藤本公三 FUJIMOTO Kozo

研究者番号	70135664
その他のID
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2021年度: 大阪大学, 工学研究科, 教授 2018年度 – 2019年度: 大阪大学, 工学研究科, 教授 2012年度 – 2015年度: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 2014年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 2010年度 – 2011年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 … もっと見る 2009年度 – 2010年度: 大阪大学, 工学研究科, 教授 2007年度 – 2008年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 2002年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 1999年度 – 2001年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 2000年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授 1995年度 – 1996年度: 大阪大学, 工学部, 助教授 1992年度 – 1993年度: 大阪大学, 工学部, 助教授 1988年度 – 1991年度: 大阪大学, 工学部, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器 / 電子デバイス・機器工学 / 材料加工・処理 / 複合材料・表界面工学 / マイクロ・ナノデバイス / 溶接工学研究代表者以外溶接工学 / 材料加工・処理 / 材料加工・処理 / 小区分26030:複合材料および界面関連 / 金属生産工学
キーワード	研究代表者高精度位置決め / 銅 / 低温接合 / デバイス実装 / High Accurate Positioning / Surface Tension / Adhesion / Assembly of Optical Device / Device Asembly / Self-Alignment … もっと見る / Self-Organizing / 表面張力 / 樹脂接続 / 光素子実装 / セルフアライメント / 自己整合型実装 / loading control / TAB (Tape Automated Bonding) / pattern matching / binarizing / variance of gray level / separative viewing method / vision system / hight accurate positioning / シングルポイントTAB接合 / ステレオ視 / 高精度位置計測 / 視覚計測 / 超微細接合 / 加圧制御 / TAB接合 / パターンマッチング / 二値化 / 輝度分散値 / 視野分離撮像法 / 視覚システム / 粘性変化 / 金属フィラー含有樹脂 / ボイド / 気泡 / ぬれ / 粘度 / 樹脂硬化 / 熱可塑性樹脂 / 熱硬化性樹脂 / 電子デバイス実装 / エレクトロニクス実装 / Ag添加 / 銅電極 / 金属間化合物 / 多層金属薄膜 / 割れ / 熱応力 / 有限要素法 / サイズ効果 / ダイボンド / 固液共存 / 低融点金属薄膜 / 信頼性 / 多層薄膜 / MEMS実装 / 3次元実装 / マルチフェイズ接合 / 三次元ウェハレベル実装 / Zn添加 / 偏析 / カーケンダルボイド / 固液反応 / 低融点金属 / マイクロ接合 / 高融点金属間化合物 / アンダーフィル / フリップチップ接合 / フリップチップ実装 / 粘性流体 / 溶融凝集 / 金属フィラー / 自己組織化 / 高密度実装 / スリットレ-ザ投光三角測量 / ハンドアイシステム / ハフ変換 / 楕円抽出 / 直線抽出 / 位置計測 / 知的複合視覚システム … もっと見る研究代表者以外 STM / マイクロ接合 / STS / 微細加工 / 走査型トンネル顕微鏡 / 熱硬化性樹脂 / 導電性発現機構 / 導電パス / アディティブマニュファクチャリング / 電気抵抗変化 / 銀ペースト / 電流 / 界面抵抗 / 接合 / 界面組織 / 保護被膜 / 3次元積層 / 電気的信頼性 / ジュール発熱 / 大電流通電 / 通電 / 蒸発 / 脂肪酸 / 接触抵抗 / 電気抵抗率 / 導電相 / 導電性ペースト / arc welding system / shape matching and recognition / vision system / path-searching / off-line programming / knowledge processing / fuzzy expression of welding knowledge / production information / 照合認識 / ステレオ立体視 / 干渉回避姿勢 / 径路探索 / 組立順序生成支援 / 溶接条件データベース / 照合・認識 / 姿勢・経路決定 / Hough変換 / デ-タ構造 / キャリブレ-ション / ア-ク溶接システム / 形状照合・認識 / 視覚システム / 経路探索 / オフラインプログラミング / 知識処理 / 溶接知識のファジィ表現 / 生産加工情報 / Contact angle / Solderability / Surface mount / Solder paste / Reflow soldering / Wetting balance method / Micro soldering / Wettability / リフローソルダリング / 接触角 / ソルダビリティ / 表面実装 / ソルダペースト / リフローワルダリング / ウェッティングバランス法 / マイクロソルダリング / ぬれ性評価 / Silicon / Surface modification / Field evaporation / Scanning tunneling microscope / Microjoining / Microfabrication / 有機金属錯体 / マイクロクラスタ- / LB膜 / シリコン / 表面加工 / 電界蒸発 / 極微細接合 / 極微細加工 / Adhesion Evaluation / microjoining / CVD process / Diamond Film / electrtoplating / Interconnection / 界面評価 / スクラッチ・テスト / 薄膜密着性評価方法 / CVD法 / トンネル電流特性 / めっきプロセス / STS分析 / 走査形トンネル顕微鏡 / 界面プロセス / 薄膜付着性評価法 / 電子照射形CVD法 / ダイヤモンド薄膜 / 薄膜形成 / 界面接合プロセス / 反応速度 / テルミット反応 / ヤング率 / 錫 / 銀 / 銅 / 反応拡散 / 接合メカニズム / 反応熱 / 固液反応 / 半導体 / 低温接合 / 熱応力 / 拡散 / カーケンダルボイド / 金属間化合物 / 固相液相反応 / パワーデバイス / 電子材料 / レプリケーション / 自己集積 / ナノ材料 / 材料加工・処理 / 高密度実装 / はんだ / 自己組織化 / 自己形成 / 表面張力 / ぬれ / 微細接続 / 再帰循環システム / 再資源化 / リサイクル / リユース / 電気・電子機器 / 微細接合 / マイクロ加工 / メゾスコピックラスター / 電解蒸発隠す

