type Silicon Semiconductor2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Keisuke Yoshida, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Electron Devices
  
  巻: Vol.58,No.8 ページ: 2525-2536
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] Device Simulation for Evaluating Effects of Inplane Biaxial Mechanical Stress on n-Type Silicon Semiconductor Devices2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Keisuke Yoshida, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 雑誌名
  
  IEEE Trans. on Electron Devices
  
  巻: Vol. 58, No.8 ページ: 2525-2536
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[雑誌論文] 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響2009
- 著者名/発表者名
  上田真広, 宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集(A編) 75巻
  
  ページ: 1516-1525
- NAID
  110007482701
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価2009
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 12巻
  
  ページ: 208-220
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Stress Intensity Factor Analysis at on Interfacial Corner between Anisotropic Bimaterials under Thermal Stress2009
- 著者名/発表者名
  Y. Nomura, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics Vol.76,No.2
  
  ページ: 221-233
- NAID
  120001750033
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Strain Measurment in a Microstructure Using Digital Image Correlation for a Laser-Sccnning Microscopic Image2008
- 著者名/発表者名
  N. Shishido, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  CMES-Computer Modeling in Engineering & Sciences Vol.35,No.1
  
  ページ: 1-19
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive Gauges2008
- 著者名/発表者名
  M. KOGANEMARU, T. IKEDA, N. MIYAZAKI,
- 雑誌名
  
  Microelectronic Reliability Vol.48, No.6
  
  ページ: 923-932
- NAID
  120001750034
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive Gauges2008
- 著者名/発表者名
  M. Koganematu, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  Microelectronic Reliability 48
  
  ページ: 923-932
- NAID
  120001750034
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Strain Measurment in a Microstructure Using Digital Image Correlation for a Laser-Scanning Microscopic Image2008
- 著者名/発表者名
  N. SHISHIDO, T. IKEDA, N. MIYAZAKI
- 雑誌名
  
  CMES (Computer Modeling in Engineering & Sciences) Vol.35, No.1
  
  ページ: 1-19
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測2008
- 著者名/発表者名
  宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸, 中村健太郎, 宮崎政志, 猿渡達郎
- 雑誌名
  
  材料 57
  
  ページ: 83-89
- NAID
  130002085782
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive Gauges2008
- 著者名/発表者名
  M. Kogonemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  Microelectronic Reliability Vol.48,No.6
  
  ページ: 923-932
- NAID
  120001750034
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Full-field Displacement Measurement Using Digital Image Correlation Method for a Laser Scanning Microscopic Image2008
- 著者名/発表者名
  N. Shishido, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  Computer Modeling in Engineering & Sciences 35
  
  ページ: 1-19
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析2008
- 著者名/発表者名
  野村吉昭, 池田徹, 宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集(A編) 74-237
  
  ページ: 37-44
- NAID
  110006571942
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Thermal Strain Measurement on Electronic Packages Using Digital Image Correlation Method2008
- 著者名/発表者名
  Nobuyuki, Shishido, Toru, Ikeda, Noriyuki, Miyazaki, Kentaro, Nakamura, Masashi, Miyazaki, Tatsuro, Sawatari
- 雑誌名
  
  Journal of the Society of Materials Science Japan Vol.57 No.1
  
  ページ: 83-89
- NAID
  130002085782
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測2008
- 著者名/発表者名
  宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸, 中村健太郎, 宮崎政志, 猿渡達郎
- 雑誌名
  
  材料 57-1
  
  ページ: 83-89
- NAID
  130002085782
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress Singularity Analysis at an Interfacial Corner between Anisotropic Bimaterials under Thermal Stress2008
- 著者名/発表者名
  Yoshiaki, Nomura, Toni, Ikeda, Noriyuki, Miyazaki
- 雑誌名
  
  Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers (Series A) (in Japanese) Vol.74 No.737
  
  ページ: 37-44
- NAID
  110006571942
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interface crack between dissimilar anisotropic materials2007
- 著者名/発表者名
  Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics 74-16
  
  ページ: 2481-2497
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] 実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価2007
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌 C Vol.J90-C,No.4
  
  ページ: 351-362
- NAID
  110007379892
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interface crack between dissimilar anisotropic materials2007
- 著者名/発表者名
  Masaki, Nagai, Toru, Ikeda, Noriyuki, Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics Vol.74 Issue16
  
  ページ: 2481-2497
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interface Crack between Dissimilar Anisotropic Materials2007
- 著者名/発表者名
  M. Nagai, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics Vol.74,No.16(有)
  
