釣谷浩之 TSURITANI Hiroyuki

研究者番号	70416147
所属 (現在)	2025年度: 富山県産業技術研究開発センター, その他部局等, 主任研究員
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2016年度 – 2017年度: 富山県工業技術センター, その他部局等, 主任研究員 2014年度: 富山県工業技術センター, その他部局等, 研究員 2014年度: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 主任研究員 2012年度 – 2013年度: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 主任研究員 2011年度: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 主任研究員 … もっと見る 2010年度 – 2011年度: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所・機械システム課, 主任研究員 2009年度: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 主任研究員 2008年度: 富山県工業技術センター, 中央研究所加工技術課, 主任研究員 2008年度: 富山県工業技術センター, 中央研究所加工技術課, 主任研究員 2007年度: 中央研究所, 加工技術課, 主任研究員 2006年度: 富山県工業技術センター, 中央研究所, 主任研究員隠す
審査区分/研究分野	研究代表者以外機械材料・材料力学
キーワード	研究代表者以外寿命評価 / 熱疲労 / はんだ / 放射光 / X線マイクロCT / マイクロ接合部 / 高密度実装 / 信頼性設計 / ヘルスモニタリング / エレクトロニクス実装 … もっと見る / 寿命 / 放射光CT / モニタリング / 電子デバイス・機器 / Ｘ線マイクロＣＴ隠す

高信頼性電子機器のための放射光CT技術を基盤とした統合化ヘルスマネジメントの構築
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2017
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
放射光ＣＴを適用した総合的非破壊モニタリングによる実装基板の信頼性評価技術の開発
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2014
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター
放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発
- 研究代表者
  
  佐山利彦
- 研究期間 (年度)
  2006 – 2008
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  富山県工業技術センター

すべて 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 その他

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017
- 著者名/発表者名
  Tsuritani Hiroyuki、Sayama Toshihiko、Okamoto Yoshiyuki、Takayanagi Takeshi、Hoshino Masato、Uesugi Kentaro、Ooi Junya、Mori Takao
- 雑誌名
  
  ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
  
  巻: -
- DOI
  10.1115/ipack2017-74177
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[雑誌論文] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017
- 著者名/発表者名
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 星野真人, 上杉健太朗, 東方浩紀, 大井純也, 森孝男
- 雑誌名
  
  平成29年度 SPring-8 産業新分野支援課題・一般課題（産業分野）実施報告書（2017A）
  
  巻: - ページ: 25-28
- オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2016
- 著者名/発表者名
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 星野真人, 長瀬達則, 森孝男
- 雑誌名
  
  SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
  
  巻: 4
- NAID
  130007969228
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015
- 著者名/発表者名
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 星野真人, 長瀬達則, 森孝男
- 雑誌名
  
  SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
  
  巻: 3 ページ: 1-4
- NAID
  130007969228
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之、佐山利彦、岡本佳之、高柳毅、上杉健太朗、森孝男
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集 A編 75
  
  ページ: 799-806
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集
  
  巻: Vol.75, No.755 ページ: 799-806
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之 , 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅,上杉健太朗, 森孝男
- 雑誌名
  
  日本機械学会論文集A Vol. 75, No.755
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 雑誌名
  
  まてりあ(日本金属学会会報) 46
  
  ページ: 821-821
- NAID
  10020007559
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] 放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 雑誌名
  
  Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate2007 Vol.13
  
  ページ: 303-308
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
- 雑誌名
  
  日本金属学会会報まてりあ Vol. 46, No.12
  
  ページ: 821-821
- NAID
  10020007559
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007
- 著者名/発表者名
  Tsuritani, H., Sayama, T., Uesugi, K., Takayanagi, T., Mori, T
- 雑誌名
  
  Trans. ASME J. of Electronic Packaging Vol. 129,No. 4
  
  ページ: 434-439
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Microjoints by Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography2007
- 著者名/発表者名
  Hiroyuki Tsuritani
- 雑誌名
  
