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Higurashi Eiji  日暮 栄治

… Alternative Names

HIGURASHI Eiji  日暮 栄治

日暮 英治  ヒグラシ エイジ

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Researcher Number 60372405
Other IDs
  • ORCIDhttps://orcid.org/0000-0002-7154-4203
Affiliation (Current) 2025: 東北大学, 工学研究科, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2023 – 2024: 東北大学, 工学研究科, 教授
2016 – 2018: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 准教授
2014 – 2015: 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授
2010 – 2013: 東京大学, 先端科学技術研究センター, 准教授
2006 – 2008: The University of Tokyo, Research Center for Advanced Science and Technology, Associate Professor … More
2006: 先端科学技術研究センター, 助教授
2005 – 2006: 東京大学, 先端科学技術研究センター, 助教授
2004: 東京大学, 大学院・工学系研究科, 助教授 Less
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Electron device/Electronic equipment / Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related / Composite materials/Surface and interface engineering / Electronic materials/Electric materials
Except Principal Investigator
Microdevices/Nanodevices / Material processing/treatments / Applied optics/Quantum optical engineering / Measurement engineering
Keywords
Principal Investigator
低温接合 / 常温接合 / 表面粗さ / 銀薄膜 / キャップ層 / 表面活性化接合 / 接合界面制御 / 表面処理 / プラズマ処理 / インジウムボール … More / 銅 / バンプ形成 / はんだペースト / 再酸化 / 還元処理 / 表面酸化膜 / インジウム / 水素ラジカル / Fast atom beam / Aluminum / Surface activation / Bonding / Gallium nitride / オーミックコンタクト / シリコン / 高速原子ビーム / アルミニウム / 表面活性化 / 接合 / 窒化ガリウム / 半導体レーザ / 高出力光素子 / 高放熱構造 / 金薄膜 / 熱抵抗 / 高出力半導体レーザ / 異種材料集積 / 中間層接合 / 直接接合 / はんだバンプ / 光集積 / 高密度実装 / 金錫 / バンプ / 水素プラズマ … More
Except Principal Investigator
表面活性化 / 常温接合 / nitrogen radical / ion irradiation / silicon direct bonding / wafer bonding / surfaace activation / room temperature bonding / low temperature bonding / plasma activation / 気密封止 / ガラス接合 / 表件活性化 / 酸素ラジカル / サファイア接合 / シリコン接合 / タンタル酸リチウム / 酸素プラズマ / 窒素ラジカル / イオン衝撃 / シリコン直接接合 / ウエハ接合 / 低温接合 / プラズマ活性化 / 集積化 / 実装 / 接合 / ウエファボンディング / BIB検出器 / ウェファボンディング / 遠赤外線 / テラヘルツ / 光熱駆動 / MEMS / 共振子 / 無電源 / 光ファイバ / センサ / 計測システム Less
  • Research Projects

    (9 results)
  • Research Products

    (163 results)
  • Co-Researchers

    (8 People)
  •  Creation of fundamental technology on room-temperature bonding through nano-interface controlPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      日暮 栄治
    • Project Period (FY)
      2023 – 2025
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Review Section
      Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related
    • Research Institution
      Tohoku University
  •  Controlling the indium oxide surface by hydrogen radical treatment and its applicationsPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Higurashi Eiji
    • Project Period (FY)
      2016 – 2018
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Composite materials/Surface and interface engineering
    • Research Institution
      The University of Tokyo
  •  Room-temperature bonding of compound semiconductors and its application to high heat dissipation structurePrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Higurashi Eiji
    • Project Period (FY)
      2013 – 2015
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      The University of Tokyo
  •  New Method for Room Temperature Bonding at Ambient Gas

    • Principal Investigator
      SUGA Tadatomo
    • Project Period (FY)
      2011 – 2013
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      The University of Tokyo
  •  Far-lnfrared BIB Detector Fabrication by Wafer-Bonding Technique

    • Principal Investigator
      DOI Yasuo
    • Project Period (FY)
      2010 – 2012
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Applied optics/Quantum optical engineering
    • Research Institution
      The University of Tokyo
  •  Sensing system using optical micromachine

    • Principal Investigator
      IWAOKA Hideto
    • Project Period (FY)
      2008 – 2010
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Measurement engineering
    • Research Institution
      Kanazawa Institute of Technology
  •  AuSn bumping process using hydrogen plasmaPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      HIGURASHI Eiji
    • Project Period (FY)
      2007 – 2008
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electron device/Electronic equipment
    • Research Institution
      The University of Tokyo
  •  Surface activated bonding of GaN and its application for optical devicesPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      HIGURASHI Eiji
    • Project Period (FY)
      2005 – 2006
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Electron device/Electronic equipment
    • Research Institution
      The University of Tokyo
  •  Wafer-scale MEMS Package by means of room temperature bonding

    • Principal Investigator
      SUGA Tadatomo
    • Project Period (FY)
      2004 – 2006
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
    • Research Field
      Microdevices/Nanodevices
    • Research Institution
      The University of Tokyo

All 2024 2023 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 Other

All Journal Article Presentation

  • [Journal Article] Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment2019

    • Author(s)
      Seongbin Shin, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Proc.of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

      Volume: 印刷中

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) Analysis of Oxidation Behavior of Hydrogen-radical-treated Cu Surfaces2019