  ページ: 2481-2497
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interface Crack between Dissimilar Anisotropic Materials2007
- 著者名/発表者名
  M. Nagai, T. Ikeda N. Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics 74
  
  ページ: 2481-2497
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interfacecrack between dissimilar anisotropic materials2007
- 著者名/発表者名
  Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics 74-16
  
  ページ: 2481-2497
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress intensity factor analyses of interface cracks between dissimilar anisotropic materials using the finite element method2006
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masaki Nagai, Koh Yamanaga, Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics Vol.73
  
  ページ: 2067-2079
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析2006
- 著者名/発表者名
  永井政貴, 池田徹, 宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集(A編) 第72巻,第724号
  
  ページ: 1992-1999
- NAID
  110006153373
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress Intensity Factor Analyses of Interface Cracks between Dissimilar Anisotropic Materials Using the Finite Element Methods2006
- 著者名/発表者名
  T.Ikeda, M.Nagai, K.Yamanaga, N.Miyazaki
- 雑誌名
  
  Engineering Fracture Mechanics 73・14
  
  ページ: 2067-2079
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価2006
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 Vol.9,No.3
  
  ページ: 186-194
- NAID
  110004724982
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] 延性接着剤を用いた接着継手の破壊靱性値2006
- 著者名/発表者名
  池田徹, 宮崎則幸
- 雑誌名
  
  日本接着学会誌 Vol.42,No.9
  
  ページ: 372-379
- NAID
  10018428627
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] 界面破壊力学の異方性材料への展開2006
- 著者名/発表者名
  池田徹
- 雑誌名
  
  材料第55巻・第2号
  
  ページ: 183-193
- NAID
  110006570895
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Evaluation of the Delamination in a flip Chip Using Anisotropic Conductive Adhesive Films under Moisture/Reflow Sensitivity Test2006
- 著者名/発表者名
  T.Ikeda, W.K.Kim, N.Miyazaki
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components and Packaging Technology 29・3
  
  ページ: 551-559
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[雑誌論文] Evaluation of the Delamination in a flip chip using anisotropic conductive adhesive films under moisture/reflow sensitivity test2006
- 著者名/発表者名
  Torn Ikeda, Won-Keun Kim, Noriyuki Miyazaki
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on components and packaging technologies Vol.29,No.3
  
  ページ: 551-559
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[雑誌論文] Stress Intensity Factors Analysis of an Interface Crack between Anisotropic Dissimilar Materials under Thermal Stress2004
- 著者名/発表者名
  T.IKEDA, N.MIYAZAKI, M.NAGAI, K.YAMANAGA
- 雑誌名
  
  Proceedings of the 4th European Congress on Computational Methods in Applied Science and Engineering (ECCOMAS 2004)
  
