池田晃裕 Ikeda Akihiro

研究者番号	60315124
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所属 (現在)	2025年度: 崇城大学, 情報学部, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2018年度 – 2019年度: 崇城大学, 情報学部, 准教授 2017年度: 九州大学, 大学院システム情報科学研究院, 助教 2016年度 – 2017年度: 九州大学, システム情報科学研究院, 助教 2015年度: 九州大学, 大学院システム情報科学研究院, 助教 2014年度 – 2015年度: 九州大学, システム情報科学研究科(研究院, 助教 … もっと見る 2009年度 – 2013年度: 九州大学, 大学院・システム情報科学研究院, 助教 2007年度: 九州大学, 大学院・システム情報科学研究所, 助教 2005年度 – 2006年度: 九州大学, 大学院システム情報科学研究院, 助手 2001年度 – 2005年度: 九州大学, 大学院・システム情報科学研究院, 助手 2002年度 – 2003年度: 九州大学, システム情報科学研究院, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器 / 電子デバイス・機器工学研究代表者以外電子デバイス・電子機器 / 電子デバイス・機器工学 / 感性情報学・ソフトコンピューティング / 計測工学
キーワード	研究代表者 4H-SiC / レーザドーピング / ポリイミド / 電子デバイス・機器 / アルミ / ロングパルス / コンタクト抵抗 / 拡散係数 / 表面温度 / 2色法 … もっと見る / オーミックコンタクト / パルス波形制御 / CO2レーザ / 低コンタクト抵抗 / パルス波形整形 / 発光スペクトル / SiC / KOH改質 / 無電解銅めっき / FT-IR / シランカップリング / PEN / フィルム直接めっき / バンドパスフィルタ / 高周波信号 / FPC / 無電解めっき / プラズマ改質 / マルチチップパッケージ / ポリイミドエッチング / Chip on Film / バンプレス接続 / メタルマスク / Chip on film / チップ積層 / 乗り越え配線 / ポリイミドフイルム / チップオンフィルム / MOSFET / short channel effect / KOH / V-grooved gate / 低温プラズマ酸化,窒化 / ショートシャネル効果 / 溝型ゲートMOSトランジスタ / P on P++エピタキシャルウエハ / nitridation / Plasma oxidation / Short channle effect / Anisotropic wet etching / Recessed channle MOSFET … もっと見る研究代表者以外 SiC / 炭化シリコン / MEMS / μTAS / ペロブスカイト酸化物 / 酸化物触媒 / ゲート酸化 / 触媒酸化 / 熱酸化 / perovskite oxide / atomic oxygen / functional oxide / catalytic oxidation / oxidation / 4H SiC / silicon carbide / 4H-SiC / ドーピング / 電力用半導体素子 / JBS / パワーデバイス / オーミック接触 / JBSダイオード / 液中レーザー / レーザードーピング / レーザープロセッシング / flat panel display / Electronic paper / Burying / Planarization / Plastic substrate / 平面ディスプレイ / 電子ペーパー / 埋め込み / 平坦化 / プラスチック基板 / Titania / Surfactant / Electrophoretic particle / Driver circuit / Bistable / Electrophoretic Display / マイクロレンズアレー / 酸化チタン / 界面活性剤 / 電気泳動粒子 / ドライブ回路 / メモリー効果 / 電気泳動ディスプレイ / Polysilazane / DNA Analvsis / Electrophoresis / Confocal Laser Scanning Microscope / Photosensitive Glass / Microfabrication / DNAラダー / アミノ酸 / 電気浸透流 / アクリルアミドコーティング / マイクロキャピラリーチップ / ポリシラザン / DNA分析 / 電気泳動 / 共焦点走査型レーザー顕微鏡 / 感光性ガラス / 微細加工 / 感性計測評価 / 計測工学 / ソフトコンピューティング / 電子デバイス機器 / 感性情報学 / ヘテロ集積 / 先鋭バンプ / バンプ / クロコン酸 / 超音波接合 / フレキシブルエレクトロニクス / プリンティッドエレクトロニクス / 常温接合 / マイクロ接合 / インターコネクト / 3D-LSI / 三次元集積回路 / センシングデバイス / インターコネクト・パッケージのシステム化応用 / 電子デバイス・集積回路 / 感性計測 / バイオセンサ / 匂いセンサ / 味覚センサ / 分子鋳型法隠す

液中レーザドーピングにおけるSiC表面温度のその場計測と不純物プロファイル制御研究代表者
- 研究代表者
  
  池田晃裕
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  崇城大学
   九州大学
機能性酸化物の触媒効果を利用した炭化シリコンの低温酸化
- 研究代表者
  
  浅野種正
- 研究期間 (年度)
  2016 – 2017
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
ドーピング時の発光測定を用いたSiCへのウエットケミカルレーザドープの機構解明研究代表者
- 研究代表者
  
  池田晃裕
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2016
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
ウェットレーザプロセッシングにおける超高速ドーピング機構の研究
- 研究代表者
  
  浅野種正
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
味覚・嗅覚・視覚融合バイオセンサシステム
- 研究代表者
  
  都甲潔
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  感性情報学・ソフトコンピューティング
- 研究機関
  九州大学
形態機能性マイクロ接合によるナノデバイス/CMOS融合型三次元集積回路の創生
- 研究代表者
  
  浅野種正
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
ポリイミドへの直接無電解めっき法を用いた高速FPCの作製と評価研究代表者
- 研究代表者
  
  池田晃裕
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2011
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
感性バイオセンサの開発
- 研究代表者
  
  都甲潔
- 研究期間 (年度)
  2006 – 2010
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  計測工学
- 研究機関
  九州大学
バンプレス接続によるチップオンフイルムとフイルム折曲げによる3D-SiPの作製研究代表者
- 研究代表者
  
  池田晃裕
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2007
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
MEMS技術を用いたプラスチック基板への埋め込み・配線技術の確立
- 研究代表者
  
