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小柳 光正  Koyanagi Mitsumasa

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 60205531
その他のID
外部サイト
所属 (現在) 2025年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2022年度 – 2023年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授
2016年度 – 2017年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授
2010年度 – 2015年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 教授
2009年度: 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授
2007年度: 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 … もっと見る
2006年度: 東北大学, 大学院工学研究科, 教授
1997年度 – 2005年度: 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授
1998年度: 東北大学, 工学研究科, 教授
1994年度 – 1997年度: 東北大学, 工学部, 教授
1992年度 – 1993年度: 広島大学, 集積化システム研究センター, 教授 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
電子デバイス・機器工学 / 電子デバイス・電子機器 / 理工系
研究代表者以外
電子デバイス・電子機器 / 応用物理学一般 / 中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 医用システム / 眼科学 / 複合集積システム / 計算機科学 / 電子デバイス・機器工学 / 理工系
キーワード
研究代表者
光インターコネクション / 並列処理 / システムオンチップ / ウェーハ張り合わせ / 光導波路 / 並列処理システム / Optical Interconnection / Wafer Level Integration / Parallel Processing / マイクロバンプ … もっと見る / ウエーハ張り合わせ技術 / ウエーハレベルインテグレーション / ウェーハ張り合わせ技術 / LSI集積化技術 / 半導体技術 / システム オン チップ / ウェーハレベルインテグレーション / 3次元積層技術 / 極微細結晶粒 / CMOSメモリ / 室温動作 / マルチチャネル / クーロンブロッケード / 単電子メモリ / 単電子素子 / 大規模集積回路 / 極微細半導体素子 / デバイスシミュレーション / バスボトルネック / スマートセンサ情報システム / 半導体物性 / 先端機能デバイス / 電子デバイス・機器 / High Speed Data Transfer / Parallel Processing System / Optical Wave Guide / Wafer Bonding / Three-Dimensional Integration / Multiport Shared Memory / Three-Dimensionally Stacked Processor / 高速データ転送 / ウェーハ貼り合わせ / 三次元積層化技術 / マルチポート共有メモリ / 三次元積層型プロセッサ / Large Scale Integration Technology / Semiconductor Technology / Micro-Bump / Wafer Bonding Technology / System on Chip / Optical Waveguide / LSI / Semiconductor / Memory / System on a Chip / Three Dimensional Integration / メモリー / 3次元集積化技術 / WAFER BONDING / 3D INTEGRATION / PARALLEL PROCESSING / NEURAL NETWORK / ASSOCIATION / LEARNING / REAL-TIME / IMAGE PROCESSING / 三次元積層技術 / 張り合わせ技術 / ニューラルネットワーク / 連想機能 / 学習機能 / リアルタイム / 視覚情報処理 / ULSI / Deca-nano device / Device Simulation / Parallel Monte Carlo Analysis / Bus Bottle Neck / High Speed parallel Computing System / Three Dimensional Integrated Shard Memory / Three Dimensional Integration Technology / 並列モンテカルロ解析 / 超高速並列処理システム / 3次元集積型実共有メモリ / 光電子集積システム・オン・チップ / シリコン貫通配線 / スーパーチップ / 光電子集積化 / 三次元集積化 / セルフアセンブリー / グラフォアセンブリー / 積層型画像処理チップ / 電流モードFFT LSI / 並列型SIMF / SS-CDMA / 三次元システムインパッケージ / 時分割全二重通信 / 0.18um CMOSプロセス / オールディジタルモデム / 超並列パイプライン / 積層化画像処理チップ / 三次元集積化技術 / 融合素子 / SOI / イメージセンサ / 液晶表示素子 / スマートピクセル / 画像処理 / 多層実装 / モンテカルロ解析 / 光ラムバス・メモリ / 光受動素子 / マイクロボンディング / 3次元積層化 / 3次元光結合メモリ / 3次元光結合プロセッサ / 光結合 / 連想メモリ / マルポートメモリ / 3次元LSI … もっと見る
研究代表者以外
人工網膜 / 三次元集積回路 / LSI / FPGA / マイクロマシン / 半導体 / 実装技術 / 集積回路 / 3次元集積化技術 / フレキシブル集積 / 垂直配線 / システムインテグレーション / 実装工学 / 3D-IC / TSV / FHE / フレキシブルインターコネクト / 半導体実装工学 / Cuピラー / アセンブリ / チップレット / マストランスファー / 半導体パッケージング工学 / 表面張力 / 貫通配線 / 微小コンポーネント / 自己組織化実装 / ナノアセンブリ / 人間医工学 / 人工視覚 / 生体医工学 / 医用システム / rabbits / three dimensional stacked technology / retinal degeneration / retinal prosthesis / ウサギ / 三次元積層化技術 / 網膜変性 / Semiconductor / Parallel Processing / Image Processing / Reconfigurable Logic / Packaging / Three Dimensional Integration Technology / Biologically Inspired System / Neuromorphic System / Vision Chip / 半導体技術 / 並列処理 / Reconfiguration / 画像処理 / Volume Rendering / Memory / Brain Models / Neural Networks / Computer Graphics / Instruction-Level Parallel Processing / Computer Architecture / ボリュームレンダリング / 記憶 / 脳モデル / ニューラルネットワーク / コンピュータグラフィックス / 命令レベル並列処理 / コンピュータアーキテクチャ / Three-dimensinal machining / Distributed machine / Flexible machine / Micro motion system / Active catheter / Micromachining / Micromachine / Microactuator / 文体的微細加工 / 能動力カテーテル / 分布型機械 / マイクロマシ-ニング / 立体的微細加工 / 分布垂機械 / 柔構造機械 / マイクロ運動システム / 能動カテーテル / マイクロマシニング / マイクロアクチュエータ / Motion vector / Adaptive storage time / Image data compression / Computational sensor / High dielectric constant C / Vision chip / Image processing system / 3D integration / 3次元配線 / 低消費電力化 / 条件読み出し方式 / 微細素子のエネルギー限界 / シリコンウェーハ積層技術 / 4進木構造画像センサー / 情報圧縮センサー / コンピュテ-ショナルセンサ / 動きベクトル検出 / 適応蓄積時間 / 画像圧縮 / コンピュテーショナルセンサ / 高誘電率薄膜キャパシタ / ビジョンチップ / 画像処理システム / 3次元積層化 / 高次視覚処理 / 3次元集積回路 / 半導体神経工学 / 視覚情報処理 / 複合ウェハ / ヘテロCMOSトランジスタ / セルフアセンブリー張り合わせる / 複合Siウェハ / セルフアセンブリー張り合わせ / ヘテロCMOSトランジスタ / 複合Siウェハ / Charge Injection Capacity / Cyclic Voltammetry / 生体適合性 / EEP / 埋め込み術式 / ラプラシアンフィルタ / 低消費電力 / 医用マイクロ・ナノシステム / システムオンチップ / 微細接続 / 流体 / マイクロ・ナノデバイス / 自己組織化 / インターコネクト・パッケージのシステム化・応用 / 蓄積電荷量 / フォトン / イオンエネルギー / オンウエハーモニタリング / モニタリング / 薄膜堆積 / 微細加工 / 側壁導電性 / 電子エネルギー分布 / イオンエネルギー分布 / センサー / 光照射損傷 / プラズマプロセス / オンウエハモニタリング / 医工学 / 医療 / 義眼 / 人工眼 / 高選択異方性エッチング / 不純物拡散 / in-situ不純物ドーピング / CVD低温選択成長 / 高精度エッチング / 不純物ドーピング / 選択成長 / CVD / HBT / MOS / SiGeC / SiGe 隠す
  • 研究課題

    (28件)
  • 研究成果

    (334件)
  • 共同研究者

    (50人)
  •  ホリスティック実装工学の開拓:微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案

    • 研究代表者
      福島 誉史
    • 研究期間 (年度)
      2022 – 2024
    • 研究種目
      挑戦的研究(開拓)
    • 審査区分
      中区分21:電気電子工学およびその関連分野
    • 研究機関
      東北大学
  •  三次元ヘテロ集積化技術を用いた積層型立体画像センサーLSIの開発研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発

    • 研究代表者
      田中 徹
    • 研究期間 (年度)
      2015 – 2017
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      医用システム
    • 研究機関
      東北大学
  •  高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システムの研究

    • 研究代表者
      田中 徹
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2014
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  複合Siウェハを用いた高性能・低電力ヘテロCMOSトランジスタの開発

    • 研究代表者
      李 康旭
    • 研究期間 (年度)
      2011 – 2013
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  眼球内埋め込み用低電力三次元積層型人工網膜システムの研究

    • 研究代表者
      田中 徹
    • 研究期間 (年度)
      2010 – 2011
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  グラフォアセンブリーによる三次元積層型光電子集積システム・オン・チップ研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      2009 – 2013
    • 研究種目
      基盤研究(S)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  自己組織化による異種デバイス混載積層型チップの創製

    • 研究代表者
      福島 誉史
    • 研究期間 (年度)
      2007 – 2009
    • 研究種目
      若手研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  ケーブルを用いない1チップ型人工網膜の臨床応用へ向けた基礎研究

    • 研究代表者
      富田 浩史
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      眼科学
    • 研究機関
      東北大学
  •  三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      2003 – 2007
    • 研究種目
      基盤研究(S)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東北大学
  •  人に移植可能な1チップ薄膜化人工眼の開発

    • 研究代表者
      栗野 浩之
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2004
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  超高精度プラズマプロセス用オンウエハーモニタリングシステムの構築

