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福本 信次  Fukumoto Shinji

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 60275310
その他のID
外部サイト
所属 (現在) 2025年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2022年度 – 2023年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
2019年度 – 2021年度: 大阪大学, 工学研究科, 教授
2018年度: 大阪大学, 工学研究科, 准教授
2015年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授
2012年度 – 2015年度: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 … もっと見る
2011年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 准教授
2009年度 – 2010年度: 大阪大学, 工学研究科, 准教授
2007年度 – 2008年度: 兵庫県立大学, 大学院・工学研究科, 准教授
2006年度: 兵庫県立大学, 大学院工学研究科, 助教授
2005年度: 兵庫県立大学・大学院・工学研究科
2004年度 – 2005年度: 兵庫県立大学, 大学院・工学研究科, 助教授
2004年度: 兵庫県立大学, 助教授
2004年度: 兵庫県立大学, 大学院・工学研究科, 教授
2003年度: 兵庫県立大学(姫路工業大学), 工学研究科, 助手
2003年度: 兵庫県立大学(旧称 姫路工業大学), 工学研究科, 助手
2003年度: 姫路工大, 工学(系)研究科(研究院), 助手
2001年度 – 2003年度: 姫路工業大学, 大学院・工学研究科, 助手
2002年度: 兵庫県立大学, 助手
2002年度: 姫路工大, 工学部, 助手
2000年度 – 2001年度: 姫路工業大学, 工学部・材料工学科, 助手
1998年度 – 2001年度: 姫路工業大学, 工学部, 助手 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
材料加工・処理 / 材料加工・処理 / 小区分26030:複合材料および界面関連
研究代表者以外
構造・機能材料 / 電子デバイス・電子機器 / 構造・機能材料 / 理工系 / 複合材料・表界面工学 / マイクロ・ナノデバイス / 材料加工・処理
キーワード
研究代表者
マイクロ接合 / 微細組織 / 抵抗溶接 / ステンレス鋼 / 接合 / 銅 / 固液反応 / 接合メカニズム / 金属ガラス / 抵抗スポット溶接 … もっと見る / クロスワイヤ溶接 / 組織制御 / 摩擦圧接 / 浸透現象 / 連続孔 / 毛細管 / 液相 / 浸透 / ダイアタッチ / 複合則 / 多相構造 / 多孔質 / すず合金 / 多孔質体 / 毛細管現象 / 液相浸透接合 / ダイボンド / 熱硬化性樹脂 / 導電性発現機構 / 導電パス / アディティブマニュファクチャリング / 電気抵抗変化 / 銀ペースト / 電流 / 界面抵抗 / 界面組織 / 保護被膜 / 3次元積層 / 電気的信頼性 / ジュール発熱 / 大電流通電 / 通電 / 蒸発 / 脂肪酸 / 接触抵抗 / 電気抵抗率 / 導電相 / 導電性ペースト / Gold plating / Crossed wire welding / Resistance welding / Stainless steel fine wire / Nickel fine wire / Micro-joining / ステンレス鋼ワイヤ / フィレット / メディカルデバイス / ブレージング / マイクロ溶接 / ニッケルワイヤ / 金メッキ / ニッケル / 反応速度 / テルミット反応 / ヤング率 / 錫 / 銀 / 反応拡散 / 反応熱 / 半導体 / 低温接合 / 熱応力 / 拡散 / カーケンダルボイド / 金属間化合物 / 固相液相反応 / パワーデバイス / 異材接合 / 界面強度 / 通電路 / 動的抵抗 / 抵抗シーム溶接 / シーム溶接 / 界面現象 / 抵抗ロウ付け / 異種金属接合 / ろう付け / NiTi合金 / スモールスケール / ロウ付け / スモールスケール接合 / NiTi 合金 / 腐食摩耗 / 擬似体液 / イオン注入法 / TEM / 組織観察 / TiN / 腐食磨耗 / チタン合金 / 生体材料 / 窒素イオン注入 / 強加工 / アルミニウム / 高温強加工 / 微細化 … もっと見る
研究代表者以外
マグネシウム合金 / ジルコニア / 耐食性 / イットリア / Ti_3SiC_2 / corrosion resistance / magnesium alloy / 銅 / 低温接合 / 耐酸性 / 表面改質 / 相変態 / 水蒸気環境 / 変態速度 / AFM観察 / TTT図 / マルテンサイト / 等温変態 / abrasion resistance / surface improvement / magnesium oxide / magnesium alloys / 耐摩耗 / フッ化マグネシウム / マグネシウムフッ化物 / 高純度マグネシウム / 耐摩耗性 / 酸化マグネシウム / sever deformation / rolling / aging / recrystallization / grain refining / 晶出物 / 析出物 / 加工熱処理 / 曲げプレス加工 / 温間加工 / 集合組織制御 / 強加工 / 圧延 / 時効 / 再結晶 / 結晶粒微細化 / X-ray diffractometry / Rietverd analysis / Transformation / Ceramics / Zirconia / Spring-8 / SPring-8 / X線回折 / リートベルト解析 / セラミックス / retort method / vapor deposition / surface treatment / high purity / レトルト法 / 蒸着 / 表面処理 / 高純度 / 粘性変化 / 金属フィラー含有樹脂 / ボイド / 気泡 / ぬれ / 粘度 / 樹脂硬化 / 熱可塑性樹脂 / 熱硬化性樹脂 / 電子デバイス実装 / エレクトロニクス実装 / Ag添加 / 銅電極 / 金属間化合物 / 多層金属薄膜 / 割れ / 熱応力 / 有限要素法 / サイズ効果 / ダイボンド / 固液共存 / 低融点金属薄膜 / 信頼性 / 多層薄膜 / MEMS実装 / 3次元実装 / マルチフェイズ接合 / 三次元ウェハレベル実装 / Zn添加 / 偏析 / カーケンダルボイド / 固液反応 / 低融点金属 / マイクロ接合 / 高融点金属間化合物 / アンダーフィル / フリップチップ接合 / デバイス実装 / フリップチップ実装 / 粘性流体 / 溶融凝集 / 金属フィラー / 自己組織化 / 高密度実装 / 残留応力 / 微細組織 / 拡散型 / 放射光 / ジルコニアセラミックス / 集合組織 / 変態 / バイオ / 中性子線回折 / アルミナ / インプラント材 / シンクロトロン放射光 / 部分安定化ジルコニア 隠す
  • 研究課題