  服部励治 (服部励冶)
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2005
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  九州大学
   東京大学
異方性ウエットエッチングを用いた溝型ゲートMOSトランジスタの作製研究代表者
- 研究代表者
  
  池田晃裕
- 研究期間 (年度)
  2002 – 2004
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・機器工学
- 研究機関
  九州大学
オンチップ電気泳動キャピラリーにおけるスケーリング則とその小型高性能化の研究
- 研究代表者
  
  黒木幸令
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・機器工学
- 研究機関
  九州大学
高反射率高コントラスト電気泳動ディスプレイの開発
- 研究代表者
  
  服部励治
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・機器工学
- 研究機関
  九州大学
   東京大学

[雑誌論文] High-concentration, Room Temperature, and Low-cost Excimer Laser Doping for 4H-SiC Power Device Fabrication2019
- 著者名/発表者名
  K. Imokawa, T. Kikuchi, D. Nakamura, A. Ikeda
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 963 ページ: 403-406
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.963.403
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[雑誌論文] Formation of low resistance contacts to p-type 4H-SiC using laser doping with an Al thin-film dopant source2019
- 著者名/発表者名
  K. Okamoto, T. Kikuchi, A. Ikeda, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Appied Physics
  
  巻: 58 号: SD ページ: SDDF13-SDDF13
- DOI
  10.7567/1347-4065/ab12c3
- NAID
  210000156255
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H02342, KAKENHI-PROJECT-17K06387
[雑誌論文] Increasing Laser-Doping Depth of Al in 4H-SiC by Using Expanded-Pulse Excimer Laser2019
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, T. Shimokawa, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 963 ページ: 412-415
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.963.412
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[雑誌論文] Evaluation of effective length of the enhanced oxidation of active oxygen produced using SrTi_{x} Mg_{1-x}O_{3-δ} catalyst for low-temperature oxidation2018
- 著者名/発表者名
  Sun Hsiang Fang、Ikeda Akihiro、Asano Tanemasa
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 57 号: 4S ページ: 04FB09-04FB09
- DOI
  10.7567/jjap.57.04fb09
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[雑誌論文] Increased doping depth of Al in wet-chemical laser doping of 4H-SiC by expanding laser pulse2017
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Materials Science in Semiconductor Processing
  
  巻: 印刷中ページ: 193-196
- DOI
  10.1016/j.mssp.2016.11.036
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309, KAKENHI-PROJECT-17K06387, KAKENHI-PROJECT-16H02342
[雑誌論文] Enhanced Low-Temperature Oxidation of 4H-SiC Using SrTi_{1-x}Mg_{x}O_{3-δ}2017
- 著者名/発表者名
  Li Li、Ikeda Akihiro、Asano Tanemasa
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 897 ページ: 356-359
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.897.356
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[雑誌論文] Extremely Enhanced Diffusion of Nitrogen in 4H-SiC Observed in Liquid-Nitrogen Immersion Irradiation of Excimer Laser2016
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Material Science Forum
  
  巻: 821-823 ページ: 448-445
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.821-823.448
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309, KAKENHI-PROJECT-25289105
[雑誌論文] Al Doping from Laser Irradiated Al Film Deposited on 4H-SiC2016
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, Rikuho Sumina, Hiroshi Ikenoue, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 858 ページ: 527-530
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.858.527
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H02342, KAKENHI-PROJECT-26420309
[雑誌論文] Enhanced oxidation of Si using low-temperature oxidation catalyst SrTi_{1－x}Mg_xO_{3－d}2016
- 著者名/発表者名
  Li Li, Akihiro Ikeda, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys.
  
  巻: 55 号: 6S1 ページ: 06GJ05-06GJ05
- DOI
  10.7567/jjap.55.06gj05
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[雑誌論文] Enhanced thermal oxidation using SrTi_{1－x}Mg_xO_{3－d} catalyst and its application　to 4H-SiC,2016
- 著者名/発表者名
  Li Li, Akihiro Ikeda, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Workshop Digest of Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices
  
  巻: - ページ: 442-445
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[雑誌論文] Al Doping from Laser Irradiated Al Film Deposited on 4H-SiC2016
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R.Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Material Science Forum
  
  巻: 824
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[雑誌論文] Al doping of 4H-SiC by laser irradiation to coated Al film and its application2016
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R.Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 55 号: 4S ページ: 04ER07-04ER07
- DOI
  10.7567/jjap.55.04er07
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309, KAKENHI-PROJECT-25289105, KAKENHI-PROJECT-16H02342
[雑誌論文] Low temperature oxidation of 4H-SiC using oxidation catalyst SrTi_{1－x}Mg_xO_{3－d}2016
- 著者名/発表者名
  Li Li, Akihiro Ikeda, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys.
  
  巻: 55 号: 10 ページ: 108001-108001
- DOI
  10.7567/jjap.55.108001
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[雑誌論文] Nitrogen doping of 4H-SiC by KrF excimer laser irradiation in liquid nitrogen2015
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys.
  
  巻: 54 号: 4S ページ: 04DP02-04DP02
- DOI
  10.7567/jjap.54.04dp02
- NAID
  210000145089
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105, KAKENHI-PROJECT-26420309
[雑誌論文] Aluminum doping of 4H-SiC by irradiation of excimer laser in aluminum chloride solution2014
- 著者名/発表者名
  D. Marui, A. Ikeda, K. Nishi, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys.
  
