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高橋 康夫  AKAHASHI Yasuo

ORCIDORCID連携する *注記
… 別表記

高橋 康雄  TAKAHASHI Y.

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研究者番号 80144434
その他のID
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2016年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 特任教授
2011年度 – 2015年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授
2006年度 – 2010年度: 大阪大学, 先端科学イノベーションセンター, 教授
2004年度: 大阪大学, 先端科学・イノベーションセンター, 教授
2004年度: 大阪大学, 先端科学技術イノベーションセンター, 教授 … もっと見る
2003年度: 大阪大学, 先端科学技術共同研究センター, 教授
2002年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授
1996年度 – 2000年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授
1996年度: 大阪大学, 接合工学研究所, 助教授
1995年度: 大阪大学, 溶接研, 助教授
1991年度 – 1995年度: 大阪大学, 溶接工学研究所, 助教授
1987年度 – 1989年度: 大阪大学, 工学部, 助手 隠す
審査区分/研究分野
研究代表者
材料加工・処理 / 溶接工学 / 材料加工・処理
研究代表者以外
材料加工・処理 / 材料加工・処理 / 溶接工学 / 複合材料・表界面工学
キーワード
研究代表者
Bonding mechanism / 接合機構 / Microjoining / マイクロ接合 / 電子実装 / Assembly Process / Integrated circuit / Electric pad / 集積回路 / 電極 … もっと見る / 金細線 / 残留応力 / ワイヤーボンディング / 接合界面 / 固相接合 / 数値計算 / インターコネクション / void shrinkage / bond interface / Optimum condition / Computer Simulation / Algorithm / Diffusion bonding / Solid state bonding / 接合過程の予測 / 接合のモデル化 / ボイド収縮過程 / 空隙収縮 / 最適条件 / コンピュ-タシミュレ-ション / アルゴリズム / 拡散接合 / Process control / Interface formation / Fine wire / 超音波振動 / エレクトロニクス実装 / 摩擦 / 凝着 / 塑性変形 / 超音波接合 / 微細接合 / Numerical analysis / Interfacial deformation / Fine gold wire / 接合強度 / 空孔拡散 / 常温接合 / インナーリードボンディング / 数値解析 / 界面変形 / 実装工程 / Modeling / Numerical Analysis / Finite Element Method / Gold Wire / Pad / Lead / Wire Bonding / Thermocompression Bonding / 接合率 / 変形過程 / リ-ドボンディング / 電子材料 / マイクロ接合 モデル化 / マイクロ接合,モデル化 / 有限要素法 / 金ワイヤ / パッド / リ-ド / ワイヤボンディング / 熱圧着 / 反応拡散 / 配線接合 / 窒化ガリウム / 炭化珪素 / 化合物半導体 / インターコネクション超音波接合 / 接合 / 界面 / ナノ / パワーデバイス / 環境調和 / 拡散 / プローブ計測 / 発熱 / ステンレス鋼 / 発光分光 / イオン / 窒化 / プラズマ … もっと見る
研究代表者以外
コンタクト通電特性 / 窒化ガリウム / ショットキー障壁 / 界面反応制御 / surface analysis / electronic spectroscopy / interface / chemical bond / molecular dynamics / ultra high vacuum / atomic force microscope / adhesion / 拡散 / 接合 / 無加圧 / 表面分析 / 電子分光 / 界面 / 結合状態 / 分子動力学 / 超高真空 / 原子間力顕微鏡 / 凝着 / Neural Networks / Weld Joint Image / Dominant Point Detection / Top Down Approach / Genetic Algorithm / Active Contour Extraction / Image Processing / Parallel Processing / Hough変換 / 接合部自動検査 / 並列画像処理 / ニューラルネット / ノイズ除去 / 光スライス法 / 接合部開先形状 / 拡張ラグランジェ関数 / トップダウン的アプローチ / 特徴点抽出法 / 高機能画像処理システム / ニューラル・ネットワーク / 溶接・接合部分画像 / 特徴点検出 / トップダウンアプローチ / 遺伝的アルゴリズム / 動的輪郭抽出法 / 画像処理 / 並列処理 / Thermal deterioration / Surface deposition with evaporation / Solid phase bonding / Waterjet cutting / Composite materials / 材質の熱変質回避 / ウォ-タジェット加工 / 複合材料構造体 / 熱変質 / 表面蒸着 / 低温固相接合 / ウォータジェット加工 / 複合材料 / p型窒化ガリウム / 過渡現象 / 脆弱層形成の抑制 / n型炭化ケイ素 / ニッケル電極 / パラジウム電極 / 水素透過能 / 有効正孔濃度 / p型窒化ガリウム / 通電熱処理 / 電極材料 / パワーエレクトロニクス / 炭化ケイ素 / 反応制御 / 界面構造制御 / 成膜残留歪 / 歪 / オーミック電極 / 界面電気伝導特性 / 電極/基板界面 / ひずみ / 多段ステップ昇温熱処理 / 単結晶炭化珪素 / オーム性電極 / 単結晶窒化ガリウム / ガラス遷移温度 / 等速昇温変態曲線 / 結晶化メカニズム / 熱的安定性評価 / 超音波接合 / 金属ガラス / 炭化珪素 / 広禁制帯幅化合物半導体 / 異材界面構造 / 界面機能 / 数学的モデリング / 数値シュミュレーション / 加工現象 / 高分子材料 / エキシマレーザ 隠す
  • 研究課題