    (22件)
  • 研究成果

    (110件)
  • 共同研究者

    (8人)
  •  ポーラスインサート材を用いた自発的液相浸透接合法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2021 – 2023
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分26030:複合材料および界面関連
    • 研究機関
      大阪大学
  •  アンペア級電流に対応した3次元印刷配線用導電性ペーストの開発と導電性発現機構研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2018 – 2020
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分26030:複合材料および界面関連
    • 研究機関
      大阪大学
  •  金属フィラー含有ハイブリッド樹脂シートによる電子デバイス実装プロセスの開発

    • 研究代表者
      藤本 公三
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2015
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      大阪大学
  •  多層金属薄膜を用いたマルチフェイズ接合法による3次元ウェハレベル実装

    • 研究代表者
      藤本 公三
    • 研究期間 (年度)
      2013 – 2015
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      大阪大学
  •  パワー半導体実装におけるナノテルミット反応接合法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2014
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  三次元ウェハレベル実装を目指したマルチフェイズ接合法の開発

    • 研究代表者
      藤本 公三
    • 研究期間 (年度)
      2010 – 2011
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      大阪大学
  •  金属ガラスのマイクロ抵抗シーム溶接研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2009 – 2011
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明

    • 研究代表者
      藤本 公三
    • 研究期間 (年度)
      2007 – 2009
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      マイクロ・ナノデバイス
    • 研究機関
      大阪大学
  •  スモールスケール接合によるNiTi製高機能医療用デバイスの作製研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2007 – 2008
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      兵庫県立大学
  •  耐酸性のあるフッ化物皮膜形成によるMg合金の表面改質

    • 研究代表者
      山本 厚之
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2008
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      兵庫県立大学
  •  マイクロ接合を用いたメディカル電子デバイスの作製研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2004 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      兵庫県立大学
  •  生体用新チタン合金の表面改質および牧射光を用いた腐食摩耗挙動のその場観察研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2003
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  酸化マグネシウムを利用したマグネシウム合金の高耐食・高摩耗皮膜の生成