  巻: 53 号: 6S ページ: 06JF03-06JF03
- DOI
  10.7567/jjap.53.06jf03
- NAID
  210000144101
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105, KAKENHI-PROJECT-26420309
[雑誌論文] Formation of pn junction in 4H-SiC by irradiation of excimer laser in phosphoric solution2014
- 著者名/発表者名
  D. Marui, K. Nishi, A. Ikeda, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 53
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[雑誌論文] n- and p-type doping of 4H-SiC by wet-chemical laser processing2014
- 著者名/発表者名
  K. Nishi, A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 778-780 ページ: 645-648
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.778-780.645
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[雑誌論文] Development of a portable taste sensor with a lipid/polymer membrane2013
- 著者名/発表者名
  Y. Tahara, K. Nakashi, K. Ji, A. Ikeda, K. Toko
- 雑誌名
  
  Sensors
  
  巻: vol. 13, No.1 号: 1 ページ: 1076-1084
- DOI
  10.3390/s130101076
- NAID
  120005647841
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[雑誌論文] Phosphorus Doping into 4H-SiC by Irradiation of Excimer Laser in Phosphoric Solution2013
- 著者名/発表者名
  K. Nishi, A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 52 号: 6S ページ: 06GF02-06GF02
- DOI
  10.7567/jjap.52.06gf02
- NAID
  210000142360
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[雑誌論文] Room-Temperature Cu Microjoining with Ultrasonic Bonding of Cone-Shaped Bump2013
- 著者名/発表者名
  L. Qiu, A. Ikeda, K. Noda, S. Nakai, and T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys
  
  巻: 52 号: 4S ページ: 04CB10-04CB10
- DOI
  10.7567/jjap.52.04cb10
- NAID
  210000141986
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Deveｌopment of a Multichannel Taste Sensor　Chip for a Portable Taste Sensor2012
- 著者名/発表者名
  Y.　Tahara,　Y.　Maehara, J. Ke, A. Ikeda and K. Toko
- 雑誌名
  
  2012 IEEE SENSORS Proceedings
  
  巻: 2012 ページ: 414-417
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[雑誌論文] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to PEN Film Using Au Cone Bump for Heterogeneous Integration2012
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Asano
- 雑誌名
  
  Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference 2011
  
  ページ: 1-5
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnec-tions2012
- 著者名/発表者名
  A.Ikeda, N.Watanabe, T.Asano
- 雑誌名
  
  Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference 2011
  
  ページ: 1-4
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] 自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラックスレス接合の研究2012
- 著者名/発表者名
  池田晃裕,仲原清顕,仇立靖,浅野種正
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  巻: J95-C ページ: 304-304
- NAID
  110009543930
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnections2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, Naoya Watanabe Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference
  
  巻: (CD-ROM)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Development of multichannel taste sensor chip for a portable taste sensor2012
- 著者名/発表者名
  Y. Tahara, Y. Maehara, K. Ji, A. Ikeda, K. Toko
- 雑誌名
  
  The proceedings of 2012 IEEE Sensors
  
  ページ: 414-417
- DOI
  10.1109/icsens.2012.6411197
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[雑誌論文] 自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラックスレス接合の研究2012
- 著者名/発表者名
  池田晃裕
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  巻: J95-C ページ: 304-311
- NAID
  110009543930
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnections2012
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, N. Watanabe, T. Asano
- 雑誌名
  
  Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Room-Temperature Microjoining of LSI Chips on Poly(ethylene naphthalate) Film Using Mechanical Caulking of Au Cone Bump2012
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, and T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys
  
  巻: 51 号: 4S ページ: 04DB04-04DB04
- DOI
  10.1143/jjap.51.04db04
- NAID
  210000072104
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Room-Temperature Bonding of LSI Chips on PEN Film Using Mechanical Caulking of Au Cone Bump2011
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Asano
- 雑誌名
  
  Extended Abstracts of the 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials
  
  ページ: 787-788
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Microjoining of LSI Chips on Poly(ethylene naphthalate) Using Compliant Bump2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys
  
  巻: Vol.50
- NAID
  210000070770
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Micro-joining of LSI Chips on Poly(ethylene naphthalate) Using Compliant Bump2011
- 著者名/発表者名
  Takanori Shuto, Naoya Watanabe, Akihiro Ikeda Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: Vol.50
- NAID
  210000070770
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Microjoining of LSI Chips on Poly(ethylene naphthalate) Using Compliant Bump2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, and T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys
  
  巻: 50 号: 6S ページ: 06GM05-06GM05
- DOI
  10.1143/jjap.50.06gm05
- NAID
  210000070770
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Room-Temperature Cu-Cu Bonding in Ambient Air Achieved by Using Cone Bump2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, and T. Asano
- 雑誌名
  
  Appl. Phys. Express
  
  巻: 4 号: 1 ページ: 16501-16501
- DOI
  10.1143/apex.4.016501
- NAID
  10027782759
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Flexible Electronics2011
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of the 61st Electronic Components and Technology Conference
  
  ページ: 1770-1774
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Flexible Electronics2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, T. Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of the 61st ECTC
  
  ページ: 1770-1774
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Fjexible Electronics2011
- 著者名/発表者名
  Takanori Shuto, Naoya Watanabe, Akihiro Ikeda, Takao Higashimachi, Tanemasa Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of the 61st Electronic Components and Technology Conference
  
  ページ: 1770-1774
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Effect of Argon/Hydrogen Plasma Cleaning on Electroless Ni Depositionon Small-Area Al Pads2010
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, K. Kajiwara, N. Watanabe, and T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys
  
  巻: 49 号: 8S1 ページ: 08JA05-08JA05
- DOI
  10.1143/jjap.49.08ja05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate using Compliant Bump2010
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Higashimachi, T.Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of IDW'10, The 17th International Display Workshops
  
  ページ: 1717-1720
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] High-Frequency Signal Transmission Characteristics of Coplanar Waveguides with Cone Bump Interconnections2010
- 著者名/発表者名
  A. IKEDA, K. KAJIWARA, N. WATANABE, T. ASANO
- 雑誌名
  
  Proceedings of IEEE TENCON 2010
  
  ページ: 21-24
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate using Compliant Bump2010
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimahi, T. Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of The 17th international Display Workshops
  
  ページ: 1717-1720
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate Using Compliant Bump2010
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda T.Higashimachi, T.Asano
- 雑誌名
  
  Dig.Papers 23rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference
  
  巻: 23
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Effect of Argon/Hydrogen Plasma Cleaning on Electroless Ni Deposition on Small-Area Al Pads2010
- 著者名/発表者名
  A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
- 雑誌名
  
