田中徹 Tanaka Tetsu

研究者番号	40417382
その他のID	https://orcid.org/0000-0001-7414-315X
所属 (現在)	2025年度: 東北大学, 医工学研究科, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2011年度 – 2025年度: 東北大学, 医工学研究科, 教授 2017年度: 東北大学, 大学院医工学研究科, 教授 2014年度 – 2015年度: 東北大学大学院, 医工学研究科, 教授 2011年度 – 2015年度: 東北大学, 大学院医工学研究科, 教授 2014年度: 東北大学, その他の研究科, 教授 … もっと見る 2013年度: 東北大学, 大学院・医工学研究科, 教授 2012年度: 東北大学, 大学院・医工学研究所, 教授 2008年度 – 2011年度: 東北大学, 大学院・医工学研究科, 教授 2007年度: 東北大学, 大学院・工学研究科, 准教授 2006年度: 東北大学, 大学院工学研究科, 助教授隠す
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器 / 中区分90:人間医工学およびその関連分野 / 中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 中区分28:ナノマイクロ科学およびその関連分野 / 医用システム / 理工系研究代表者以外電子デバイス・電子機器 / 中区分90:人間医工学およびその関連分野 / 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連 / 中区分56:生体機能および感覚に関する外科学およびその関連分野 … もっと見る / 中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 工学 / 理工系 / 眼科学 / 耳鼻咽喉科学隠す
キーワード	研究代表者三次元集積回路 / 人工網膜 / 医用システム / 生体医工学 / 人工視覚 / 生体適合性 / 半導体物性 / 半導体超微細化 / チップレット / 光無線神経プローブ … もっと見る / 光神経プローブ / オプトジェネティクス / アップコンバージョンナノ粒子 / アップコンバージョン / 光遺伝学 / 神経プローブ / 透明電極 / FOWLP / 人間医工学 / 高次視覚処理 / 3次元集積回路 / 半導体神経工学 / 視覚情報処理 / Charge Injection Capacity / Cyclic Voltammetry / EEP / 埋め込み術式 / ラプラシアンフィルタ / 低消費電力 / 医用マイクロ・ナノシステム / 雷子デバイス / 超薄膜 / デバイス設計 / 電子デバイス / 不挿発性メモリ / High-K絶縁膜 / 不揮発性メモリ / ナノ材料 / 電子デバイス・集積回路 / 量子ドット … もっと見る研究代表者以外遺伝子治療 / オプトジェネティクス / 視覚野 / 網膜 / システムオンチップ / 視覚再建 / 失明 / トンネル効果 / メモリ / 半導体 / 光遺伝学 / 人工視覚 / 網膜色素変性症 / 脊髄腫瘍 / ウェアラブルディスプレイ / 成型加工 / チップレット / 半導体パッケージング / FHE / マイクロLEDディスプレイ / フレキシブルデバイス / ディスプレイ / マイクロLED / めっき / Micro-LED / TSV / ヘルスケアデバイス / フレキシブルエレクトロニクス / 常温接合 / FOWLP / 3D-IC / 三次元実装 / ヘテロインテグレーション / 半導体メモリ / ニューラルネットワーク / SNN / STDP / 不揮発性メモリ / トンネルFET / スパイキングニューラルネットワーク / てんかん / 頭蓋内電極 / 脳波計測 / 電極システム / ハイドロゲル電極 / 生体親和性 / 経皮通電 / 酵素電池 / ハイドロゲル / 医工学 / 理論生体力学 / 実験生体力学 / 計算生体力学 / バイオメカニクス / スマートセンサ情報システム / 半導体物性 / 先端機能デバイス / 電子デバイス・機器 / High Speed Data Transfer / Parallel Processing System / Optical Wave Guide / Optical Interconnection / Wafer Bonding / Three-Dimensional Integration / Multiport Shared Memory / Three-Dimensionally Stacked Processor / ウェーハ張り合わせ / 高速データ転送 / 並列処理システム / 光導波路 / 光インターコネクション / ウェーハ貼り合わせ / 三次元積層化技術 / マルチポート共有メモリ / 三次元積層型プロセッサ / アデノ随伴ウイルス / 遺伝子導入 / 皮質電図 / 視覚再生 / 視細胞変性 / 誘発電位 / チャネルロドプシン / 生理学 / 微細電極 / 周波数地図 / 蝸牛神経インプラント / 複合ウェハ / ヘテロCMOSトランジスタ / セルフアセンブリー張り合わせる / 複合Ｓｉウェハ / セルフアセンブリー張り合わせ / ヘテロＣＭＯＳトランジスタ / 複合Siウェハ / ウイルスベクター / 脳分子プロファイル / モデル動物 / 脳画像データベース / ブレインバンク / 技術開発支援 / 研究リソース支援 / 若手研究者育成支援 / 技術開発 / 研究リソース / 研究集会 / 研究支援 / 脳科学 / 光電子集積システム・オン・チップ / シリコン貫通配線 / スーパーチップ / 光電子集積化 / 三次元集積化 / セルフアセンブリー / グラフォアセンブリー / 微細接続 / 流体 / マイクロ・ナノデバイス / 自己組織化 / インターコネクト・パッケージのシステム化・応用隠す

新規オプトジェネティック遺伝子の視覚野への導入と工学技術融合による視覚再生技術
- 研究代表者
  
  富田浩史
- 研究期間 (年度)
  2025 – 2028
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分90:人間医工学およびその関連分野
- 研究機関
  岩手大学
トンネルFET構造による3D-NANDフラッシュメモリの超多値化
- 研究代表者
  
  木野久志
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2026
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  九州大学
人と同じ広視野・高機能視覚を有する三次元積層チップレット型完全埋植人工網膜の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2026
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
脊髄悪性腫瘍に対する光刺激インプラントデバイスを用いた新規治療法の開発
- 研究代表者
  
  遠藤俊毅
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2024
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分56:生体機能および感覚に関する外科学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
オプトジェネティクスと工学技術の融合による視覚野刺激型視覚再建デバイスの開発
- 研究代表者
  
  富田浩史
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2025
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分90:人間医工学およびその関連分野
- 研究機関
  岩手大学
人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2023
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分90:人間医工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2024
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
- 研究代表者
  
  木野久志
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2022
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  東北大学
ナノ粒子によるアップコンバージョンを用いた光遺伝学用完全埋植・光無線神経プローブ研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2019 – 2020
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分28:ナノマイクロ科学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
ソフトウェット電極で創る生体親和性デバイス
- 研究代表者
  