アンペア級電流に対応した3次元印刷配線用導電性ペーストの開発と導電性発現機構
- 研究代表者
  
  福本信次
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2020
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  大阪大学
金属フィラー含有ハイブリッド樹脂シートによる電子デバイス実装プロセスの開発研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2015
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  大阪大学
多層金属薄膜を用いたマルチフェイズ接合法による3次元ウェハレベル実装研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  複合材料・表界面工学
- 研究機関
  大阪大学
パワー半導体実装におけるナノテルミット反応接合法の開発
- 研究代表者
  
  福本信次
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2014
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
三次元ウェハレベル実装を目指したマルチフェイズ接合法の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2010 – 2011
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  大阪大学
微細電子材料の自己集積レプリケーション現象の解明とその創発
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2010
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  名古屋大学
電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2009
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  マイクロ・ナノデバイス
- 研究機関
  大阪大学
樹脂材料による光素子の3次元高精度自己整合型実装プロセスに関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・機器工学
- 研究機関
  大阪大学
電気・電子機器における再帰循環システムの基盤技術構築
- 研究代表者
  
  大森明
- 研究期間 (年度)
  2000
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  金属生産工学
- 研究機関
  大阪大学
動的ぬれモデルに基づく微細電子材料におけるぬれ性評価
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  1999 – 2000
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
超微細接合のための高精度位置決め視覚とプロセスコントロールに関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  1995 – 1996
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
電界誘起によるメゾスコピック表面微細加工
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  1993
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
電界蒸発機構による極微細接合・加工
- 研究代表者
  
  安田清和
- 研究期間 (年度)
  1991 – 1992
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学
マクロ視角とミクロ視角の協調による溶接ロボットの知的複合視角システムの研究開発研究代表者
- 研究代表者
  
  藤本公三
- 研究期間 (年度)
  1989
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学
機能性薄膜の界面接合プロセスおよびその評価
- 研究代表者
  
  仲田周次
- 研究期間 (年度)
  1989 – 1991
- 研究種目
  
  一般研究(A)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学
生産加工情報の知的利用に基づく視覚機能統合化ア-ク溶接システムの開発
- 研究代表者
  
  仲田周次
- 研究期間 (年度)
  1988 – 1990
- 研究種目
  
  試験研究(B)
- 研究分野
  
  溶接工学
- 研究機関
  大阪大学

すべて 2020 2019 2018 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 その他

すべて雑誌論文学会発表産業財産権

[雑誌論文] 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上2020
- 著者名/発表者名
  松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  巻: J103-C ページ: 157-162
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[雑誌論文] Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum2019
- 著者名/発表者名
  Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 60 号: 4 ページ: 602-610
- DOI
  10.2320/matertrans.M2018295
- NAID
  130007618559
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2019-04-01
- 言語
  英語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[雑誌論文] Effect of Zinc Addition on Void Formation in Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper2016
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Materials Transaction
  
  巻: 57
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[雑誌論文] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明2016
- 著者名/発表者名
  薮田康平，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 雑誌名
  
  第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 22 ページ: 311-314
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[雑誌論文] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Material Transaction
  
  巻: 56
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[雑誌論文] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Mater. Trans.
  