    • 研究代表者
      寒川 誠二
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2003
    • 研究種目
      萌芽研究
    • 研究分野
      応用物理学一般
    • 研究機関
      東北大学
  •  超機能化ヒューマン・インターフェース画像処理・ワイヤレス情報端末チップ創製研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2003
    • 研究種目
      特定領域研究
    • 審査区分
      理工系
    • 研究機関
      東北大学
  •  ウェーハスケール光導波路結合型ダイナミックニューラルネットワークシステム研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      2000 – 2002
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  ホメオティック遺伝子の概念を用いた3次元集積化FPGAの動的再構成の研究

    • 研究代表者
      栗野 浩之
    • 研究期間 (年度)
      2000 – 2001
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      複合集積システム
    • 研究機関
      東北大学
  •  人工IV族半導体極微細構造を用いた超高速光・電子デバイスの開発

    • 研究代表者
      室田 淳一
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2003
    • 研究種目
      特定領域研究
    • 審査区分
      理工系
    • 研究機関
      東北大学
  •  キュービックインテグレーション技術を用いたウェーハスケール並列処理システムの試作研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1999 – 2001
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  室温で高速動作可能なCMOS融合型マルチ単電子メモリ研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1998
    • 研究種目
      特定領域研究(A)
    • 研究機関
      東北大学
  •  脳構造化スーパーコンピュータの高度アーキテクチャに関する研究

    • 研究代表者
      中村 維男
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 1999
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      計算機科学
    • 研究機関
      東北大学
  •  室温で高速動作可能なマルチ単電子メモリ研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1997
    • 研究種目
      重点領域研究
    • 研究機関
      東北大学
  •  学習機能を有する積層型マイクロ視角情報処理システム研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1997 – 1999
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  3次元集積型実共有メモリを用いた超高速並列処理システムの試作研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1996 – 1998
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  イメージセンサと液晶表示素子を一体化した即時画像処理システム研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1996
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  二次元情報即時処理システム

    • 研究代表者
      浅田 邦博
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1998
    • 研究種目
      重点領域研究
    • 研究機関
      東京大学
  •  分布したアクチュエータで柔らかく動くマイクロ運動システム

    • 研究代表者
      江刺 正喜 (江刺 正善)
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1997
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      応用物理学一般
    • 研究機関
      東北大学
  •  超高速光バスを有するモンテカルロ解析専用並列処理システムの試作研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1994 – 1995
    • 研究種目
      試験研究(B)
    • 研究分野
      電子デバイス・機器工学
    • 研究機関
      東北大学
  •  光インターコネクションを有する3次元光電子集積回路と超並列演算システム研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1993
    • 研究種目
      重点領域研究
    • 研究機関
      広島大学
  •  光インターモネクションを有する3次元光電子集積回路と超並列演算システム研究代表者

    • 研究代表者
      小柳 光正
    • 研究期間 (年度)
      1992
    • 研究種目
      重点領域研究
    • 研究機関
      広島大学

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すべて 雑誌論文 学会発表 図書 産業財産権

  • [図書] 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications2018

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka
    • 総ページ数
      217
    • 出版者
      CRC Press
    • ISBN
      9781138710399
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [図書] Three Dimensional Integration of Semiconductors Processing Materials and Applications2015

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, M. Koyanagi
    • 総ページ数
      408
    • 出版者
      Springer
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [図書] Handbook of 3D Integration, Vol.3, 3D Process technology2014

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka, 他
    • 総ページ数
      280
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] Handbook of 3D Integration Volume 3: 3D Process Technology, 執筆担当部分:Chapter 6.6, “Via Reveal and Backside Processing” (in press)2014

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 総ページ数
      280
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] Handbook of Wafer Bonding2011

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi(分担執筆)
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] Handbook of Wafer Bonding2011

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi, 他
    • 総ページ数
      450
    • 出版者
      Wiley-VCH
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] Untra-thin Chip Technology and Application, Chapter III-11, " 3D Technology Using Ultra-Thin Chips"2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi, 他
    • 総ページ数
      467
    • 出版者
      Springer
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] Untra-thin Chip Technology and Application (Editor : J.N.Burghartz), Chapter III-11, "3D-IC Technology Using Ultra-Thin Chips2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi
    • 出版者
      Springer
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] Materials and technologies for 3-D Integration2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi(Co-editor/Author)
    • 総ページ数
      273
    • 出版者
      Material Research Society
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [図書] M&E(自己組織化によるウェハレベル三次元集積化技術, 36(1))2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [図書] 3次元システムインパッケージと材料技術バイオエレクトロニクスへの応用2007

    • 著者名/発表者名
      小柳光正、田中徹、富田浩史
    • 総ページ数
      20
    • 出版者
      (株)シーエムシー出版
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17390465
  • [図書] 「最先端半導体パッケージ技術のすべて(分担執筆)」2007

    • 著者名/発表者名
      小柳 光正
    • 出版者
      工業調査会
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [図書] 「新改版 表面科学の基礎と応用(分担執筆)」2004

    • 著者名/発表者名
      小柳 光正
    • 出版者
      NTS出版
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] 3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration2017

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Akihiro Noriki, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Koji Kiyoyama, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 64 号: 7 ページ: 2912-2918

    • DOI

      10.1109/ted.2017.2705562

    • 査読あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [雑誌論文] Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration2017

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 64 号: 12 ページ: 5065-5072

    • DOI

      10.1109/ted.2017.2767598

    • 査読あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [雑誌論文] 半導体ウエハへの三次元配線加工:TSVと狭ピッチ電極を中心に2016

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、李康旭、田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      表面技術

      巻: 67 ページ: 414-420

    • NAID

      130005875872

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [雑誌論文] Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration2016

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 75 号: 9 ページ: 285-290

    • DOI

      10.1149/07509.0285ecst

    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [雑誌論文] 三次元集積用テンポラリー接着剤の特性とウエハエッジの影響2016

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、マリアッパン ムルゲサン、裵志哲、李相勲、李康旭、 田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      電子情報通信学会誌C

      巻: J99-C ページ: 493-500

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [雑誌論文] Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC2016

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 55 号: 4S ページ: 04EC07-04EC07

    • DOI

      10.7567/jjap.55.04ec07

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [雑誌論文] Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC2016

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 55 号: 4S ページ: 04EC03-04EC03

    • DOI

      10.7567/jjap.55.04ec03

    • NAID

      210000146283

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [雑誌論文] Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, Hisashi Kino, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee , Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Micromachines

      巻: 7 号: 10 ページ: 184-184

    • DOI

      10.3390/mi7100184

    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246, KAKENHI-PROJECT-15K14139
  • [雑誌論文] Impact of Chip-Edge Structures on Alignment Accuracies of Self-Assembled Dies for Microelectronic System Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Journal of Microelectromechanical Systems

      巻: 25 号: 1 ページ: 91-100

    • DOI

      10.1109/jmems.2015.2480787

    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [雑誌論文] Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE Electron Device Letters

      巻: 37 号: 1 ページ: 81-83

    • DOI

      10.1109/led.2015.2502584

    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [雑誌論文] Applications of three-dimensional LSI2015

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      MRS BULLETIN

      巻: 40 号: 3 ページ: 242-247

    • DOI

      10.1557/mrs.2015.33

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [雑誌論文] Recent progress in 3D integration technology2015

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEICE Electronics Express

      巻: 12 号: 7 ページ: 20152001-20152001

    • DOI

      10.1587/elex.12.20152001

    • NAID

      130005063774

    • ISSN
      1349-2543
    • 言語
      英語
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [雑誌論文] Highly Dependable 3-D Stacked Multicore Processor System Module Fabricated Using Reconfigured Multichip-on-Wafer 3-D Integration Technology2014

    • 著者名/発表者名
      K.-W. Lee, H. Hashimoto, M. Onishi, Y. Sato, C. Nagai, M. Murugesan, J.-C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest

      巻: - ページ: 669-672

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [雑誌論文] Reconfigured-Wafer-to-Wafer 3D Integration Using Parallel Self-Assembly of Chips With Cu-SnAg Microbumps and a Nonconductive Film2014

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea, Hisashi Kino, Chisato Nagai, Mariappan Murugesan, Hideto Hashiguchi, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: Vol.61, No.2 号: 2 ページ: 533-539

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2294831

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [雑誌論文] Deteriorated Device Characteristics in 3D-LSI Caused by Distorted Silicon Lattice2014

    • 著者名/発表者名
      Mariappan Murugesan,Yasuhiko Imai,Shigeru Kimura, Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea,Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 61 号: 2 ページ: 540-546

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2295463

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060, KAKENHI-PROJECT-25820133
  • [雑誌論文] Analysis of Local Bending Stress Effect on CMOS Performance Fabricated in Thinned Si Chip for Chip-to-Wafer 3D Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Ji Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang, Wook Lee,Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 52

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [雑誌論文] 3D Integration Technologies Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013

    • 著者名/発表者名
      T.Fukusima, H.Hashiguchi, J.Bea, M.Mururesan, K-W.Lee, T.Tanaka, and M.Koyanagi
    • 雑誌名

      Proc.of IEEE 63rd ECTC

      巻: VOL.63 ページ: 58-63

    • DOI

      10.1109/ectc.2013.6575550

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proc. of IEEE 63rd ECTC

      巻: 63 ページ: 891-896

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics (JJAP)

      巻: 52 号: 4S ページ: 04CB09-04CB09

    • DOI

      10.7567/jjap.52.04cb09

    • NAID

      210000141985

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2280273

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146, KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [雑誌論文] Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional- Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three- Dimensional LSI2012

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kangwook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE ELECTRON DEVICES LETTERS

      巻: Vol.33 号: 2 ページ: 221-223

    • DOI

      10.1109/led.2011.2174608

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [雑誌論文] New Chip -to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M.Koyanagi
    • 雑誌名