  ページ: 544-544
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16656043
[産業財産権] 撮影画像におけるゆがみの構成方法2006
- 発明者名
  宍戸信之、池田徹、宮崎則幸
- 権利者名
  宍戸信之、池田徹、宮崎則幸
- 公開番号
  2007-299219
- 出願年月日
  2006-04-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[産業財産権] 撮影画像におけるゆがみの較正方法2006
- 発明者名
  宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸
- 権利者名
  京都大学, 福岡県
- 産業財産権番号
  2006-126874
- 出願年月日
  2006-04-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] 分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定2019
- 著者名/発表者名
  鐙優太, 木之瀬優考, 小金丸正明, 池田徹
- 学会等名
  日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] 接着継ぎ手強度に与える，接着剤厚さの影響について2019
- 著者名/発表者名
  池田　徹
- 学会等名
  日本接着学会　研究会合同シンポジウム
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂ー金属基板界面き裂の進展挙動2019
- 著者名/発表者名
  長尾元気, 池田徹, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也
- 学会等名
  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] SOI-MOS デバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション2019
- 著者名/発表者名
  塩塚航生, 日高和也, 小金丸正明, 松本聡, 池田徹, 宮崎則幸
- 学会等名
  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討2019
- 著者名/発表者名
  大迫徹, 瀬戸口慶樹, 宍戸信之, 小金丸正明, 池田徹, 葉山裕, 宮崎則幸
- 学会等名
  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] 微小スズ試験片の結晶粒中のひずみ計測と結晶塑性理論による解析2019
- 著者名/発表者名
  池田徹，佐々木　拓海，小金丸　正明，柳瀬　篤志，奥村　大，苅谷　義治
- 学会等名
  日本機械学会年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析2019
- 著者名/発表者名
  加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也, 長尾元気, 小金丸正明, 池田徹
- 学会等名
  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価2019
- 著者名/発表者名
  池田　徹，川下　隼介，七蔵司　優斗，小金丸　正明，外薗　洋昭，浅井　竜彦
- 学会等名
  スマートプロセス学会，令和元年度学術講演会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] Strain distribution in a small solder specimen with few crystal grains2019
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru
- 学会等名
  ASME 2019 InterPACK
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価2019
- 著者名/発表者名
  中島倫太郎, 城ノ下航, 定松直, 小金丸正明, 池田徹
- 学会等名
  日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] Analyses of Unified Fracture Parameters Describing the Singular Stress Around a Jointed Sharp 3D Interfacial Corner between Dissimilar Anisotropic Materials under Mechanical and Thermal Stress2019
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga and Masaaki Koganemaru
- 学会等名
  APCOM 2019
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価2018
- 著者名/発表者名
  城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] 三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証2018
- 著者名/発表者名
  木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明
- 学会等名
  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] Evaluation of Interfacial Fracture in Electronic Packages2017
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda
- 学会等名
  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2017)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] ナノスケールにおける Si-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価2017
- 著者名/発表者名
  城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会　M＆M2017材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] 原子スケールにおける異種材界面の応力場・ひずみ場評価2017
- 著者名/発表者名
  芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第70期総会講演会
- 発表場所
  佐賀大学（佐賀県・佐賀市）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析2017
- 著者名/発表者名
  木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明
- 学会等名
  日本機械学会　M＆M2017材料力学講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] パワーモジュールにおける封止樹脂のはく離強度設計2017
- 著者名/発表者名
  池田徹，川下隼介，七蔵司優斗，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦
- 学会等名
  第23回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
- 発表場所
  パシフィコ横浜（神奈川県・横浜市）
- 年月日
  2017-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Evaluation of scalar parameters of asymptotic solution of the singular stress field around a 3D interfacial corner between dissimilar materials2017
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Yuji Koga, Yusuke　Taguchi, Masaaki Koganemaru
- 学会等名
  14th International Conference on Fracture (ICF14)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06059
[学会発表] H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析2017
- 著者名/発表者名
  古賀裕二，小金丸正明，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第70期総会講演会
- 発表場所
  佐賀大学（佐賀県・佐賀市）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーモジュール中の銅基板と封止樹脂のはく離強度評価2016
- 著者名/発表者名
  七藏司優斗, 池田徹, 小金丸正明
- 学会等名
  日本機械学会第29回計算力学講演会
- 発表場所
  名古屋大学（愛知県・名古屋市）
- 年月日
  2016-09-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーモジュール中の熱応力による封止樹脂のはく離解析2016
- 著者名/発表者名
  川下隼介, 池田徹, 小金丸正明
- 学会等名
  日本機械学会第29回計算力学講演会
- 発表場所
  名古屋大学（愛知県・名古屋市）
- 年月日
  2016-09-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイス用高耐熱樹脂のはく離強度評価技術2016
- 著者名/発表者名
  池田　徹
- 学会等名
  日本機械学会2016年度年次大会
- 発表場所
  九州大学（福岡県・福岡市）
- 年月日
  2016-09-12
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 電子部品における高耐熱樹脂のはく離信頼性評価解析2016
- 著者名/発表者名
  畑尾卓也, 中井戸宙, 中元亜耶, 池田徹, 尾崎秋子
- 学会等名
  日本機械学会第29回計算力学講演会
- 発表場所