  Trans. ASME J. of Electronic Packaging 129
  
  ページ: 434-439
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] In-situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-attached Joints under Cyclic Energization Loading2017
- 著者名/発表者名
  Hiroyuki Tsuritani
- 学会等名
  ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2017)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[学会発表] 繰返し通電を受けるダイアタッチ接合部の放射光ラミノグラフィによるその場観察2017
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  慶応義塾大学・矢上キャンパス
- 年月日
  2017-03-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[学会発表] 放射光X線ラミノグラフィを用いたフリップチップはんだ接合部における熱疲労き裂進展過程のモニタリングの可能性評価2014
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  拓殖大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] Nondestructive observation of fatigue crack propagation process in some solder joints by synchrotron radiation X-ray micro-tomography2013
- 著者名/発表者名
  Hiroyuki Tsuritani
- 学会等名
  IEEE CPMT Symposium Japan 2013
- 発表場所
  京都大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] 放射光X線ラミノグラフィを用いたフリップチップはんだ接合部における疲労き裂進展過程のモニタリングの可能性評価2013
- 著者名/発表者名
  釣谷　浩之
- 学会等名
  第27回　エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東北大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] 放射光X線を光源とするマイクロCTおよびラミノグラフィによるはんだ接合部における熱疲労き裂の検出能力2013
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  日本機械学会M&M2013材料力学カンファレンス
- 発表場所
  岐阜大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] Application of synchrotron radiation X-ray laminography to nondestructive evaluation of the fatigue crack propagation process in flip chip solder joints2013
- 著者名/発表者名
  Hiroyuki Tsuritani
- 学会等名
  ASME InterPACK2013
- 発表場所
  San Francisco
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] 放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2012
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京、中央大学
- 年月日
  2012-03-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2012
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,星野真人,森孝男
- 学会等名
  第26回エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線ラミノグラフィによるフリップチップはんだ接合部の熱疲労き裂進展評価2012
- 著者名/発表者名
  釣谷　浩之
- 学会等名
  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2012)
- 発表場所
  大阪府立大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] 放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価2012
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第25回エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2012
- 著者名/発表者名
  岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第26回エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CT装置を用いた複雑形状を有するはんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2011
- 著者名/発表者名
  岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  日本機械学会2011年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観2011
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  日本機械学会2010年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価2011
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  横浜国立大学
- 年月日
  2011-03-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察2010
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  日本機械学会2010年度年次大会
- 発表場所
  名古屋工業大学
- 年月日
  2010-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTによるはんだマイクロ接合部における熱疲労損傷の評価2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第158回日本鉄鋼協会秋季講演大会シンポジウム論文集「階層的3D/4D解析によるミクロ組織の多様性の解明」
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTを応用したFBGA鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTを応用したFBGA鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察2009
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2009)
- 発表場所
  福岡大学
- 年月日
  2009-09-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[学会発表] 放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価2008
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男
- 学会等名
  第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, Vol. 18 (2008), pp. 291-294.
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂の3次元観察2008
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 発表場所
  東京大学
- 年月日
  2008-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価2008
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)
- 発表場所
  京都大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之
- 学会等名
  日本機械学会2007年度年次大会
- 発表場所
  関西大学
- 年月日
  2007-09-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] Application of Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Damage in Flip Chip Interconnects2007
- 著者名/発表者名
  Hiroyuki Tsuritani
- 学会等名
  InterPACK'07(The ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems)
- 発表場所
  Westin Bayshore Resort, Vancouver, Canada
- 年月日
  2007-07-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 高柳毅岡本佳之, 森孝男
- 学会等名
  Proc. Of Symposium on Microjoining and and Assembly Technology in Electronics Vol. 13 pp. 303-308
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,2007
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
- 学会等名
  日本機械学会 2007年度年次大会講演論文集 pp. 221-222
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[学会発表] ダイアタッチはんだ接合部における熱疲労き裂進展の放射光X線ラミノグラフィによる非破壊観察
- 著者名/発表者名
  釣谷浩之, 花村拓哉, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 星野真人, 上杉健太朗, 森孝男
- 学会等名
  第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京大学
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] 高剛性ラップジョイントせん断試験によるはんだ接合部の疲労き裂発生寿命評価
- 著者名/発表者名
  木下雅巧, 佐山利彦, 釣谷浩之, 岡本佳之, 森孝男
- 学会等名
  日本機械学会2014年度年次大会
- 発表場所
  東京電機大学
- 年月日
  2014-09-07 – 2014-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[学会発表] Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
- 著者名/発表者名
  Tsuritani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Hoshino, M., Uesugi, K., Hanamura, T., and Mori, T.
- 学会等名
  ASME InterPACK2015
- 発表場所
  San Francisco
- 年月日
  2015-07-06 – 2015-07-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560120

1. 上杉健太朗 (80344399)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 21件
2. 森孝男 (30275078)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 22件
3. 佐山利彦 (40416128)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 22件

釣谷 浩之 TSURITANI Hiroyuki

研究課題

研究成果

共同研究者

高信頼性電子機器のための放射光CT技術を基盤とした統合化ヘルスマネジメントの構築

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

放射光ＣＴを適用した総合的非破壊モニタリングによる実装基板の信頼性評価技術の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2016

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] 放射光X線CT装置によるフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Microjoints by Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography2007

著者名/発表者名

雑誌名

釣谷浩之 TSURITANI Hiroyuki