安田清和 Yasuda Kiyokazu

研究者番号	00210253
その他のID	https://orcid.org/0000-0003-4998-1316
所属 (現在)	2024年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 講師
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2010年度: 名古屋大学, 大学院・工学研究科, 講師 2009年度 – 2010年度: 名古屋大学, 工学研究科, 講師 2009年度: 大阪大学, 工学研究科, 講師 2007年度 – 2008年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 講師 1999年度 – 2002年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 … もっと見る 1995年度 – 1996年度: 大阪大学, 工学部, 助手 1989年度 – 1993年度: 大阪大学, 工学部, 助手 1989年度: 大坂大学, 工学部, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者材料加工・処理 / 溶接工学 / 材料加工・処理研究代表者以外溶接工学 / 電子デバイス・機器工学 / 材料加工・処理 / マイクロ・ナノデバイス
キーワード	研究代表者 STM / マイクロ接合 / 微細加工 / 走査型トンネル顕微鏡 / Contact angle / Solderability / Surface mount / Solder paste / Reflow soldering / Wetting balance method … もっと見る / Micro soldering / Wettability / リフローソルダリング / 接触角 / ソルダビリティ / 表面実装 / ソルダペースト / リフローワルダリング / ウェッティングバランス法 / マイクロソルダリング / ぬれ性評価 / Silicon / Surface modification / Field evaporation / Scanning tunneling microscope / Microjoining / Microfabrication / 有機金属錯体 / マイクロクラスタ- / LB膜 / シリコン / 表面加工 / 電界蒸発 / 極微細接合 / 極微細加工 / 電子材料 / レプリケーション / 自己集積 / ナノ材料 / 材料加工・処理 / 高密度実装 / はんだ / 自己組織化 / 自己形成 / 表面張力 / ぬれ / 微細接続 / 微細接合 / マイクロ加工 / メゾスコピックラスター / 電解蒸発 … もっと見る研究代表者以外高精度位置決め / STS / STM / デバイス実装 / High Accurate Positioning / Surface Tension / Adhesion / Assembly of Optical Device / Device Asembly / Self-Alignment / Self-Organizing / 表面張力 / 樹脂接続 / 光素子実装 / セルフアライメント / 自己整合型実装 / loading control / TAB (Tape Automated Bonding) / pattern matching / binarizing / variance of gray level / separative viewing method / vision system / hight accurate positioning / シングルポイントTAB接合 / ステレオ視 / 高精度位置計測 / 視覚計測 / 超微細接合 / 加圧制御 / TAB接合 / パターンマッチング / 二値化 / 輝度分散値 / 視野分離撮像法 / 視覚システム / Adhesion Evaluation / microjoining / CVD process / Diamond Film / electrtoplating / Interconnection / 界面評価 / スクラッチ・テスト / 薄膜密着性評価方法 / CVD法 / トンネル電流特性 / めっきプロセス / STS分析 / 走査形トンネル顕微鏡 / 界面プロセス / 薄膜付着性評価法 / マイクロ接合 / 電子照射形CVD法 / ダイヤモンド薄膜 / 薄膜形成 / 界面接合プロセス / アンダーフィル / フリップチップ接合 / フリップチップ実装 / 粘性流体 / 溶融凝集 / 金属フィラー / 自己組織化 / 高密度実装 / スリットレ-ザ投光三角測量 / ハンドアイシステム / ハフ変換 / 楕円抽出 / 直線抽出 / 位置計測 / 知的複合視覚システム隠す

微細電子材料の自己集積レプリケーション現象の解明とその創発研究代表者
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2010
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  名古屋大学
電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2009
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  マイクロ・ナノデバイス
- 研究機関
  大阪大学
樹脂材料による光素子の3次元高精度自己整合型実装プロセスに関する研究
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・機器工学
- 研究機関
  大阪大学
動的ぬれモデルに基づく微細電子材料におけるぬれ性評価研究代表者
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  1999 – 2000
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
超微細接合のための高精度位置決め視覚とプロセスコントロールに関する研究
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  1995 – 1996
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
電界誘起によるメゾスコピック表面微細加工研究代表者
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  1993
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
電界蒸発機構による極微細接合・加工研究代表者
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  1991 – 1992
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学
マクロ視角とミクロ視角の協調による溶接ロボットの知的複合視角システムの研究開発
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  1989
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学
機能性薄膜の界面接合プロセスおよびその評価
- 研究代表者
  
  仲田周次
- 研究期間 (年度)
  1989 – 1991
- 研究種目
  
  一般研究(A)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学

すべて 2011 2010 2009 2008 2007

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Sn-Biはんだ粒子-シリコーン混合系による自己形成マイクロバンブの観察2011
- 著者名/発表者名
  雨森則人, 安田清和, 高井治
- 雑誌名
  
  第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 17
  
  ページ: 253-256
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[雑誌論文] Self-replicating process for micro interconnect array pattern using solder/polymer hybrid materials, Transactions on Components2011
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 雑誌名
  
  Packaging and Manufacturing technology (accepted)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[雑誌論文] Self-replicating process for micro interconnect array pattern using solder/polymer hybhd materials2011
- 著者名/発表者名
  Kiyokazu Yasuda
- 雑誌名
  
  Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
  
  巻: in press
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[雑誌論文] Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process2009
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Journal of Physics: Conference Series Vol.165
  
  ページ: 12047-12047
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  International Conference on Electronics Packaging 2009
  