    • Author(s)
      申盛斌, 日暮栄治, 古山洸太, 山本道貴, 須賀唯知
    • Journal Title

      IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines

      Volume: 139 Issue: 2 Pages: 38-39

    • DOI

      10.1541/ieejsmas.139.38

    • NAID

      130007587415

    • ISSN
      1341-8939, 1347-5525
    • Year and Date
      2019-02-01
    • Language
      Japanese
    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Short-term Re-oxidation Behavior of Copper after Hydrogen Radical Treatment2018

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, M. Yamamoto, and T. Suga
    • Journal Title

      第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES 2018) 論文集

      Volume: - Pages: 213-216

    • NAID

      130007731097

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Evaluation of hydrogen radical treatment for indium surface oxide removal and analysis of re-oxidization behavior2018

    • Author(s)
      Kohta Furuyama, Kazuyuki Yamanaka, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 57 Issue: 2S1 Pages: 02BC01-02BC01

    • DOI

      10.7567/jjap.57.02bc01

    • NAID

      210000148625

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] インジウムペーストの水素ラジカル処理による洗浄不要なバンプ作製2018

    • Author(s)
      古山洸太, 日暮栄治, 須賀唯知
    • Journal Title

      第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: - Pages: 173-174

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Hydrogen radical treatment for suppression of oxidation and contamination at copper surfaces2017

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga
    • Journal Title

      第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

      Volume: -

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Hydrogen radical treatment for suppression of oxidation and contamination at copper surfaces2017

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga
    • Journal Title

      The 8th Japan-China-Korea MEMS/NEMS with NANO KOREA 2017

      Volume: - Pages: 24-25

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Hydrogen radical treatment of printed indium solder paste for bump formation2017

    • Author(s)
      Kohta Furuyama, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)

      Volume: - Pages: 157-158

    • DOI

      10.1109/icsj.2017.8240140

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Hydrogen Radical Treatment for Surface Oxide Removal of Copper2017

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga
    • Journal Title

      2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

      Volume: - Pages: 72-72

    • DOI

      10.23919/ltb-3d.2017.7947468

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] Hydrogen Radical Treatment for Indium Surface Oxide Removal and Re-oxidation Behavior2017

    • Author(s)
      Kohta Furuyama, Kazuyuki Yamanaka, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

      Volume: - Pages: 65-65

    • DOI

      10.23919/ltb-3d.2017.7947461

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Journal Article] 紫外線リフレクタ集積化のためのアルミニウム/チタン/金多層膜を用いた常温ウェハ接合2016

    • Author(s)
      國宗豊、日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: なし Pages: 168-170

    • Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Room-temperature wafer bonding using Al/Ti/Au layers for integrated reflectors in the ultraviolet spectral region2016

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Yutaka Kunimune, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016)

      Volume: 印刷中

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高出力発光ダイオードの高放熱化のための超平滑な金薄膜を介した常温接合2016

    • Author(s)
      奥村拳、日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      2016年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集

      Volume: なし Pages: 641-642

    • NAID

      130005263998

    • Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Room-Temperature Gold-Gold Bonding Method Based on Argon and Hydrogen Gas Mixture Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Optoelectronic Device Integration2016

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada
    • Journal Title

      IEICE Trans. Electron.

      Volume: E99.C Issue: 3 Pages: 339-345

    • DOI

      10.1587/transele.E99.C.339

    • NAID

      130005131808

    • ISSN
      0916-8524, 1745-1353
    • Language
      English
    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Room temperature wafer bonding using an Al/Pt/Au layer for high-power UV LEDs2015

    • Author(s)
      Yutaka Kunimune, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Journal Title

      The 6th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Conference 2015

      Volume: なし Pages: 97-98

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高出力光デバイス応用をめざしたAr高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合2015

    • Author(s)
      奥村拳、日暮栄治、須賀唯知、萩原啓
    • Journal Title

      2015マイクロエレクトロニクスショー、アカデミックプラザ

      Volume: なし Pages: 1-6

    • Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Room-Temperature Wafer Bonding for High-Heat Dissipation Structure in High-Power Semiconductor Devices2015

    • Author(s)
      日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

      Volume: 18 Issue: 7 Pages: 463-468

    • DOI

      10.5104/jiep.18.463

    • NAID

      130005122229

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • Language
      Japanese
    • Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高放熱デバイス応用をめざした常温ウェハ接合2015

    • Author(s)
      日暮栄治、奥村拳、須賀唯知
    • Journal Title

      第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: なし Pages: 215-215

    • NAID

      130007492583

    • Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Surface activated bonding of GaAs and SiC wafers at room temperature for improved heat dissipation in high-power semiconductor lasers2015

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Ken Okumura, Kaori Nakasuji, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 54 Issue: 3 Pages: 030207-030207

    • DOI

      10.7567/jjap.54.030207

    • NAID

      210000144818

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 常温接合技術の最新動向と光デバイス応用2015

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      電子情報通信学会2015年ソサイエティ大会講演論文集

      Volume: なし

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術の最新動向2015

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      第10回電子デバイス実装研究委員会資料

      Volume: なし Pages: 49-56

    • Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] The Influence of Air Exposure Time on Bonding Strength in Au-Au Surface Activated Wafer Bonding2015

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara
    • Journal Title

      2015 International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2015)

      Volume: なし Pages: 448-451

    • DOI

      10.1109/icep-iaac.2015.7111055

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      電子情報通信学会2014年総合大会講演論文集

      Volume: なし

    • NAID

      130003385019

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高出力半導体レーザの高放熱構造をめざしたGaAs/SiC常温接合に関する研究2014

    • Author(s)
      日暮栄治、中筋香織、須賀唯知
    • Journal Title

      第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催)

      Volume: なし Pages: 1-5

    • NAID

      40020161268

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 低温接合技術に基づく異種材料集積技術とフォトニクス応用2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: なし Pages: 360-361