      2012 IEEE International Electron Devices Meeting Technical Digest (IEDM)

      巻: - ページ: 789-792

    • DOI

      10.1109/iedm.2012.6479157

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Minimizing the Local Deformation Induced around Cu-TSVs and CuSn/InAu-Microbumps in High-Density 3D-LSIs2012

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, H. Kobayashi, H. Shimamoto, F. Yamada, T. Fukushima, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      2012 IEEE International Electron Devices Meeting Technical Digest (IEDM)

      巻: - ページ: 657-660

    • DOI

      10.1109/iedm.2012.6479124

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: VOL.59(11) 号: 11 ページ: 2956-2963

    • DOI

      10.1109/ted.2012.2212709

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [雑誌論文] High-step-coverage Cu-lateral interconnections over 100 μm thick chips on a polymer substrate-an alternative method to wire bonding2012

    • 著者名/発表者名
      M Murugesan, T Fukushima, K Kiyoyama, J C Bea, T Tanaka and M Koyanagi
    • 雑誌名

      JOURNAL of Micromechanics and Microengineering

      巻: Vol.22(8) 号: 8 ページ: 085033-085033

    • DOI

      10.1088/0960-1317/22/8/085033

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Low-Resistance Cu-Sn Electroplated Evaporated Microbumps for 3D Chip Stacking2012

    • 著者名/発表者名
      M. MURUGESAN, Y. OHARA, T. FUKUSHIMA, T. TANAKA, and M. KOYANAGI
    • 雑誌名

      Journal of ELECTRONIC MATERIALS

      巻: Vol.41(4) 号: 4 ページ: 720-729

    • DOI

      10.1007/s11664-012-1949-1

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [雑誌論文] Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      Proc. of IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference

      巻: - ページ: 393-398

    • DOI

      10.1109/ectc.2012.6248860

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems2011

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 58 号: 3 ページ: 748-757

    • DOI

      10.1109/ted.2010.2099870

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術2011

    • 著者名/発表者名
      大原悠希, 乗木暁博, 李康旭, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)

      巻: Vol.J94-C ページ: 394-401

    • NAID

      110008761542

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY

      巻: VOL.1 号: 12 ページ: 1873-1884

    • DOI

      10.1109/tcpmt.2011.2160266

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [雑誌論文] 微細Si貫通ビアによる三次元インタコネクト技術2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 田中徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会誌(インタコネクション技術小特集)

      巻: Vol.94(招待論文) ページ: 1027-1032

    • NAID

      110008799241

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems2011

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: Vol.58 ページ: 748-757

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Micromachins

      巻: vol.2 号: 1 ページ: 49-68

    • DOI

      10.3390/mi2010049

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [雑誌論文] シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価2011

    • 著者名/発表者名
      木野久志, マリアッパン ムルゲサン, 小島俊哉, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)

      巻: Vol.J94-C ページ: 411-418

    • NAID

      110008761544

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [雑誌論文] Evaluation of Cu Diffusion from Cu Through-Silicon Via (TSV) in 3-D LSI by Transient Capacitance Measurement2011

    • 著者名/発表者名
      J-C.Bea, K.W.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE Electron Device Letters

      巻: Volume 32 号: 7 ページ: 940-942

    • DOI

      10.1109/led.2011.2141109

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [雑誌論文] 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 福島誉史, 李康旭, 田中徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)

      巻: Vol.J94-C(招待論文) ページ: 355-364

    • NAID

      110008761537

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合わせ技術2010

    • 著者名/発表者名
      岩田永司、福島誉史、大原悠希、李康旭、田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C

      巻: Vol.J93-C ページ: 493-502

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] 3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems2010

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsuma Koyanagi
    • 雑誌名

      ECS (Electrochemical Society) Transactions

      巻: Vol.33 ページ: 71-90

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Surface-tensiondriven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, E. Iwata, T. Konno, J.-C. Bea, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters

      巻: VOL.96 号: 15

    • DOI

      10.1063/1.3328098

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Surface tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, E. Iwata, T. Konno, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters Vol.96

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] A Cavity Chip Interconnection Technology for Thick MEMS Chip Integration in MEMS-LSI Multichip Module2010

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Soichiro Kanno, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS

      巻: Vol.19 ページ: 1284-1291

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] 極限集積化を目指すスーパーチップ2010

    • 著者名/発表者名
      小柳光正、福島誉史、李康旭、田中徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会誌

      巻: Vol.93(招待論文) ページ: 918-922

    • NAID

      110007880868

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Surface-tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, T.Konno, J.-C.Bea, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters

      巻: Vol.96

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2010

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Micromachines

      巻: Vol.2 ページ: 49-68

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、李康旭、田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      電子材料

      巻: Vol.49 ページ: 17-24

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Surface tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, T.Konno, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 雑誌名

      Applied Physics Letters 96(accepted)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Cu Filling Characteristics in Through-Si Via Holes by Electroless Plating with Addition of Inhibitors2009

    • 著者名/発表者名
      F.Inoue, M.Koyanagi, T.Fukushima, K.Yamamoto, S.Tanaka, Z.wang, S.Shingubara
    • 雑誌名

      ECS Transactions 16

      ページ: 27-32

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly Method2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE IEDM Technical Digest

      ページ: 349-352

    • NAID

      110008001112

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 12

      ページ: 104-109

    • NAID

      110007122665

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Proceedings of the IEEE Vol.97

      ページ: 49-59

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Optical Interposer Technology using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.48

    • NAID

      210000066624

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Optical Interposer Technology using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 48

    • NAID

      210000066624

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] HighDensity Through Silicon Vias for 3-D LSIs2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proceedings of the IEEE 97

      ページ: 49-59

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌 Vol.12

      ページ: 105-109

    • NAID

      110007122665

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Cu Filling Characteristics in Through-Si Via Holes by Electroless Plating with Addition of Inhibitors2009

    • 著者名/発表者名
      F. Inoue, M. Koyanagi, T. Fukushima, K. Yamamoto, S. Tanaka, Z. wang, S. Shingubara
    • 雑誌名

      ECS Transactions Vol.16

      ページ: 27-32

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Optical Interposer Technology Using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 48

    • NAID

      210000066624

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Fundamental Study of Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor for Three-Dimensional Image Processing System2009

    • 著者名/発表者名
      Kenji Makita, Kouji Kiyoyama, Takeaki Sugimura, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 48

    • NAID

      210000066588

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文]2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Co-editor/Author
    • 雑誌名

      Materials and Technologies for 3-D Integration(共著)(Material Research Society)

      ページ: 121-130

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Optical Interposer Technology Using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: VOL.48 号: 4S ページ: 04C113-04C113

    • DOI

      10.1143/jjap.48.04c113

    • NAID

      210000066624

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs2009

    • 著者名/発表者名
      MITSUMASA KOYANAGI, TAKAFUMI FUKUSHIMA, TETSU TANAKA
    • 雑誌名

      Proceedings of THE IEEE 97

      ページ: 49-59

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [雑誌論文] Low-Loss Optical Interposer with Recessed Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Diode and Photodiode Chips into Si Substrate2008

    • 著者名/発表者名
      Makoto Fujiwara, Shinsuke Terada, Yoji Shirato, Hiroshi Owari, Kei Watanabe, Mutsuhiro Matsuyama, Keizo Takahama, Tetsuya. Mori, Kenji Miyao, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.47

      ページ: 2936-2940

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method2008

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, M. Murugesan, K. Sato, W. -C. Jeong, Y. Ohara, Noriki, S. Kanno, Y. Kaiho, H. Kino, K. Makita, R. Kobayashi, C. -K. Yin, K. Inamura, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 雑誌名

      International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest

      ページ: 499-502

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術2008

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 雑誌名

      応用物理学会分科会シリコンテクノロジー「多層配線」特集号 No.99

      ページ: 34-37

    • NAID

      110006935847

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Tungsten Through-Silicon Via Technology for Three-Dimensional LSIs2008

    • 著者名/発表者名
      H. Kikuchi, Y. Yamada, A.M. Ali, J. Liang, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.47

      ページ: 2801-2806

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Takayuki Konno, Jun Liang, Keiichi Sasaki, Kiyoshi Inamura, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest

      ページ: 985-988

    • NAID

      120002070107

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Integration Technology Based on Wafer Bonding With Vertical Buried Interconnections2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES Vol.53

      ページ: 2799-2808

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Integration Technology Based on Wafer Bonding With Vertical Buried Interconnections2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES Vol. 53

      ページ: 2799-2808

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Self-Assembly Technique2005

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, Y.Yamada, H.Kikuchi, M.Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest

      ページ: 359-362

    • NAID

      120002070106

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Multi-Chip Shared-Memory Module with Optical Interconnection for Parallel Processor System2005

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi Kuribara, Hiroyuki Hashimoto, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 334-335

    • NAID

      10022541847

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Design of a Novel Real-Shared Cache Module for High Performance Parallel Processor System on chip2005

    • 著者名/発表者名
      Zhe LIU, Mitsumasa KOYANAGI, Hiroyuki KURINO
    • 雑誌名

      GESTS International Transaction on Computer Science and Engineering 7(1)

      ページ: 13-26

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Deep Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 562-563

    • NAID

      10022542549

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super Chip Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Yusuke Yamada, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 64-65

    • NAID

      10022540983

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Estimation of Wire Length Distribution for Evaluating Performance Improvement of Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Jun Deguchi, Yoshihiro Nakatani, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 660-661

    • NAID

      10022542853

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI Using Wire-Length Distribution2004

    • 著者名/発表者名
      T.Nakamura, Y.Yamada, T.Ono, H.Kurino, M.Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Conference Proceedings AMC XIX

      ページ: 35-43

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Bump Formation Technique for Multi-Chip Module with Optical Interconnection2004