    • 研究代表者
      椿野 晴繁
    • 研究期間 (年度)
      2003 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      構造・機能材料
    • 研究機関
      兵庫県立大学
      姫路工業大学
  •  放射光によるジルコニアバイオセラミックスの擬似体液中でのその場相変態観察

    • 研究代表者
      椿野 晴繁
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2004
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      構造・機能材料
    • 研究機関
      兵庫県立大学
      姫路工業大学
  •  生体用新チタン合金の表面改質および放射光を用いた腐食摩耗挙動のその場観察研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2002
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  時効→圧延→時効および繰り返し二相域圧延によるマグネシウム合金の組織微細化

    • 研究代表者
      山本 厚之
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2004
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      構造・機能材料
    • 研究機関
      兵庫県立大学
      姫路工業大学
  •  擬似体液中での腐食摩耗特性に優れた生体用チタン合金のイオン注入法による開発研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      2000 – 2001
    • 研究種目
      奨励研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  高温強加工による超微細スーパーアルミニウムの創製研究代表者

    • 研究代表者
      福本 信次
    • 研究期間 (年度)
      1999
    • 研究種目
      奨励研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態

    • 研究代表者
      椿野 春繁
    • 研究期間 (年度)
      1999
    • 研究種目
      特定領域研究(A)
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  Mg被膜法によるMg合金の表面改質

    • 研究代表者
      椿野 晴繁
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2002
    • 研究種目
      特定領域研究
    • 審査区分
      理工系
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  新セラミックスの開発と特性評価

    • 研究代表者
      椿野 晴繁
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2001
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      構造・機能材料
    • 研究機関
      姫路工業大学
  •  部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態

    • 研究代表者
      椿野 晴繁
    • 研究期間 (年度)
      1998
    • 研究種目
      特定領域研究(A)
    • 研究機関
      姫路工業大学

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すべて 雑誌論文 学会発表 産業財産権

  • [雑誌論文] Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer2024

    • 著者名/発表者名
      Ryo Miyajima, Ryota Yagane, Michiya Matsushima, Shinji Fukumoto
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 35 号: 5 ページ: 344-344

    • DOI

      10.1007/s10854-024-12116-3

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [雑誌論文] Transient liquid phase infiltration bonding of copper using porous silver insert sheet2023

    • 著者名/発表者名
      Shinji Fukumoto, Ryota Yagane, Michiya Matsushima
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 34 号: 19 ページ: 1485-1485

    • DOI

      10.1007/s10854-023-10895-9

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [雑誌論文] 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上2020

    • 著者名/発表者名
      松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C

      巻: J103-C ページ: 157-162

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [雑誌論文] Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum2019

    • 著者名/発表者名
      Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
    • 雑誌名

      MATERIALS TRANSACTIONS

      巻: 60 号: 4 ページ: 602-610

    • DOI

      10.2320/matertrans.M2018295

    • NAID

      130007618559

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • 年月日
      2019-04-01
    • 言語
      英語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [雑誌論文] Effect of Zinc Addition on Void Formation in Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper2016

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 雑誌名

      Materials Transaction

      巻: 57

    • 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [雑誌論文] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明2016

    • 著者名/発表者名
      薮田康平,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • 雑誌名

      第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      巻: 22 ページ: 311-314

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [雑誌論文] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 雑誌名

      Mater. Trans.

      巻: 56

    • 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [雑誌論文] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 雑誌名

      Material Transaction

      巻: 56

    • 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [雑誌論文] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
    • 雑誌名

      Journal of Physics

      巻: (accepted)

    • NAID

      10029336665

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [雑誌論文] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • 著者名/発表者名
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • 雑誌名

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      ページ: 39-42

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [雑誌論文] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012

    • 著者名/発表者名
      T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
    • 雑誌名

      Journal of Physics

      巻: (accepted)

    • NAID

      10029336665

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [雑誌論文] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • 著者名/発表者名
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • 雑誌名