    (13件)
  • 研究成果

    (95件)
  • 共同研究者

    (14人)
  •  広禁制帯幅半導体と電極材の機能性ナノ界面構造制御

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2016
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      日本大学
  •  広禁制帯幅半導体と電極材の界面歪制御による界面機能化

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2013
    • 研究種目
      挑戦的萌芽研究
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  ナノスケール構造解析に基づく環境調和デバイス界面の高機能化

    • 研究代表者
      前田 将克
    • 研究期間 (年度)
      2009 – 2011
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  環境調和型電子デバイス配線接合界面形成機構解析とその最適化研究代表者

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      2006 – 2008
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  固相凝着接合機構解析に基づく電子デバイス微細配線界面形成制御研究代表者

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      2002 – 2004
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析研究代表者

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      1998 – 2000
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  無加熱・無加圧による超精密接合の大面積化

    • 研究代表者
      恩澤 忠男 (思澤 忠男)
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1996
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      東京工業大学
  •  電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構とそのモデル化研究代表者

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      1995 – 1997
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  画像計測による接合部の自動検査システム

    • 研究代表者
      井上 勝敬
    • 研究期間 (年度)
      1993 – 1994
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  エキシマレーザによる高分子材料の加工

    • 研究代表者
      井上 勝敬
    • 研究期間 (年度)
      1992
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究機関
      大阪大学
  •  プラズマ窒化プロセスに及ぼすイオン化と発熱効果に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      1992
    • 研究種目
      一般研究(C)
    • 研究機関
      大阪大学
  •  高性能複合材料を対象とした無損傷切断接合加工とそのシステム化

    • 研究代表者
      松山 欽一, 西口 公之
    • 研究期間 (年度)
      1991 – 1993
    • 研究種目
      一般研究(A)
    • 研究分野
      溶接工学
    • 研究機関
      大阪大学
  •  固相接合における接合部形成過程の解析とその予測研究代表者

    • 研究代表者
      高橋 康夫
    • 研究期間 (年度)
      1987 – 1989
    • 研究種目
      一般研究(C)
    • 研究分野
      溶接工学
    • 研究機関
      大阪大学

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すべて 雑誌論文 学会発表 図書 産業財産権

  • [図書] "Microjoining and Nanojoining,"edited by Y. Zhou,Chapter 5,"Modeling of Solid State Bonding"2008

    • 著者名/発表者名
      Y.Takahashi
    • 出版者
      Woodhead publishing, Cambridge, CB21, 6AH,UK,
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] p型GaN中の水素除去促進のための通電熱処理と電気特性改善効果2016

    • 著者名/発表者名
      土田啓介,アイマン・ビン・モハマド・ハリル,高橋康夫,前田将克
    • 雑誌名

      第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関するシンポジウム(Mate2016)