  ページ: 939-942
- NAID
  130005469417
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響2009
- 著者名/発表者名
  大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会和文論文誌C Vol.J92-C,No.12
- NAID
  110007482158
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process2009
- 著者名/発表者名
  Kiyokazu Yasuda
- 雑誌名
  
  Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 3
  
  ページ: 1356-1362
- NAID
  130000147526
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[雑誌論文] Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process2009
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 雑誌名
  
  J.Solid Mechanics and Materials Engineering 3,12
  
  ページ: 1356-1362
- NAID
  130000147526
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[雑誌論文] Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process2008
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, M. Toya, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference No.C5.1
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム2008
- 著者名/発表者名
  大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 藤本公三
- 雑誌名
  
  14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronic
  
  ページ: 207-212
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係2008
- 著者名/発表者名
  戸屋正雄, 大田皓之, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- 雑誌名
  
  14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronics
  
  ページ: 201-206
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析2007
- 著者名/発表者名
  大田皓之, 戸屋正雄, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- 雑誌名
  
  第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
  
  ページ: 59-64
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamic2007
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima,, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Solid State Phenomena Vol.124-126
  
  ページ: 543-546
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] はんだ-高分子ハイブリッド材によるマイクロ接続のための自己形成プロセス2011
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  第25回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 発表場所
  横浜国立大学(横浜市)
- 年月日
  2011-03-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] はんだ-高分子ハイブリッド材によるマイクロ接続のための自己形成プロセス2011
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  第25回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 発表場所
  横浜国立大学(神奈川県)
- 年月日
  2011-03-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] 低融点はんだ-高分子混合系における巨視的自己形成プロセスの解析2010
- 著者名/発表者名
  雨森則人, 高井治, 安田清和
- 学会等名
  第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- 発表場所
  立命館大学(草津市)
- 年月日
  2010-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Micro Bump Formation by Self-Replication Method2010
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010)
- 発表場所
  Sapporo
- 年月日
  2010-05-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials2010
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  The 60th Electronic (3 Components & Technology Conference 2010 (ECTC2010)
- 発表場所
  Las Vegas
- 年月日
  2010-06-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication2010
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T2010)
- 発表場所
  Houston
- 年月日
  2010-10-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation2010
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  IEEE CPMT Symposium Japan (10th VLSI Packaging Workshop in Japan)
- 発表場所
  Tokyo
- 年月日
  2010-08-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Solder Filler Motion Driven by Surface Tension in Self-Organization Assembly Process2009
- 著者名/発表者名
  Kiyokazu Yasuda
- 学会等名
  ASMP2009 and RAMM2009
- 発表場所
  ペナン(マレーシア)
- 年月日
  2009-06-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009
- 著者名/発表者名
  (2)K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2009)
- 発表場所
  Kyoto
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects2009
- 著者名/発表者名
  K.Ohta, K.Fuiimoto, M.Matsushima, K.Yasuda
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009)
- 発表場所
  Kyoto
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process2008
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto
- 学会等名
  International Conference on Advanced Structural and Functional Materials Design
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2008-11-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] Effect of Fluxing Activation on the Format on of Bubbles in Self-Organization Joining2008
- 著者名/発表者名
  Kiyokazu Yasuda
- 学会等名
  8th International Welding Symposium
- 発表場所
  Kyoto
- 年月日
  2008-11-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] 可融金属微粒子含有樹脂による自己組織化導電性接着2008
- 著者名/発表者名
  安田清和
- 学会等名
  日本接着学会第46回年次大会
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2008-06-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Effect of Fluxing Activation on the Formation of Bubbles in Self-Organization Joining (invited)2008
- 著者名/発表者名
  Kiyokazu Yasuda, Masao Toya, Michiva Matsushima, Kozo Fuiimoto
- 学会等名
  The 8th International Welding Symposium
- 発表場所
  Kyoto
- 年月日
  2008-11-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20560671
[学会発表] Effect of Bubble Generation on Self-organization Joining2007
- 著者名/発表者名
  Kiyokazu Yasuda
- 学会等名
  The Second International Symposium on Smart Processing Technology
- 発表場所
  Osaka
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining2007
- 著者名/発表者名
  K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 学会等名
  The Second International Symposium on Smart Processing Technology
- 発表場所
  Osaka
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027

1. 藤本公三 (70135664)

共同の研究課題数: 9件

共同の研究成果数: 11件
2. 仲田周次 (90029075)

共同の研究課題数: 6件

共同の研究成果数: 0件
3. 岩田剛治 (30263205)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
4. 松嶋道也 (90403154)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 10件
5. 福本信次 (60275310)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

安田 清和 Yasuda Kiyokazu

研究課題

研究成果

共同研究者

微細電子材料の自己集積レプリケーション現象の解明とその創発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

樹脂材料による光素子の3次元高精度自己整合型実装プロセスに関する研究

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

動的ぬれモデルに基づく微細電子材料におけるぬれ性評価研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

超微細接合のための高精度位置決め視覚とプロセスコントロールに関する研究

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

電界誘起によるメゾスコピック表面微細加工研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

電界蒸発機構による極微細接合・加工研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

マクロ視角とミクロ視角の協調による溶接ロボットの知的複合視角システムの研究開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

機能性薄膜の界面接合プロセスおよびその評価

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Sn-Biはんだ粒子-シリコーン混合系による自己形成マイクロバンブの観察2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Self-replicating process for micro interconnect array pattern using solder/polymer hybrid materials, Transactions on Components2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Self-replicating process for micro interconnect array pattern using solder/polymer hybhd materials2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響2009

安田清和 Yasuda Kiyokazu