  西澤松彦
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2021
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分90:人間医工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2020
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分90:人間医工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2017
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  医用システム
- 研究機関
  東北大学
三次元ヘテロ集積化技術を用いた積層型立体画像センサーLSIの開発
- 研究代表者
  
  小柳光正
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2017
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
統合ナノバイオメカニクスの創成
- 研究代表者
  
  山口隆美
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2017
- 研究種目
  
  特別推進研究
- 審査区分
  
  理工系
   工学
- 研究機関
  東北大学
高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システムの研究研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2014
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
慢性留置型ＥｃｏＧ電極を用いた回復視機能の評価
- 研究代表者
  
  富田浩史 (冨田浩史)
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2014
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  眼科学
- 研究機関
  岩手大学
複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発
- 研究代表者
  
  李康旭
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
超極細マルチマイクロ電極を用いた聴神経周波数地図の確立
- 研究代表者
  
  川瀬哲明
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  耳鼻咽喉科学
- 研究機関
  東北大学
包括型脳科学研究推進支援ネットワーク
- 研究代表者
  
  木村實
- 研究期間 (年度)
  2010 – 2015
- 研究種目
  
  新学術領域研究(研究領域提案型)
- 研究機関
  大学共同利用機関法人自然科学研究機構
眼球内埋め込み用低電力三次元積層型人工網膜システムの研究研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2010 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
グラフォアセンブリーによる三次元積層型光電子集積システム・オン・チップ
- 研究代表者
  
  小柳光正
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
トンネル注入制御Geナノデバイスを用いた超高周波キャリア伝導機構の解明研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2008
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
自己組織化による異種デバイス混載積層型チップの創製
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2009
- 研究種目
  
  若手研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
金属ナノドット不揮発性メモリのナノインテグレーション研究代表者
- 研究代表者
  
  田中徹
- 研究期間 (年度)
  2006 – 2009
- 研究種目
  
  特定領域研究
- 審査区分
  
  理工系
- 研究機関
  東北大学
三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム
- 研究代表者
  
  小柳光正
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2007
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学

[図書] Optogenetics: Light-Sensing Proteins and Their Applications in Neuroscience and Beyond (Advances in Experimental Medicine and Biology, 1293) 32 Multimodal Functional Analysis Platform: 2. Development of Si Opto-Electro Multifunctional Neural Probe with Multiple Optical Waveguides and Embedded Optical Fiber for Optogenetics2021
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka, Norihiro Katayama, Kazuhiro Sakamoto, Makoto Osanai, Hajime Mushiake
- 出版者
  Springer
- ISBN
  9789811587627
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[図書] Optogenetics: Light-Sensing Proteins and Their Applications in Neuroscience and Beyond (Advances in Experimental Medicine and Biology, 1293) 33 Multimodal Functional Analysis Platform: 3. Spherical Treadmill System for Small Animals2021
- 著者名/発表者名
  Norihiro Katayama, Mitsuyuki Nakao, Tetsu Tanaka, Makoto Osanai, Hajime Mushiake
- 出版者
  Springer
- ISBN
  9789811587627
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[図書] Optogenetics: Light-Sensing Proteins and Their Applications in Neuroscience and Beyond (Advances in Experimental Medicine and Biology, 1293) 34 Multimodal Functional Analysis Platform: 4. Optogenetics-Induced Oscillatory Activation to Explore Neural Circuits2021
- 著者名/発表者名
  Hajime Mushiake, Tomokazu Ohshiro, Shin-ichiro Osawa, Ryosuke Hosaka, Norihiro Katayama, Tetsu Tanaka, Hiromu Yawo, Makoto Osanai
- 出版者
  Springer
- ISBN
  9789811587627
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[図書] Optogenetics: Light-Sensing Proteins and Their Applications in Neuroscience and Beyond (Advances in Experimental Medicine and Biology, 1293) 31 Multimodal Functional Analysis Platform: 1. Ultrathin Fluorescence Endoscope Imaging System Enables Flexible Functional Brain Imaging2021
- 著者名/発表者名
  Makoto Osanai, Hideki Miwa, Atsushi Tamura, Satomi Kikuta, Yoshio Iguchi, Yuchio Yanagawa, Kazuto Kobayashi, Norihiro Katayama, Tetsu Tanaka, Hajime Mushiake
- 出版者
  Springer
- ISBN
  9789811587627
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[図書] マウス・ラットモデル作製・解析プロフェッショナル　第3章　生理機能の解析４．多機能整理計測プラットフォーム2021
- 著者名/発表者名
  虫明元、田中徹、片山統裕、小山内実
- 出版者
  羊土社
- ISBN
  9784758121125
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[図書] 新材料・新素材シリーズ　熱膨張制御材料の開発と応用2018
- 著者名/発表者名
  木野久志,　田中徹
- 総ページ数
  205
- 出版者
  シーエムシー出版
- ISBN
  9784781313160
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[図書] 新材料・新素材シリーズ　熱膨張制御材料の開発と応用2018
- 著者名/発表者名
  木野久志,　田中徹
- 総ページ数
  205
- 出版者
  シーエムシー出版
- ISBN
  9784781313160
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[図書] 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications2018
- 著者名/発表者名
  M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka
- 総ページ数
  217
- 出版者
  CRC Press
- ISBN
  9781138710399
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[図書] 基礎からよくわかる実践的CFD(数値流体力学)入門脳血管編2017
- 著者名/発表者名
  高尾洋之, 山本誠, 鈴木貴士, 増田俊輔, 村山雄一, 田中美千裕, 石橋敏寛, 結城一郎, 根本繁, 渡邊充祥, 滝川知司, 松丸祐司, 藤村宗一郎, 木村尚人, 面高俊介, 杉山慎一郎, 新妻邦泰, 冨永悌二, 見崎孝一, 下權谷祐児, 他
- ページ
  107-112
- 総ページ数
  288
- 出版者
  メディカ出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25000008
[図書] Handbook of 3D Integration, Vol.3, 3D Process technology2014
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka, 他
- 総ページ数
  280
- 出版者
  Wiley-VCH
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[図書] Handbook of 3D Integration Volume 3: 3D Process Technology, 執筆担当部分：Chapter 6.6, “Via Reveal and Backside Processing” (in press)2014
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 総ページ数
  280
- 出版者
  Wiley-VCH
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[図書] "次世代半導体メモリーの最新技術", 第6章:その他のメモリー最新技術2009
- 著者名/発表者名
  田中徹, 裴艶麗
- 出版者
  シーエムシー出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[図書] 次世代半導体メモリーの最新技術2009
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 出版者
  シーエムシー出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[図書] 次世代半導体メモリの最新技術",第6章第3節:金属ナノドット不揮発性メモリ2009
- 著者名/発表者名
  田中徹, 裴艶麗
- 出版者
  シーエムシー出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[図書] M&E(自己組織化によるウェハレベル三次元集積化技術, 36(1))2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansion gate electrodes2022
- 著者名/発表者名
  Kino Hisashi、Fukushima Takafumi、Tanaka Tetsu
- 雑誌名
  