  Jpn.J.Appl.Phys
  
  巻: Vol.49
- NAID
  210000069047
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Effect of Argon/Hydrogen Plasma Cleaning on Electroless Ni Deposition on Small-Area Al Pads2010
- 著者名/発表者名
  A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 49
- NAID
  210000069047
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Effect of Argon/Hydrogen Plasma Cleaning on Electroless Ni Deposition on Small-Area Al Pads2010
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, K. Kajiwara, N. Watanabe, T. Asano
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys
  
  巻: Vol.49
- NAID
  210000069047
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] High-Frequency Signal Transmission Characteristics of Coplanar Waveguides with Cone Bump Interconnections2010
- 著者名/発表者名
  A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of IEEE TENCON 2010
  
  ページ: 2191-2195
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Direct Connection of LSI Chips to Polyethylene Naphthalate Using Au Cone Bump2010
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Higashimachi, T.Asano
- 雑誌名
  
  Proceedings of the 17th International Display Workshops
  
  ページ: 1717-1720
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] High-frequency signal transmission characteristics of coplanar waveguides with cone bump interconnections2010
- 著者名/発表者名
  A Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
- 雑誌名
  
  Proceeding of the IEEE Region 10 Conference (TENCON) 2010
  
  ページ: 2191-2195
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] 同一基板上マルチチャネル型味覚センサチップの開発2010
- 著者名/発表者名
  田原祐助, 池田晃裕, 羽原正秋, 都甲潔
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会技術報告
  
  巻: 110 ページ: 37-40
- NAID
  110008106396
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18106009
[雑誌論文] Lows Threshold Blue Emission from First-Order Organic DFB Laser Using 2, 7-bis[4-(N-carbazole)phenylvinyl]-9, 9'-Spirobifluorene as Active Gain Medium2009
- 著者名/発表者名
  M.Hirade, H.Nakanotani, R.Hattori, A.Ikeda, M.Yahiro, C.Adachi
- 雑誌名
  
  Molecular Crystals and Liquid Crystals 504
  
  ページ: 1-8
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Compliant Bump Technology for Back-Side Illuminated CMOS Image Sensor2009
- 著者名/発表者名
  T.Asano, N.Watanabe, I.Tsunoda, Y.Kimiya, K.Fukunaga, M.Handa, H.Arao, Y.Yamaji, M.Aoyagi, T.Higashimachi, K.Tanaka, T.Takao, K.Matsumura, A.Ikeda, Y.Kuroki, T.Tsurushima
- 雑誌名
  
  Proc. 2009 Int. Electronic Components and Techn ology Conference"
  
  ページ: 40-45
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Electroless Ni-B plating on SiO2 with 3-aminopropyl-triethoxysilane as a barrier layer against Cu diffusion for through-Si via interconnections in a 3-dimensional multi-chip package2009
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, Atsushi Sakamoto, Reiji Hattori, Yukinori Kuroki
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films 517
  
  ページ: 1740-1745
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Integration of Compliant Bump with Through-Si-Via Technology andn It s Application to Backside Illuminated CMOS Image Sensor2009
- 著者名/発表者名
  T.Asano, N.Watanabe, I.Tsunoda, T.Takao, K.Tanaka, T.Hiagashimachi, Y.Yamaji, M Aoyagi, T.Kyotani, H.Arao, Y .Kimiya, K.Fukunaga, A.Ikeda, Y.Kuroki, T.Tsurushima
- 雑誌名
  
  Proc. 2009 Int. Conf. Electronics Packaging
  
  ページ: 185-190
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[雑誌論文] Compliant Bump Technology for Back-Side IIIuminated CMOS Image Sensor2009
- 著者名/発表者名
  T.Asano, N.Watanabe, A.Ikeda, et al.
- 雑誌名
  
  Proceedings of 59th Electronic Components and technology Conference
  
  ページ: 40-45
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[雑誌論文] Effects of Electroless Ni/Sn Bump Formation Using Hydrogen-Plasma Reflow on the Electrical Characteristics of MOSFETs2007
- 著者名/発表者名
  Akihiro, Ikeda, et. al.
- 雑誌名
  
  Proceeding of 9th Electronics Packaging Technology Conference(EPTC 2007)
  
  ページ: 926-930
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] Argon-hydrogen plasma cleaning effect on electroless Ni plating for under bump metallurgy of solder bump2007
- 著者名/発表者名
  Akihiro, Ikeda, et. al.
- 雑誌名
  
  Proceeding of International Symposium on Dry Process
  
  ページ: 65-66
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] Uniformity of an Electroless Plated Ni on a Pad Connected to Different Siza Pads or a Pn Junction for Under Bump Metallurug in a Flip-Chip Assembly2007
- 著者名/発表者名
  Akihiro, Ikeda, et. al.
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Vol.30,No.3
  
  ページ: 494-499
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] Si貫通電極形成のためのディープエッチングと側壁酸化膜の形成2006
- 著者名/発表者名
  池田晃裕, et a1.
- 雑誌名
  
  電応研テクニカルレポート 16・1
  
  ページ: 23-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] Mobility change of MOSFETs in a chip-stacked multichip package2006
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, et al.
- 雑誌名
  
  Electronics and Communications in Japan (Part II : Electronics) 89・7
  
  ページ: 1-8
- NAID
  210000169079
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] A Study of the Reliability of MOSFETs in Two Stacked Thin Chips for 3D System in Package2005
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, et al.
- 雑誌名
  
  Proc. IEEE 43rd International Reliability Physics Symposium
  
  ページ: 578-579
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] A Study of the Reliability of MOSFETs in Two Stacked Thin Chips for 3D System in Package2005
- 著者名/発表者名
  A.Ikeda, Y.Kuroki, et al.
- 雑誌名
  
  Proceeding of 43rd IEEE Reliability Physics Symposium (to be published)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14750266
[雑誌論文] チップスタック型マルチチップ実装におけるMOSFETの移動度の変動について2005
- 著者名/発表者名
  池田晃裕, et al.
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌 C Vol.J88-C・No.11
  