  巻: 56
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[雑誌論文] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012
- 著者名/発表者名
  T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Journal of Physics
  
  巻: (accepted)
- NAID
  10029336665
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012
- 著者名/発表者名
  T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
- 雑誌名
  
  Journal of Physics
  
  巻: (accepted)
- NAID
  10029336665
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- 雑誌名
  
  18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"
  
  ページ: 39-42
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- 雑誌名
  
  第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集
  
  ページ: 39-42
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2011
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 藤本公三
- 雑誌名
  
  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
  
  巻: Vol.20 ページ: 31-34
- NAID
  130008032272
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] Pbフリーはんだダイボンド部の冷熱衝撃サイクル試験における信頼性評価2011
- 著者名/発表者名
  西岡智志, 藤本公三
- 雑誌名
  
  第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
  
  巻: Vol.17 ページ: 351-352
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- 雑誌名
  
  第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演論文集(MES2010)
  
  巻: Vol.20 ページ: 31-34
- NAID
  130008032272
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[雑誌論文] Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process2009
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Journal of Physics: Conference Series Vol.165
  
  ページ: 12047-12047
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装における金属フィラーの分散性評価と分散均一化に関する研究2009
- 著者名/発表者名
  元重慎市, 大田皓之, 藤本公三
- 雑誌名
  
  16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronics
  
  ページ: 201-206
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  International Conference on Electronics Packaging 2009
  
  ページ: 939-942
- NAID
  130005469417
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響2009
- 著者名/発表者名
  大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会和文論文誌C Vol.J92-C,No.12
- NAID
  110007482158
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process2008
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, M. Toya, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference No.C5.1
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム2008
- 著者名/発表者名
  大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 藤本公三
- 雑誌名
  
  14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronic
  
  ページ: 207-212
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係2008
- 著者名/発表者名
  戸屋正雄, 大田皓之, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- 雑誌名
  
  14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronics
  
  ページ: 201-206
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析2007
- 著者名/発表者名
  大田皓之, 戸屋正雄, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
- 雑誌名
  
  第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
  
  ページ: 59-64
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[雑誌論文] Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamic2007
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima,, K. Fujimoto
- 雑誌名
  