  Applied Physics Express
  
  巻: 15 号: 11 ページ: 111004-111004
- DOI
  10.35848/1882-0786/ac9d24
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02193
[雑誌論文] Electrochemical characterization of ZnO-based transparent materials as recording electrodes for neural probes in optogenetics2022
- 著者名/発表者名
  Miwa Yuki、Kino Hisashi、Fukushima Takafumi、Tanaka Tetsu
- 雑誌名
  
  Journal of Vacuum Science & Technology B
  
  巻: 40 号: 5 ページ: 052202-052202
- DOI
  10.1116/6.0001836
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02193
[雑誌論文] SIG-1451, a Novel, Non-Steroidal Anti-Inflammatory Compound, Attenuates Light-Induced Photoreceptor Degeneration by Affecting the Inflammatory Process2022
- 著者名/発表者名
  Kikuchi Yuki、Sugano Eriko、Yuki Shiori、Tabata Kitako、Endo Yuka、Takita Yuya、Onoguchi Reina、Ozaki Taku、Fukuda Tomokazu、Takai Yoshihiro、Kurose Takahiro、Tanaka Koichi、Honma Yoichi、Perez Eduardo、Stock Maxwell、Fernandez Jose R.、Tamura Masanori、Voronkov Michael、Stock Jeffry B.、Tomita Hiroshi
- 雑誌名
  
  International Journal of Molecular Sciences
  
  巻: 23 号: 15 ページ: 8802-8802
- DOI
  10.3390/ijms23158802
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K09713, KAKENHI-PROJECT-22K09760, KAKENHI-PROJECT-21K18278, KAKENHI-PROJECT-22H04922, KAKENHI-PROJECT-22H00579, KAKENHI-PROJECT-20H03845, KAKENHI-PROJECT-22KJ0150
[雑誌論文] High-thermal-stability resistor formed from manganese nitride compound that exhibits the saturation state of the mean free path2021
- 著者名/発表者名
  Kino Hisashi、Fukushima Takafumi、Tanaka Tetsu
- 雑誌名
  
  Applied Physics Express
  
  巻: 14 号: 9 ページ: 091003-091003
- DOI
  10.35848/1882-0786/ac18b0
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02193
[雑誌論文] Significant Die-Shift Reduction and μLED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics2020
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima , Yuki Susumago, Zhengyang Qian, Chidai Shima, Bang Du, Noriyuki Takahashi, Shuta Nagata, Tomo Odashima, Hisashi Kino, and Tetsu Tanaka,
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
  
  巻: 10 号: 8 ページ: 1419-1422
- DOI
  10.1109/tcpmt.2020.3009640
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19KK0101, KAKENHI-PROJECT-18H04159
[雑誌論文] Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration2019
- 著者名/発表者名
  Sungho Lee, Rui Liang, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 59 号: SB ページ: SBBA04-SBBA04
- DOI
  10.7567/1347-4065/ab4f3c
- NAID
  210000157397
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[雑誌論文] High-Thermoresistant Temporary Bonding　Technology for Multichip-to-Wafer　3-D Integration With Via-Last TSVs2019
- 著者名/発表者名
  Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
  
  巻: 9 号: 1 ページ: 181-188
- DOI
  10.1109/tcpmt.2018.2871764
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[雑誌論文] Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter2019
- 著者名/発表者名
  Miao Xiong, Zhiming Chen, Yingtao Ding , Hisashi Kino , Takafumi Fukushima , and Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS DEVICE LETTERS
  
  巻: 40 号: 1 ページ: 95-98
- DOI
  10.1109/led.2018.2884452
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[雑誌論文] Investigation of TSV Liner Interface with Multiwell Structured TSV to Suppress Noise Propagation in Mixed-Signal 3D-IC2019
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  IEEE Journal of the Electron Devices Society
  
  巻: 7 ページ: 1225-1231
- DOI
  10.1109/jeds.2019.2936180
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[雑誌論文] Study of Al-doped ZnO Transparent Stimulus Electrodefor Fully Implantable Retinal Prosthesis with Three-dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chip2018
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Sensors and Materials
  
  巻: 30 ページ: 225-234
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発2018
- 著者名/発表者名
  菅原陽平, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌 C
  
  巻: J101-C ページ: 58-65
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発2018
- 著者名/発表者名
  菅原陽平, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌 C
  
  巻: J101-C ページ: 58-65
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] 3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration2017
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Akihiro Noriki, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Koji Kiyoyama, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: 64 号: 7 ページ: 2912-2918
- DOI
  10.1109/ted.2017.2705562
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration2017
- 著者名/発表者名
  Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: 64 号: 12 ページ: 5065-5072
- DOI
  10.1109/ted.2017.2767598
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] 半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に2016
- 著者名/発表者名
  福島誉史、李康旭、田中徹、小柳光正
- 雑誌名
  
  表面技術
  
  巻: 67 ページ: 414-420
- NAID
  130005875872
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration2016
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  ECS Transactions
  
  巻: 75 号: 9 ページ: 285-290
- DOI
  10.1149/07509.0285ecst
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Deformation of a micro torque swimmer2016
- 著者名/発表者名
  T. Ishikawa, T. Tanaka, Y. Imai, T. Omori and D. Matsunaga
- 雑誌名
  
  Proceedings of the Royal Society A
  
  巻: 472 号: 2185 ページ: 2185-2185
- DOI
  10.1098/rspa.2015.0604
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26242039, KAKENHI-PROJECT-14J04025, KAKENHI-PROJECT-25000008
[雑誌論文] 三次元集積用テンポラリー接着剤の特性とウエハエッジの影響2016
- 著者名/発表者名
  福島誉史、マリアッパンムルゲサン、裵志哲、李相勲、李康旭、田中徹、小柳光正
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会誌C
  