  ページ: 866-873
- NAID
  110003496099
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760281
[雑誌論文] A Recessed Channel MOSFET with Plasma-grown Silicon Oxynitride Gate Dielectric2005
- 著者名/発表者名
  Rohana Perera, Akihiro Ikeda, Yukinori Kuroki
- 雑誌名
  
  Research Reports on Information Science and Electrical Engineering of Kyushu University Vol.10, No.1(to be published)
- NAID
  110001131570
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14750266
[雑誌論文] Recessed Channel MOSFET Using Low Temperature Plasma Gate Oxide on P on P+ Epitaxial Si Wafer2004
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, Rohana Perera, Yukinori Kuroki
- 雑誌名
  
  Abstract of 7th Asia Pacific Conference on Plasma Science and Technology & 17th Symposium on Plasma Science for Materials
  
  ページ: 76-76
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14750266
[雑誌論文] Mass-production fabrication of miniaturized plastic chip devices for biochemical applications2004
- 著者名/発表者名
  T.Fujimura, A.Ikeda, et al.
- 雑誌名
  
  Proceeding of Device and Process Technologies for MEMS, Microelectronics, and Photonics III Vol.5276
  
  ページ: 392-399
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14750266
[雑誌論文] Simulated Characteristics of Deep-submicrometer Recessed Channel epi-MOSFETs2004
- 著者名/発表者名
  Rohana Perera, Akihiro Ikeda, Yukinori Kuroki
- 雑誌名
  
  Research Reports on Information Science and Electrical Engineering of Kyushu University Vol.9, No.2
  
  ページ: 67-72
- NAID
  110000948899
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14750266
[雑誌論文] Design and Measurements of Test Element Group Wafer Thinned to 10μm for 3D System in Package2004
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda, et al.
- 雑誌名
  