  名古屋大学（愛知県・名古屋市）
- 年月日
  2016-09-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 三次元接合角部の特異性応力場解析手法の開発2016
- 著者名/発表者名
  古賀裕二，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第69期総会講演会
- 発表場所
  熊本市　熊本大学
- 年月日
  2016-03-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 異方性弾性論と分子静力学を用いたミスフィット転位が存在する異種材界面の応力場解析2016
- 著者名/発表者名
  芝健太，池田徹，小金丸正明
- 学会等名
  日本機械学会M&M2016 材料力学カンファレンス
- 発表場所
  神戸大学（兵庫県・神戸市）
- 年月日
  2016-10-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 数結晶粒よりなる微細スズ試験片の変形挙動解析2016
- 著者名/発表者名
  柳瀬篤志，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第69期総会講演会
- 発表場所
  熊本市　熊本大学
- 年月日
  2016-03-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイスにおける封止樹脂と基板のはく離強度評価2016
- 著者名/発表者名
  池田　徹，井上　航太朗，小金丸　正明，畑尾　卓也，中井戸　宙
- 学会等名
  MES2016
- 発表場所
  中京大学（愛知県・名古屋市）
- 年月日
  2016-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 高耐熱パワーデバイス用封止樹脂の密着強度評価2016
- 著者名/発表者名
  池田徹, 尾崎秋子, 小金丸正明, 中井戸宙, 畑尾卓也
- 学会等名
  日本機械学会2016年度年次大会
- 発表場所
  九州大学（福岡県・福岡市）
- 年月日
  2016-09-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイスの非線形応力解析2016
- 著者名/発表者名
  川下隼介，池田徹
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第47回卒業研究発表講演会
- 発表場所
  霧島市　鹿児島工業高等専門学校
- 年月日
  2016-03-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイス中の封止樹脂のはく離強度評価2016
- 著者名/発表者名
  井上航太朗, 池田徹, 小金丸正明, 畑尾卓也, 中井戸宙
- 学会等名
  日本機械学会第29回計算力学講演会
- 発表場所
  名古屋大学（愛知県・名古屋市）
- 年月日
  2016-09-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Delamination toughness between encapsulation resin and substrate for power devices at high temperature2016
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Masaaki Koganemaru, Hiroshi Nakaido and Takuya Hatao
- 学会等名
  The 37th IEMT and the 18th EMAP
- 発表場所
  ペナン島市（マレーシア）
- 年月日
  2016-09-20
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Scalar parameter analysis of three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar anisotropic materials2016
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Yuji Koga
- 学会等名
  ECCOMAS Congress 2016
- 発表場所
  イラクリオン県クレタ島（ギリシャ）
- 年月日
  2016-06-05
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] H-integral による三次元接合角部のスカラーパラメーター解析2016
- 著者名/発表者名
  古賀裕二，池田徹，小金丸正明
- 学会等名
  日本機械学会M&M2016 材料力学カンファレンス
- 発表場所
  神戸大学（兵庫県・神戸市）
- 年月日
  2016-10-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイス用樹脂と金属基板のはく離強度評価2015
- 著者名/発表者名
  尾崎秋子，池田徹，中井戸宙，畑尾卓也
- 学会等名
  日本機械学会第28回計算力学講演会
- 発表場所
  横浜市　横浜国立大学
- 年月日
  2015-10-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定2015
- 著者名/発表者名
  柳瀬篤志，池田徹，苅谷義治
- 学会等名
  日本機械学会第28回計算力学講演会
- 発表場所
  横浜市　横浜国立大学
- 年月日
  2015-10-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 圧縮応力場におけるはんだ接合部の変形挙動の測定2015
- 著者名/発表者名
  新谷寛，池田徹，広佐古晃，谷江尚史
- 学会等名
  M&M2015 材料力学カンファレンス
- 発表場所
  横浜市　慶応義塾大学
- 年月日
  2015-11-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Simulation of the warpage hysteresis of a layered electronic package during a thermal cycle2015
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda and Akiko Ozaki
- 学会等名
  Bio4Apps 2015
- 発表場所
  福岡市　九州大学
- 年月日
  2015-12-09
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価2015
- 著者名/発表者名
  芝健太，池田徹，中野景介，草間竜一
- 学会等名
  日本機械学会第28回計算力学講演会
- 発表場所
  横浜市　横浜国立大学
- 年月日
  2015-10-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 三次元接合角部のスカラーパラメーター解析手法の精度改善2015
- 著者名/発表者名
  古賀裕二，池田徹
- 学会等名
  M&M2015 材料力学カンファレンス
- 発表場所
  横浜市　慶応義塾大学
- 年月日
  2015-11-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Evaluation of the reliable material properties of Al pads that have strong delamination toughness of Au/Al wire bonding2015
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Kenta Shiba, Keisuke Nakano and Ryuichi Kusama
- 学会等名
  EMAP2015
- 発表場所
  アメリカ合衆国　Portland
- 年月日
  2015-09-01
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 数結晶よりなる錫微小試験片の変形機構の解明2015
- 著者名/発表者名
  池田　徹，柳瀬　篤志，宮崎　則幸
- 学会等名
  日本機械学会2015年度年次大会
- 発表場所
  札幌市　北海道大学
- 年月日
  2015-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs : The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density2013
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
- 発表場所
  Burlingame, CA, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM2013
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masatashi Oka, Noriyuki Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP2013)
- 発表場所
  大阪
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM2013
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
- 発表場所
  Burlingame, CA, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density2013
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
- 発表場所
  Burlingame, CA, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Warpage Analyses of a Stacked Package Considering the Change of Visco-elastic Material Properties of Resin during Thermal History2013
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Shinya Kawahara, Noriyuki Miyazaki, Takuya Hatao
- 学会等名
  The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013)