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      ページ: 39-42

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [雑誌論文] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • 著者名/発表者名
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      ページ: 335-338

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2012

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, M. Minami, A. Soeda, M. Matsushima, M. Takahashi, Y. Yokoyama, K. Fujimoto
    • 雑誌名

      Journal of Physics

      巻: (accepted)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2012

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, M.Minami, A.Soeda, M.Matsushima, M.Takahashi, Y.Yokoyama, K.Fujimoto
    • 雑誌名

      Journal of Physics

      巻: (accepted)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      ページ: 339-342

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      ページ: 339-342

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • 著者名/発表者名
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      ページ: 335-338

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      17th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      ページ: 317-321

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • 著者名/発表者名
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • 雑誌名

      17^<th> Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

      ページ: 313-316

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      17^<th> Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

      ページ: 317-322

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • 著者名/発表者名
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • 雑誌名

      17th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      ページ: 313-316

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 南匡彦, 副田輝, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 雑誌名

      16^<th> Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      ページ: 247-250

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010

    • 著者名/発表者名
      宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • 雑誌名

      第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演論文集(MES2010)

      巻: Vol.20 ページ: 31-34

    • NAID

      130008032272

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [雑誌論文] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • 著者名/発表者名
      福本, 南, 副田, 松嶋, 横山, 藤本
    • 雑誌名

      16^<th> Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

      ページ: 247-250

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [雑誌論文] Small-scale friction welding of similar and dissimilar stainless steels2009

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Katayama, K. Okita, T. Tomita, A. Yamamoto
    • 雑誌名

      溶接学会論文集 (in press)

    • NAID

      10030148965

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Recrystallization in wavy roll-formed AZ31B magnesium alloy2009

    • 著者名/発表者名
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara, S. Fukumoto
    • 雑誌名

      熱処理(Special Issue) (掲載決定)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [雑誌論文] ヒーター付き波状クロスロール圧延によるAZ31Bマグネシウム合金の集合組織制御2009

    • 著者名/発表者名
      鈴拓也, 山本厚之, 福本信次
    • 雑誌名

      軽金属 59(掲載決定)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [雑誌論文] ヒーター付き波状クロスロール圧延によるAZ31Bマグネシウム合金の集合組織制御2009

    • 著者名/発表者名
      鈴 拓也, 山木厚之, 福本信次
    • 雑誌名

      軽金属 59(掲載決定)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [雑誌論文] Recrystallization in wavy roll-formed AZ31B magnesium alloy2009

    • 著者名/発表者名
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara and S. Fukumoto
    • 雑誌名

      熱処理(Special issue) (掲載決定)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [雑誌論文] Recrystallization in wavy form-rolied AZ31B magnesium alloy2008

    • 著者名/発表者名
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara, S. Fukumoto
    • 雑誌名

      Proc. 10th Inter. Conf. on Technology of Plasticity (CD-ROM)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [雑誌論文] Weldability of Zr50Cu30Al10Ni10 bulk glassy alloy by small-scale resistance spot welding2008

    • 著者名/発表者名
      K. Fujiwara, S. Fukumoto, Y. Yokoyama, M. Nishijima and A. Yamamoto
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering A 498

      ページ: 302-307

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2008

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, S. Morikawa, A. Yamamoto
    • 雑誌名

      Materials Science Forum 580-582

      ページ: 225-228

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] 小径TiNi 合金への摩擦圧接の適用とそのプロセスウィンドウ2008

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 水野峻介, 山本厚之, 富田友樹, 沖田耕三
    • 雑誌名

      摩擦接合 7(1)

      ページ: 13-16

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2008

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, S.Morikawaand A.Yamamoto
    • 雑誌名

      Materials Science Forum (In press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Recrystallization in wavy form-rolled AZ31B magnesium alloy, Proc2008

    • 著者名/発表者名
      A. Yamamoto, Y. Tsukahara and S. Fukumoto
    • 雑誌名

      10th Inter. Conf. on Technology of Plasticity CD-ROM, ThC1-3

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17360359
  • [雑誌論文] Weldability of Zr_<50>Cu_<30>Al_<10>Ni_<10> bulk glassy alloy by small-scale resistance spot welding2008