  Proc.IEEE Internal Conference on Microelectronic Test Structures Vol.17
  
  ページ: 161-164
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14750266
[産業財産権] 不純物導入装置、不純物導入方法及び半導体素子の製造方法2015
- 発明者名
  池田晃裕，池上浩，浅野種正，井口研一，中澤治雄，関康和
- 権利者名
  九州大学，富士電機（株）
- 産業財産権種類
  特許
- 公開番号
  2016-157911
- 出願年月日
  2015-08-28
- 取得年月日
  2016-09-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[産業財産権] レーザドーピング装置及びレーザドーピング方法2015
- 発明者名
  大久保智幸，池上浩，池田晃裕，浅野種正，若林理
- 権利者名
  ギガフォトン，九州大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2015-03-30
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[産業財産権] 不純物導入装置、不純物導入方法及び半導体素子の製造方法2015
- 発明者名
  池田晃裕，池上浩，浅野種正井口研一，中澤治雄，関康和
- 権利者名
  富士電機，九州大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2015-035615
- 出願年月日
  2015-02-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[産業財産権] レーザドーピング装置及びレーザドーピング方法2015
- 発明者名
  大久保智幸，池上浩，池田晃裕，浅野種正，若林理
- 権利者名
  九州大学，ギガフォトン（株）
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2015-03-23
- 取得年月日
  2016-09-29
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[産業財産権] 不純物導入装置、不純物導入方法及び半導体素子の製造方法2015
- 発明者名
  池田晃裕，池上浩，浅野種正井口研一，中澤治雄，関康和
- 権利者名
  富士電機，九州大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2015-035615
- 出願年月日
  2015-02-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[産業財産権] 不純物導入方法及び半導体素子の製造方法2014
- 発明者名
  池上浩，池田晃裕，浅野種正井口研一、中澤治雄、関康和、松村徹
- 権利者名
  富士電機，九州大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2014-174567
- 出願年月日
  2014-08-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[産業財産権] 不純物導入方法及び半導体素子の製造方法2014
- 発明者名
  池上浩，池田晃裕，浅野種正，井口研一，中澤治雄，関康和，松村徹
- 権利者名
  九州大学，富士電機（株）
- 産業財産権種類
  特許
- 公開番号
  2016-051737
- 出願年月日
  2014-08-28
- 取得年月日
  2016-04-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[産業財産権] 不純物導入方法及び半導体素子の製造方法2014
- 発明者名
  池上浩，池田晃裕，浅野種正井口研一、中澤治雄、関康和、松村徹
- 権利者名
  富士電機，九州大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2014-174567
- 出願年月日
  2014-08-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Room Temperature Processing of Low Resistance Contacts to p-type 4H-SiC using Laser Doping2019
- 著者名/発表者名
  K. Okamoto, A. Ikeda, T. Kikuchi, H. Ikenoue, A. Asano
- 学会等名
  International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2019
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] Laser doping for 4H-SiC power-device fabrication with laser pulse-duration controller2019
- 著者名/発表者名
  T. Kikuchi, K. Imokawa, A. Ikeda, D. Nakamura, T. Asano, H. Ikenoue
- 学会等名
  LiM 2019 - Lasers in Manufacturing
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] Formation of Low Resistance Contacts to p-type 4H-SiC by Using Laser Doping with Al Thin-Film Dopant Source2018
- 著者名/発表者名
  K. Okamoto, T. Kikuchi, A. Ikeda, H. Ikenoue and T. Asano
- 学会等名
  31th International Microprocesses and Nanotechnology conference (MNC 2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] Low-temperature, high-concentration laser doping of nitrogen to 4H-SiC for low-contact-resistance fabrication2018
- 著者名/発表者名
  T. Kikuchi, K. Imokawa, A. Ikeda, D. Nakamura, T. Asano, H. Ikenoue
- 学会等名
  2018 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] Increasing Laser-Doping Depth of Al in 4H-SiC by Using Expanded-Pulse Excimer Laser2018
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, T. Shimokawa , H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] High-concentration, Room Temperature, and Low-cost Excimer Laser Doping for 4H-SiC Power Device Fabrication2018
- 著者名/発表者名
  K. Imokawa, T. Kikuchi, D. Nakamura, A. Ikeda, T. Asano, H. Ikenoue
- 学会等名
  European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] 4H-SiC中へのAlのレーザドーピングおけるドープ領域の調査2017
- 著者名/発表者名
  池田晃裕，角名陸歩，筒井良太，池上浩，浅野種正
- 学会等名
  第64回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Improved doping performance of laser Al doping in 4H-SiC by substrate heating2017
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R. Sumina, R. Tsutsui, A. Suwa, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  ICSCRM 2017
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06387
[学会発表] SiNx膜レーザーアブレーションによる4H-SiCへの窒素ドーピングと窒素拡散機構に関する研究2016
- 著者名/発表者名
  小島　遼太, 池上浩, 諏訪　輝, 池田晃裕, 中村大輔, 浅野種正, 岡田龍雄
- 学会等名
  第63回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  東京都
- 年月日
  2016-03-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] 堆積薄膜へのレーザ照射による4H-SiCへのAlのドーピング特性2016
- 著者名/発表者名
  角名　陸歩, 池田晃裕, 池上浩, 浅野種正
- 学会等名
  第63回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  東京都
- 年月日
  2016-03-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Improvement in contact resistance of 4H-SiC by excimer laser doping using silicon nitride films2016
- 著者名/発表者名
  R. Kojima, H. Ikenoue, T. Suwa, A. Ikeda, Daisuke Nakamura, T. Asano, Tatsuo Okada
- 学会等名
  SPIE　Photonics West
- 発表場所
  San Francisco
- 年月日
  2016-02-15
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] SiNx膜レーザーアブレーションによる4H-SiCへの窒素ドーピング及び電気特性評価2016
- 著者名/発表者名
  小島　遼太, 池上浩, 諏訪　輝, 池田晃裕, 中村大輔, 浅野種正, 岡田龍雄
- 学会等名
  レーザー学会学術講演会第 36 回年次大会
- 発表場所
  名古屋市
- 年月日
  2016-01-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Increased Doping Depth of Al in Wet- chemical Laser Doping of 4H-SiC by Expanding Laser Pulse2016
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  7th International Symposium on Control of Semiconductor Interfaces and International SiGe Technology and Device Meeting
- 発表場所
  名古屋
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] 堆積薄膜へのレーザ照射による4H-SiCへのAlのドーピング特性2016
- 著者名/発表者名
  角名　陸歩, 池田晃裕, 池上浩, 浅野種正
- 学会等名
  第63回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2016-03-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] SiNx膜レーザーアブレーションによる4H-SiCへの窒素ドーピングと窒素拡散機構に関する研究2016
- 著者名/発表者名
  小島　遼太, 池上浩, 諏訪　輝, 池田晃裕, 中村大輔, 浅野種正, 岡田龍雄
- 学会等名
  第63回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2016-03-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Thickness dependence of doping characteristic in Al doping into 4H-SiC by laser irradiation to deposited Al film2016
- 著者名/発表者名
  R. Sumina, A. Ikeda, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices
- 発表場所
  函館
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Enhanced Oxidation of 4H-SiC Using SrTi_{1－x}Mg_xO_{3－d} Catalyst2016
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda
- 学会等名
  European Conference on Silicon Carbide & Related Materials
- 発表場所
  Halkidiki, Greece
- 年月日
  2016-09-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[学会発表] SiNx膜レーザーアブレーションによる4H-SiCへの窒素ドーピング及び電気特性評価2016
- 著者名/発表者名
  小島　遼太, 池上浩, 諏訪　輝, 池田晃裕, 中村大輔, 浅野種正, 岡田龍雄
- 学会等名
  レーザー学会学術講演会第 36 回年次大会
- 発表場所
  名古屋
- 年月日
  2016-01-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Enhanced thermal oxidation using SrTi_{1－x}Mg_xO_{3－d} catalyst and its application　to 4H-SiC2016
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda
- 学会等名
  Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices
- 発表場所
  Hakodate, Japan
- 年月日
  2016-07-04
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K14258
[学会発表] Effects of Substrate Heating on Al Doping Performed by Irradiating Laser Beam to Al Film on 4H-SiC2016
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R. Tsutsui, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  European Conference on Silicon Carbide & Related Materials
- 発表場所
  Halkidiki, Greece
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Improvement in contact resistance of 4H-SiC by excimer laser doping using silicon nitride films2016
- 著者名/発表者名
  R. Kojima, H. Ikenoue, T. Suwa, A. Ikeda, Daisuke Nakamura, T. Asano, Tatsuo Okada
- 学会等名
  SPIE　Photonics West
- 発表場所
  San Francisco
- 年月日
  2016-02-15
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Local nitrogen doping in 4H-SiC by laser irradiation in atmospheric-pressure plasma2015
- 著者名/発表者名
  R. Kojima, H. Ikenoue, Yosuke Watanabe, A. Ikeda, Daisuke Nakamura, T. Asano, T. Okada
- 学会等名
  SPIE Photonics West
- 発表場所
  サンフランシスコ
- 年月日
  2015-02-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Local nitrogen doping in 4H-SiC by laser irradiation in atmospheric-pressure plasma2015
- 著者名/発表者名
  R. Kojima, H. Ikenoue, Yosuke Watanabe, A. Ikeda, Daisuke Nakamura, T. Asano, T. Okada
- 学会等名
  SPIE Photonics West
- 発表場所
  サンフランシスコ
- 年月日
  2015-02-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] 堆積Al薄膜へのレーザー照射による4H-SiCへのAlドーピング2015
- 著者名/発表者名
  角名　陸歩, 池田晃裕, 浅野種正
- 学会等名
  薄膜材料デバイス研究会
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2015-10-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Al doping from laser irradiated Al film deposited on 4H‐SiC2015
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  16th International Conference on Silicon Carbide and Related Materials
- 発表場所
  Giardini Naxos
- 年月日
  2015-10-05
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Al Doping of 4H-SiC by Laser Irradiation to Coated Film and Its Application to Junction Barrier Schottky Diode2015
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  Int. Conf. Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  札幌
- 年月日
  2015-09-28
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] 堆積Al薄膜へのレーザー照射による4H-SiCへのAlドーピング2015
- 著者名/発表者名
  角名　陸歩, 池田晃裕, 池上　浩, 浅野種正
- 学会等名
  薄膜材料デバイス研究会
- 発表場所
  京都市
- 年月日
  2015-10-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Al doping from laser irradiated Al film deposited on 4H‐SiC2015
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  16th International Conference on Silicon Carbide and Related Materials
- 発表場所
  Giardini Naxos
- 年月日
  2015-10-05
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Al Doping of 4H-SiC by Laser Irradiation to Coated Film and Its Application to Junction Barrier Schottky Diode2015
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, R. Sumina, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  SSDM 2015
- 発表場所
  札幌市
- 年月日
  2015-09-28
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] 表面に堆積したAl薄膜へのレーザ照射による4H-SiCへのp型ドーピング2015
- 著者名/発表者名
