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山田 啓司  Yamada Keiji

研究者番号 50242532
その他のID
  • ORCIDhttps://orcid.org/0000-0002-3954-0317
外部サイト
所属 (現在) 2025年度: 広島大学, 先進理工系科学研究科(工), 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2024年度: 広島大学, 先進理工系科学研究科(工), 教授
2017年度 – 2019年度: 広島大学, 工学研究科, 教授
2007年度: 広島大学, 大学院・工学研究科, 准教授
2005年度 – 2006年度: 広島大学, 大学院工学研究科, 助教授
2002年度 – 2003年度: 金沢大学, 工学部, 講師 … もっと見る
1998年度 – 2001年度: 金沢大学, 工学部, 助手
1994年度 – 1995年度: 金沢大学, 工学部, 助手
1992年度: 金沢大学, 工学部, 助手 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
機械工作・生産工学 / 生産工学・加工学 / 小区分18020:加工学および生産工学関連
研究代表者以外
機械工作・生産工学 / 補綴理工系歯学 / 材料加工・処理 / 機械工作
キーワード
研究代表者
熱応力 / 温度測定 / 研削加工 / 多段成形 / 加工最適化 / レーザフォーミング / 機械学習 / データマイニング / 電子デバイス / 半導体基板 … もっと見る / 割断 / レーザ加工 / 割断加工 / 脆性材料 / レーザ / マイクロファクトリー / マイクロレンズアレイ / プラスチックレンズ / レーザマニピュレーション / 熱応力割断 / ダイシング / シリコンウエハ / YAGレーザ / 光ファイバ … もっと見る
研究代表者以外
2色温度計 / TWO-COLOR PYROMETER / レーザ加工 / 光ファイバ / 赤外線輻射温度計 / FINITE ELEMENT METHOD / TEMPERATURE MEASUREMENT / CAVITY / TEETH / YAG LASER / DENTAL TREATMENT / Z色温度計 / 赤外線 / Nd-YAGレーザ / Er-YAGレーザ / 温度 / 歯科治療 / YAGレーザ / Neural network / Grinding sound / Wheel life / Image processing / In-process measurement / Grinding wheel topography / Wheel surface / Grinding / 形直し / 砥粒切れ刃 / 目直し / ニューラルネットワーク / 研削音 / 砥石寿命 / 画像処理 / インプロセス測定 / 砥石表面トポグラフィ / 砥石作業面 / 研削加工 / LASER FORMING / BREAKING / INFRARED RADIATION PYROMETER / FIBER COUPLER / PRECISION MACHINING / LASER PROCESSING / レーザフォーミング / 割断 / 温度計測 / 光カプラ / 微細加工 / レーザー加工 / 純アルミニウム / 無酸素銅 / カルコゲナイド光ファイバ / 2色素子 / 切れ刃温度 / ダイヤモンドバイト / 超精密加工 隠す
  • 研究課題

    (12件)
  • 研究成果

    (6件)
  • 共同研究者

    (9人)
  •  データマイニングに基づく最適加工条件の逆予測手法の検証と加工制御への応用研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      2024 – 2026
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分18020:加工学および生産工学関連
    • 研究機関
      広島大学
  •  電子デバイス用硬脆材基板のレーザ割断システムの構築研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      2017 – 2019
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      広島大学
  •  矩形ビームモードを利用した応力場制御によるレーザ割断加工の高精度化研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2007
    • 研究種目
      若手研究(A)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      広島大学
  •  マイクロファクトリーのためのナノ部品マニピュレートシステムの開発研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2003
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  YAGレーザを用いたシリコンウエハの精密割断加工システム研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      2000 – 2001
    • 研究種目
      奨励研究(A)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  YAGレーザによる歯科治療の照射温度に関する研究

    • 研究代表者
      上田 隆司
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2000
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      補綴理工系歯学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  光カプラ型2色温度計による制御機構を備えたレーザー微細加工システムの開発

    • 研究代表者
      上田 隆司
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 1999
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      金沢大学
  •  砥石作業面のインプロセス測定による研削作業の最適化に関する研究

    • 研究代表者
      細川 晃
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 2000
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  ダイヤモンドバイトの切れ刃温度測定

    • 研究代表者
      上田 隆司
    • 研究期間 (年度)
      1995
    • 研究種目
      一般研究(C)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  ニューラルネットワークを用いた研削砥石寿命評価システムの構築研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      1995
    • 研究種目
      奨励研究(A)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  気体冷却研削の加工特性--光カプラ型2色温度計による温度特性の検討研究代表者

    • 研究代表者
      山田 啓司
    • 研究期間 (年度)
      1994
    • 研究種目
      奨励研究(A)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      金沢大学
  •  光ファイバ型2色温度計によるレーザ加工温度の測定

    • 研究代表者
      上田 隆司
    • 研究期間 (年度)
      1992
    • 研究種目
      一般研究(C)
    • 研究分野
      機械工作
    • 研究機関
      金沢大学

すべて 2019 2018 2007 2006

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Experimental Study on the Relationship between Direction of Crack Propagation and Thermal Stress Distribution in Laser Cleaving Process for Glass Substrate2019

    • 著者名/発表者名
      Yuki Nakajima, Keiji Yamada, Kazuki Fukushima, Ryutaro Tanaka and Katsuhiko Sekiya
    • 雑誌名

      Journal of Laser Micro/Nanoengineering

      巻: 14 ページ: 161-167

    • DOI

      10.2961/jlmn.2019.02.0008

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K06081
  • [雑誌論文] Thermal damage of silicon wafer in thermal cleaving process with pulsed laser and cw laser2007

    • 著者名/発表者名
      Keiji, YAMADA
    • 雑誌名

      Proceedings of the 4th InternationalConference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21).

      ページ: 883-886

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17686012
  • [雑誌論文] Thermal damage of silicon wafer in thermal cleaving process with pulsed laser and CW laser2006

    • 著者名/発表者名
      Keiji, YAMADA
    • 雑誌名

      Proceedings of SPIE, Laser-based Micropackaging 6107

      ページ: 159-168

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17686012
  • [雑誌論文] 表層溝欠陥を導入したレーザ割断法2006

    • 著者名/発表者名
      山田啓司, 山根八洲男, 關谷克彦
    • 雑誌名

      2006年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集

      ページ: 597-598

    • NAID

      130004658243

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17686012
  • [学会発表] 光弾性を応用したレーザ割断加工における応力分布評価法2019

    • 著者名/発表者名
      山田啓司
    • 学会等名
      2019年度 第13回生産加工・工作機械部門講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K06081
  • [学会発表] ガラスの曲線状レーザ割断におけるき裂進展方向 と主応力方向の関係2018

    • 著者名/発表者名
      山田啓司
    • 学会等名
      ガラスの曲線状レーザ割断におけるき裂進展方向 と主応力方向の関係
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K06081
  • 1.  上田 隆司 (60115996)
    共同の研究課題数: 6件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  細川 晃 (40199493)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  MAHFUDZ AL HUDA (90313692)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  佐藤 昌彦 (50244512)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  西 誠 (00189250)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  杉田 忠彰 (70019769)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  千徳 英介 (10436834)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  松森 昇
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  松森 〓
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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