    • 著者名/発表者名
      K. Fujiwara, S. Fukumoto, Y. Yokoyama, M. Nishijima, A. Yamamoto
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering A A498

      ページ: 302-307

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2008

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, S. Morikawa and A. Yamamoto
    • 雑誌名

      Materials Science Forum Vols.580-582

      ページ: 225-228

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Small Scale Resistance Spot Welding of Zr Based Glass Alloys2007

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Yokoyama, Y. Murakami and A. Yamamoto
    • 雑誌名

      Mater. Sci. Forum Vols.561-565

      ページ: 1307-1310

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Small Scale Resistance Spot Welding of Zr-Based Glassy Alloys2007

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, K.Fujiwara, Y.Yokoyama^<*>, Y.Murakami^<*> and A.Yamamoto
    • 雑誌名

      Materials Science Forum 561-565

      ページ: 1307-1310

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [雑誌論文] Interfacial phenomena and Joint strength in resistance microwelding of crossed Au-plated Ni wires2005

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Zheng Chen, Y.Zhou
    • 雑誌名

      Metall Mater. Trans. A 36A(10)

      ページ: 2717-2724

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] ニッケル綿綿のマイクロ抵抗溶接における入熱および変形制御2005

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 椿野晴繁, Y.Zhou
    • 雑誌名

      溶接学会論文集 23(4)

      ページ: 571-576

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] Control of heat input and deformation on resistance micro-welding of fine nickel wires2005

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, H.Tsubakino, A.Yamamoto
    • 雑誌名

      Quarterly Journal of Japan Institute of Welding Society 23(4)

      ページ: 571-576

    • NAID

      110003496134

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] Interfacial phenomena and joint strength in resistance microwelding of crossed Au-plated Ni wires2005

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Zheng Chen, Y.Zhou
    • 雑誌名

      Metall.Mater.Trans. A 36A

      ページ: 2717-2724

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] ニッケル細線のマイクロ抵抗溶接における入熱および変形制御2005

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 椿野晴繁, Y.Zhou
    • 雑誌名

      溶接学会誌 23

      ページ: 571-576

    • NAID

      110003496134

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] 「研究成果報告書概要(欧文)」より2004

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Zheng Chen, Y.Zhou
    • 雑誌名

      Metall.Mater.Trans.A. 35A(10)

      ページ: 3165-3176

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] Mechanism of Resistance Microwelding of Fine Nickel Wires2004

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Y.Zhou
    • 雑誌名

      Metall.Mater.Trans.A. 35A(10)

      ページ: 3165-3176

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] Mechanism of Resistance Microwelding of Crossed Fine Nickel Wires2004

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Y.Zhou
    • 雑誌名

      Metall.Mater.Trans.A 35A(10)

      ページ: 3165-3176

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] Mechanism of Resistance Microwelding of Fine Nickel Wires2004

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Y.Zhou
    • 雑誌名

      Metall.Mater.Trans. A 35A

      ページ: 3165-3176

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560638
  • [雑誌論文] Precipitation in Mg-(4-13)% Li-(4-5)% Zn ternary alloys2003

    • 著者名/発表者名
      A.Yamamoto, T.Ashida, Y.Kouta, K.B.Kim, S.Fukumoto, H.Tsubakino
    • 雑誌名

      Mater.Trans. 44

      ページ: 619-624

    • NAID

      10007259091

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14350373
  • [雑誌論文] Precipitation in Mg-(4-13)% Li-(4-5)% Zn ternary alloys2003

    • 著者名/発表者名
      A.Yamamoto, T.Ashida, Y.Kouta, K.B.Kim, S.Fukumoto
    • 雑誌名

      Mater.Trans. 44

      ページ: 619-624

    • NAID

      10011910837

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14350373
  • [産業財産権] 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材2015

    • 発明者名
      藤本公三,福本信次,松嶋道也 他
    • 権利者名
      大阪大学,藤倉化成,千住金属工業
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2015-01-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [学会発表] 毛細管圧力を駆動力とした液相浸透ダイアタッチ技術2024

    • 著者名/発表者名
      尾関慎太郎,宮島領,松嶋道也,福本信次
    • 学会等名
      第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] ポーラス銅インサート層を用いた銅の液相浸透接合2023