      巻: 22 ページ: 193-198

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 超塑性材料の固相接合における微小空洞消失機構解析2016

    • 著者名/発表者名
      梨木悠介,衡中皓,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関するシンポジウム(Mate2016)

      巻: 22 ページ: 177-182

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 超音波Alリボンボンディングにおける凝着界面形成および接合部信頼性2016

    • 著者名/発表者名
      三澤浩太,高岡勇介,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関するシンポジウム(Mate2016)

      巻: 22 ページ: 73-78

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 4.p型GaN中の水素除去促進のための通電熱処理と電気特性改善効果2016

    • 著者名/発表者名
      土田啓介,アイマン ビン モハマド ハリル,高橋康夫,前田将克
    • 雑誌名

      Mateシンポジウム論文集

      巻: 22 ページ: 193-198

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 5.Microstructures Observation of N-type GaN Contacts and the Electrical Properties2015

    • 著者名/発表者名
      Halil Aiman bin Mohd, Kimura Kota, Maeda Masakatsu, Takahashi Yasuo
    • 雑誌名

      Trans. JWRI

      巻: 44 ページ: 19-22

    • オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] 6.Improvement of Electrical Properties of p-type GaN and Au Contact Interface2015

    • 著者名/発表者名
      Aiman bin Mohd Halil, Keisuke Tsuchida, Masakatsu Maeda, Yasuo Takahashi
    • 雑誌名

      Quart. J. Jpn. Weld. Soc.

      巻: 33

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Ni nano level thin film formation on p-GaN and improvement of electrical properties by hydrogen release enhancement2015

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., K. Tsuchida, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      J. Smart Process. Soc.

      巻: 4 ページ: 109-114

    • NAID

      130005119121

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Nickel-titanium-based contact for n-type silicon carbide to combine high ohmic conductivity and mechanical properties2014

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, M. Sano and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012031-012031

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012031

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Effect of Ti3SiC2 formation on p-type GaN by vacuum annealing on the contact properties2014

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012034-012034

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012034

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Effect of crystal orientation on ohmic contact formation for n-type gallium nitride2014

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012033-012033

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012033

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Nucleation and growth of Ti3SiC2 on SiC by interfacial reaction2014

    • 著者名/発表者名
      K. Ideguchi, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.

      巻: 61 ページ: 012032-012032

    • DOI

      10.1088/1757-899x/61/1/012032

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26420702
  • [雑誌論文] Effect of Argon Ion Irradiation on Ohmic Contact Formation on n-type Gallium Nitride2013

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      MATERIALS TRANSACTIONS

      巻: 54 号: 6 ページ: 895-898

    • DOI

      10.2320/matertrans.MD201217

    • NAID

      10031176404

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • 言語
      英語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Interfacial nanostructure and electrical properties of Ti3SiC2 contact on p-type gallium nitride2013

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Mater. Trans

      巻: Vol. 54 ページ: 890-894

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Control of interfacial properties in power electronic devices2013

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      International Journal of Nanotechnology

      巻: 10 ページ: 89-99

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Effect of argon ion irradiation on ohmic contact formation on n-type gallium nitride2013

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Mater. Trans

      巻: Vol. 54 ページ: 895-898

    • NAID

      10031176404

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Interfacial Nanostructure and Electrical Properties of Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub> Contact on p-Type Gallium Nitride2013

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      MATERIALS TRANSACTIONS

      巻: 54 号: 6 ページ: 890-894

    • DOI

      10.2320/matertrans.MD201206

    • NAID

      10031176403

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • 言語
      英語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Control of interfacial properties in power electronic devices2013

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Int. J. Nanotechnol

      巻: Vol. 10 ページ: 89-99

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] 金属ガラスの接合2011

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫
    • 雑誌名

      まてりあ

      巻: Vol.50 ページ: 439-445

    • NAID

      10029693285

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Effect of interfacial reaction on electrical conduction across the interface between n-type gallium nitride and contact materials2011

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, T.Yamasaki, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society

      巻: 1 ページ: 111-112

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] 金属ガラスの接合2011

    • 著者名/発表者名
      前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      まてりあ