    • 著者名/発表者名
      H.Kurino, R.Nitobe, J.Shim, M.Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference

      ページ: 94-94

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Retinal Prosthesis System with Telemetry Circuit Controlled by Human Eyelid Movement2004

    • 著者名/発表者名
      Jun Deguchi, Hiroyuki Kurino, Makoto Tamai, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Extended Abstracts of the 2004 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 350-351

    • NAID

      10022538727

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14205051
  • [雑誌論文] Design of a Novel Real-Shared Memory Module for High Performance Parallel Processor System with Shared Memory2004

    • 著者名/発表者名
      Z.Liu, J.Shim, H.Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      International Conference on Advanced Information Networking and Applications

      ページ: 241-244

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Design and Evaluation of a High Speed Routing Lookup Architecture2004

    • 著者名/発表者名
      Jun Zhang, JeoungChill Shim, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEICE Transactions on Communications E87-B

      ページ: 406-412

    • NAID

      110003222242

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Wafer Level Three Dimensional LSI Technology2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proceedings Twenty First International VLSI Multilevel Interconnection Conference

      ページ: 98-104

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14205051
  • [雑誌論文] Novel Silicon On Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors with Buried Back Gate2004

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh, Hoon Choi, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 43

      ページ: 2140-2144

    • NAID

      10012949608

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Three-Dimensionally Stacked Analog Retinal Prosthesis Chips2004

    • 著者名/発表者名
      Jun Deguchi, Taiichiro Watanabe, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Japan Journal of Applied Physics(JJAP) 43・4B

      ページ: 1685-1689

    • NAID

      10012948279

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14205051
  • [雑誌論文] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a-Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proceedings of 7^<th> International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology

      ページ: 599-602

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [雑誌論文] Vision Chip with Electrical Fovea Motion2004

    • 著者名/発表者名
      Yoshihiro Nakagawa, Jun Deguchi, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Japan Journal of Applied Physics(JJAP) 43・4B

      ページ: 1680-1684

    • NAID

      10012948257

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14205051
  • [雑誌論文] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a-Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proceedings of 7^<th> International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology

      ページ: 599-602

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14205051
  • [雑誌論文] Ultimate Function Multi-Electrode System(UFMES) Based on Multi-Chip Bonding Technique2004

    • 著者名/発表者名
      Taiichiro Watanabe, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Extended Abstracts of the 2004 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 380-381

    • NAID

      10022538809

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14205051
  • [産業財産権] 半導体装置2014

    • 発明者名
      鈴木拓、北村康宏、浅見一志、小柳光正、福島誉史、李康旭
    • 権利者名
      東北大学、(株)デンソー
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2014-053473
    • 出願年月日
      2014-03-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [産業財産権] 半導体装置2014

    • 発明者名
      鈴木 拓、北村 康宏、浅見 一志、小柳 光正、福島 誉史、李 康旭
    • 権利者名
      東北大学、㈱ デンソー
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2014-053473
    • 出願年月日
      2014-03-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [産業財産権] チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法2013

    • 発明者名
      小柳光正、福島誉史、田中徹
    • 権利者名
      東北大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-09-13
    • 外国
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [産業財産権] チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法2013

    • 発明者名
      小柳 光正、福島 誉史、田中 徹
    • 権利者名
      東北大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-09-13
    • 外国
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [産業財産権] 自己組織化機能を用いた三次元集積回路の製造方法及び製造装置2009

    • 発明者名
      小柳光正, 福島誉史, 杉山雅彦
    • 権利者名
      東北大学, 東京エレクトロン
    • 産業財産権番号
      2009-095241
    • 出願年月日
      2009-04-06
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [産業財産権] 一括保持トレイ及び三次元集積回路製造装2009

    • 発明者名
      小柳光正、福島誉史、杉山雅彦
    • 権利者名
      東京エレクトロン株式会社
    • 産業財産権番号
      2009-095241
    • 出願年月日
      2009-04-06
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [産業財産権] 自己組織化機能を用いた三次元集積回路の製造方法2009

    • 発明者名
      小柳光正, 福島誉史, 杉山雅彦
    • 権利者名
      東北大学, 東京エレクトロン
    • 産業財産権番号
      2009-070769
    • 出願年月日
      2009-03-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [産業財産権] 三次元積層構造を持つ集積回路装置の製造方法2005

    • 発明者名
      小柳光正
    • 権利者名
      株式会社ザイキューブ
    • 産業財産権番号
      2005-259824
    • 出願年月日
      2005-09-07
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [産業財産権] 三次元積層構造を持つ半導体装置の製造方法2004

    • 発明者名
      小柳光正
    • 権利者名
      株式会社ザイキューブ
    • 産業財産権番号
      2004-240944
    • 出願年月日
      2004-08-20
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [産業財産権] 三次元積層構造を持つ半導体装置及びその製造方法2004

    • 発明者名
      小柳光正
    • 権利者名
      株式会社ザイキューブ
    • 産業財産権番号
      2004-166821
    • 出願年月日
      2004-06-04
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Temporary Bonding and De-bonding for Multichip-to-Wafer 3D Integration Process Using Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si2017

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, T. Fukushima and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Novel 3D/2.5D Heterogeneous Integration Technologies for IoT and AI2017

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Advanced Materials (IUMRS-ICA2017)
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] New 2.5/3D Assembly Based on Micro-scale Assembly2017

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      3D Architectures for High Density Integration and Packaging (3D-ASIP2017)
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Heterogeneous 3D/2.5D Integration toward IoT and AI era, Mitsumasa Koyanagi, Tohoku University2017

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Symposium on VLSI Technology (Short Course)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Temporary Bonding and De-bonding for Multichip-to-Wafer 3D Integration Process Using Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si2017

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, T. Fukushima and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Directed Self-Assembly Patterning for 3D LSI2017

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushimaand M. Koyanagi
    • 学会等名
      INC 2017 Workshop
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Challenges and Benefits of 3D Stacked IC Packages2017

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Cooling Technology Workshop (CTW2017)
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] New Multichip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Self-Assembly and Cu Nano-Pillar Hybrid Bonding2016

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi, K.W. Lee, T. Fukushima, and T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT2016)
    • 発表場所
      Hangzhou, China
    • 年月日
      2016-10-25
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Novel W2W/C2W Hybrid Bonding Technology with High Stacking Yield Using Ultra-Fine, Ultra-High Density Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integration2016

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Chisato Nagai, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, Suresh Ramalingam and Xin Wu
    • 学会等名
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Improving the Integrity of Ti Barrier Layer in Cu-TSVs Through Self-Formed TiSix for Via-Last TSV Technology2016

    • 著者名/発表者名
      Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Takafumi Fukushima, Makoto Motoyoshi, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2016-11-09
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Nano-scale Cu direct bonding using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for high yield exascale 2.5/3D integration applications2016

    • 著者名/発表者名
      Kangwook. Lee, Ai Nakamura, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tanaka Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2016-11-09
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Novel W2W/C2W hybrid bonding technology with high stacking yield using ultra- fine size, ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for exascale 2.5D/3D integration2016

    • 著者名/発表者名
      K.W. Lee, C.Nagai, J.C. Bea, T. Fukushima, R. Suresh, and X. Wu, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Influence of Cu-TSVs, CuSn-and PI- Microbumps on Vertically Stacked 20 Micron-Thick DRAM Chips2016

    • 著者名/発表者名
      Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Hiroyuki Hashmoto, KangWook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Seiya Tanikawa, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁Si-SiO2界面準位の評価2016

    • 著者名/発表者名
      菅原陽平、木野久志、福島誉史、李康旭、小柳光正、田中徹
    • 学会等名
      2016年第77回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      朱鷺メッセ、新潟県、新潟市
    • 年月日
      2016-09-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, H. Kino, M. Murugesan, J. Bea, H. Hashimoto, K. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Evaluation of Depth-dependent TSV-liner Interface States Using Multi-well Structure TSV and Charge Pumping Technique2016

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2016 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Tsukuba International Congress Center, Tsukuba, Japan
    • 年月日
      2016-09-26
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Murugesan Mariappan, Jicheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Kangwook Lee, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Impact of local stress in 3D stacking process on memory retention characteristics in thinned DRAM chip2016

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2016 IEEE International Reliability Physics Symposium(IRPS 2016)
    • 発表場所
      Pasadena Convention Center, Pasadena, USA
    • 年月日
      2016-04-17
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] 3D IC用ビアラスト/バックサイドビアプロセスにおける高アスペクト比ビア形成がトランジスタに与える影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      菅原 陽平, 木野 久志, 福島 誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中 徹
    • 学会等名
      2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
    • 年月日
      2015-09-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Consideration of Microbump Layout for Reduction of Local Bending Stress Due to CTE Mismatch in 3D IC2015

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Plasma Activated Chip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Transfer and Non-transfer Stacking Technologies Based on Chip-to-wafer Self-assembly for High-throughput and High-precision Alignment and Microbump Bonding2015

    • 著者名/発表者名
      Takafumi FUKUSHIMA, Taku SUZUKI, Hideto HASHIGUCHI, Chisato NAGAI, Jichoel BEA, Hiroyuki HASHIMOTO, Mariappan MURUGESAN, Kang-Wook LEE, Tetsu TANAKA, Kazushi ASAMI, Yasuhiro KITAMURA, and Mitsumasa KOYANAGI
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Mitigating Thermo Mechanical Stress in High-density 3D-LSI Through Dielectric Liners in Cu-Through Silicon Via micro-RS and micro-XRD Study2015

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, J.C. Bea, H. Hashimoto, K.W. Lee, and M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] 3D LSI and Nanotehnology for IOT2015

