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本村 文孝  MOTOMURA Fumitaka

ORCIDORCID連携する *注記
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木村 文孝  キムラ フミタカ

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研究者番号 40274625
その他のID
外部サイト
所属 (現在) 2025年度: 長崎大学, 総合生産科学研究科(工学系), 助教
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2013年度 – 2014年度: 長崎大学, 工学研究科, 助教
2011年度 – 2013年度: 長崎大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教
2006年度 – 2007年度: 長崎大学, 工学部, 助手
1999年度 – 2003年度: 長崎大学, 工学部, 助手
審査区分/研究分野
研究代表者
生産工学・加工学 / 機械材料・材料力学
研究代表者以外
機械材料・材料力学 / 機械材料・材料力学
キーワード
研究代表者
破壊靱性値 / 表面き裂 / 有限要素法 / ミスト冷却 / レーザスクライブ / 接着層 / 強化ガラス / 破壊力学 / 有限要素解析 / 貼り合わせ強化ガラス … もっと見る / レーザアブレーション / ディジタル画像処理 / 光干渉法 / 仮想き裂閉口積分法 / 応力拡大係数 / 液晶基板ガラス / 熱応力割断 … もっと見る
研究代表者以外
Thermal stress cleaving / Unsteady thermal stress / 熱応力割断 / 非定常熱応力 / Compression center / Inclination of crack face / Body force method / Crack bend condition / Brittle material / Crack extension / き裂分岐 / 圧力中心 / き裂面の倒れ / 体積力法 / き裂屈曲条件 / ぜい性材料 / き裂進展 / Stress intensity factor / Finite element method / Band heating / 有限要素解析 / 3次元き裂 / 超音波 / レーザー / 非破壊検査 / SLANDI 隠す
  • 研究課題

    (5件)
  • 研究成果

    (13件)
  • 共同研究者

    (5人)
  •  貼り合わせ強化ガラスのレーザスクライブ割断研究代表者

    • 研究代表者
      本村 文孝
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2014
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      長崎大学
  •  走査型レーザー誘起超音波非破壊検査システム(SLANDI)の開発とその応用

    • 研究代表者
      小山 敦弘
    • 研究期間 (年度)
      2011 – 2013
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      長崎大学
  •  極薄な液晶基板ガラスのレーザスクライブ割断研究代表者

    • 研究代表者
      本村 文孝
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2008
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      長崎大学
  •  熱応力によるぜい性材料の曲線割断の研究

    • 研究代表者
      今井 康文
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2003
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      長崎大学
  •  熱応力によるぜい性固体の割断法の開発研究

    • 研究代表者
      今井 康文
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2000
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械材料・材料力学
    • 研究機関
      長崎大学

すべて 2015 2014 2012 2008 2007 2006 その他

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Micro Drilling Simulation of Ultrashort Pulsed Laser Ablation for Glasses2015

    • 著者名/発表者名
      Fumitaka MOTOMURA
    • 雑誌名

      International journal of Automation Technology

      巻: Vol.9 No.4

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560138
  • [雑誌論文] 熱応力により進展するき裂の交差の可能性2007

    • 著者名/発表者名
      柴田清司, 今井康文, 才本明秀, 本村文孝
    • 雑誌名

      第60期日本機械学会九州支部講演論文集

      ページ: 51-51

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [雑誌論文] 移動する加熱・冷却源によるき裂の進展挙動2007

    • 著者名/発表者名
      大村太一, 今井康文, 才本明秀, 本村文孝
    • 雑誌名

      第60期日本機械学会九州支部講演論文集

      ページ: 53-53

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [雑誌論文] ミスト冷却とレーザ加熱を併用した薄板ガラスの熱応力割断2007

    • 著者名/発表者名
      本村文孝, 今井康文, 才本明秀
    • 雑誌名

      第44回日本伝熱シンポジウム講演論文集

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [雑誌論文] 熱応力割断における安定き裂進展中の応力拡大係数の評価2006

    • 著者名/発表者名
      本村文孝, 今井康文, 才本明秀
    • 雑誌名

      日本機械学会2006年度年次大会講演論文集

      ページ: 71-71

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [雑誌論文] 液晶基板ガラスのレーザ割断における照射条件の影響2006

    • 著者名/発表者名
      本村文孝, 今井康文, 才本明秀
    • 雑誌名

      精密工学会九州支部福岡地方講演会講演論文集

      ページ: 79-79

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [学会発表] Simulation of Ultra-short Pulsed Laser Ablation for Glass Cutting2014

    • 著者名/発表者名
      本村 文孝
    • 学会等名
      ICPE2014(15th international conference on precision engineering)
    • 発表場所
      ホテル日航金沢(石川県金沢市)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560138
  • [学会発表] Evaluation of thermal stresses in hardened glass plates under temperature field supporting a laser scribe process2012

    • 著者名/発表者名
      岩淵竜大 本村文孝
    • 学会等名
      JSSUME2012
    • 発表場所
      長崎(伊王島)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560138
  • [学会発表] 熱応力割断における冷却による表面き裂の生成2008

    • 著者名/発表者名
      本村文孝
    • 学会等名
      日本機械学会 第61期九州支部講演論文集
    • 発表場所
      九州大学工学部
    • 年月日
      2008-03-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [学会発表] 熱応力割断における最適な加工条件の推定2007

    • 著者名/発表者名
      本村文孝
    • 学会等名
      精密工学会 2007年度九州支部「長崎地方講演会」
    • 発表場所
      長崎大学工学部
    • 年月日
      2007-12-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [学会発表] 熱応力割断による縁切落し加工におけるき裂進展経路の制御2007

    • 著者名/発表者名
      本村文孝
    • 学会等名
      精密工学会 2007年度秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      北海道旭川市ときわ市民ホール
    • 年月日
      2007-09-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [学会発表] 熱応力による脆性材料の割断メカニズム2007

    • 著者名/発表者名
      本村文孝
    • 学会等名
      レーザー学会 第367回研究会報告
    • 発表場所
      名古屋大学ベンチャービジネスラボラトリー
    • 年月日
      2007-11-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18760086
  • [学会発表] 超短パルスレーザによるマイクロドリルの数値シミュレーション

    • 著者名/発表者名
      本村文孝 疋田将士
    • 学会等名
      M&M2014 (日本機械学会材料力学部門主催)
    • 発表場所
      福島大学金谷川キャンパス(福島県福島市)
    • 年月日
      2014-07-18 – 2014-07-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560138
  • 1.  才本 明秀 (00253633)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  今井 康文 (50039682)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  小山 敦弘 (40324800)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  高瀬 徹 (50171442)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  奥村 哲也 (10380817)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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