      巻: 50 ページ: 439-445

    • NAID

      10029693285

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] n型窒化ガリウムとチタンの界面反応制御によるオーミックコンタクト層形成2011

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 松本倫幸, 高橋康夫
    • 雑誌名

      エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム講演論文集(Mate 2011)

      巻: Vol.17 ページ: 201-204

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Change in electrical properties by the evolution of interfacial structure between p-type 4H-SiC and Ti/Al bilayer2011

    • 著者名/発表者名
      M.Higuchi, K.Nonomura, M.Maeda, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society

      巻: 2 ページ: 149-150

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Change in electrical properties by the evolution of interfacial structure between p-type 4H-SiC and Ti/ Al bilayer2011

    • 著者名/発表者名
      M. Higuchi, K. Nonomura, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. Int. Symp. Materials Science and Innovation for Sustainable Society(ECO-MATES 2011)

      巻: Vol.2 ページ: 149-150

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Electrical properties and structure of contact interface between Ti3SiC2 and p-type GaN2011

    • 著者名/発表者名
      Aiman b.M.H., M.Maeda, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.International Symposium on Materials Science and Innovation for Sustainable Society

      巻: 1 ページ: 113-114

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Formation of Ohmic Contact Layer on n-type Gallium Nitride by Controlling Interfacial Reaction with Titanium2010

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, N.Matsumoto, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proc.Mater.Sci.Technol.(MS & T)2010

      ページ: 2732-2742

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Thermal stability of Zr_<55>Cu_<30>Ni_<5>Al_<10> metallic glass in contact with aluminum2010

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, Y.Takahashi, A.Inoue
    • 雑誌名

      Ceramic Transactions

      巻: 219 ページ: 67-72

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Thermal stability of Zr_<55> Cu_<30> Ni_5Al_<10> metallic glass in contact with aluminum2010

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi and A. Inoue
    • 雑誌名

      Ceram. Trans.

      巻: Vol.219 ページ: 67-72

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Formation of ohmic contact layer on n-type gallium nitride by controlling interfacial reaction with titanium2010

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, N. Matsumoto and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. Materials Science and Technology

      ページ: 2732-2742

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] 銅と電解錫めっき銅基板の無加熱超音波接合2009

    • 著者名/発表者名
      井上直人,佐藤貴昭,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol. 15

      ページ: 367-370

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial microstructure and thermal stability of Zr_<55> Cu_<30> Ni_5Al_<10> metallic glass joints formed by ultrasonic bonding2009

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, T. Yamasaki, Y. Takahashi and A. Inoue
    • 雑誌名

      Mater. Trans.

      巻: Vol.50 ページ: 1263-1268

    • NAID

      10024815498

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Early stage of Solid State Interfacial Reaction between Copper and Tin2009

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, N. Inoue, T. Sato, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Defect and Diffusion Forum Vols. 283-286

      ページ: 323-328

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructure and Thermal Stability of Zr_<55>Cu_<30>Ni_5Al_<10> Metallic Glass Joints Formed by Ultrasonic Bonding2009

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, T.Yamasaki, Y.Takahashi, A.Inoue
    • 雑誌名

      Materials Transactions 50

      ページ: 1263-1268

    • NAID

      10024815498

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Heatless Ultrasonic Bonding of Copper-foil with Tin Electroplated Copper Substrate2009

    • 著者名/発表者名
      N. Inoue, T. Sato, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) 15

      ページ: 367-370

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic Bonding of Copper Foils Using Deposition Films of Tin2009

    • 著者名/発表者名
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) 15

      ページ: 375-378

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 錫蒸着膜を介した銅の常温超音波接合2009

    • 著者名/発表者名
      佐藤貴昭,井上直人,前田将克, 高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol. 15

      ページ: 375-378

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Early Stage of Solid State Interfacial Reaction between Copper and Tin2009

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, N. Inoue, T. Sato, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Defect and Diffusion Forum 283-286

      ページ: 323-328

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Deformation Behavior of Wiring Metals during Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      Y. Yoneshima, H. Kitamura, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 347-350