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation (INC11)
    • 発表場所
      ヒルトン福岡 (福岡県・福岡市)
    • 年月日
      2015-05-11
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration2015

    • 著者名/発表者名
      K-W. Lee, J-C Bea, T. Fukushima, S. Ramalingam, X. Wu, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
    • 発表場所
      Washington D.C., USA
    • 年月日
      2015-12-07
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Evaluation of 2-D Local Stress Distribution in Stacked IC Chip Using Stress-induced Retention Time Modulation od DRAM Cell Array2015

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hideto Hashiguchi, Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Novel Local Stress Evaluation Method in 3D IC Using DRAM Cell Array with Planar MOS Capacitors2015

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] 回路動作の発熱によって三次元集積回路内に生成される局所応力の影響に関する研究2015

    • 著者名/発表者名
      木野 久志, 橋口 日出登, 谷川 星野, 菅原 陽平, 池ヶ谷 俊介, 福島 誉史, 小柳 光正, 田中 徹
    • 学会等名
      第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2015
    • 発表場所
      大阪大学吹田キャンパス、大阪府、吹田市
    • 年月日
      2015-09-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] DRAMセルアレイの電荷保持特性を用いた3DICにおける局所曲げ応力の影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      谷川 星野、木野 久志、福島 誉史、小柳 光正、田中 徹
    • 学会等名
      2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
    • 年月日
      2015-09-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] 3D Hetero-integration Technology for Innovative Convergence Systems2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE EDAPS (Electrical Design of Advanced Packaging & Systems) Symposium 2015
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2015-12-14
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Reconfigured Multichip-on-wafer (mCoW) Cu/oxide Hybrid Bonding Technology for Ultra-high Density 3D Integration Using Recessed Oxide, Thin Glue Adhesive, and Thin Metal Capping Layers2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Chisato Nagai, Ai Nakamura, H. Aizawa, H. Hashiguchi, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Plasma Assisted Multichip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, H. Yonekura, T. Fukushima, M. Murugesan, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Local Stress Effect due to Operation-Heating-Induced Adhesive Expansion on Transistor Performances in 3D IC2015

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] シリコン貫通配線( TSV )と三次元集積化技術の研究開発動向2015

    • 著者名/発表者名
      福島 誉史, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
    • 学会等名
      第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    • 発表場所
      朱鷺メッセ 新潟コンベンションセンター、新潟県、新潟市
    • 年月日
      2015-10-28
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] 3D-LSI System Module for Future Automatic Driving Vehicle Fabricated by Heterogeneous 3D Integration Technology2015

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi
    • 学会等名
      CMOS Emerging Technology Symp. (CMOSETR 2015)
    • 発表場所
      Vancouver, Canada
    • 年月日
      2015-05-21
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] Impact of Deep-Via Plasma Etching Process on Transistor Performance in 3D-IC with Via-Last Backside TSV2015

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Electroless Nickel Barrier/Seed Layer Deposition on Dielectric Liners for Advanced Cu-TSV Applications2015

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kazuko Taniguchi, Shigeru Watariguchi, Mariappan Murugesan, Chisato Nagai, Ai Nakamura, Hiroyuki Hashimoto, Ji-Chel Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, and Kang-Wook Lee
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] Development of Highly-Reliable Microbump Bonding Technology Using Self-Assembly of NCF-Covered KGDs and Multi-Layer 3D Stacking Challenges2015

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H01812
  • [学会発表] 3次元リコンフィギャラブルLSIによる並列情報処理技術2015

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • 発表場所
      東北大学(宮城県・仙台市)
    • 年月日
      2015-09-10
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15H02246
  • [学会発表] 三次元集積化におけるTSV作製プロセスがトランジスタ特性に及ぼす影響評価2014

    • 著者名/発表者名
      菅原陽平, 谷川星野, 橋口日出登, 木野久志, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      平成26年電気学会全国大会
    • 発表場所
      愛媛大学(松山)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Development of Via-Last 3D Integration Technologies Using a New Temporary Adhesive System2013

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2013
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 三次元集積化による超低消費電力化2013

    • 著者名/発表者名
      小柳 光正
    • 学会等名
      第29回京都賞記念ワークショップ先端術部門
    • 発表場所
      京都
    • 年月日
      2013-11-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 三次元LSI とヘテロインテグレーション2013

    • 著者名/発表者名
      李康旭, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第77回半導体集積回路シンポジウム
    • 発表場所
      東京工業大学, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] 室温硬化型樹脂による3DIC内の機械応力低減に関する検討2013

    • 著者名/発表者名
      木野 久志, 福島 誉史, 小柳 光正, 田中 徹
    • 学会等名
      2013秋季第74 回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      同志社大学京田辺キャンパス(京田辺)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding2013

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T.Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013)
    • 発表場所
      Osaka International Convention Center(大阪)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      63rd Electronic Components and Technology Conference 2013
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション2013

    • 著者名/発表者名
      李康旭、福島誉史、田中徹、小柳光正
    • 学会等名
      第77回半導体集積回路シンポジウム
    • 発表場所
      東京
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] A Block-Parallel ADC with Digital Noise Cancelling for 3-D Stacked CMOS Image Sensor2013

    • 著者名/発表者名
      K.Kiyoyama, Y.Sato, H.Hashimoto, K-W Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, and M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2013
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 3D Integration Based on Self-Assembly with Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Electrical Components Technology Conference (ECTC)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Heterogeneous 3D Integration-Technology Enabler toward Future Super-Chip (Plenary Talk)2013

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting 2013 (IEDM)
    • 発表場所
      アメリカ、ワシントンD.C.
    • 年月日
      2013-12-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D IC2013

    • 著者名/発表者名
      H. Kino, T. Fukushima, K. -W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk(福岡)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012

    • 著者名/発表者名
      A. Noriki, K. W. Lee, J. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump2012

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      京都
    • 年月日
      2012-09-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly2012

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      MSPNEX (International Micro System Packaging Forum)2012
    • 発表場所
      韓国
    • 年月日
      2012-04-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] High Density Cu-TSVs and Reliability Issues2012

    • 著者名/発表者名
      M.Murugesan, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2012-02-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K-W. Lee, J-C. Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      the Electro Chemical Society (ESC) Meeting
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012

    • 著者名/発表者名
      A.Noriki, K.W.Lee, J.Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2012
    • 発表場所
      San Francisco (UAS)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] High-Bandwidth Data Transmission of New Transceiver Module Through Optical Interconnection2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Ito, S.Terada, S.Arai, K.Choki, T.Fukushima, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K-W. Lee, J-C Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
    • 発表場所
      Hawaii (USA)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] W/Cu TSVs for 3D-LSI with Minimum Thermo-Mechanical Stress2012

    • 著者名/発表者名
      M.Murugesan, H.Hashiguchi, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2012-02-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2012-05-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Novel Detachable Bonding Process with Wettability Control of Bonding Surface for Versatile Chip-Level 3D Integration2012

    • 著者名/発表者名
      Y.Ohara, K.-W.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges2012

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2012-10-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] A Very Low Area ADC for 3-D Stacked CMOS Image Processing System2012

    • 著者名/発表者名
      K.Kiyoyama, K.W.Lee, T.Fukushima, H.Naganuma, H.Kobayashi, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2012-02-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] 狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術2011

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 岩田永司, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      横浜国立大学
    • 年月日
      2011-03-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembly Technologies with High-Precision Chip Alignment and Fine-Pitch Microbump Bonding for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration2011

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, Y.Ohara, M.Murugesan, J.-C.Bea, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      第61回Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Florida, USA
    • 年月日
      2011-06-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of 5 μm Diameter Backside Cu TSV Technology for 3D LSI2011

    • 著者名/発表者名
      Yuki Ohara, Yoshitomo Watanabe, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011)
    • 発表場所
      Nara, Japan
    • 年月日
      2011-04-14
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] シリコン貫通光配線を用いた三次元光電子集積化技術2011

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博, 李康旭, 裴志哲, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      J PCA Show 2011/ラージエレクトロニクスショー2011/2011マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC2011
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2011-06-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] More-than-Moore技術と3次元集積化2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭
    • 学会等名
      電子通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会
    • 発表場所
      札幌(特別講演)
    • 年月日
      2011-09-14
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D LSI Technology and Reliability Issues2011

    • 著者名/発表者名
      T.Tanaka, J.Bea, M.Murugesan, K.Lee, T.Fukushima, M.Koyanagi
    • 学会等名
      2011 Symposium on VLSI Technology
    • 発表場所
      Kyoto, Japan(招待)
    • 年月日
      2011-06-16
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Thinning Process Induced Surface Defects in Ultra-Thin Si Wafer2011

    • 著者名/発表者名
      M.Murugesan, H.Nohira, C.Miyazaki, H.Shimamoto, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid state Devices and Materials (SSDM2011)
    • 発表場所
      Nagoya, Japan
    • 年月日
      2011-09-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Performance of Low-Loss and Low-Cost Optoelectronic Module with Polynorbornene Waveguide for 10-Gbps Data Transmission2011

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Shinsuke Terada, Shinya Arai, Makoto Fujiwara, Tetsuya Mori, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Nagoya
    • 年月日
      2011-09-28
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of Pillar-Shaped Stimulus Electrode Array for High Efficient Stimulation of Fully Implantable Retinal Prosthesis2011

    • 著者名/発表者名
      Yoshitomo Watanabe, Chikashi Kigure, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
    • 発表場所
      Nagoya, Japan
    • 年月日
      2011-09-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA)
    • 発表場所
      台湾
    • 年月日
      2011-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA) 12^<th> International Conference in Asia
    • 発表場所
      Taipei, Taiwan(招待講演)
    • 年月日
      2011-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 三次元集積のための高精度チップ位置合わせと常温直接接合技術2011