  巻: J99-C ページ: 493-500
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] Phosphorylation of TAR DNA-binding Protein of 43 kDa (TDP-43) by Truncated Casein Kinase 1δ Triggers Mislocalization and Accumulation of TDP-43.2016
- 著者名/発表者名
  Nonaka T, Suzuki G, Tanaka Y, Kametani F, Hirai S, Okado H, Miyashita T, Saitoe M, Akiyama H, Masai H, Hasegawa M.
- 雑誌名
  
  The journal of Biological Chemistry
  
  巻: 291 号: 11 ページ: 5473-83
- DOI
  10.1074/jbc.m115.695379
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18370, KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-ORGANIZER-25115001, KAKENHI-PLANNED-25115006, KAKENHI-PROJECT-23228004, KAKENHI-PROJECT-25250010, KAKENHI-PROJECT-14J03307, KAKENHI-PROJECT-24500429, KAKENHI-PROJECT-25650014, KAKENHI-PROJECT-26251004, KAKENHI-PROJECT-26290016, KAKENHI-PROJECT-16K14569, KAKENHI-PROJECT-16K14675
[雑誌論文] Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC2016
- 著者名/発表者名
  Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 55 号: 4S ページ: 04EC07-04EC07
- DOI
  10.7567/jjap.55.04ec07
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC2016
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 55 号: 4S ページ: 04EC03-04EC03
- DOI
  10.7567/jjap.55.04ec03
- NAID
  210000146283
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] Gain-of-function profilin 1 mutations linked to familial amyotrophic lateral sclerosis cause seed-dependent intracellular TDP-43 aggregation.2016
- 著者名/発表者名
  Tanaka Y, Nonaka T, Suzuki G, Kametani F, Hasegawa M.
- 雑誌名
  
  Human Molecular Genetics
  
  巻: 25 号: 7 ページ: 1420-33
- DOI
  10.1093/hmg/ddw024
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K18370, KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PUBLICLY-26111730, KAKENHI-PROJECT-23228004, KAKENHI-PROJECT-15H02356, KAKENHI-PROJECT-14J03307, KAKENHI-PROJECT-16K21650
[雑誌論文] Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration2016
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, Hisashi Kino, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee , Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachines
  
  巻: 7 号: 10 ページ: 184-184
- DOI
  10.3390/mi7100184
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246, KAKENHI-PROJECT-15K14139
[雑誌論文] FUS regulates AMPA receptor function and FTLD/ALS-associated behaviour via GluA1 mRNA stabilization.2015
- 著者名/発表者名
  Udagawa, T., Fujioka, Y., Tanaka, M., Honda, D., Yokoi, S., Riku, Y., Ibi, D., Nagai, T., Yamada, K., Watanabe, H., Katsuno, M., Inada, T., Ohno, K., Sokabe, M., Okado, H., Ishigaki S*., and Sobue, G.
- 雑誌名
  
  Nat Commun
  
  巻: 6 号: 1 ページ: 7098-7098
- DOI
  10.1038/ncomms8098
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K09310, KAKENHI-PUBLICLY-25118508, KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PLANNED-26116003, KAKENHI-PLANNED-26117004, KAKENHI-PROJECT-24247028, KAKENHI-PROJECT-15H06719, KAKENHI-PROJECT-25460093, KAKENHI-PROJECT-15K15337, KAKENHI-PROJECT-26670439, KAKENHI-PROJECT-25860708, KAKENHI-PROJECT-26293206, KAKENHI-PLANNED-26117002, KAKENHI-ORGANIZER-26117001
[雑誌論文] Impact of Chip-Edge Structures on Alignment Accuracies of Self-Assembled Dies for Microelectronic System Integration2015
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Journal of Microelectromechanical Systems
  
  巻: 25 号: 1 ページ: 91-100
- DOI
  10.1109/jmems.2015.2480787
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Increased production of intestinal immunoglobulins in Syntenin-1-deficient mice.2015
- 著者名/発表者名
  Tamura K., Ikutani M., Yoshida T., Tanaka-Hayashi A., Yanagibashi T., Inoue R., Nagai Y., Adachi Y., Miyawaki T., Takatsu K., Mori H.
- 雑誌名
  
  Immunobiology
  
  巻: 220 号: 5 ページ: 597-604
- DOI
  10.1016/j.imbio.2014.12.003
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24390119, KAKENHI-PROJECT-24590577, KAKENHI-PUBLICLY-25126707, KAKENHI-PROJECT-221S0003
[雑誌論文] Is D-aspartate produced by glutamic-oxaloacetic transaminase -1 like 1(Got1l1), a putative aspartate racemase?2015
- 著者名/発表者名
  Tanaka-Hayashi A, Hayashi S, Inoue R, Ito T, Konno K, Yoshida T, Watanabe M, Yoshimura T, Mori H
- 雑誌名
  
  Amino Acids
  
  巻: 47 号: 1 ページ: 79-86
- DOI
  10.1007/s00726-014-1847-3
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-24780098, KAKENHI-PUBLICLY-25110708, KAKENHI-PROJECT-25292059, KAKENHI-PROJECT-25293057, KAKENHI-PROJECT-26640038, KAKENHI-PROJECT-24220007, KAKENHI-PROJECT-25293059
[雑誌論文] A CDC42EP4/septin-based perisynaptic glial scaffold facilitates glutamate clearance.2015
- 著者名/発表者名
  Ageta-Ishihara N, Yamazaki M, Konno K, Nakayama H, Abe M, Hashimoto K, Nishioka T, Kaibuchi K, Hattori S, Miyakawa T, Tanaka K, Huda F, Hirai H, Hashimoto K, Watanabe M, Sakimura K, Kinoshita M.
- 雑誌名
  
  Nat Commun.
  