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Formation of Ti3SiC2 Contact Layer Preventing Interfacial Reaction with SiC Substrate2008

    • 著者名/発表者名
      K. Takahashi, M. Maeda, N. Matsumoto, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 339-342

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic Bonding of Zr55Cu30Ni 5Al10 Metallic Glass2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi, M Fukuhara, X. Wang, and A. Inoue
    • 雑誌名

      Materials Sc. Eng. B Vol. 141-14

      ページ: 0-0

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic Bonding of Copper and Tin2008

    • 著者名/発表者名
      N. Inoue, T. Sato, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 339-342

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic bonding of Zr_<55>Cu_<30>Ni_5Al_<10> metallic glass2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi, M. Fukuhara, X. Wang, A. Inoue
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering B 148

      ページ: 141-144

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 固相凝着接合現象2008

    • 著者名/発表者名
      高橋康夫
    • 雑誌名

      BRAZE 42

      ページ: 36-43

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 窒化ガリウムと金属蒸着膜との界面組織2008

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol.14

      ページ: 351-354

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructures of Zr_<55>Cu_<30>Ni_5Al_<10> Metallic Glass Joints Formed by Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Akagi, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Smart Processing Technology 2

      ページ: 239-242

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 超音波接合における配線材変形挙動2008

    • 著者名/発表者名
      米島康弘,北村英樹,前田将克,高橋康夫
    • 雑誌名

      Mate論文集, 溶接学会 Vol.14

      ページ: 347-349

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Microstructure between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 351-354

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Ultrasonic bonding of Zr55Cu30Ni5Al10 metallic glass2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi, M. Fukuhara, X. Wang, A. Inoue
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering B Vol 141

      ページ: 141-144

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Reaction during Solid State Diffusion Bonding of Copper and Tin2008

    • 著者名/発表者名
      N. Inoue, T. Sato, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Proc. of-14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2008) Vol 14

      ページ: 335-338

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Room Temperatuer Micro-bonding of Fine Wires to Foils2007

    • 著者名/発表者名
      Y Takahashi, M Maeda, T Doki, S Matsusaka
    • 雑誌名

      Solid State Phenomena Vol.127

      ページ: 277-282

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Interfacial Reaction between SiC Single crystal and Ti/Al Multilayered Contact Films2007

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Nonomura, Y. Takahashi and K. Tenyama
    • 雑誌名

      Proc. 8th International Conference On Brazing High Temperature Brazing and Diffusion welding

      ページ: 84-87

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] Solid State Adhersion of Fine Metal Wires2006

    • 著者名/発表者名
      Y Takahashi, M Maeda, T Tomimura, T Doki, S Matsusaka
    • 雑誌名

      2006 Korea-Japan Joint Symposium on Microjoining Technology, Korean Welding Society

      ページ: 1-6

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [雑誌論文] 超音波微細接合における初期凝着形成機構2005

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 北森智子, 山根恵太, 高橋康夫
    • 雑誌名

      エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集(溶接学会) 11巻

      ページ: 405-408

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14350384
  • [雑誌論文] Initial Stage of Bond Formation during Ultrasonic Microjoining2005

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, S.Kitamori, K.Yamane, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proceeding of 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2005), Feb.3rd-4th, Yokohama, Japan, JWS Vol.11

      ページ: 405-408

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-14350384
  • [雑誌論文] Nickeltitaniu based contact for n-type silicon carbide to combine high ohmic conductivity and mechanical properties

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, M. Sano and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Control of Interfacial Properties in Power Electronic Devices

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      Int. J. Nanotechnol.

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Electrical properties and structure of contact interface between Ti_3SiC_2 and p-type GaN

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda, Y. Takahashi
    • 雑誌名

      J. Phys.: Conf. Ser.

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Electrical properties of the interface between p-GaN and contact materials

    • 著者名/発表者名
      Aiman b. M. H., M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Effect of interfacial reaction on electrical conduction across the interface between n-type gallium nitride and contact materials

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, T. Yamasaki and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      J. Phys.: Conf. Ser.