- 発表場所
  Seoul Korea
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM2013
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masatashi Oka, Noriyuki Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013 Proceedings
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Improvement of the Accuracy of Nonlinear Finite Element Analysis for a 3D SIC Package Using SEM and DICM2012
- 著者名/発表者名
  Masatoshi Oka, Shinya Kawahara, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao
- 学会等名
  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)
- 発表場所
  Kobe Japan
- 年月日
  2012-10-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] SEMとデジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した三次元積層チップの非線形有限要素解析の精度向上2012
- 著者名/発表者名
  岡大智, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸, 松本圭二, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘
- 学会等名
  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)
- 発表場所
  堺市
- 年月日
  2012-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Device Simulation of Stress Effect on Electrical Performances of Semiconductor Devices : Impact of Mechanical Stress in the Region of High Current Density in the Devices2012
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 学会等名
  10th World Congress on Computational Mechanics
- 発表場所
  Sao Paulo, Brazil
- 年月日
  2012-07-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デジタル画像相関法によるひずみ計測を用いた三次元積層チップの微細接合部のひずみ評価2012
- 著者名/発表者名
  岡大智, 池田徹, 宮崎則幸
- 学会等名
  第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate 2012)
- 発表場所
  横浜市
- 年月日
  2012-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デバイス内部の応力集中と真性キャリア濃度変化を考慮したnMOSFET の電気特性変動でバイスシミュレーション2012
- 著者名/発表者名
  多田直弘, 小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 学会等名
  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)
- 発表場所
  堺市
- 年月日
  2012-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] SEMを用いたデジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの非線形有限要素解析精度評価2012
- 著者名/発表者名
  岡大智, 池田徹, 宮崎則幸, 松本圭司, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘
- 学会等名
  日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス
- 発表場所
  松山市
- 年月日
  2012-09-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Numerical Evaluation of Correlation between Stress Concentration and Electronic Characteristics on nMOSFETs2012
- 著者名/発表者名
  Naohiro Tada, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 学会等名
  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)
- 発表場所
  Kobe Japan
- 年月日
  2012-10-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デバイス内部の応力集中と真性キャリア濃度変化を考慮したnMOSFETの電気特性変動でバイスシミュレーション2012
- 著者名/発表者名
  多田直弘, 小金丸正明, 池田　徹, 宮崎則幸, 友景　肇
- 学会等名
  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)
- 発表場所
  堺市大阪府立大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Combination between the Nonlinear Finite Element Analyses and the Strain Measurement Using the Digital Image Correlation for a New 3D SIC Package2012
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masatoshi Oka, Shinya Kawahara, Noriyukiu Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Famada Yamada and Morihiro Kada and M. Kada
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (IEEE 3DIC 2011)
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Device Simulation of Stress Effect on Electrical Performances of Semiconductor Devices : Impact of Mechanical Stress in the Region of High Current Density in the Devices2012
- 著者名/発表者名
  Masaaki KOGANEMARU, Naohiro TADA, Toru IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 学会等名
  10th World Congress on Computational Mechanics
- 発表場所
  サンパウロ
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in n-type MOS Devices2012
- 著者名/発表者名
  Masaaki KOGANEMARU, Naohiro TADA, Toru IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 学会等名
  4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012)
- 発表場所
  アムステルダム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in n-type MOS Devices2012
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 学会等名
  4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012)
- 発表場所
  Amsterdam, The Netherlands
- 年月日
  2012-09-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] SEM-DICM を用いた3D-SIC 模擬チップのひずみ計測と有限要素解析精度の向上2012
- 著者名/発表者名
  池田徹, 岡大智, 宮崎則幸, 田中宏之, 畑尾卓也
- 学会等名
  日本機械学会第25回計算力学講演会講演論文集
- 発表場所
  神戸市
- 年月日
  2012-10-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による微細電子実装部の非線形有限要素法の精度改善2012
- 著者名/発表者名
  池田徹
- 学会等名
  Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka
- 発表場所
  福岡
- 年月日
  2012-11-22
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Improvement of Nonlinear Finite Element Analyses of Electronic Packaging Using the Strain Measurement with the Digital Image Correlation2012
- 著者名/発表者名
  Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Masatoshi Oka
- 学会等名
  10th World Congress on Computational Mechanics
- 発表場所
  Sao Paulo, Brazil