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Low-temperature GaAs/SiC wafer bonding with Au thin film for high-power semiconductor lasers2014

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Journal Title

      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

      Volume: なし Pages: 716-719

    • DOI

      10.1109/icep.2014.6826773

    • NAID

      130007428771

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Room-Temperature Wafer Bonding With Smooth Au Thin Film in Ambient Air Using Ar RF Plasma Activation2014

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Journal Title

      2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

      Volume: なし Pages: 26-26

    • DOI

      10.1109/ltb-3d.2014.6886165

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Room-Temperature GaAs/SiC Wafer Bonding With Au Thin Film for High Power Optical Devices2014

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Journal Title

      The 5th Japan-China-Korea MEMS/NEMS

      Volume: なし Pages: 56-57

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      電子情報通信学会2014年総合大会講演論文集

      Volume: なし

    • NAID

      130003385019

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Review of Low-temperature Bonding Technologies and Their Application in Optoelectronic Devices2014

    • Author(s)
      日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines

      Volume: 134 Issue: 6 Pages: 159-165

    • DOI

      10.1541/ieejsmas.134.159

    • NAID

      130004438740

    • ISSN
      1341-8939, 1347-5525
    • Language
      Japanese
    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Ar高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合2014

    • Author(s)
      奥村 拳、日暮 栄治、須賀 唯知、萩原 啓
    • Journal Title

      第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催)

      Volume: なし Pages: 1-6

    • NAID

      40020268047

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Miniaturized polarization sensors integrated with wire-grid polarizers2014

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Journal Title

      Proceeding of 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

      Volume: なし Pages: 376-379

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 高出力半導体レーザの高放熱化のための金薄膜を介したGaAs/SiC ウェハの低温接合2014

    • Author(s)
      奥村拳、日暮栄治、須賀唯知、萩原啓
    • Journal Title

      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: なし Pages: 132-133

    • NAID

      130007428771

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Journal Article] Surface Activated Bonding of Laser Diode Chips Using N2 Atmospheric-Pressure Plasma2013

    • Author(s)
      Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada
    • Journal Title

      Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)

      Volume: なし Pages: 60-63

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 大気圧プラズマで活性化したAuスタッドバンプによる半導体光素子の低温接合と光マイクロセンサ応用2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Journal Title

      Proceedings of 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in electronics”

      Volume: なし Pages: 425-430

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] シリコン/ゲルマニウム常温接合界面の特性評価2013

    • Author(s)
      佐々木優太・日暮栄治・須賀唯知
    • Journal Title

      2013年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集

      Volume: なし Pages: 159-160

    • NAID

      130005031647

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 低温接合技術で作製したワイヤグリッド偏光子集積型偏光センサ2013

    • Author(s)
      池田颯、日暮栄治、須賀唯知、小口寿明
    • Journal Title

      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: なし Pages: 277-278

    • NAID

      130007430015

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Room-Temperature Direct Bonding of GaAs and SiC Wafers for Improved Heat Dissipation in High-Power Semiconductor Lasers2013

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Kaori Nakasuji, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)

      Volume: なし Pages: 350-354

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] ワイヤグリッド偏光子を集積した小型偏光センサ2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、北島和典、須賀唯知、小口寿明
    • Journal Title

      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2013)

      Volume: なし Pages: 65-68

    • NAID

      130007887274

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 総論―低温接合技術とその応用2013

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      OPTRONICS

      Volume: 32 Pages: 72-77

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] N2大気圧プラズマによる表面活性化を用いた光素子の低温接合2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Journal Title

      2013年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集

      Volume: なし Pages: 161-162

    • NAID

      130005031648

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 大気圧プラズマを用いた低温固相接合による偏光検出器の開発2013

    • Author(s)
      日暮栄治、北島和典、山本道貴、須賀唯知、小口寿明
    • Journal Title

      2013年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

      Volume: なし Pages: 515-516

    • NAID

      130004661274

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術2013

    • Author(s)
      日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Journal Title

      精密工学会誌

      Volume: 79 Pages: 719-724

    • NAID

      130003385019

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Low-Temperature Bonding Technologies fbr Photonics Applications, ECS Transactions, Semiconductor Wafer Bonding l2:Science2013

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Journal Title

      Technology, and Applications

      Volume: voL50, no.7 Issue: 7 Pages: 351-362

    • DOI

      10.1149/05007.0351ecst

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] 低温接合技術に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用2013

    • Author(s)
      日暮栄治、澤田廉士、須賀唯知
    • Journal Title

      光技術コンタクト

      Volume: 51 Pages: 24-31

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 低温接合技術に基づく異種材料集積技術とフォトニクス応用2013

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

      Volume: なし Pages: 360-361

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 窒素大気圧プラズで活性化したAuバンプによる半導体レーザ素子の低温接合2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Journal Title

      第5回「集積化MEMSシンポジウム」(応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催)

      Volume: なし Pages: 1-4

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Low-Temperature Bonding Technologies for Photonics Applications2013

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Journal Title

      ECS Transactions, Semiconductor Wafer Bonding 12: Science, Technology, and Applications

      Volume: vol.50, no. 7 Pages: 351-362

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] GaAs/SiC常温直接ウェハ接合を用いた高出力レーザの高放熱構造に関する研究2013

    • Author(s)
      中筋香織、日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集

      Volume: なし Pages: 252-253

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article]2012

    • Author(s)
      S.Yamamoto, E.Higurashi, T.Suga, and R.Sawada, J.Micromech
    • Journal Title