  池田晃裕、角名陸歩、池上浩、浅野種正
- 学会等名
  第６２回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  平塚市
- 年月日
  2015-03-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Nitrogen doping of 4H-SiC by excimer laser irradiation in liquid nitrogen2014
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  2014 Int'l. Conf. Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  つくば市
- 年月日
  2014-09-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] 溶液中レーザー照射でAl をドーピングした4H-SiC のコンタクト抵抗の評価2014
- 著者名/発表者名
  吉田瞭太, 池田晃裕, 丸井大地, 池上浩, 浅野種正
- 学会等名
  平成26年度応用物理学会九州支部学術講演会
- 発表場所
  大分市
- 年月日
  2014-12-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Nitrogen doping of 4H-SiC by excimer laser irradiation in liquid nitrogen2014
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  SSDM 2014
- 発表場所
  つくば市
- 年月日
  2014-09-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] KrFエキシマレーザーの液体窒素中照射による4H-SiCへのNのドーピング2014
- 著者名/発表者名
  丸井大地，池田晃裕，池上浩，浅野種正
- 学会等名
  第７５回　応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  札幌市
- 年月日
  2014-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Extremely Enhanced Diffusion of Nitrogen in 4H-SiC Observed in Liquid-Nitrogen Immersion Irradiation of Excimer Laser2014
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Mrui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  10th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials
- 発表場所
  Grenoble, France
- 年月日
  2014-09-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] Extremely Enhanced Diffusion of Nitrogen in 4H-SiC Observed in Liquid-Nitrogen Immersion Irradiation of Excimer Laser2014
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  10th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials
- 発表場所
  グルノーブル
- 年月日
  2014-09-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] 大気圧窒素プラズマ中レーザー照射による4H-SiC中への窒素ドーピング2014
- 著者名/発表者名
  小島遼太，池上浩，渡邊陽介，池田晃裕，中村大輔，浅野種正，岡田龍雄
- 学会等名
  第７５回　応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  札幌市
- 年月日
  2014-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420309
[学会発表] ポータブル味覚センサの開発2012
- 著者名/発表者名
  田原祐助, 前原義弘, 籍可, 池田晃裕, 都甲潔
- 学会等名
  2012年電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会(E部門京都大学総合研究会)
- 発表場所
  京都大学
- 年月日
  2012-06-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[学会発表] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnections2012
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, N. Watanabe, T. Asano
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference
- 発表場所
  吹田市
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] Design of miniaturized taste sensor chip with lipid/polymer membranes2012
- 著者名/発表者名
  Y. Tahara, Y. Maehara, K. Ji, A. Ikeda, K. Toko
- 学会等名
  IEEE Sensors 2012
- 発表場所
  Taipei International Convention Center, Taipei, Taiwan
- 年月日
  2012-10-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[学会発表] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnec-tions2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Ikeda
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Confere nee 2011 (3DIC2011)
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-01-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Phosphorus Doping of 4H-SiC by KrF Excimer Laser Irradiation in Phosphoric Solution2012
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, K. Nishi, and T. Asano
- 学会等名
  Ext. Abstr. International Conference on Solid State Devices and Materials 2012
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Low-temperature bonding of LSI chips to PEN film using Au cone bump for heterogeneous integration2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, and T. Asano
- 学会等名
  Proceedings of 3D Systems Integration Conference 2011
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Flexible Electronics2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda and T. Asano
- 学会等名
  Proceedings of the 61st Electronic Components and Technology Conference 2011
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] 味覚センサの小型化を目指したセンサチップの性能評価2011
- 著者名/発表者名
  田原祐助, 前原義弘, 池田晃裕, 羽原正秋, 都甲潔
- 学会等名
  第58回応用物理学関係連合講演会
- 発表場所
  神奈川工科大学(厚木市)
- 年月日
  2011-03-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18106009
[学会発表] Room temperature bonding of LSI chips on PEN film using mechanical caulking of Au cone bump2011
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, and T. Asano
- 学会等名
  Ext. Abstr. International Conference on Solid State Devices and Materials 2011
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] コンプライアントバンプを用いたかしめ接合によるPENフィルム上へのLSIチップの常温実装2011
- 著者名/発表者名
  首藤高徳, 渡辺直也, 池田晃裕, 浅野種正
- 学会等名
  秋季第72回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  山形大学
- 年月日
  2011-09-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] コンプライアントバンプを用いたかしめ接合によるPENフィルム上へのLSIチップの常温実装2011
- 著者名/発表者名
  首藤高徳,渡辺直也,池田晃裕,浅野種正
- 学会等名
  第72回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  東京都
- 年月日
  2011-09-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] High frequency signal transmission characteristics of cone bump interconnections2011
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, N. Watanabe, and T. Asano
- 学会等名
  Proceedings of 3D Systems Integration Conference 2011
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate using Compliant Bump2010
- 著者名/発表者名
  (3)T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, T. Asano
- 学会等名
  23rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference
- 発表場所
  福岡市
- 年月日
  2010-10-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] High-Frequency Signal Transmission Characteristics of Coplanar Waveguides with Cone Bump Interconnections2010
- 著者名/発表者名
  A. IKEDA, K. KAJIWARA, N. WATANABE, T. ASANO
- 学会等名
  IEEE TENCON 2010
- 発表場所
  福岡市
- 年月日
  2010-11-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] Direct Connection of LSI Chips to Polyethylene Naphthalate Using Au Cone Bump2010
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Higashimachi, T.Asano
- 学会等名
  7th International Display Workshops (IDW'10)
- 発表場所
  福岡
- 年月日
  2010-12-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Direct Connection of LSI Chips to Polyethylene Naphthalate Using Au Cone Bump2010
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, and T. Asano
- 学会等名
  Proceedings of the 17th International Display Workshops
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate Using Compliant Bump2010
- 著者名/発表者名
  T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Higashimachi, T.Asano
- 学会等名
  23rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2010)
- 発表場所
  北九州
- 年月日
  2010-11-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate Using Compliant Bump2010
- 著者名/発表者名
  T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, and T. Asano
- 学会等名
  Dig. Papers International Microprocesses and Nanotechnology Conference 2010
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] High-frequency signal transmission characteristics of coplanar waveguides with cone bump interconnections2010
- 著者名/発表者名
  A Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
- 学会等名
  IEEE Region 10 Conference (TENCON) 2010
- 発表場所
  福岡
- 年月日
  2010-11-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21246061
[学会発表] Ar/H2 plasma cleaning effect on electroless Ni plating for micro-bump formation2009
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, K. Kajiwara, N. Watanabe, T. Asano
- 学会等名
  INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON DRY PROCESS
- 発表場所
  韓国,釜山
- 年月日
  2009-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] プラスチック基板を用いた味覚センサチップの評価2009
- 著者名/発表者名
  池田晃裕, 羽原正秋, 都甲潔
- 学会等名
  応用物理学会九州支部学術講演会
- 発表場所
  熊本大学(熊本市)
- 年月日
  2009-11-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18106009
[学会発表] Ar/H2 plasma cleaning effect on electroless Ni plating for micro-bump formation2009
- 著者名/発表者名
  A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
- 学会等名
  31st International Symposium on Dry Process
- 発表場所
  韓国・釜山
- 年月日
  2009-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760260
[学会発表] Characteristic of pn Junction Formed in 4H-SiC by using Excimer-laser Processing in Phosphoric Solution
- 著者名/発表者名
  A. Ikeda, K. Nishi, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  13th International Workshop on Junction Technology
- 発表場所
  Kyoto
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Aluminum Doping of 4H-SiC using Chemical Wet Laser Processing
- 著者名/発表者名
  D. Marui, K. Nishi, A. Ikeda, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  26th International Microprocesses and Nanotechnology Conference
- 発表場所
  Sapporo
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Formation of pn junction in 4H-SiC by irradiation of excimer laser in phosphoric solution
- 著者名/発表者名
  K. Nishi, A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  2013 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices
- 発表場所
  Seoul
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] 参照電極一体型味覚センサチップの開発
- 著者名/発表者名
  前原義弘，田原祐助，池田晃裕，都甲潔
- 学会等名
  平成23年度応用物理学会九州支部学術講演会
- 発表場所
  鹿児島大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[学会発表] ポータブル味覚センサの開発
- 著者名/発表者名
  田原祐助，前原義弘，籍可，池田晃裕，都甲潔
- 学会等名
  2012年電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会（E部門総合研究会）
- 発表場所
  京都大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029
[学会発表] n- and p-type doping of 4H-SiC by wet-chemical laser processing
- 著者名/発表者名
  K. Nishi, A. Ikeda, D. Marui, H. Ikenoue, T. Asano
- 学会等名
  International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2013
- 発表場所
  Miyazaki
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289105
[学会発表] Design of miniaturized taste sensor chip with lipid/polymer membranes
- 著者名/発表者名
  Y. Tahara, Y. Maehara, J. Ke, A. Ikeda, K. Toko
- 学会等名
  IEEE Sensors 2012
- 発表場所
  Taipei International Convention Center, Taipei, Taiwan
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23240029