- 年月日
  2012-07-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] nMOSFET 内部の応力分布と電気特性との相関に関するデバイスシミュレーション2012
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 学会等名
  日本機械学会第25回計算力学講演会
- 発表場所
  神戸市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Takuya Hatao Reliability Evaluation of a New 3D SIC Package by FEM and Thermal -Strain Measurement with Digital Image Correlation Using SEM2012
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masatoshi Oka, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka
- 学会等名
  The 14th International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012)
- 発表場所
  Hong Kong
- 年月日
  2012-09-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] nMOSFET 内部の応力分布と電気特性との相関に関するデバイスシミュレーション2012
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 学会等名
  日本機械学会第25回計算力学講演会講演論文集
- 発表場所
  神戸市
- 年月日
  2012-10-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Numerical Evaluation of Correlation between Stress Concentration and Electronic Characteristics on nMOSFETs2012
- 著者名/発表者名
  Naohiro TADA, Masaaki KOGANEMARU, Toru IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 学会等名
  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)
- 発表場所
  神戸市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた次世代三次元積層チップの非線形有限要素解析精度の改善2011
- 著者名/発表者名
  岡大智, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸
- 学会等名
  日本機械学会M&M2010材料力学カンファレンス
- 発表場所
  北九州市
- 年月日
  2011-07-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Numerical Study on Impact of Uniaxial Stress on n-type Silicon MOS Devices2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemau, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 学会等名
  The13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)
- 発表場所
  Kyoto Japan
- 年月日
  2011-12-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Experimental and Numerical Study on Uniaxial-Stress Effects of N-Type Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki KOGANEMARU, Keisuke YOSHIDA, Naohiro TADA, Toru IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 学会等名
  ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS
- 発表場所
  ポートランド
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] The ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Keisuke Yoshida, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 学会等名
  MEMS and NEMS (InterPACK 2011)
- 発表場所
  Portland, USA
- 年月日
  2011-07-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デジタル画像相関法による次世代三次元積層チップ断面のひずみ計測を用いた非線形有限要素法解析精度の向上2011
- 著者名/発表者名
  岡大智, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸
- 学会等名
  日本機械学会第24回計算力学講演会
- 発表場所
  岡山市
- 年月日
  2011-10-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] nMOSFETにおける１軸応力の影響評価2011
- 著者名/発表者名
  小金丸正明，多田直弘，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇
- 学会等名
  第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2011)
- 発表場所
  大阪府吹田市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] nMOSFETにおける1軸応力の影響評価2011
- 著者名/発表者名
  小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 学会等名
  第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2011)
- 発表場所
  吹田市
- 年月日
  2011-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Improvement of the Accuracy of the Nonlinear Finite Element Analyses for a New 3D SIC Package Using the Thermal Strain Measurement with the Digital Image Correlation2011
- 著者名/発表者名
  Masatoshi Oka, Shinya Kawahara, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  The13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)
- 発表場所
  Kyoto Japan
- 年月日
  2011-12-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] デバイスシミュレーションによるnMOSFETへの一軸応力負荷の影響評価2011
- 著者名/発表者名
  多田直弘, 小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇
- 学会等名
  日本機械学会第24回計算力学講演会
- 発表場所
  岡山市
- 年月日
  2011-10-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of n-type Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki KOGANEMARU, Keisuke YOSHIDA, Naohiro TADA, Toru IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 学会等名
  International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics (ATEM’11)(招待講演)
- 発表場所
  神戸市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of n-type Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki Koganemaru, Keisuke Yoshida, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage
- 学会等名
  International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics (ATEM'11)
- 発表場所
  Kobe, Japan
- 年月日
  2011-09-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Improvement of the Nonlinear Finite Element Analyses for a 3D SIC using the Strain Measurement by the Digital Image Correlation2011
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Shinya Kawahara, Masatoshi Oka, Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  International Conference on Materials and Reliability 2011 (ICMR2011)
- 発表場所
  Busan, Korea
- 年月日