    • 著者名/発表者名
      黒岩慎太郎,宮島領,松嶋道也,福本信次
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] Transient Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper for Die-attach2023

    • 著者名/発表者名
      Shinji FUKUMOTO, Shintaro KUROIWA, Ryo MIYAJIMA, Yosuke MASUDA and Michiya Matsushima
    • 学会等名
      5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] ポーラス銅インサート材の構造および浸透材料が液相浸透接合におよぼす影響2023

    • 著者名/発表者名
      舛田陽祐,黒岩慎太郎,松嶋道也,福本信次
    • 学会等名
      溶接学会 秋季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] すず合金溶浸による銅の液相拡散接合2022

    • 著者名/発表者名
      福本信次,黒岩慎太郎,宮島領,松嶋道也
    • 学会等名
      2022年度スマートプロセス学会学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] 多孔質体への液相浸透現象を利用した銅の接合2022

    • 著者名/発表者名
      福本信次,屋金崚太,松嶋道也
    • 学会等名
      日本金属学会春期講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] 多孔質体における毛管現象を利用した銅の液相拡散接合2022

    • 著者名/発表者名
      福本信次,屋金崚太,松嶋道也
    • 学会等名
      2022年度溶接学会春季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] 導電性ペーストと銅電極との界面抵抗に対する銀フィラー形状の影響2022

    • 著者名/発表者名
      田中智也,門馬宙哉,古井裕彦,藤田晶,松嶋道也,福本信次
    • 学会等名
      第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [学会発表] ポーラス銅への低融点金属の浸透を利用した銅の接合2022

    • 著者名/発表者名
      宮島領,屋金崚太,松嶋道也,福本信次
    • 学会等名
      2022年度溶接学会秋季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21H01636
  • [学会発表] Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響2021

    • 著者名/発表者名
      中村友洋,古井裕彦,藤田晶,田中勇登,松嶋道也,福本信次
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [学会発表] Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響2020

    • 著者名/発表者名
      牧本和大,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      第 2 6 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [学会発表] Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響2019

    • 著者名/発表者名
      大田賢吾,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(mate2019)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [学会発表] 導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗2019

    • 著者名/発表者名
      中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三
    • 学会等名
      スマートプロセス学会 学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [学会発表] Development in electric resistivity and cross sectional shape of conductive Ag‐paste during curing process2018

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, Y. Lee, Y. Kashiba, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 学会等名
      4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018(NMJ2018)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [学会発表] 低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力2016

    • 著者名/発表者名
      多田羅哲,渡邉佑人,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 発表場所
      横浜
    • 年月日
      2016-02-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [学会発表] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構2016

    • 著者名/発表者名
      福本信次,薮田康平,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      第30回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2016-03-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [学会発表] Wetting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder particles on copper through thermoset/thermoplastic hybrid resin sheet2015

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 学会等名
      The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2015)
    • 発表場所
      Seoul
    • 年月日
      2015-10-13
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [学会発表] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films2014

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 学会等名
      Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining
    • 発表場所
      Emmetten, Switzerland
    • 年月日
      2014-12-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [学会発表] ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性2014

    • 著者名/発表者名
      薮田康平,山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三
    • 学会等名
      スマートプロセス学会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2014-05-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [学会発表] Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動2013

    • 著者名/発表者名
      藤本高志,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 発表場所
      神奈川県・横浜市
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [学会発表] Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減2012

    • 著者名/発表者名
      福本信次,松嶋道也,藤本公三,宮崎高彰,藤本高志,高橋 誠
    • 学会等名
      平成24年度 溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      奈良県・奈良市
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [学会発表] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • 著者名/発表者名
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • 学会等名
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜(横浜市)
    • 年月日
      2012-01-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      第18回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • 著者名/発表者名
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      第18回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Voidless bonding of copper using Cu-Sn-Zn multi-layered film2012