      Microeng

      Volume: vol.22, no.5 Pages: 55026-55026

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 大気圧プラズマで活性化したAuスタッドバンプによる半導体レーザ素子の低温接合2012

    • Author(s)
      山本道貴,佐藤丈史,日暮栄治,須賀唯知,澤田廉士
    • Journal Title

      2012年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

      Volume: なし Pages: 759-760

    • NAID

      130004660912

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article]2012

    • Author(s)
      E.Higurashi, T.Fukunaga, and T.Suga
    • Journal Title

      IEEE Journal of Quantum Electronics

      Volume: vol.48, no.2 Pages: 182-186

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 低温接合技術と高機能センサへの応用2012

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Journal Title

      第196回有機エレクトロニクス材料研究会講演要旨集

      Volume: なし Pages: 1-8

    • NAID

      10030922078

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface2012

    • Author(s)
      Yuta Sasaki, Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
    • Journal Title

      Proceedings of the Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging, 1st IMAPS ALL Asia Conference (ICEP-IAAC2012), April 17-20, 2012, Tbkyo, Japan

      Volume: TD2-1 Pages: 254-258

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface2012

    • Author(s)
      Yuta Sasaki, Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
    • Journal Title

      Proceedings of the Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and lst IMAPS ALL Asia Conference(ICEP-IAAC 2012)

      Pages: 254-258

    • URL

      http://www.inemi.org/events/icep-iaac-2012

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] 低温接合技術と高機能センサへの応用2012

    • Author(s)
      日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      スマートプロセス学会誌

      Volume: 第1巻、第3号 Pages: 106-113

    • NAID

      10030922078

    • URL

      https://www.jstage.jst.go.jp/article/j

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces2012

    • Author(s)
      Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada
    • Journal Title

      Proceedings of IEEE CPMT (Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Symposium Japan

      Volume: なし Pages: 35-38

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Low-temperature bonding of GaN on Si using a nonalloyed metal Ohmic contact layer for GaN based heterogeneous devices2012

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Toru Fukunaga, Tadatomo Suga
    • Journal Title

      IEEE Journal of Quantum Electronics

      Volume: 48 Issue: 2 Pages: 182-186

    • DOI

      10.1109/jqe.2011.2170211

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] 低温接合技術と高機能センサヘの広用2012

    • Author(s)
      日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      スマートプロセス学会誌

      Volume: 第1巻、第3号 Pages: 106-113

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] Low-temperature hermetic packaging for microsystems using Au-Au surface-activated bonding at atmospheric pressure environment2012

    • Author(s)
      Shin-ichi Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada
    • Journal Title

      Journal of Micromechanics and Microengineering

      Volume: 22 Issue: 5 Pages: 055026-055026

    • DOI

      10.1088/0960-1317/22/5/055026

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Journal Article] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価2011

    • Author(s)
      佐々木優太、王農礒、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寳迫巌
    • Journal Title

      2011年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

      Pages: 39-39

    • NAID

      130004660542

    • URL

      http://rnavindLgo.jp/books/2012/09/000011291622.php

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価2011

    • Author(s)
      佐々木優太、工晨曦、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寶迫巖
    • Journal Title

      2011年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

      Pages: 39-39

    • NAID

      130004660542

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] 遠赤外線検出器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合2011

    • Author(s)
      日暮栄治、倉山竜二、王英輝、須賀唯知、澤山慶博、土井靖生、寳迫巌
    • Journal Title

      第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門)

      Pages: 328-333

    • URL

      http://jglobal.jst.go.jp/public/20090422/20110224161496269

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] Wafer-bonded Ge:Ga blocked-impurity-band far-infrared detectors, Proceedings of Infセared Millimeter and Terahertz Waves(IRMMW-THz)2010

    • Author(s)
      Sawayama, YりDoi, Y., Kurayama, R., Higurashi, E., Patrashin, M., Hosako,
    • Journal Title

      201035th International Conference on In-ared, Millimeter and Terahertz

      Pages: 1-2

    • DOI

      10.1109/icimw.2010.5612767

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Journal Article] 微細はんだ粒子を充填したシリコンモールドと水素ラジカルリフローを用いた微小はんだボール形成2009

    • Author(s)
      茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 13A-10

      Pages: 215-216

    • NAID

      130005469457

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Journal Article] Residue-free solder bumping using small AuSn particles by hydrogen radicals2009

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga
    • Journal Title

      IEICE Transactions on Electronics E92-C

      Pages: 247-251

    • NAID

      10026821130

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Journal Article] Residue-free solderbumping using small AuSn particlesby hydrogen radicals2009

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga
    • Journal Title

      IEICET ransactions on Electronics Vol.E92-C.No.2

      Pages: 247-251

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Journal Article] 微細AuSn はんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性2008

    • Author(s)
      茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
    • Journal Title

      第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 19B-21

      Pages: 257-258

    • NAID

      130004589261

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Journal Article] Surface Activated Bonding for GaN/Al and Electrical Characterization of Bonded Interface2008

    • Author(s)
      A. Kaneko, E. Higurashi, M. Akaike, T. Suga
    • Journal Title

      Proc. International Conference on Electronics Packaging (in press)

    • NAID

      130004589249

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] GaNとA1の表面活性化接合と接合界面の電気的特性評価2008

    • Author(s)
      金子明弘、日暮栄治、赤池正剛、須賀唯知
    • Journal Title

      第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集

      Pages: 235-236

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Vibrating Sensing System based on Optical Excitation and Detection using Optical Fiber2008