  巻: 6 号: 1 ページ: 10090-10090
- DOI
  10.1038/ncomms10090
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26350979, KAKENHI-PROJECT-15K18342, KAKENHI-PUBLICLY-15H01297, KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PLANNED-25117006, KAKENHI-PROJECT-24240048, KAKENHI-PROJECT-15H04274, KAKENHI-PROJECT-26640007, KAKENHI-PROJECT-26290021, KAKENHI-PROJECT-26440095, KAKENHI-PROJECT-25242078, KAKENHI-PUBLICLY-15H01429
[雑誌論文] Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration2015
- 著者名/発表者名
  Kangwook Lee, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE Electron Device Letters
  
  巻: 37 号: 1 ページ: 81-83
- DOI
  10.1109/led.2015.2502584
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Disrupted-in-schizophrenia 1 regulates transport of ITPR1 mRNA for synaptic plasticity.2015
- 著者名/発表者名
  Tsuboi D, Kuroda K, Tanaka M, Namba T, Iizuka Y, Taya S, Shinoda T, Hikita T, Muraoka S, Iizuka M, Nimura A, Mizoguchi A, Shiina N, Sokabe M, Okano H, Mikoshiba K, Kaibuchi K
- 雑誌名
  
  Nature Neuroscience
  
  巻: in press 号: 5 ページ: 698-707
- DOI
  10.1038/nn.3984
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24700377, KAKENHI-PROJECT-25251021, KAKENHI-PROJECT-25830051, KAKENHI-PROJECT-15K06772, KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-25221002, KAKENHI-PROJECT-24247028, KAKENHI-PROJECT-25440099
[雑誌論文] Normal development of human brain white matter from infancy to early adulthood: a diffusion tensor imaging study.2015
- 著者名/発表者名
  Uda S, Matsui M, Tanaka C, Uematsu A, Miura K, Kawana I, Noguchi K.
- 雑誌名
  
  Dev Neurosci.
  
  巻: 37(2) 号: 2 ページ: 182-194
- DOI
  10.1159/000373885
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PUBLICLY-26118707, KAKENHI-PROJECT-26590143
[雑誌論文] Applications of three-dimensional LSI2015
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, and Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  MRS BULLETIN
  
  巻: 40 号: 3 ページ: 242-247
- DOI
  10.1557/mrs.2015.33
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[雑誌論文] L-carnitine enhances axonal plasticity and improves white-matter lesions after chronic hypoperfusion in rat brain.2015
- 著者名/発表者名
  Ueno Y, Koike M, Shimada Y, Shimura H, Hira K, Tanaka R, Uchiyama Y, Hattori N, Urabe T.
- 雑誌名
  
  J Cereb Blood Flow Metab
  
  巻: 35 号: 3 ページ: 382-91
- DOI
  10.1038/jcbfm.2014.210
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25460276, KAKENHI-PUBLICLY-26111519, KAKENHI-PROJECT-221S0003
[雑誌論文] Highly Dependable 3-D Stacked Multicore Processor System Module Fabricated Using Reconfigured Multichip-on-Wafer 3-D Integration Technology2014
- 著者名/発表者名
  K.-W. Lee, H. Hashimoto, M. Onishi, Y. Sato, C. Nagai, M. Murugesan, J.-C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
  
  巻: - ページ: 669-672
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Mechanisms for interferon-α-induced depression and neural stem cell dysfunction.2014
- 著者名/発表者名
  Zheng LS, Hitoshi S, Kaneko N, Takao K, Miyakawa T, Tanaka Y, Xia H, Kalinke U, Kudo K, Kanba S, Ikenaka K, Sawamoto K.
- 雑誌名
  
  Stem Cell Reports
  
  巻: 3(1) 号: 1 ページ: 73-84
- DOI
  10.1016/j.stemcr.2014.05.015
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-23680041, KAKENHI-PROJECT-24300136, KAKENHI-PUBLICLY-25111727, KAKENHI-PUBLICLY-25116526, KAKENHI-PUBLICLY-25123706, KAKENHI-PROJECT-25350989, KAKENHI-PROJECT-25650005, KAKENHI-PUBLICLY-26110710, KAKENHI-PUBLICLY-26115529, KAKENHI-PROJECT-25242078
[雑誌論文] Reconfigured-Wafer-to-Wafer 3D Integration Using Parallel Self-Assembly of Chips With Cu-SnAg Microbumps and a Nonconductive Film2014
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea, Hisashi Kino, Chisato Nagai, Mariappan Murugesan, Hideto Hashiguchi, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: Vol.61, No.2 号: 2 ページ: 533-539
- DOI
  10.1109/ted.2013.2294831
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Deteriorated Device Characteristics in 3D-LSI Caused by Distorted Silicon Lattice2014
- 著者名/発表者名
  Mariappan Murugesan,Yasuhiko Imai,Shigeru Kimura, Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea,Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: 61 号: 2 ページ: 540-546
- DOI
  10.1109/ted.2013.2295463
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060, KAKENHI-PROJECT-25820133
[雑誌論文] RacGAP α2-chimaerin function in development adjusts cognitive ability in adulthood2014
- 著者名/発表者名
  Iwata R, Ohi K, Kobayashi Y, Masuda A, Masuda A, Iwama M, Yasuda Y, Yamamori H, Tanaka M, Hashimoto R, Itohara S, Iwasato T
- 雑誌名
  
  Cell Report
  
  巻: 8(5) 号: 5 ページ: 1257-64
- DOI
  10.1016/j.celrep.2014.07.047
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PUBLICLY-25129704, KAKENHI-PROJECT-25293250, KAKENHI-PROJECT-26670541, KAKENHI-PLANNED-22115009
[雑誌論文] Evaluation of SLC20A2 mutations that cause idiopathic basal ganglia calcification in Japan.2014
- 著者名/発表者名
  Yamada, M., M. Tanaka, M. Takagi, S. Kobayashi, Y. Taguchi, S. Takashima, K. Tanaka, T. Touge, H. Hatsuta, S. Murayama, Y. Hayashi, M. Kaneko, H. Ishiura, J. Mitsui, N. Atsuta, G. Sobue, N. Shimozawa, T. Inuzuka, S. Tsuji and I. Hozumi
- 雑誌名
  
  Neurology
  
  巻: 82 号: 8 ページ: 705-712
- DOI
  10.1212/wnl.0000000000000143
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-24700371, KAKENHI-PROJECT-25461277, KAKENHI-PROJECT-25860700, KAKENHI-PROJECT-25860705
[雑誌論文] Deletion of SHATI/NAT8L increases dopamine D1 receptor on the cell surface in the nucleus accumbens, accelerating methamphetamine dependence2014
- 著者名/発表者名
  Toriumi K, Kondo M, Nagai T, Hashimoto R, Ohi K, Song Z, Tanaka J, Mouri A, Koseki T, Yamamori H, Furukawa-Hibi Y, Mamiya T, Fukushima T, Takeda M, Nitta A, Yamada K, Nabeshima T
- 雑誌名
  