    • 著者名/発表者名
      岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      2011年春季第58回応用物理学関係連合講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学
    • 年月日
      2011-03-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 高集積微細デバイスにおける今後の信号伝達/配線技術:シリコン貫通光インターコネクション(TSPV)を用いた光電子三次元2011

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 乗木暁博, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      2011年春季第58回応用物理学関係連合講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学
    • 年月日
      2011-03-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Impacts of Microbump-Induced Local Bending Stress in 3D-LSI2011

    • 著者名/発表者名
      H.Kino, M.Murugesan, K.-W.Lee, J.-C.Bea, C.Miyazaki, H.Kobayashi, H.Shimamoto, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
    • 発表場所
      Nagoya, Japan
    • 年月日
      2011-09-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Through Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2011

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Nagoya
    • 年月日
      2011-09-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 光電子集積三次元LSIに用いるシリコン貫通光配線のFDTD解析2011

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博, 李康旭, Jichoel Bea, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      山形大学
    • 年月日
      2011-09-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 光・電気刺激に対する網膜応答記録用フレキシブルケーブル電極の作製2011

    • 著者名/発表者名
      木暮爾, 渡辺慶朋, 笹木悠一郎, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      山形大学,山形
    • 年月日
      2011-08-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] Evaluation of Thermo-Mechanical Stress Induced by W-TSVs in 3D-LSI with W/Cu Hybrid TSVs2011

    • 著者名/発表者名
      H.Hashiguchi, M.Murugesan, J.C.Bea, K.W.Lee, T.Fukushima, H.Kobayashi, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
    • 発表場所
      Nagoya, Japan
    • 年月日
      2011-09-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] 電極間クロストークを抑制した人工網膜用ピラー型刺激電極アレイの開発2011

    • 著者名/発表者名
      渡辺慶朋, 木暮爾, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      山形大学,山形
    • 年月日
      2011-08-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] High Density 3D LSI Technology using W/Cu Hybrid TSVs2011

    • 著者名/発表者名
      M.Murugesan, H.Kino, A.Hashiguchi, C.Miyazaki, H.Shimamoto, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM2011)
    • 発表場所
      WashingtonD.C, USA
    • 年月日
      2011-12-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] More-than-Moore技術と3次元集積化2011

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭
    • 学会等名
      センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム
    • 発表場所
      東京(招待講演)
    • 年月日
      2011-09-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 三次元積層時の局所応力がMOSFETの特性に与える影響2011

    • 著者名/発表者名
      木野久志, Murugesan Mariappan, Jichel Bea, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      山形大学,山形
    • 年月日
      2011-09-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-22246045
  • [学会発表] 3D and Hetero Integration Based on Chip-to-Wafer Bonding Using Self-Assembly Technologies2011

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Workshop ICRA (IEEE Int.Conf.on Robotics and Automation) 2011 MEMS assembly and packaging : trends and challenges for robotics in the microscale
    • 発表場所
      Shanghai, China(招待講演)
    • 年月日
      2011-05-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA)
    • 発表場所
      Taipei (Taiwan)
    • 年月日
      2011-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23360146
  • [学会発表] セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会/電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会(SDM)第118回研究集会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2010-01-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] バッチ式Die-to-Wafer三次元集積化技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、李康旭、小柳光正
    • 学会等名
      関西ワークショップ2010
    • 発表場所
      京都(招待講演)
    • 年月日
      2010-07-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems2010

    • 著者名/発表者名
      K.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      218th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      Las Vegas, USA(招待講演)
    • 年月日
      2010-10-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D積層技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      IEEE Electron Devices Society(EDS)Japan Chapter 総会・2009 International Electron Devices Meeting(IEDM)報告会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2010-01-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Self-Assembly with Metal Microbump-to-Microbump Bonding for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration2010

    • 著者名/発表者名
      Eiji Iwata, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      Intern.Conf.on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tokyo
    • 年月日
      2010-09-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Through Silicon Photonic Via (TSPV) with Si Core for Low Loss and High-Speed Data Transmission in Opto-Electronic 3-D LSI2010

    • 著者名/発表者名
      A. Noriki, K.-W. Lee, J. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2010(3DIC)
    • 発表場所
      ドイツ, ミュンヘン
    • 年月日
      2010-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Evaluation of Alignment Accuracy on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Mechanism on the Direct Chip Bonding at Room Temperature2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, J.Bea, M.Murugesan, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2010-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D-LSI/TSVの技術動向と新領域への展開2010

    • 著者名/発表者名
      田中徹, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正
    • 学会等名
      Semi Forum Japan 2010 TSV/3次元実装セミナー
    • 発表場所
      グランキューブ大阪(招待講演)
    • 年月日
      2010-06-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Integration Technology and 3D System-on-a Chip2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tokyo(招待講演)
    • 年月日
      2010-09-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] ファインピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化積層2010

    • 著者名/発表者名
      岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      第71回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      長崎大学(長崎)
    • 年月日
      2010-09-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3-D Integration Technology and 3-D LSIs2010

    • 著者名/発表者名
      M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conf.on IC Design and Technology (ICICDT)
    • 発表場所
      Grenoble, France(招待講演)
    • 年月日
      2010-06-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D積層技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      IEEE Electron Devices Society (EDS) Japan Chapter総会・2009 International Electron Devices Meeting (IEDM)報告会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2010-01-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Through Silicon Photonic Via (TSPV) with Si Core for Low Loss and High-Speed Data Transmission in Opto-Electronic 3-D LSI2010

    • 著者名/発表者名
      A.Noriki, K.-W.Lee, J.Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2010-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration2010

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2nd International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2010-01-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術2010

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会/電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会(SDM) 第118回研究集会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2010-01-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Through Silicon Photonic Via with Si core for Low loss and High Density Vertical Optical Interconnection in 3D-LSI2010

    • 著者名/発表者名
      Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Intern.Conf.on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tokyo
    • 年月日
      2010-09-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Using Through-Si Via Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer Bonding2010

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
    • 発表場所
      San Jose, USA(招待講演)
    • 年月日
      2010-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 東北大学における三次元積層技術とヘテロインテグレーション2010

    • 著者名/発表者名
      李康旭、福島誉史、田中徹、小柳光正
    • 学会等名
      JPCA Show 2010 (pp.99-104)
    • 発表場所
      アカデミックプラザ,東京ビッグサイト(招待講演)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration2010

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, E.Iwata, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 年月日
      2010-06-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 金属マイクロバンプ接合を介した自己組織化チップ積層2010

    • 著者名/発表者名
      岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第57回応用物理学関係連合講演会
    • 発表場所
      平塚
    • 年月日
      2010-03-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Super Chip Technology Achieving Hetero-Integration2010

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      SEMICON Japan 2010
    • 発表場所
      幕張メッセ(招待講演)
    • 年月日
      2010-12-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of a NEW Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2009 (3DIC)
    • 発表場所
      サンフランシスコ(USA)
    • 年月日
      2009-09-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] セルフアセンブリー法を用いた新しいヘテロインテグレーション技術2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 第115回研究集会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2009-08-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Thin-Film Devices and Three-Dimensional Systems(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      Active Matrix-Flat Panel Display(AM-FPD)
    • 発表場所
      奈良
    • 年月日
      2009-07-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Cu lateral interconnects formed between 100-um-thick self-assembled chips on flexible substrates2009

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, J.C. Bea, T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, W.C. Jeong, H. Kino, A. Noriki, K.W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2009 Electronics Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      サンディエゴ(USA)
    • 年月日
      2009-05-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Super-Hetero Integration Technology Using Self-Assembly(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology 2009(ICPT2009)
    • 発表場所
      福岡
    • 年月日
      2009-11-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 福島誉史, 田中徹
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)
    • 発表場所
      札幌
    • 年月日
      2009-05-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Three-Dimensional Optoelectronic Multichip Module with Optical Interconnection(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      12th IEEE International Symposium on Microwave and Optical Technology(ISMOT-2009)
    • 発表場所
      Indiaニューデリー
    • 年月日
      2009-12-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      216th Electrochemical Society(ECS)Meeting
    • 発表場所
      ウィーン(オーストリー)
    • 年月日
      2009-10-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 異種デバイスの融合を目指すスーパー・ヘテロインテグレーション技術2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      浜松ホトニクス第21回半導体ワークショップ
    • 発表場所
      浜松
    • 年月日
      2009-06-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology2009

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      216th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      ウィーン(オーストリー)
    • 年月日
      2009-10-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly Method2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
    • 発表場所
      Baltimore, USA
    • 年月日
      2009-12-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Super Chip Integration Technology for Three-Dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chips2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Smart System Integration Conference 2009
    • 発表場所
      ブリュッセル(ベルギー)
    • 年月日
      2009-03-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems2009

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi, T. Fukushima, T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
    • 発表場所
      札幌
    • 年月日
      2009-05-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 3次元LSI技術を使ったイメージセンサ技術の課題、動向(招待講演)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 元吉真
    • 学会等名
      SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)
    • 発表場所
      幕張
    • 年月日
      2009-12-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology to Achieve Super Chip2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      SEMICON Korea
    • 発表場所
      ソウル(韓国)
    • 年月日
      2009-01-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] セルフアセンブリー伝を用いた新しいヘテロインテグレーション技術(VLSI特集)(招待講演)2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2009-07-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Using Self-Assembly Technique(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      International Symposium on Dry Process(DPS)
    • 発表場所
      Korea釜山
    • 年月日
      2009-09-24
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of a NEW Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 岩田永司, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2009(3DIC)
    • 発表場所
      サンフランシスコ(USA)
    • 年月日
      2009-09-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Development of a New Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009