    • Author(s)
      H,Iwaoka, D.Chino, T.Ikehara, E.Higurashi
    • Journal Title

      Proceedings of INSS2008

      Pages: 97-98

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-20560404
  • [Journal Article] Surface activated bonding for GaN/Al and electrical characterization of bonded interface2008

    • Author(s)
      A. Kaneko, E. Higurashi, M. Akaike, T. Suga
    • Journal Title

      Proc. 22^<nd> JIEP Annual Meeting

      Pages: 235-236

    • NAID

      130004589249

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Surface Activated Bonding for GaN/Al and Electrical Characterization of Bonded Interface2008

    • Author(s)
      A. Kaneko, E. Higurashi, M. Akaike, T. Suga
    • Journal Title

      Proc. International Conference on Electronics Packaging (印刷中)

    • NAID

      130004589249

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Hydrogen radicalreflow characteristics of small AuSnparticles, Proc2008

    • Author(s)
      Daiske Chino, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 10-12

      Pages: 301-304

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Journal Article] Effect of SAB process on GaN surfaces for low temperature bonding2007

    • Author(s)
      T. Wakamatsu, T. Suga, M. Akaike, A. Shigetou, E. Higurashi
    • Journal Title

      Proc. of 6th International IEEE Conference on Polymersand Adhesives in Microelectronics and Photonics

      Pages: 41-44

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Room temperature GaN-GaAs direct bonding by argon-beam surfaceactivation2007

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Yuichiro Tokuda, Masatake Akaike, Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Proceedings of SPIE Vol. 6717

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Feasibility of SAB using Nano-adhesion Layer for Low Temperature GaN Wafer Bonding2007

    • Author(s)
      T. Suga, T. Wakamatsu, M. Akaike, A. Shigetou, E. Higurashi
    • Journal Title

      Proc. of Electronic Components and Technology Conference

      Pages: 1815-1818

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Room temperature GaN-GaAs direct bonding by argon-beam surface activation2007

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Yuichiro Tokuda, Masatake Akaike, and Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Proceedings of SPIE Vol.6717

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Effect of SAB process on GaN surfaces for low temperature bonding2007

    • Author(s)
      T. Wakamatsu, T. Suga, M. Akaike, A. Shigetou, E. Higurashi
    • Journal Title

      Proc. of 6th International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics

      Pages: 41-44

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Room temperature GaN-GaAs direct bonding by argon-beam surface activation2007

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Yuichiro Tokuda, Masatake Akaike, Tadatomo Suga
    • Journal Title

      Proceedings of SPIE Vol. 6717

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Journal Article] Feasibility of SAB using Nano-adhesion Layer for Low Temperature GaN Wafer Bonding2007

    • Author(s)
      T. Susa, T. Wakamatsu, M. Akaike, A. Shigetou, E. Higurashi
    • Journal Title

      Proc. of Electronic Components and Technology Conference

      Pages: 1815-1818

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17360155
  • [Presentation] 銀薄膜表面活性化接合のためのTiキャップ層による表面荒れの抑制2024

    • Author(s)
      蔡元昊,竹内魁,魚本幸,島津武仁,日暮栄治
    • Organizer
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K26154
  • [Presentation] Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding2023

    • Author(s)
      Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, and Eiji Higurashi
    • Organizer
      12th IEEE CPMT symposium Japan (ICSJ 2023)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23K26154
  • [Presentation] Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment2019

    • Author(s)
      Seongbin Shin, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Short-term Re-oxidation Behavior of Copper after Hydrogen Radical Treatment2018

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, M. Yamamoto, and T. Suga
    • Organizer
      第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES 2018)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] インジウムペーストの水素ラジカル処理による洗浄不要なバンプ作製2018

    • Author(s)
      古山洸太, 日暮栄治, 須賀唯知
    • Organizer
      第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Hydrogen radical treatment of printed indium solder paste for bump formation2017

    • Author(s)
      Kohta Furuyama, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Hydrogen Radical Treatment for Indium Surface Oxide Removal and Re-oxidation Behavior2017

    • Author(s)
      Kohta Furuyama, Kazuyuki Yamanaka, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Hydrogen radical treatment for suppression of oxidation and contamination at copper surfaces2017

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga
    • Organizer
      第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Hydrogen Radical Treatment for Surface Oxide Removal of Copper2017

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga
    • Organizer
      2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Hydrogen radical treatment for suppression of oxidation and contamination at copper surfaces2017

    • Author(s)
      S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, and T. Suga
    • Organizer
      The 8th Japan-China-Korea MEMS/NEMS with NANO KOREA 2017
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] 水素ラジカル処理によるインジウム表面酸化膜除去に関する研究2017

    • Author(s)
      古山洸太、山中和之、日暮栄治、須賀唯知
    • Organizer
      23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (Mate 2016)
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜会議センター、神奈川県横浜市
    • Year and Date
      2017-01-31
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] Introduction of hydrogen radical treatment for the removal of indium surface oxide2016

    • Author(s)
      Kohta Furuyama, Kazuyuki Yamanaka, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      The 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2016
    • Place of Presentation
      Sapporo Education and Culture Hall, Sapporo, Japan
    • Year and Date
      2016-09-21
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-16K06741
  • [Presentation] 高出力発光ダイオードの高放熱化のための超平滑な金薄膜を介した常温接合2016

    • Author(s)
      奥村拳、日暮栄治、須賀唯知
    • Organizer
      2016年度精密工学春季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      東京理科大学野田キャンパス、千葉県野田市
    • Year and Date
      2016-03-15
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 紫外線リフレクタ集積化のためのアルミニウム/チタン/金多層膜を用いた常温ウェハ接合2016