  Int J Neuropsychopharmacol
  
  巻: 17 号: 03 ページ: 443-453
- DOI
  10.1017/s1461145713001302
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-23590299, KAKENHI-PROJECT-24590304, KAKENHI-PROJECT-25293250, KAKENHI-PROJECT-25461730, KAKENHI-PROJECT-26460095
[雑誌論文] Analysis of Local Bending Stress Effect on CMOS Performance Fabricated in Thinned Si Chip for Chip-to-Wafer 3D Integration2013
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Ji Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang, Wook Lee,Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 52
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] 3D Integration Technologies Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013
- 著者名/発表者名
  T.Fukusima, H.Hashiguchi, J.Bea, M.Mururesan, K-W.Lee, T.Tanaka, and M.Koyanagi
- 雑誌名
  
  Proc.of IEEE 63rd ECTC
  
  巻: VOL.63 ページ: 58-63
- DOI
  10.1109/ectc.2013.6575550
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration2013
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Proc. of IEEE 63rd ECTC
  
  巻: 63 ページ: 891-896
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration2013
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics (JJAP)
  
  巻: 52 号: 4S ページ: 04CB09-04CB09
- DOI
  10.7567/jjap.52.04cb09
- NAID
  210000141985
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Development and In Vivo Evaluation of Conductive Polymer (PEDOT) Stimulus Electrodes for Fully Implantable Retinal Prosthesis2013
- 著者名/発表者名
  Chikashi kigure, Hideki Naganuma, Yuichiro Sasaki, Hiroshi Kino, Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 52 号: 4S ページ: 04CL03-04CL03
- DOI
  10.7567/jjap.52.04cl03
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] In vivo optogenetic tracing of functional corticocorticai connections between motor forelimb areas2013
- 著者名/発表者名
  Hira R, Ohkubo F, Tanaka YR, Masamizu Y, Augustine GJ, Kasai H, Matsuzaki M
- 雑誌名
  
  Frontiers in Neural Circuits
  
  巻: 7 ページ: 55-55
- DOI
  10.3389/fncir.2013.00055
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-10J00136, KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-23300148, KAKENHI-PROJECT-23800071, KAKENHI-PLANNED-22115005
[雑誌論文] Study of Insertion Characteristics of Si Neural Probe with Sharpened Tip for Minimally Invasive Insertion to Brain2013
- 著者名/発表者名
  Sanghoon Lee, Soichiro Kanno, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 52 号: 4S ページ: 04CL04-04CL04
- DOI
  10.7567/jjap.52.04cl04
- NAID
  210000142106
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003
[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848
- DOI
  10.1109/ted.2013.2280273
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional- Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three- Dimensional LSI2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kangwook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE ELECTRON DEVICES LETTERS
  
  巻: Vol.33 号: 2 ページ: 221-223
- DOI
  10.1109/led.2011.2174608
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] New Chip -to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M.Koyanagi
- 雑誌名
  
  2012 IEEE International Electron Devices Meeting Technical Digest (IEDM)
  
  巻: - ページ: 789-792
- DOI
  10.1109/iedm.2012.6479157
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Minimizing the Local Deformation Induced around Cu-TSVs and CuSn/InAu-Microbumps in High-Density 3D-LSIs2012
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, H. Kobayashi, H. Shimamoto, F. Yamada, T. Fukushima, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  2012 IEEE International Electron Devices Meeting Technical Digest (IEDM)
  
  巻: - ページ: 657-660
- DOI
  10.1109/iedm.2012.6479124
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.59(11) 号: 11 ページ: 2956-2963
- DOI
  10.1109/ted.2012.2212709
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Impaired synaptic clustering of postsynaptic density proteins and altered signal transmission in hippocampal neurons, and disrupted learning behavior in PDZ1 and PDZ2 ligand binding-deficient PSD-95 knockin mice.2012
- 著者名/発表者名
  Nagura H, Ishikawa Y, Kobayashi K, Takao K, Tanaka T, Nishikawa K, Tamura H, Shiosaka S, Suzuki H, Miyakawa T, Fujiyoshi Y, Doi T.
- 雑誌名
  
  Mol Brain
  
  巻: 5 号: 1 ページ: 43-43
- DOI
  10.1186/1756-6606-5-43
- NAID
  120005323021
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003, KAKENHI-PROJECT-22500342, KAKENHI-PROJECT-23700449, KAKENHI-PUBLICLY-24111546, KAKENHI-PROJECT-24500439, KAKENHI-PUBLICLY-23110519
[雑誌論文] High-step-coverage Cu-lateral interconnections over 100 μm thick chips on a polymer substrate-an alternative method to wire bonding2012
- 著者名/発表者名
  M Murugesan, T Fukushima, K Kiyoyama, J C Bea, T Tanaka and M Koyanagi
- 雑誌名
  
  JOURNAL of Micromechanics and Microengineering
  
  巻: Vol.22(8) 号: 8 ページ: 085033-085033
- DOI
  10.1088/0960-1317/22/8/085033
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Low-Resistance Cu-Sn Electroplated　Evaporated Microbumps for 3D Chip Stacking2012
- 著者名/発表者名
  M. MURUGESAN, Y. OHARA, T. FUKUSHIMA, T. TANAKA, and M. KOYANAGI
- 雑誌名
  
  Journal of ELECTRONIC MATERIALS
  
  巻: Vol.41(4) 号: 4 ページ: 720-729
- DOI
  10.1007/s11664-012-1949-1
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Proc. of IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
  
  巻: - ページ: 393-398
- DOI
  10.1109/ectc.2012.6248860
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems2011
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: 58 号: 3 ページ: 748-757
- DOI
  10.1109/ted.2010.2099870
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術2011
- 著者名/発表者名
  大原悠希, 乗木暁博, 李康旭, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
  
  巻: Vol.J94-C ページ: 394-401
- NAID
  110008761542
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
  
  巻: VOL.1 号: 12 ページ: 1873-1884
- DOI
  10.1109/tcpmt.2011.2160266
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] 微細Si貫通ビアによる三次元インタコネクト技術2011
- 著者名/発表者名
  小柳光正, 田中徹
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会誌(インタコネクション技術小特集)
  
  巻: Vol.94(招待論文) ページ: 1027-1032
- NAID
  110008799241
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems2011
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: Vol.58 ページ: 748-757
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachins
  