    • 著者名/発表者名
      Tanafumi Fukushima, Eiji Iwata, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proc.of IEEE International 3D System Integration Conference(3DIC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2009-09-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] セルフアセンブリー法を用いた新しいヘテロインテグレーション技術2009

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会シリコンテクノロジー分科会第115回研究集会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2009-08-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Cu lateral interconnects formed between 100-um-thick self-assembled chips on flexible substrates2009

    • 著者名/発表者名
      M.Murugesan, J.C.Bea, T.Fukushima, T.Konno, K.Kiyoyama, W.C.Jeong, H.Kino, A.Noriki, K.W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      2009 Electronics Components and Technology Conference(ECTC)
    • 発表場所
      サンディエゴ(USA)
    • 年月日
      2009-05-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly2009

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2009 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
    • 発表場所
      ボルチモア(USA)
    • 年月日
      2009-12-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 3D Heterogeneous Opto-Electronic Integration Technology for System-on-Silicon(SOS)2009

    • 著者名/発表者名
      K-W Lee, A.Noriki, K.Kiyoyama, S.Kanno, R.Kobayashi, W-C Jeong, J-C Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
    • 学会等名
      The IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
    • 発表場所
      Baltimore, USA
    • 年月日
      2009-12-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      216th Electrochemical Society(ECS)Meeting
    • 発表場所
      Vienna, Austria
    • 年月日
      2009-10-06
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 自己組織化による三次元LSIチップの高精度位置合わせ技術2009

    • 著者名/発表者名
      岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第70回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      富山
    • 年月日
      2009-09-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] New 3D Integration Technology and 3D System LSIs(Invited)2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      Symposium on VLSI Technology
    • 発表場所
      京都
    • 年月日
      2009-06-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] High-Aspect-Ratio Fine Cu Sidewall Interconnection over Chip Edge with Tapered Polymer for MEMS-LSI Multi-Chip Module2009

    • 著者名/発表者名
      A. Noriki, Y. Kaiho, E. Iwata, Y. Ohara, M. Murugesan, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2009 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      仙台
    • 年月日
      2009-10-07
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems2009

    • 著者名/発表者名
      小柳光正, 福島誉史, 田中徹
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)
    • 発表場所
      札幌
    • 年月日
      2009-05-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術2008

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      応用物理学会シリコンテクノロジー分科会多層配線システム研究委員会(共催:電子情報通信学会、シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2008-02-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Self-Assembly for Heterogeneous Integration with Lateral Interconnections Extending over MEMS and LSI Chips2008

    • 著者名/発表者名
      Takayuki Konno, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2008 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      つくば
    • 年月日
      2008-09-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] セルフアセンブリーを用いた3次元集積化技術2008

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 小柳光正
    • 学会等名
      九州学術研究都市第8回産学連携フェア
    • 発表場所
      小倉
    • 年月日
      2008-10-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] MEMS-半導体横方向配線技術I:フレキシブル基板へのLSIチップのセルフアセンブリ2008

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 今野隆行, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第55回応用物理学関係連合講演会
    • 発表場所
      船橋
    • 年月日
      2008-03-28
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 3D System Integration Technology and 3D Systems2008

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      Materials for Advanced Metallization Conference 2008 (MAM 2008)
    • 発表場所
      Dresden(Germany)
    • 年月日
      2008-03-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Chip Self-Assembly Technique for 3D LSI Fabrication2008

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, T. Konno, S.Y. Ji, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      3D System Integration Technology Conference (3D-SIC) 2008
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2008-05-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method2008

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, M. Murugesan, K. Sato, W. -C. Jeong, Y. Ohara, Noriki, S. Kanno, Y. Kaiho, H. Kino, K. Makita, R. Kobayashi, C. -K. Yin, K. Inamura, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Electron Devices Meeting (IEDM)
    • 発表場所
      サンフランシスコ(米国)
    • 年月日
      2008-12-16
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] A New Nano-System with Three-Dimensional Structure for Real Time Parallel Image Processing2008

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, M. Koyanagi
    • 学会等名
      the 5th International Conference on Mechanical Science based on Nanotechnology
    • 発表場所
      Sendai
    • 年月日
      2008-03-07
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Multichip Self-Assembly Technique on Flexible Polymeric Substrate2008

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, T. Konno, S.Y. Ji, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      The 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      フロリダ(米国)
    • 年月日
      2008-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Tapered Through-Si Via Formation for Optical Interposer with 3D ICs and Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser / Photo Diode Chips2008

    • 著者名/発表者名
      Makoto Fujiwara, Akihiro Noriki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2008 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      つくば
    • 年月日
      2008-09-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Self-Assembled Chip-to-Wafer Stacking2008

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2008 Materials Research Society (MRS) Fall Meeting
    • 発表場所
      ボストン(米国)
    • 年月日
      2008-12-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] キャビティ構造を有するMEMSチップのセルフアセンブリ2008

    • 著者名/発表者名
      今野隆行, 小林吏悟, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第69回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      春日井
    • 年月日
      2008-09-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 三次元LSIを搭載した光インターポーザのためのテーパTSVの形成2008

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博, 藤原誠, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      第69回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      春日井
    • 年月日
      2008-09-02
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] 3D system integration technology and 3D systems2008

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference (AMC) 2008
    • 発表場所
      サンディエゴ(米国)
    • 年月日
      2008-09-23
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technologies Based on Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding Methods2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Forum
    • 発表場所
      San Francisco, USA,
    • 年月日
      2007-02-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Three-Dimensional Super-Chip Integration Technology Using a New Self Assembly Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 3D System Integration Workshop
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2007-10-01
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] 3次元実装技術2007

    • 著者名/発表者名
      福島誉史, 田中徹, 小柳光正
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会/材料技術委員会公開研究会「次世代インテリジェント実装材料」
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2007-11-29
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      1st International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      Tokyo
    • 年月日
      2007-11-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] Three-Dimensional Super-Chip Integration Technology Using a New Self Assembly Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE "3D System Integration" Workshop
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2007-10-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Thermal Issues of 3D ICs2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Workshop on Driving the future of interconnect in 3D: Thermal and Design Issues in 3D ICs
    • 発表場所
      Albany (USA)
    • 年月日
      2007-10-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technologies Based on Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding Methods2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Forum
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2007-02-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Self-Assembly Process for Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration2007

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, Y. Yamada, H. Kikuchi, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      57th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Reno (USA)
    • 年月日
      2007-05-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi. Fukushima, Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Takayuki Konno, Jun Liang, Keiichi Sasaki, Kiyoshi Inamura, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      International Electron Devices Meeting (IEDM)
    • 発表場所
      Washington DC(USA)
    • 年月日
      2007-12-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19686022
  • [学会発表] New three-dimensional integration technology to achieve a super chip2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology ICSIT-2006
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2006-10-24
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] New three-dimensional integration technology to achieve a super chip2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology ICSIST-2006
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2006-10-24
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] A New Super Smart Stack Technology for 3D LSIs2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging
    • 発表場所
      Arizona, USA
    • 年月日
      2005-09-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] A New Smart-Stack Technology for Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2005
    • 発表場所
      Tokyo, University of Tokyo
    • 年月日
      2005-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] A New Smart Stacking Technology for 3D-LSIs2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      the International Symposium on Microelectronics and Packaging <ISMP 2005>
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2005-09-28
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] A New Smart-Stack Technology for Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2005
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2005-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Different Approaches to 3D Chips2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Stanford University Seminar
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2005-05-09
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] A New Smart Stacking Technology for 3D-LSIs2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      The International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2005)
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2005-09-28
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Three Dimensional Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Stanford University CIS AdCom Meeting
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2005-05-10
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] New devices for communication system in Si chips2004

    • 著者名/発表者名
      Mitsumas, Koyanagi
    • 学会等名
      International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium
    • 発表場所
      Hawaii, USA
    • 年月日
      2004-11-23
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki, Kurino and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proceedings of International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology (ICSECT)
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2004-10-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Wafer Level Three Dimensional LSI Technology2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki, Kurino and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proceedings International VLSI Multilevel Interconnection Conference (VMIC)
    • 発表場所
      Hawaii, USA
    • 年月日
      2004-09-30
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] New devices for communication system in Si chips2004

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium)
    • 発表場所
      Hawaii, USA
    • 年月日
      2004-11-23
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki, Kurino and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proceedings of International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology (ICSICT)
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2004-10-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology by Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Stacking Chip2003

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      3D System Integration Workshop
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2003-12-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-15106006
  • [学会発表] 三次元ヘテロ集積化技術とスーパーチップ

    • 著者名/発表者名
      小柳光正,福島誉史,李康旭,田中徹
    • 学会等名
      スマートプロセス学会電子デバイス実装研究委員会
    • 発表場所
      東京
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Memory Chip Stacking by Multi-Layer Self-Assembly Technology, The IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, H.-Y. Son, M.-S. Suh, K.-Y.Byun, N.-S. Kim, K.-W. Lee, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Tiny VCSEL Chip Self-Assembly for Advanced Chip-to-Wafer 3D and Hetero Integration

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Jicheol Bea, Kangwook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
    • 発表場所
      Kinsale, Cork Ireland
    • 年月日
      2014-12-01 – 2014-12-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの検討

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博,李康旭,裵 志哲, 福島誉史,田中徹,小柳光正
    • 学会等名
      2012年第73回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      愛媛大学・松山大学(愛媛)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Heterogeneous 3D Integration - Technology Enabler toward Future Super-Chip (Plenary Talk)

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2013
    • 発表場所
      Washington D.C., USA
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Characterization and Reliability of 3-D LSI and SiP