    • 著者名/発表者名
      Shinji Fukumoto, Takaaki Miyazaki, Takashi Fujimoto and Kozo Fujimoto
    • 学会等名
      International Institute of Welding Annual Assembly 2012
    • 発表場所
      Houston, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [学会発表] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • 著者名/発表者名
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • 学会等名
      第18回「エレクトロニクスにおけるμ接合・実装技術」
    • 発表場所
      パシフィコ横浜
    • 年月日
      2012-01-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] シート間抵抗計測による異材マイクロ抵抗スポット溶接における通電路の見積もり2012

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • 発表場所
      横浜
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] 金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接部の微細組織2012

    • 著者名/発表者名
      南匡彦, 福本信次, 副田輝, 高橋誠, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • 発表場所
      横浜
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • 著者名/発表者名
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • 学会等名
      シンポジウムMate2011
    • 発表場所
      パシフィコ横浜(横浜)
    • 年月日
      2011-02-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象2011

    • 著者名/発表者名
      副田輝, 福本信次, 横山嘉彦, 南匡彦, 松嶋道也, 藤本公三
    • 学会等名
      第17回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜
    • 年月日
      2011-02-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      第17回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜
    • 年月日
      2011-02-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2011

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, M. Minami, A. Soeda, M. Matsushima, M. Takahashi, Y. Yokoyama, K. Fujimoto
    • 学会等名
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society
    • 発表場所
      Suita, Osaka
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011

    • 著者名/発表者名
      藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 松嶋道也, 塩谷景一, 加柴良裕, 藤本公三
    • 学会等名
      H23年度溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      皇學館大学
    • 年月日
      2011-09-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011

    • 著者名/発表者名
      藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 加柴良裕, 塩谷景一, 松嶋道也, 藤本公三
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      皇學館大学(伊勢市)
    • 年月日
      2011-09-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接2011

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 副田輝, 南匡彦, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      シンポジウムMate2011
    • 発表場所
      パシフィコ横浜(横浜)
    • 年月日
      2011-02-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011

    • 著者名/発表者名
      T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
    • 学会等名
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society, Eco-materials and Eco-innovation for Global Sustainability, ECO-MATES 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2011-11-28
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] Microstructural development at weld interface between Zr-based glassy alloy and stainless steel by resistance microwelding2011

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, M.Minami, A.Soeda, M.Matsushima, M.Takahashi, Y.Yokoyama, K.Fujimoto
    • 学会等名
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society, Eco-materials and Eco-innovation for Global Sustainability, ECO-MATES 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2011-11-28
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011

    • 著者名/発表者名
      T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
    • 学会等名
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society
    • 発表場所
      Suita, Osaka
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010

    • 著者名/発表者名
      宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • 学会等名
      第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      立命館大学
    • 年月日
      2010-09-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 南匡彦, 副田輝, 松嶋道也, 横山嘉彦, 藤本公三
    • 学会等名
      第16回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 発表場所
      ワークピア横浜
    • 年月日
      2010-02-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Resistance micro-seam welding of Zr-based glassy alloys2010

    • 著者名/発表者名
      Shinji Fukumoto, Masahiko Minami, Akira Soeda, Yoshihiko Yokoyama, Michiya Matsushima, Kozo Fujimoto
    • 学会等名
      Materials Science & Technology 2010 Conference and Exhibition(MS & T'10)
    • 発表場所
      Houston, USA
    • 年月日
      2010-10-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 田中篤志, 松嶋道也, 藤本公三
    • 学会等名
      H22年度溶接学会春季全国大会
    • 発表場所
      東京ビッグサイト
    • 年月日
      2010-04-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010

    • 著者名/発表者名
      福本信次
    • 学会等名
      溶接学会全国大会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2010-04-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [学会発表] マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御2010

    • 著者名/発表者名
      福本, 南, 副田, 松嶋, 横山, 藤本
    • 学会等名
      シンポジウムMate 2010
    • 発表場所
      ワークピア横浜 (横浜)
    • 年月日
      2010-02-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] Weld nugget growth during small-scale resistance spot welding in Zr based glassy alloys2009

    • 著者名/発表者名
      S.Fukumoto, Y.Izumi, Y.Yokoyama, A.Yamamoto
    • 学会等名
      Materials Science & Technology 2009 Conference and Exhibition (MS&T'09)
    • 発表場所
      Pittsburgh, USA
    • 年月日
      2009-10-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560750
  • [学会発表] 小径TiNi 合金への摩擦圧接の適用とそのプロセスウィンドウ2008