    • Author(s)
      國宗豊、日暮栄治、須賀唯知
    • Organizer
      第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      東京工業大学大岡山キャンパス、東京都目黒区
    • Year and Date
      2016-03-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Room-temperature wafer bonding using Al/Ti/Au layers for integrated reflectors in the ultraviolet spectral region2016

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Yutaka Kunimune, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016)
    • Place of Presentation
      Las Vegas, Nevada USA
    • Year and Date
      2016-05-31
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Heterogeneous integration based on low-temperature bonding for MEMS and sensors2015

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Organizer
      2015 International Symposium on Smart Sensor and its application in kitchen
    • Place of Presentation
      Guangdong, China
    • Year and Date
      2015-11-09
    • Invited / Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Room-temperature wafer bonding for integrated reflectors in UV region in miniaturized biomedical devices, International Conference on Bioelectronics, Biosensors, BioMedical Devices2015

    • Author(s)
      Yutaka Kunimune, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      BioMEMS/NEMS and Applications (Bio4Apps 2015)
    • Place of Presentation
      Kyushu University, Fukuoka, Japan
    • Year and Date
      2015-12-09
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 高出力光デバイス応用をめざしたAr高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合2015

    • Author(s)
      奥村拳、日暮栄治、須賀唯知、萩原啓
    • Organizer
      2015マイクロエレクトロニクスショー、アカデミックプラザ
    • Place of Presentation
      東京ビッグサイト、東京都江東区
    • Year and Date
      2015-06-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] The Influence of Air Exposure Time on Bonding Strength in Au-Au Surface Activated Wafer Bonding2015

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara
    • Organizer
      2015 International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2015)
    • Place of Presentation
      Kyoto Terrsa, Kyoto, Japan
    • Year and Date
      2015-04-14
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Low-temperature packaging technologies for optical microsystems2015

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Organizer
      17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2015)
    • Place of Presentation
      Marina Mandarin, Singapore
    • Year and Date
      2015-12-02
    • Invited / Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 常温接合技術の最新動向と光デバイス応用2015

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      電子情報通信学会2015年ソサイエティ大会
    • Place of Presentation
      東北大学川内北キャンパス、宮城県仙台市
    • Year and Date
      2015-09-08
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術の最新動向2015

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第10回電子デバイス実装研究委員会
    • Place of Presentation
      日本橋ライフサイエンスビルディング、東京都中央区
    • Year and Date
      2015-07-14
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Room temperature wafer bonding using an Al/Pt/Au layer for high-power UV LEDs2015

    • Author(s)
      Yutaka Kunimune, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Organizer
      The 6th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Conference 2015
    • Place of Presentation
      Xi’an, China
    • Year and Date
      2015-09-23
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 水素ラジカル処理したSnAgCuはんだのフラックスレス低温固相接合技術2014

    • Author(s)
      川合紘夢、日暮栄治、須賀唯知、岡田咲枝、萩原泰三
    • Organizer
      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      拓殖大学  文京キャンパス 東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      電子情報通信学会2014年総合大会
    • Place of Presentation
      新潟大学五十嵐キャンパス, 新潟
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      電子情報通信学会2014年総合大会
    • Place of Presentation
      新潟大学
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      日本学術振興会科学研究費「特別推進研究」終了報告シンポジウム「MEMSと実時間TEM観察によるナノメカニカル特性評価と応用展開」
    • Place of Presentation
      東京大学
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 低温接合技術で作製したワイヤグリッド偏光子集積型偏光センサ2014

    • Author(s)
      池田颯、日暮栄治、須賀唯知、小口寿明
    • Organizer
      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      拓殖大学  文京キャンパス 東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合技術に基づく異種材料集積技術とフォトニクス応用2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      拓殖大学  文京キャンパス 東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合技術に基づく異種材料集積技術とフォトニクス応用2014

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      拓殖大学
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Miniaturized polarization sensors integrated with wire-grid polarizers2014

    • Author(s)
      So Ikeda, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiaki Oguchi
    • Organizer
      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • Place of Presentation
      富山国際会場 富山
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 大気圧プラズマによる表面活性化を用いたAu-Au常温接合2014

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Organizer
      2014年度精密工学春季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      東京大学本郷キャンパス 東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Room-Temperature GaAs/SiC Wafer Bonding With Au Thin Film for High Power Optical Devices2014

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Organizer
      The 5th Japan-China-Korea MEMS/NEMS
    • Place of Presentation
      Seoul, Korea
    • Year and Date
      2014-07-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 高出力半導体レーザの高放熱化のための金薄膜を介したGaAs/SiC ウェハの低温接合2014

    • Author(s)
      奥村拳、日暮栄治、須賀唯知、萩原啓
    • Organizer
      第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      拓殖大学
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Low temperature GaAs/SiC wafer bonding for high-power semiconductor lasers2013

    • Author(s)
      H. Narusawa, K. Nakasuji, E. Higurashi and T. Suga
    • Organizer
      The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS 2013)
    • Place of Presentation
      Tohoku University
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Surface Activated Bonding of Laser Diode Chips Using N2 Atmospheric-Pressure Plasma2013

    • Author(s)
      Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada
    • Organizer
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)
    • Place of Presentation
      大阪国際会議場 大阪
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] ワイヤグリッド偏光子を集積した小型偏光センサ2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、北島和典、須賀唯知、小口寿明
    • Organizer
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2013)
    • Place of Presentation
      大阪大学 吹田キャンパス、 大阪
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 高出力半導体レーザの高放熱構造をめざしたGaAs/SiC常温接合に関する研究2013