    • 著者名/発表者名
      K-W Lee, M. Murugesan, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2013
    • 発表場所
      Washington D.C., USA
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D IC用ビアラスト・バックサイドビアプロセスにおけるプラズマダメージのMOSFET特性への影響評価

    • 著者名/発表者名
      菅原陽平,橋口日出登,谷川星野,木野久志,福島誉史,李康旭,小柳光正,田中徹
    • 学会等名
      第75回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      北海道大学札幌キャンパス、北海道、札幌市
    • 年月日
      2014-09-17 – 2014-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Self-Assembly Study to Precisely Align Dies Having Microbump Covered with Non-Conductive Film for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 自己組織化による三次元集積化技術

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      自然から学ぶナノテクノロジーセミナー (物質・材料研究機構)
    • 発表場所
      筑波
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] New Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2012 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
    • 発表場所
      San Francisco, CA, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 10μm-Pitch In-Au Microbump Interconnection by Chip Self-Assembly with Excimer Lamp Irradiation for 3D LSI Applications

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Grapho-Assembly Technology for Sub-Micron Accuracy 3D Chip Stacking with High-Density Through-Si Vias and Metal Microbumps

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Masaki Onishi, Jichoel Bea, Sayuri Hioki, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Heterogeneous System Integration and New 3D LSIs

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Symposium on VLSI Circuits Workshop
    • 発表場所
      Kyoto
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Integration and Reliability Challenges

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Mariappan Murugesan, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      224th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Highly Thermoresistant Temporary Bonding/Debonding System without Organic Adhesives for 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, M. Murugesan, J. -C. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2014)
    • 発表場所
      The University of Tokyo, Hongo, Tokyo, Japan
    • 年月日
      2014-07-15 – 2014-07-16
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T.Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013)
    • 発表場所
      Osaka International Convention Center
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの作製(Fabrication of Unidirectional Optical Coupler for Opto-Electronic 3-D LSI)

    • 著者名/発表者名
      乗木暁博,李康旭,裵 志哲,福島誉史,田中徹,小柳光正
    • 学会等名
      2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学(神奈川)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Temporary Spin-on Glass Bonding Technologies for Via-Last/Backside-Via 3D Integration Using Multichip Self-Assembly

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, A. Noriki, H. Kino, K..-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista, Florida, USA
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Investigation of the Plasma Damage by Etching Process for TSV Formation in Via-last Backside-via 3D IC

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2014)
    • 発表場所
      Tsukuba International Congress Center EPOCHAL TSUKUBA, Tsukuba, Ibaraki, Japan
    • 年月日
      2014-09-08 – 2014-09-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術II:ビアラストTSV形成のための高耐熱テンポラリー無機接着層

    • 著者名/発表者名
      橋口日出登,福島誉史,裵 志哲,Murugesan Mariappan,李 康旭,田中 徹,小柳光正
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京大学本郷キャンパス、東京都
    • 年月日
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 自己組織化静電仮接合を用いたC2W三次元集積化技術(Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Chip Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding)

    • 著者名/発表者名
      橋口 日出登,福島 誉史,裵 志哲,Mariappan Murugesan,木野 久志,李 康旭,田中 徹,小柳 光正
    • 学会等名
      2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      神奈川工科大学(神奈川)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembly and Electrostatic (SAE) Carrier Technology for Via-Last Backside-Via Multichip-to-Wafer 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Jicheol Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      San Diego, CA, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D System Module with Stacked Image Sensors, Stacked Memories and Stacked Processors on a Si Interposer

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2014, 3D-Forum
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Heterogeneous 3D Integration Technology and New 3D LSIs

    • 著者名/発表者名
      M. Koyanagi, K-W Lee, T. Fukushima and T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT2012)
    • 発表場所
      Xi’an, China
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] C2W三次元集積のための自己組織化静電仮接合の評価

    • 著者名/発表者名
      橋口 日出登, 福島 誉史, 裵 志哲, 木野久志, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
    • 学会等名
      2013秋季第74 回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      同志社大学京田辺キャンパス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      MSPNEX (International Micro System Packaging Forum)2012
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Electrostatic Temporary Bonding Technology and TSV Formation for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi, Jichoel Bea, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kang Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
    • 発表場所
      Honolulu, Hawaii, USA
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 3D Integration Technologies Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Multichip Bonding

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T.Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Effects of Electro-less Ni Layer as Barrier/Seed Layers for High Reliable and Low Cost Cu TSV1

    • 著者名/発表者名
      K.W. Lee, C. Nagai, A. Nakamura, J.C. Bea, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
    • 発表場所
      Kinsale, Cork Ireland
    • 年月日
      2014-12-01 – 2014-12-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 3D Hetero-Integration Technology for Innovative Convergence Systems

    • 著者名/発表者名
      K-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      Electronics Packaging Symposium
    • 発表場所
      Binghamton, NY, USA
    • 年月日
      2014-10-08 – 2014-10-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center(京都)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Challenges in 3D Integration

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      223th Electrochemical Society (ECS) Meeting
    • 発表場所
      Toronto, Canada,
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Replacing the PECVD-SiO2 in the Through-Silicon Via of High-Density 3D LSIs with Highly Scalable Low Cost Organic Liner: Merits and Demerits

    • 著者名/発表者名
      Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, JiChel Beatrix, Hiroyuki Hashimoto, Yutaka Sato, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista, Florida, USA
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション

    • 著者名/発表者名
      李康旭,福島誉史,田中徹,小柳光正
    • 学会等名
      半導体・集積路技術シンポジウム
    • 発表場所
      東京
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of Via-Last 3D Integration Technologies Using a New Temporary Adhesive System

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      東京大学(東京)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] 三次元集積化における異種材料間の熱膨張係数差がおよぼす影響

    • 著者名/発表者名
      木野 久志、池ヶ谷 俊介、小柳 光正、田中 徹
    • 学会等名
      第62回応用物理学会春季学術講演会 S-16シンポジウム
    • 発表場所
      東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
    • 年月日
      2015-03-11 – 2015-03-14
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術I:セルフアセンブリによるNCF被覆ダイ・オン・ウェーハ

    • 著者名/発表者名
      伊藤有香,福島誉史,Murugesan Mariappan,裵 志哲,李 康旭,田中 徹,小柳光正
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京大学本郷キャンパス、東京都
    • 年月日
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 3DIC Activity at Tohoku University

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Conference on 3D System Integration (3D IC)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] New Temporary Bonding Technology with Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si for 3D LSIs

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)
    • 発表場所
      Toyama International Convention Center, Toyama, Toyama, Japan
    • 年月日
      2014-04-23 – 2014-04-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • [学会発表] 三次元集積化による超低消費電力化

    • 著者名/発表者名
      小柳光正
    • 学会等名
      第29回京都賞記念ワークショップ先端技術部門
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session
    • 発表場所
      東京大学(東京)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21226009
  • [学会発表] Minimization of Keep-Out-Zone (KOZ) in 3D IC by Local Bending Stress Suppression with Low Temperature Curing Adhesive

    • 著者名/発表者名
      H.Kino, H.Hashiguchi, Y.Sugawara, S.Tanikawa, T.Fukushima, K-W.Lee, M.Koyanagi, and T.Tanaka
    • 学会等名
      2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista, Florida, USA
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24246060
  • 1.  栗野 浩之 (70282093)
    共同の研究課題数: 9件
    共同の研究成果数: 16件
  • 2.  田中 徹 (40417382)
    共同の研究課題数: 8件
    共同の研究成果数: 238件
  • 3.  福島 誉史 (10374969)
    共同の研究課題数: 8件
    共同の研究成果数: 235件
  • 4.  羽根 一博 (50164893)
    共同の研究課題数: 7件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  江刺 正喜 (20108468)
    共同の研究課題数: 6件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  清山 浩司 (60412722)
    共同の研究課題数: 5件
    共同の研究成果数: 10件
  • 7.  富田 浩史 (40302088)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 1件
  • 8.  宮川 宣明
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  裵 志哲 (40509874)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 14件
  • 10.  中村 維男 (80005454)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  相原 玲二 (50184023)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  柳 基鎬 (20270811)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 13.  ムルゲサン マリアッパン (10509699)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 5件
  • 14.  玉井 信 (90004720)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 1件
  • 15.  寒川 誠二 (30323108)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 16.  裴 艶麗 (70451622)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 1件
  • 17.  菅野 江里子 (70375210)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 18.  木野 久志 (10633406)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 22件
  • 19.  横山 新 (80144880)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 20.  沈 正七 (00333849)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 21.  朴 起台 (50312608)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 22.  橋本 宏之 (80589432)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 23.  塚本 頴彦
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 24.  三浦 英生 (90361112)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 25.  李 康旭 (90534503)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 16件
  • 26.  浅田 邦博 (70142239)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 27.  石川 正俊 (40212857)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 28.  相澤 清晴 (20192453)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 29.  八木 哲也 (50183976)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 30.  名取 研二 (20241789)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 31.  内山 勝 (30125504)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 32.  倉林 徹 (90195537)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 33.  南 和幸 (00229759)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 34.  深瀬 政秋 (10125643)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 35.  長谷川 勝夫 (70004463)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 36.  小林 広明 (40205480)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 37.  萩原 将文 (80198655)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 38.  砂金 ひとみ (30400451)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 39.  室田 淳一 (70182144)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 40.  土屋 敏章 (20304248)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 41.  松浦 孝 (60181690)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 42.  坪内 和夫 (30006283)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 43.  阿部 俊明 (90191858)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 2件
  • 44.  熊谷 慎也 (70333888)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 45.  佐藤 まなみ (80375211)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 46.  杉山 直治
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 47.  小野 昭一
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 48.  FLYNN Michae
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 49.  洪 連基
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 50.  HONG Young-gi
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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