  巻: vol.2 号: 1 ページ: 49-68
- DOI
  10.3390/mi2010049
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価2011
- 著者名/発表者名
  木野久志, マリアッパンムルゲサン, 小島俊哉, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
  
  巻: Vol.J94-C ページ: 411-418
- NAID
  110008761544
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[雑誌論文] Evaluation of Cu Diffusion from Cu Through-Silicon Via (TSV) in 3-D LSI by Transient Capacitance Measurement2011
- 著者名/発表者名
  J-C.Bea, K.W.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE Electron Device Letters
  
  巻: Volume 32 号: 7 ページ: 940-942
- DOI
  10.1109/led.2011.2141109
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[雑誌論文] 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション2011
- 著者名/発表者名
  小柳光正, 福島誉史, 李康旭, 田中徹
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
  
  巻: Vol.J94-C(招待論文) ページ: 355-364
- NAID
  110008761537
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合わせ技術2010
- 著者名/発表者名
  岩田永司、福島誉史、大原悠希、李康旭、田中徹、小柳光正
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  巻: Vol.J93-C ページ: 493-502
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] MOSFET Nonvolatile Memory with High-Density Cobalt Nanodots Floating Gate and HfO2 High-k Blocking Dielectric2010
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, C. Yin, T. Kojima, J. Bea, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Nanotechnology (in press)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] 3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems2010
- 著者名/発表者名
  Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsuma Koyanagi
- 雑誌名
  
  ECS (Electrochemical Society) Transactions
  
  巻: Vol.33 ページ: 71-90
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Effects of Postdeposition Annealing on Cobalt Nanodots Embedded in Silica for Nonvolatile Memory Application2010
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Toshiya Kojima, Tatsuro Hiraki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics (未定, 印刷中)
- NAID
  40017176042
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Surface-tensiondriven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, E. Iwata, T. Konno, J.-C. Bea, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters
  
  巻: VOL.96 号: 15
- DOI
  10.1063/1.3328098
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Surface tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, E. Iwata, T. Konno, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters Vol.96
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] A Cavity Chip Interconnection Technology for Thick MEMS Chip Integration in MEMS-LSI Multichip Module2010
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Soichiro Kanno, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS
  
  巻: Vol.19 ページ: 1284-1291
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] 極限集積化を目指すスーパーチップ2010
- 著者名/発表者名
  小柳光正、福島誉史、李康旭、田中徹
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会誌
  
  巻: Vol.93(招待論文) ページ: 918-922
- NAID
  110007880868
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Investigation of Effects of Post-Deposition Annealing on Cobalt Nanodots Embedded in Silica for Nonvolatile Memory Application2010
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, T. Kojima, T. Hiraki, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics (in print)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Surface-tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, E.Iwata, T.Konno, J.-C.Bea, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters
  
  巻: Vol.96
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2010
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachines
  
  巻: Vol.2 ページ: 49-68
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術2010
- 著者名/発表者名
  福島誉史、李康旭、田中徹、小柳光正
- 雑誌名
  
  電子材料
  
  巻: Vol.49 ページ: 17-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Surface tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits2010
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, E.Iwata, T.Konno, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters 96(accepted)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Cu Filling Characteristics in Through-Si Via Holes by Electroless Plating with Addition of Inhibitors2009
- 著者名/発表者名
  F.Inoue, M.Koyanagi, T.Fukushima, K.Yamamoto, S.Tanaka, Z.wang, S.Shingubara
- 雑誌名
  
  ECS Transactions 16
  
  ページ: 27-32
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Formation of high density tungsten nanodots embedded in silicon nitride for nonvolatile memory application2009
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Chengkuan Yin, Masahiko Nishijima, Toshiya Kojima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters 94
  
  ページ: 63108-63108
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Memory Characteristics of Metal-Oxide-Semiconductor Capacitor with High Density Cobalt Nanodots Floating Gate and HfO2 Blocking Dielectric2009
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Chengkuan Yin, Toshiya Kojima, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters 95
  
  ページ: 33118-33118
- NAID
  120003728303
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] A Reliable Nonvolatile Memory Using Alloy Nanodot Layer with Extremely High Density2009
- 著者名/発表者名
  Yun Heub Song, Ji Chel Bea, Kang Wook Lee, Gae-Hun Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 48
  
  ページ: 106505-106505
- NAID
  40016796078
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Electrical Characterization of MOS Memory Devices with Self-Assembled Tungsten Nano-Dots Dispersed in Silicon Nitride2009
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, C. Yin, M. Nishijima, T. Kojima, H. Nohira, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  ECS Trans. 18
  
  ページ: 33-37
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly Method2009
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE IEDM Technical Digest
  
  ページ: 349-352
- NAID
  110008001112
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Characteristics of copper spiral inductors utilizing FePtnano-dots film2009
- 著者名/発表者名
  W. -C. Jeong, K. Kiyoyama, K. -W. Lee, A. Noriki, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics Vol.48,No.4
- NAID
  210000066668
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 12
  
  ページ: 104-109
- NAID
  110007122665
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs2009
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 雑誌名
  
  Proceedings of the IEEE Vol.97
  
  ページ: 49-59
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Optical Interposer Technology using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics Vol.48
- NAID
  210000066624
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Optical Interposer Technology using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 48
- NAID
  210000066624
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] A Reliable Nonvolatile Memory Using Alloy Nanodot Layer with Extremely High Density2009
- 著者名/発表者名
  Y. Song, J. Bea, K. Lee, G. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 48
  
  ページ: 106505-106505
- NAID
  40016796078
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Cell characteristics of a multiple alloy nano-dots memory structure2009
- 著者名/発表者名
  Ji Chel Bea, Yun Heub Song, Kang-Wook Lee, Gae-Hun Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Semiconductor Science and Technology 24
  
  ページ: 85013-85013
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 Vol.12
  
  ページ: 105-109
- NAID
  110007122665
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Cu Filling Characteristics in Through-Si Via Holes by Electroless Plating with Addition of Inhibitors2009
- 著者名/発表者名
  F. Inoue, M. Koyanagi, T. Fukushima, K. Yamamoto, S. Tanaka, Z. wang, S. Shingubara
- 雑誌名
  