    • Author(s)
      日暮栄治、中筋香織、須賀唯知
    • Organizer
      第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催)
    • Place of Presentation
      仙台国際センター
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] N2大気圧プラズマによる表面活性化を用いた光素子の低温接合2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Organizer
      2013年度精密工学春季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      東京工業大学 東京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] GaAs/SiC常温直接ウェハ接合を用いた高出力レーザの高放熱構造に関する研究2013

    • Author(s)
      中筋香織、日暮栄治、須賀唯知
    • Organizer
      第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      東北大学 川内北キャンパス 宮城県
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 大気圧プラズマを用いた低温固相接合による偏光検出器の開発2013

    • Author(s)
      日暮栄治、北島和典、山本道貴、須賀唯知、小口寿明
    • Organizer
      2013年度精密工学秋季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      関西大学千里山キャンパス 大阪
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Room-Temperature Direct Bonding of GaAs and SiC Wafers for Improved Heat Dissipation in High-Power Semiconductor Lasers2013

    • Author(s)
      Eiji Higurashi, Kaori Nakasuji, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)
    • Place of Presentation
      大阪国際会議場 大阪
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 窒素大気圧プラズで活性化したAuバンプによる半導体レーザ素子の低温接合2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Organizer
      第5回「集積化MEMSシンポジウム」(応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催)
    • Place of Presentation
      仙台国際センター 宮城県
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 大気圧プラズマで活性化したAuスタッドバンプによる半導体光素子の低温接合と光マイクロセンサ応用2013

    • Author(s)
      山本道貴、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Organizer
      19回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (Mate 2013)
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜 神奈川県
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Low-temperature solid-state solder bonding process using hydrogen radicals for MEMS packaging application2013

    • Author(s)
      Hiromu Kawai, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS 2013)
    • Place of Presentation
      東北大学 宮城県
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Low-Temperature Bonding Technologies for Photonics Applications2012

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Organizer
      12th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications, 222th Electrochemical Society Fall Meeting
    • Place of Presentation
      Honolulu, Hawaii, USA
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用2012

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第4回MEMS実装・パッケージングフォーラム(財団法人マイクロマシンセンター)
    • Place of Presentation
      東京ビックサイト(東京)
    • Year and Date
      2012-07-12
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] 大気圧プラズマで活性化したAuスタッドバンプによる半導体レーザ素子の低温接合2012

    • Author(s)
      山本道貴,佐藤丈史,日暮栄治,須賀唯知,澤田廉士
    • Organizer
      2012年度精密工学秋季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      九州工業大学 北九州市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用2012

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      社団法人日本オプトメカトロニクス協会光センシング技術部会平成24年度第1回技術部会
    • Place of Presentation
      機械振興会館(東京)
    • Year and Date
      2012-06-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] Mechanical and electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface2012

    • Author(s)
      Yuta Sasaki Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
    • Organizer
      Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and 1st IMAPS ALL Asia Conference
    • Place of Presentation
      Tokyo, Japan
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces2012

    • Author(s)
      Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada
    • Organizer
      IEEE CPMT (Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Symposium Japan
    • Place of Presentation
      都メッセ、 京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Low-Temperature Bonding Technologies for Photonics Applications2012

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Organizer
      12th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications, 222th Electrochemical Society Fall Meeting
    • Place of Presentation
      Hilton Hawaiian Village Hotel and Hawaii Convention Center (アメリカ)
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] 大気圧Au-Au表面活性化接合を用いた光マイクロシステムの低温気密パッケージング2012

    • Author(s)
      山本真一、日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Organizer
      第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    • Place of Presentation
      東京・タワーホール船堀
    • Year and Date
      2012-09-27
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface2012

    • Author(s)
      Yuta Sasaki, Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
    • Organizer
      Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and lst IMAPS ALL Asia Conference
    • Place of Presentation
      Tokyo,Japan
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces2012

    • Author(s)
      Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada
    • Organizer
      IEEE CPMT (Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Symposium Japan
    • Place of Presentation
      都メッセ、京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用2012

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第196回有機エレクトロニクス材料研究会
    • Place of Presentation
      早稲田大学研究開発センター(東京)
    • Year and Date
      2012-10-05
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] Low-Temperature Bonding Technologies fbr Photonics Applications2012

    • Author(s)
      Eiji Higurashi
    • Organizer
      12th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding:Science, Technology and ApPlications,222th Electrochemical Society Fall Meeting
    • Place of Presentation
      Hilton Hawaiian Village Hotel and Hawaii Convention Center(アメリカ)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価2011

    • Author(s)
      佐々木優太、王農礒、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寳迫巌
    • Organizer
      2011年度精密工学秋季大会
    • Place of Presentation
      金沢大学
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] 低温接合と光マイクロデバイス応用2011

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第190回有機エレクトロニクス材料研究会
    • Place of Presentation
      早稲田大学(東京都新宿区西早稲田)
    • Year and Date
      2011-10-14
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合による異種材料集積技術と光マイクロセンサへの応用2011

    • Author(s)
      日暮栄治、須賀唯知、澤田廉士
    • Organizer
      2011年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会
    • Place of Presentation
      北海道大学(北海道札幌市)
    • Year and Date
      2011-09-15
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価2011

    • Author(s)
      佐々木優太、王晨曦、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寶迫巌
    • Organizer
      2011年度精密工学秋季大会
    • Place of Presentation
      金沢大学(石川県)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] 遠赤外線検出器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合2011