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [雑誌論文] Nucleation and growth of Ti3SiC2 on SiC by interfacial reaction

    • 著者名/発表者名
      K. Ideguchi, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [雑誌論文] Effect of crystal orientation on ohmic contact formation for n-type gallium nitride

    • 著者名/発表者名
      K. Kimura, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 雑誌名

      IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng

      巻: (in press)

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24656444
  • [産業財産権] オーミック電極およびその製造方法2009

    • 発明者名
      関章憲,杉本雅裕,川橋憲,高橋康夫,前田将克
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車
    • 産業財産権番号
      2009-182541
    • 出願年月日
      2009-08-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [産業財産権] 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法2009

    • 発明者名
      高橋康夫, 他4名
    • 権利者名
      大阪大学, 他1名
    • 産業財産権番号
      2009-229381
    • 出願年月日
      2009-10-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [産業財産権] オーミック電極およびその製造方法2009

    • 発明者名
      高橋康夫, 他4名
    • 権利者名
      大阪大学, 他1名
    • 産業財産権番号
      2009-182541
    • 出願年月日
      2009-08-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [産業財産権] オートミック電極およびその形成方法2009

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他3名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 産業財産権番号
      2009-020850
    • 出願年月日
      2009-01-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法2009

    • 発明者名
      杉本雅裕,関章憲,川橋憲,高橋康夫,前田将克
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車
    • 産業財産権番号
      2009-229381
    • 出願年月日
      2009-10-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [産業財産権] オーミック電極およびその形成方法2009

    • 発明者名
      高橋康夫, 他4名
    • 権利者名
      高橋康夫, 他4名
    • 産業財産権番号
      2009-020850
    • 出願年月日
      2009-01-30
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 超音波接合方法及び超音波接合体2008

    • 発明者名
      高橋康夫, 他5名
    • 権利者名
      高橋康夫, 他5名
    • 産業財産権番号
      2008-200955
    • 出願年月日
      2008-08-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] p型4H-SiC基板上のオートミック電極の形成方法2008

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他3名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 出願年月日
      2008-03-13
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 超音波接合方法及び超音波接合体2008

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他4名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 産業財産権番号
      2008-200955
    • 出願年月日
      2008-08-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] P型4H-SiC基板上のオーミック電極の形成方法2008

    • 発明者名
      高橋康夫, 他4名
    • 権利者名
      高橋康夫, 他4名
    • 出願年月日
      2008-03-13
    • 外国
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] Semiconductor Devices and Manufacturing Method Thereof2007

    • 発明者名
      高橋康夫,前田将克他3名
    • 権利者名
      大阪大学,トヨタ自動車(株)
    • 出願年月日
      2007-09-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] Semiconductor Devices and Manufacturing Method Thereof2007

    • 発明者名
      高橋康夫, 他4名
    • 権利者名
      大阪大学
    • 出願年月日
      2007-09-21
    • 外国
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 半導体装置とその製造方法2006

    • 発明者名
      高橋康夫他4名
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権番号
      2006-256705
    • 出願年月日
      2006-09-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [産業財産権] 超音波接合方法及び装置2006

    • 発明者名
      高橋康夫他4名
    • 権利者名
      大阪大学
    • 出願年月日
      2006-08-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] n型窒化ガリウムへのオーミックコンタクト形成とそのメカニズム2012

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会界面接合研究委員会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • 年月日
      2012-05-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] Control of Interfacial Properties in Power Electronic Devices2011

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, Y.Takahashi
    • 学会等名
      The 4th International Symposium on Functional Materials
    • 発表場所
      Sendai, Japan(招待講演)
    • 年月日
      2011-08-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] 炭化ケイ素半導体のオーミックコンタクト形成機構と特性評価2010

    • 著者名/発表者名
      樋口真之, 前田将克, 高橋康夫, 森本純司
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      日本大学
    • 年月日
      2010-09-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] ジルコニウム基金属ガラスとアルミニウムの異材界面の構造と安定性2010

    • 著者名/発表者名
      児玉拓己, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      日本大学
    • 年月日
      2010-09-08
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] p型4H-SiC半導体へのオーミックコンタクト形成と特性評価2009