    • 著者名/発表者名
      水野峻介, 福本信次, 山本厚之, 友田友樹, 沖田耕三
    • 学会等名
      摩擦接合技術協会H19年度第3回研究会
    • 発表場所
      大阪府立産業技術総合研究所
    • 年月日
      2008-02-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] 異種ステンレス鋼のスモールスケール摩擦圧接2008

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 片山公貴, 沖田耕三, 富田友樹, 山本厚之
    • 学会等名
      溶接学会 H20年度秋季全国大会
    • 発表場所
      北九州国際会議場
    • 年月日
      2008-09-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] Weldability of Zr-based bulk glassy alloys by small-scale resistance spot welding2008

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Izumi, Y. Yokoyama, M. Nishijima, A. Yamamoto
    • 学会等名
      The IUMRS International Conference in Asia 2008
    • 発表場所
      名古屋国際会議場
    • 年月日
      2008-12-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] 金属ガラスのスモールスケール抵抗スポット溶接における温度履歴2008

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 藤原佳奈, 山本厚之, 横山嘉彦, 西嶋雅彦
    • 学会等名
      金属学会(第142回)
    • 発表場所
      武蔵工大
    • 年月日
      2008-03-28
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] 異種ステンレス鋼のスモールスケール摩擦圧接2008

    • 著者名/発表者名
      福本信次, 片山公貴, 沖田耕三, 富田友樹, 山本厚之
    • 学会等名
      溶接学会 全国大会
    • 発表場所
      北九州国際会議場
    • 年月日
      2008-09-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] Weldability of Zr-based bulk glassy alloys by small-scale resistance spot welding2008

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Izumi, Y. Yokoyama, M. Nishijima and A. Yamamoto
    • 学会等名
      IUMRS-ICA 2008
    • 発表場所
      名古屋国際会議場
    • 年月日
      2008-12-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] マイクロ抵抗溶接したTiNiクロスワイヤ継手の微細組織と接合機構2007

    • 著者名/発表者名
      森川 滋, 福本 信次, 山本 厚之
    • 学会等名
      溶接学会 平成19年度秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学
    • 年月日
      2007-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] Small Scale Resistance Spot Welding of Zr Based Glass Alloys2007

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Fujiwara, Y. Yokoyama, Y. Murakami and A. Yamamoto
    • 学会等名
      PRICM-6, ICC Jeju, Jeju island
    • 発表場所
      Korea
    • 年月日
      2007-11-07
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] Small-scale resistance welding of crossed TiNi fine wire2007

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, S. Morikawa, A. Yamamoto
    • 学会等名
      IWJC-Korea 2007
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2007-05-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] マイクロ抵抗溶接したTiNi クロスワイヤ継手の微細組織と接合機構2007

    • 著者名/発表者名
      森川滋, 福本信次, 山本厚之
    • 学会等名
      溶接学会H19年度秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学
    • 年月日
      2007-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560737
  • [学会発表] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films

    • 著者名/発表者名
      S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • 学会等名
      Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining 2014
    • 発表場所
      Emmetten, Switzerland
    • 年月日
      2014-12-07 – 2014-12-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [学会発表] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象

    • 著者名/発表者名
      福本信次,山内浩平,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [学会発表] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価

    • 著者名/発表者名
      山内浩平,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • 学会等名
      第21回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • 発表場所
      横浜
    • 年月日
      2015-02-03 – 2015-02-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • 1.  山本 厚之 (70220449)
    共同の研究課題数: 11件
    共同の研究成果数: 28件
  • 2.  椿野 晴繁 (00109894)
    共同の研究課題数: 10件
    共同の研究成果数: 4件
  • 3.  松嶋 道也 (90403154)
    共同の研究課題数: 7件
    共同の研究成果数: 40件
  • 4.  藤本 公三 (70135664)
    共同の研究課題数: 6件
    共同の研究成果数: 33件
  • 5.  井上 博之 (40203252)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  安田 清和 (00210253)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  岩崎 源 (80047589)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  木下 博雄 (50285334)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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