    • Author(s)
      日暮栄治、倉山竜二、王英輝、須賀唯知、澤山慶博、上井靖生、寳迫巌
    • Organizer
      第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門)
    • Place of Presentation
      東京・タワーホール船堀
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] 低温接合技術とマイクロセンサのチップサイズパケージングへの応用技術2011

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      センシング技術応用研究会第177回研究会例会
    • Place of Presentation
      オムロン野洲事業所(滋賀県野洲市)
    • Year and Date
      2011-11-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 遠赤外線検川器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合2011

    • Author(s)
      日暮栄治、倉山竜二、王英輝、須賀唯知、澤山慶博、土井靖生、寳迫巌
    • Organizer
      第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門)
    • Place of Presentation
      東京・タワーホール船堀
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • [Presentation] 微細はんだ粒子を充填したシリコンモールドと水素ラジカルリフローを用いた微小はんだボール形成2009

    • Author(s)
      茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
    • Organizer
      第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
    • Place of Presentation
      関東学院大学
    • Year and Date
      2009-03-13
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Presentation] Hydrogen radical reflow characteristics of small AuSn particles2008

    • Author(s)
      Daiske Chino, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga
    • Organizer
      International Conference on Electronics Packaging 2008 (ICEP 2008)
    • Place of Presentation
      東京ビッグサイト
    • Year and Date
      2008-06-11
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Presentation] 微細AuSnはんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性2008

    • Author(s)
      茅野大祐, 日暮栄治, 須賀唯知
    • Organizer
      第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
    • Place of Presentation
      東京大学
    • Year and Date
      2008-03-19
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Presentation] 微細AuSn はんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性2008

    • Author(s)
      茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
    • Organizer
      第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
    • Place of Presentation
      東京大学
    • Year and Date
      2008-03-19
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Presentation] Vibrating Sensing System based on Optical Excitation and Detection using Optical Fiber2008

    • Author(s)
      H,Iwaoka, D.Chino, T.Ikehara,E.Higurashi
    • Organizer
      INSS2008
    • Place of Presentation
      石川県金沢市市民文化ホール
    • Year and Date
      2008-06-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-20560404
  • [Presentation] Hydrogen radicalreflow characteristics of small AuSnparticles2008

    • Author(s)
      Daiske Chino, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
    • Organizer
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • Place of Presentation
      東京ビッグサイト
    • Year and Date
      2008-06-11
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560337
  • [Presentation] マイクロシステムにおける接合・実装技術の最新動向

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      精密工学会中国四国支部(香川地区)講習会
    • Place of Presentation
      香川大学工学部 香川県
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] Ar高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合

    • Author(s)
      奥村 拳、日暮 栄治、須賀 唯知、萩原 啓
    • Organizer
      第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催)
    • Place of Presentation
      くにびきメッセ(島根県松江市)
    • Year and Date
      2014-10-20 – 2014-10-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Room-Temperature Wafer Bonding With Smooth Au Thin Film in Ambient Air Using Ar RF Plasma Activation

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Organizer
      2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
    • Place of Presentation
      Tokyo, Japan
    • Year and Date
      2014-07-15 – 2014-07-16
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] マイクロシステムにおける接合・実装技術の最新動向

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      精密工学会中国四国支部(香川地区)講習会
    • Place of Presentation
      香川大学
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Room-temperature wafer bonding with smooth Au thin film for thermal management of high-power semiconductor lasers

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara
    • Organizer
      The 3rd Singapore-Japan Research Exchange Seminar
    • Place of Presentation
      National University of Singapore, Singapore
    • Year and Date
      2014-12-08 – 2014-12-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 低温接合に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      社団法人日本オプトメカトロニクス協会光センシング技術部会平成24年度第1回技術部会
    • Place of Presentation
      (社)日本オプトメカトロニクス協会 東京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      マイクロマシン/MEMS展 第4回MEMS実装・パッケージングフォーラム(財団法人マイクロマシンセンター)
    • Place of Presentation
      東京ビックサイト 東京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 高放熱デバイス応用をめざした常温ウェハ接合

    • Author(s)
      日暮栄治、奥村拳、須賀唯知
    • Organizer
      第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      東京大学 本郷キャンパス
    • Year and Date
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] Low-temperature GaAs/SiC wafer bonding with Au thin film for high-power semiconductor lasers

    • Author(s)
      Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Kei Hagiwara
    • Organizer
      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • Place of Presentation
      Toyama, Japan
    • Year and Date
      2014-04-23 – 2014-04-25
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289085
  • [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      第196回有機エレクトロニクス材料研究会
    • Place of Presentation
      早稲田大学 東京都
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      日本学術振興会科学研究費「特別推進研究」終了報告シンポジウム「MEMSと実時間TEM観察によるナノメカニカル特性評価と応用展開」
    • Place of Presentation
      東京大学生産技術研究所,東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23246125
  • [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用

    • Author(s)
      日暮栄治
    • Organizer
      マイクロマシン/MEMS展 第4回MEMS実装・パッケージングフォーラム(財団法人マイクロマシンセンター)
    • Place of Presentation
      東京ビックサイト(東京)
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22360025
  • 1.  SUGA Tadatomo (40175401)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 37 results
  • 2.  IWAOKA Hideto (70440485)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results
  • 3.  DOI Yasuo (70292844)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 11 results
  • 4.  HOSAKO Iwao (00359069)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 12 results
  • 5.  SHIMATSU Takehito (50206182)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 6.  HOWLADER Matiar R (40334354)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 7.  AKAIKE Masatake (50150959)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 11 results
  • 8.  竹内 魁 (20896716)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 2 results

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