  Solid State Phenomena Vol.124-126
  
  ページ: 543-546
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[産業財産権] 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材2015
- 発明者名
  藤本公三，福本信次，松嶋道也　他
- 権利者名
  大阪大学，藤倉化成，千住金属工業
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2015-01-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[学会発表] Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響2020
- 著者名/発表者名
  牧本和大，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  第 2 6 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[学会発表] Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響2019
- 著者名/発表者名
  大田賢吾，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(mate2019)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[学会発表] 導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗2019
- 著者名/発表者名
  中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三
- 学会等名
  スマートプロセス学会　学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[学会発表] Development in electric resistivity and cross sectional shape of conductive Ag‐paste during curing process2018
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, Y. Lee, Y. Kashiba, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 学会等名
  4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018(NMJ2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H01723
[学会発表] 低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力2016
- 著者名/発表者名
  多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  第22回　エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[学会発表] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構2016
- 著者名/発表者名
  福本信次，薮田康平，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2016-03-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[学会発表] Wetting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder particles on copper through thermoset/thermoplastic hybrid resin sheet2015
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 学会等名
  The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2015)
- 発表場所
  Seoul
- 年月日
  2015-10-13
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[学会発表] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films2014
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 学会等名
  Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining
- 発表場所
  Emmetten, Switzerland
- 年月日
  2014-12-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289242
[学会発表] ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性2014
- 著者名/発表者名
  薮田康平，山本悠斗・福本信次・松嶋道也・藤本公三
- 学会等名
  スマートプロセス学会
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2014-05-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[学会発表] Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動2013
- 著者名/発表者名
  藤本高志，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- 発表場所
  神奈川県・横浜市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[学会発表] Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減2012
- 著者名/発表者名
  福本信次，松嶋道也，藤本公三，宮崎高彰，藤本高志，高橋　誠
- 学会等名
  平成24年度　溶接学会秋季全国大会
- 発表場所
  奈良県・奈良市
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[学会発表] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- 学会等名
  第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜(横浜市)
- 年月日
  2012-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] Voidless bonding of copper using Cu-Sn-Zn multi-layered film2012
- 著者名/発表者名
  Shinji Fukumoto, Takaaki Miyazaki, Takashi Fujimoto and Kozo Fujimoto
- 学会等名
  International Institute of Welding Annual Assembly 2012
- 発表場所
  Houston, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[学会発表] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- 学会等名
  第18回「エレクトロニクスにおけるμ接合・実装技術」
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2012-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011
- 著者名/発表者名
  藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 加柴良裕, 塩谷景一, 松嶋道也, 藤本公三
- 学会等名
  溶接学会
- 発表場所
  皇學館大学(伊勢市)
- 年月日
  2011-09-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011
- 著者名/発表者名
  藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 松嶋道也, 塩谷景一, 加柴良裕, 藤本公三
- 学会等名
  H23年度溶接学会秋季全国大会
- 発表場所
  皇學館大学
- 年月日
  2011-09-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011
- 著者名/発表者名
  T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
- 学会等名
  International symposium on materials science and innovation for sustainable society, Eco-materials and Eco-innovation for Global Sustainability, ECO-MATES 2011
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2011-11-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011
- 著者名/発表者名
  T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
- 学会等名
  International symposium on materials science and innovation for sustainable society
- 発表場所
  Suita, Osaka
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010
- 著者名/発表者名
  宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
- 学会等名
  第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- 発表場所
  立命館大学
- 年月日
  2010-09-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] 自己組織化実装法におけるフィラー表面酸化膜分解挙動の定量的評価2010
- 著者名/発表者名
  有光拓史, 大田皓之, 井上宗, 藤本公三
- 学会等名
  第16回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- 発表場所
  横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010
- 著者名/発表者名
  福本信次, 田中篤志, 松嶋道也, 藤本公三
- 学会等名
  H22年度溶接学会春季全国大会
- 発表場所
  東京ビッグサイト
- 年月日
  2010-04-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22656083
[学会発表] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009
- 著者名/発表者名
  (2)K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2009)
- 発表場所
  Kyoto
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process2008
- 著者名/発表者名
  K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto
- 学会等名
  International Conference on Advanced Structural and Functional Materials Design
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2008-11-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] 金属フィラーの溶融凝集挙動に基づく自己組織化実装プロセス2007
- 著者名/発表者名
  藤本公三
- 学会等名
  (社)溶接学会マイクロ接合研究委員会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2007-05-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining2007
- 著者名/発表者名
  K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, K. Fujimoto
- 学会等名
  The Second International Symposium on Smart Processing Technology
- 発表場所
  Osaka
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] 金属フィラーの溶融凝集挙動に基づく自己組織化実装プロセス2007
- 著者名/発表者名
  藤本公三
- 学会等名
  溶接学会マイクロ接合研究委員会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2007-05-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19201027
[学会発表] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films
- 著者名/発表者名
  S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
- 学会等名
  Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining 2014
- 発表場所
  Emmetten, Switzerland
- 年月日
  2014-12-07 – 2014-12-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560883
[学会発表] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価
- 著者名/発表者名
  山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  第21回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2015-02-03 – 2015-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158
[学会発表] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象
- 著者名/発表者名
  福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26630158

1. 安田清和 (00210253)

共同の研究課題数: 9件

共同の研究成果数: 11件
2. 仲田周次 (90029075)

共同の研究課題数: 7件

共同の研究成果数: 0件
3. 松嶋道也 (90403154)

共同の研究課題数: 7件

共同の研究成果数: 36件
4. 福本信次 (60275310)

共同の研究課題数: 6件

共同の研究成果数: 33件
5. 岩田剛治 (30263205)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
6. 前川仁 (30135660)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 大森明 (50029229)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 竹本正 (60093431)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 菊地靖志 (90005405)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 恩澤忠男 (10016438)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 田井英男 (80029074)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

藤本 公三 FUJIMOTO Kozo

研究課題

研究成果

共同研究者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

金属フィラー含有ハイブリッド樹脂シートによる電子デバイス実装プロセスの開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

多層金属薄膜を用いたマルチフェイズ接合法による3次元ウェハレベル実装研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

三次元ウェハレベル実装を目指したマルチフェイズ接合法の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

樹脂材料による光素子の3次元高精度自己整合型実装プロセスに関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

超微細接合のための高精度位置決め視覚とプロセスコントロールに関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

マクロ視角とミクロ視角の協調による溶接ロボットの知的複合視角システムの研究開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

藤本公三 FUJIMOTO Kozo