  2011-11-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Numerical Study on Impact of Uniaxial Stress on n-type Silicon MOS Devices2011
- 著者名/発表者名
  Masaaki KOGANEMARU, Naohiro TADA, Toru IKEDA, Noriyuki MIYAZAKI and Hajime TOMOKAGE
- 学会等名
  The13th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)
- 発表場所
  京都市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23656083
[学会発表] Measurement of Strain in Microeiectronic Package Using the Digital Image Correlation Method for Reliable Numerical Analysis2009
- 著者名/発表者名
  T.Ikeda, T.Kanno, N.Shishido, N.Miyazaki, H.Tanaka, T.Hatano
- 学会等名
  The 11th International Conference on Electronic Materials and Packaging
- 発表場所
  Penang, Malaysia
- 年月日
  2009-12-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Device Simulations of Mechanical Stress Effects on Electrical Characteristics of nMOSFETs: Impact of Local Stress in nMOSFETs2009
- 著者名/発表者名
  K. Yoshida, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage
- 学会等名
  ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS, and NEMS
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2009-06-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Reliability Evaluation of Flip Chip Packages Using the Digital Image Correlation Method and the FEM Analyses, International Conference on Electronics Packaging 20092009
- 著者名/発表者名
  T.Kanno, T.Ikeda, N.Miyazaki, H.Tanaka, T.Hatano
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2009
- 発表場所
  京都国際会館(京都市)
- 年月日
  2009-04-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Measurement of Three-dimensional Surface Displacement Using the Digital Image Correlation with AFM Image2009
- 著者名/発表者名
  N.Shishida, T.Ikeda, N.Miyazaki
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2009
- 発表場所
  京都国際会館(京都市)
- 年月日
  2009-04-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Reliability Evaluation of Flip Chip Pachages Using the Digital Image Correlation Method and the FEM Analyses2009
- 著者名/発表者名
  T. Kanno, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tonaka, T. Hatano
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009)
- 発表場所
  Kyoto, Japan
- 年月日
  2009-04-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Device Simulations of Mechanical Stress Effecs on Electrical Characteristics of n-MOSFETs : Impact of Local Stress in nMOSFETs2009
- 著者名/発表者名
  K.Yoshida, Ikeda, N.Miyazaki, H.Tomokage
- 学会等名
  ASME/Pacific Rim Technical Confercnce and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2009-07-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Stress Intensity Factors Analyses of a Three-Dimensional Interface Corner between Dissimilar Anisotropic Materials under Thermal Stress2008
- 著者名/発表者名
  T. IKEDA, Y. NOMURA, N. MIYAZAKI
- 学会等名
  8th World Congress on Computational Mechanics (WCCM8) in Conjunction with 5th European Congress on Computational Methods in Applied Sciences and Engineering (ECCOMAS 2008)
- 発表場所
  Venice, Italy
- 年月日
  2008-07-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Stress Intensity Factors Analyses of a Three- Dimensional Interface Corner between Dissimilor Anisotropic Materials under Thermal Stress2008
- 著者名/発表者名
  T. Ikeda, Y. Nomura N. Miyazaki
- 学会等名
  8th World Congress on Computational Mechanics (WCCM8) in Conjunction with 5th European Congress on Computational Methods in Applied Sciences and Engineering (ECCOMAS 2008)
- 発表場所
  Venice, Italy
- 年月日
  2008-07-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Full Field Displacement Measurement Using Digital Image Correlation mathod for Laser Scanning Confocal Microscopic Image2008
- 著者名/発表者名
  N. Shishido, T. Ikeda, N. Miyazaki
- 学会等名
  Internationd Conference on Computational and Experimental Engineering and Science (ICCES'08)
- 発表場所
  Honolulu, USA
- 年月日
  2008-03-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Delamination in a Stacked BGA Package under the Solder Reflow Process2007
- 著者名/発表者名
  Toni, Ikeda, Manabu, Hamada, Noriyuki, Miyazaki, Hiroyuki, Tanaka, Takashi, Numata
- 学会等名
  Third Asia-Pacific Congress on Computational Mechanics (APCOM'07)
- 発表場所
  in Kyoto
- 年月日
  2007-12-03
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Thermo-Mechanical and-Hygrb-Mechanical Stress Analyses of an Organic Multilayer Sheet2007
- 著者名/発表者名
  T. Ikeda, T. Mizutani, N. Miyazaki
- 学会等名
  InterPACK'07
- 発表場所
  Vancouver, Canada
- 年月日
  2007-07-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18206015
[学会発表] Three dimensional stress intensity factors analyses of interface cracks between dissimilar anisotropic materials under thermal stress2007
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Masaki Nagai, Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  The 7th International Conference on Fracture and Strength of Solids
- 発表場所
  ウルムチ
- 年月日
  2007-08-29
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Thermo-Mechanical and Hygro-Mechanical Stress Analyses of an Organic Multilayer Sheet2007
