于 強  YU Qiang

Journal of Solid Mechanics and MaterialsEngineering

巻: Vol.4 ページ: 24-28

Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering

巻: Vo1.4 ページ: 24-28

Journal of Electronic Packaging(ASME JEP)

巻: 132

Journal of Electronic Packaging(ASME JEP), 132, Iss.3 Selected Paper(ThETA2)

巻: v6.132, N.3 ページ: 1-6

Proceedings of ASME IMECE2007

Proceedings of the THERMINIC 2007

ページ: 32-37

Proceedings of ASME InterPACK2007

Proceedings of ASME 2007 InterPack

Journal of Micromechanics and Microengineering 16・-

ページ: 1189-1194

Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering Vol.1, No.3

ページ: 322-331

110004071282

Proceedings of ASME IMECE2007

Proceedings of ASME InterPACK2007

Proceedings of Inter PACK 2007

Proceedings of the 2007 ASME IMECE2007

Microelectronics Reliability 48

ページ: 431-437

Proceedings of ASME InterPACK2007

Journal of Electronic Packaging 129・1

ページ: 71-75

Journal of Electronic Packaging Vol.129, No.1

ページ: 71-75

Proceedings of EMAP 2006

ページ: 658-666

Proceedings of ITherm 2006

ページ: 1024-1030

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing Vol.29, No.4

ページ: 259-264

JSME International Journal, Series A Vol.49, No.3

ページ: 397-402

110004999080

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 29・4

ページ: 259-264

Journal of Micromechanics and Microengineering Vol.16

ページ: 1189-1194

Proceedings of ITherm 2006

ページ: 900-905

エレクトロニクス実装学会誌 10・1

ページ: 52-61

110006152001

Proc. of the 10th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic System

ページ: 900-905

Proceedings of THERMINIC2006

ページ: 107-111

Proc. of the New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts

ページ: 103-110

Proceedings of EMAP 2006

ページ: 957-969

Proceedings of ITherm2006

ページ: 900-905

Proceedings of the 2006 ASME IMECE2006

Proceedings of ITherm2006

ページ: 1024-1030

自動車技術会No.06-06シンポジウム

ページ: 1-3

Proceedings of Therm 2006

ページ: 107-111

Transactions of the JSME Vol.71, No.706

ページ: 884-890

110004071282

日本機械学会論文集A編 71・710

ページ: 1285-1291

110004999080

電子情報通信学会論文誌C J88-C・11

ページ: 851-858

110003496097

Proc.of the International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems

ページ: 204-211

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging Vol.8, No.2

ページ: 108-115

110001845084

Materials Transactions 46・11

ページ: 2316-2321

10016868672

Review of Automotive Engineering 26・4

ページ: 439-446

IEICE Transactions on Electronics Vol.J88-C, No.11

ページ: 851-858

110003496097

Materials Transactions Vol.46, No.11

ページ: 2316-2321

10016868672

電子情報通信学会論文誌C Vol.J88-C・11

ページ: 851-858

110003496097

Key Engineering Materials 297-300

ページ: 1822-1827

エレクトロニクス実装学会誌 8・2

ページ: 108-115

110001845084

Materials Transactions 46・11

ページ: 2316-2321

10016868672

日本機械学会論文集(A編) 71・706

ページ: 884-890

Proceedings of the Pacific Rim/ASME International Intersociety Electronic & Photonic Packaging Conference (IPACK2005-73049)

ページ: 1-6

Key Engineering Materials Vols.297-300

ページ: 1822-1827

Key Engineering Materials 297-300

ページ: 1822-1827

日本機械学会論文集A編 71・706

ページ: 864-890

110004999024

Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

ページ: 343-349

110002489081

Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

ページ: 325-329

Proc.of the Asian Pacific Conference for Fracture and Strength (APCFS2004)

ページ: 103-103

Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

ページ: 523-528

材料別冊 第53巻・第8号

ページ: 850-855

110006266334

Proc.of the Third China-Japan-Korea Joint Symposium on Optimization of Structural and Mechanical Systems(CJK OSM3)

ページ: 239-244

Transactions of the JSME Vol.70, No.695

ページ: 953-961

110004998785

材料 53・8

ページ: 850-855

110006266334

Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

ページ: 336-342

J.Soc.Mat.Sci.Japan Vol.53, No.8

ページ: 850-855

110006266334

日本機械学会論文集(A編) 70・695

ページ: 953-961

110004998785

Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)

ページ: 192-198

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging Vol.7, No.2

ページ: 161-169

110002525974

エレクトロニクス実装学会誌 7-2

ページ: 161-169

110001235346

APCFS & ATEM'01

ページ: 935-940

InterPACK'01

ページ: 1-8

エレクトロニクス実装学会誌 4・3

ページ: 225-230

110001238806

日本機械学会論文集A編 67・660

ページ: 35-42

110002369928

材料別冊 50・4

ページ: 447-451

エレクトロニクス実装学会誌 4・7

ページ: 581-589

130004062879