    • 著者名/発表者名
      木村義孝, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会
    • 発表場所
      徳島大学
    • 年月日
      2009-09-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560746
  • [学会発表] Low Temperature Solid State Bonding of Cu and Sn for Electronic Packaging2008

    • 著者名/発表者名
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] In-situ Observation of Ultrasonic Aluminum Wire Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      Kitamura, Y, Yoneshima, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Relation between Vibration of Wedge-Tool and Adhesion of Wire to Substrate during Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Yamane, S. Matsusaka, Y. Takahashi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Low Temperature Solid State Bonding of Cu and Sn for Electronic Packaging2008

    • 著者名/発表者名
      T. Sato, N. Inoue, M. Maeda and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Interfacial Structure between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, H. Hatakawa, Y. Takahashi
    • 学会等名
      6th International Materials Technology Conference & Exhibition
    • 発表場所
      Kuala Lumpur, Malaysia
    • 年月日
      2008-08-27
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Relation between Vibration of Wedgetool and Adhsion of Wire to Substrate during Ultrasonic Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, K. Yamane, S. Matsusaka and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 窒化ガリウム単結晶と金属薄膜の界面組織2008

    • 著者名/発表者名
      前田将克,畑川裕生,高橋康夫
    • 学会等名
      化ガリウム単結晶と金20年度溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      小倉
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Interfacial Structur between Gallium Nitride and Metallic Deposition Films2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, H. Hatakawa and Y. Takahashi
    • 学会等名
      Proceeding of 6th International Materials Technology Conference and Exhibition (IMTCE 2008)
    • 発表場所
      Kuala Lumpur (Malaysia)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] In-situ Observation of Ultrasonic Aluminum Wire Bonding2008

    • 著者名/発表者名
      H. Kitamura, Y. Yoneshima, M. Maeda, Y. Takahashi
    • 学会等名
      8th Welding Symposium
    • 発表場所
      京都国際会館
    • 年月日
      2008-11-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] Formation of Ti_3SiC_2 on SiC by Control of Interfacial Reaction between SiC and Ti / Al Multilayer2008

    • 著者名/発表者名
      M. Maeda, Y. Takahashi
    • 学会等名
      4th JWS-KWJS Young Researcher Symposium
    • 発表場所
      大阪市
    • 年月日
      2008-04-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] "Reaction between Gan and Metallic Deposition Film2008

    • 著者名/発表者名
      N. Matsumoto, H. Hatagawa, M. Maeda, and Y. Takahashi
    • 学会等名
      8WS (The 8th International Welding Symposium), JWS
    • 発表場所
      Kyoto
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 窒化ガリウム単結晶と金属膜の界面組織2008

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫, 畑川裕生
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会講演会
    • 発表場所
      北九州国際会議場
    • 年月日
      2008-09-12
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 太径ワイヤによる超音波配線接合プロセスのその場観察2007

    • 著者名/発表者名
      米島康弘, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学工学部
    • 年月日
      2007-09-21
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] CuとSnの固相接合における界面反応プロセス2007

    • 著者名/発表者名
      井上直人, 佐藤貴昭, 前田将克, 高橋康夫
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学工学部
    • 年月日
      2007-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • [学会発表] 炭化珪素単結晶とTi/Al多層コンタクト膜の界面反応制御2007

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 高橋康夫, 野々村和政
    • 学会等名
      溶接学会秋季全国大会
    • 発表場所
      信州大学工学部
    • 年月日
      2007-09-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18206076
  • 1.  前田 将克 (00263327)
    共同の研究課題数: 4件
    共同の研究成果数: 75件
  • 2.  井上 勝敬 (90029067)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  大久保 雅史 (10233074)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  松山 欽一 (80029305)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 5.  西口 公之 (50028940)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 0件
  • 6.  野城 清 (40029335)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  松坂 壮太 (30334171)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 4件
  • 8.  恩澤 忠男 (10016438)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  須賀 唯知 (40175401)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 10.  志水 隆一 (40029046)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  高橋 邦夫 (70226827)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  津村 卓也 (00283812)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 13.  関根 哲
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 14.  清宮 紘一
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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