1. 浅野種正 (50126306)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 74件
2. 黒木幸令 (40234596)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 0件
3. 服部励治 (60221503)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 0件
4. 林健司 (50202263)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
5. 都甲潔 (50136529)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 11件
6. 羽原正秋 (70372745)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 3件
7. 中司賢一 (50237252)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 野田和俊 (60357746)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 江藤信一 (80380591)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 泉龍介 (00423492)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 田中康一郎 (40253570)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
12. 東町高雄 (50461611)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
13. 志堂寺和則 (50243853)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
14. 小野寺武 (50336062)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
15. 廣瀬信之 (40467410)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
16. 田原祐助 (80585927)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 8件
17. 池上浩 (70413862)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 19件
18. 黎暁紅 (30326459)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 4件
19. 高尾隆之

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
20. 黎力

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 4件

池田 晃裕 Ikeda Akihiro

研究課題

研究成果

共同研究者

液中レーザドーピングにおけるSiC表面温度のその場計測と不純物プロファイル制御研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ドーピング時の発光測定を用いたSiCへのウエットケミカルレーザドープの機構解明研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ポリイミドへの直接無電解めっき法を用いた高速FPCの作製と評価研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

バンプレス接続によるチップオンフイルムとフイルム折曲げによる3D-SiPの作製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

異方性ウエットエッチングを用いた溝型ゲートMOSトランジスタの作製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] High-concentration, Room Temperature, and Low-cost Excimer Laser Doping for 4H-SiC Power Device Fabrication2019

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Formation of low resistance contacts to p-type 4H-SiC using laser doping with an Al thin-film dopant source2019

池田晃裕 Ikeda Akihiro

[雑誌論文] Enhanced thermal oxidation using SrTi_{1－x}Mg_xO_{3－d} catalyst and its application　to 4H-SiC,2016