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Tomonori Mizutani and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Photonic Systems, MEMS, and HEMS(Inter PACK'07)
- 発表場所
  バンクーバー
- 年月日
  2007-07-11
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Thermo-Mechanical and Hygro-Mechanical Stress Analyses of an Organic Multilayer Sheet2007
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Tomonori Mizutani and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  InterPACK' 07
- 発表場所
  バンクーバー
- 年月日
  2007-07-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Delamination in a Stacked BGA Package under the Solder Reflow Process2007
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Manabu Hamada, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka, Takashi Numata
- 学会等名
  Third Asia-Pacific Congress on Computational Mechanics(APCOM'07)
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2007-12-03
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Thermo-Mechanical and Hygro-Mechanical Stress Analyses of an Organic Multilayer Sheet2007
- 著者名/発表者名
  Toru, Ikeda, Tomonori, Mizutani, Noriyuki, Miyazaki
- 学会等名
  ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Photonic Systems, MEMS, and NEMS (InterPACK'07)
- 発表場所
  in Vancouver
- 年月日
  2007-07-11
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Three dimensional stress intensity factors analyses of interface cracks between dissimilar anisotropic materials under thermal stress2007
- 著者名/発表者名
  Ton, Ikeda, Masaki, Nagai, Noriyuki, Miyazaki
- 学会等名
  The 7th International Conference on Fracture and Strength of Solids
- 発表場所
  in Urumqi
- 年月日
  2007-08-29
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17360050
[学会発表] Stress singularity analysis of three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014)
- 発表場所
  宮城県仙台市　仙台国際センター
- 年月日
  2014-04-13 – 2014-04-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 熱履歴による物性変化を考慮した模擬PoPパッケージの反りヒステリシス解析
- 著者名/発表者名
  尾崎秋子, 池田徹, 畑尾卓也, 中井戸宙
- 学会等名
  日本機械学会第27回計算力学講演会
- 発表場所
  岩手県盛岡市　岩手大学
- 年月日
  2014-11-22 – 2014-11-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイスにおける封止樹脂と基板の界面はく離強度評価
- 著者名/発表者名
  池田徹, 尾崎秋子, 寺元祐貴, 宮崎則幸, 畑尾卓也
- 学会等名
  日本機械学会第27回計算力学講演会
- 発表場所
  岩手県盛岡市　岩手大学
- 年月日
  2014-11-22 – 2014-11-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] パワーデバイスにおける封止樹脂のはく離評価
- 著者名/発表者名
  池田　徹，尾崎秋子，寺元祐貴，宮崎則幸, 畑尾卓也
- 学会等名
  日本機械学会2014年度年次大会
- 発表場所
  東京都　東京電機大学
- 年月日
  2014-09-07 – 2014-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 異種材界面における高耐熱樹脂のはく離評価解析
- 著者名/発表者名
  中井戸宙, 畑尾卓也, 山下勝志, 尾崎佑衣, 池田徹, 尾崎秋子
- 学会等名
  日本機械学会第27回計算力学講演会
- 発表場所
  岩手県盛岡市　岩手大学
- 年月日
  2014-11-22 – 2014-11-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Singular stress analysis of sharp three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials using H-integral
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Takashi Tokuda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI)
- 発表場所
  Barcelona, Spain
- 年月日
  2014-07-20 – 2014-07-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] 粘弾性物性の熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析
- 著者名/発表者名
  池田徹，尾崎秋子，畑尾卓也，中井戸宙
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会 MES2014
- 発表場所
  大阪府大阪市　大阪大学
- 年月日
  2014-09-04 – 2014-09-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022
[学会発表] Warpage analyses of a package on package considering the change of visco-elastic material properties of resin during thermal history
- 著者名/発表者名
  Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Hiroshi Nakaido, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki
- 学会等名
  EMAP2014
- 発表場所
  Taipai, Taiwan
- 年月日
  2014-10-22 – 2014-10-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420022

1. 宮崎則幸 (10166150)

共同の研究課題数: 9件

共同の研究成果数: 45件
2. 松本龍介 (80363414)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
3. 小金丸正明 (20416506)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 29件
4. 内野正和 (30416507)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
5. 糸平圭一 (90463497)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 浅野種正 (50126306)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
7. 宗像健 (00037714)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 只野裕一 (00346818)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 渡辺隆之

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

池田 徹 IKEDA Toru

研究課題

研究成果

共同研究者

ナノスケールにおける異種材界面応力場の実験的・数値的研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

マルチスケールにおける異種材接合界面強度評価研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ひずみ負荷による半導体デバイスの電気特性変動についてのナノメカニクス的検討研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

マイクロ構造物と異方性材料のための,接合強度信頼性評価法の構築研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

接着構造物中のき裂の破壊靭性値におよぼす被着材の拘束効果の研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

池田徹 IKEDA Toru

[雑誌論文] パワーデバイス用高耐熱樹脂の低サイクル疲労強度評価2020