  ECS Transactions Vol.16
  
  ページ: 27-32
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Characteristics of copper spiral inductors utilizing FePtnano-dots film2009
- 著者名/発表者名
  W.-C.Jeong, K.Kiyoyama, K.-W.Lee, A.Noriki, M.Murugesan, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 48
- NAID
  210000066668
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Optical Interposer Technology Using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 48
- NAID
  210000066624
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Characteristicsof copper spiral inductors utilizing FePtnano-dots film2009
- 著者名/発表者名
  W.-C. Jeong, K. Kiyoyama, K.-W. Lee, A. Noriki, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics C157-1C157-4
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19360153
[雑誌論文] Cell characteristics of a multiple alloy nano-dots memory structure2009
- 著者名/発表者名
  J. Bea, Y. Song, K. Lee, G. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Semiconductor Science and Technology 24
  
  ページ: 85013-85013
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Formation of high density tungsten nanodots embedded in silicon nitride for nonvolatile memory application2009
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Chengkuan Yin, Masahiko Nishijima, Toshiya Kojima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Appl. Phys. Lett. 94
  
  ページ: 63108-63108
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Fundamental Study of Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor for Three-Dimensional Image Processing System2009
- 著者名/発表者名
  Kenji Makita, Kouji Kiyoyama, Takeaki Sugimura, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 48
- NAID
  210000066588
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] MOSFET Nonvolatile Memory with High Density Tungsten Nanodots Floating Gate Formed by Self-Assembled Nanodot Deposition2009
- 著者名/発表者名
  Y Pei, C Yin, J C Bea, H Kino, T Fukushima, T Tanaka, M Koyanagi
- 雑誌名
  
  Semiconductor Science and Technology 24
  
  ページ: 45022-45022
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Memory Characteristics of Metal-Oxide-Semiconductor Capacitor with High Density Cobalt Nanodots Floating Gate and HfO2 Blocking Dielectric2009
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, C. Yin, T. Kojima, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letter 95
  
  ページ: 33118-33118
- NAID
  120003728303
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Optical Interposer Technology Using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection2009
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: VOL.48 号: 4S ページ: 04C113-04C113
- DOI
  10.1143/jjap.48.04c113
- NAID
  210000066624
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Formation of high density tungsten nanodots embedded in silicon nitride for nonvolatile memory application2009
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, C. Yin, M. Nishijima, T. Kojima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letter 94
  
  ページ: 63108-63108
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs2009
- 著者名/発表者名
  MITSUMASA KOYANAGI, TAKAFUMI FUKUSHIMA, TETSU TANAKA
- 雑誌名
  
  Proceedings of THE IEEE 97
  
  ページ: 49-59
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[雑誌論文] Memory characteristics of self-assembled tungsten nanodots dispersed in silicon nitride2008
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letter 93
  
  ページ: 113115-113117
- NAID
  120002338347
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Low-Loss Optical Interposer with Recessed Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Diode and Photodiode Chips into Si Substrate2008
- 著者名/発表者名
  Makoto Fujiwara, Shinsuke Terada, Yoji Shirato, Hiroshi Owari, Kei Watanabe, Mutsuhiro Matsuyama, Keizo Takahama, Tetsuya. Mori, Kenji Miyao, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics Vol.47
  
  ページ: 2936-2940
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Investigation of the effect of in situ annealing of FePt nanodots under high vacuum on the chemical states of Fe and Pt by x-ray photoelectron spectroscopy2008
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, J.C. Bea, C. -K. Yin, H. Nohira, E. Ikenaga, T. Hattori, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Journal of Applied Physics 104
  
  ページ: 74316-74316
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] "Electrical Characterization of Metal-Oxide-Semiconductor Memory Devices with High-Density Self-Assembled Tungsten Nanodots2008
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 47
  
  ページ: 2680-2683
- NAID
  210000064565
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Memory characteristics of self-assembled tungsten nanodots dispersed in silicon nitride2008
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Appl. Phys. Lett. 93
  
  ページ: 113115-113117
- NAID
  120002338347
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method2008
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, M. Murugesan, K. Sato, W. -C. Jeong, Y. Ohara, Noriki, S. Kanno, Y. Kaiho, H. Kino, K. Makita, R. Kobayashi, C. -K. Yin, K. Inamura, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
  
  ページ: 499-502
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Investigation of the effect of in situ annealing of FePt nanodots under high vacuum on the chemical states of Fe and Pt by x-ray photoelectron spectroscopy2008
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, J.C. Bea, C.-K. Yin, H. Nohira, E. Ikenaga, T. Hattori, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 104
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19360153
[雑誌論文] 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術2008
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 雑誌名
  
  応用物理学会分科会シリコンテクノロジー「多層配線」特集号 No.99
  
  ページ: 34-37
- NAID
  110006935847
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] Electrical Characterization of Metal-Oxide-Semiconductor Memory Devices with High-Density Self-Assembled Tungsten Nanodots2008
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Jpn. J. Appl. Phys. 47
  
  ページ: 2680-2683
- NAID
  210000064565
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[雑誌論文] Tungsten Through-Silicon Via Technology for Three-Dimensional LSIs2008
- 著者名/発表者名
  H. Kikuchi, Y. Yamada, A.M. Ali, J. Liang, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics Vol.47
  
  ページ: 2801-2806
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique2007
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Takayuki Konno, Jun Liang, Keiichi Sasaki, Kiyoshi Inamura, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
  
  ページ: 985-988
- NAID
  120002070107
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[雑誌論文] New Magnetic Nanodot Memory with FePt Nanodots2007
- 著者名/発表者名
  C. Yin, M. Murugesan, J. Bea, M. Oogane, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, S. Samukawa, M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 46
  
  ページ: 2167-2171
- NAID
  10022547399
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[産業財産権] チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法2013
- 発明者名
  小柳光正、福島誉史、田中徹
- 権利者名
  東北大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-09-13
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[産業財産権] チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法2013
- 発明者名
  小柳光正、福島誉史、田中徹
- 権利者名
  東北大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-09-13
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Negative-Thermal-Expansion Gate Electrode to Introduce Tensile Strain into the Channel of MOSFETs for Mobility Enhancement2023
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02193
[学会発表] FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display2023
- 著者名/発表者名
  Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima
- 学会等名
  IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Symposium Japan (ICSJ)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] ハイドロゲルFHEデバイスのためのRDL-first Multichip-to-Wafer集積技術2023
- 著者名/発表者名
  星匡朗, 西口大智, 木野久志, 田中徹, 福島誉史
- 学会等名
  第84回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] A Finite Element Study of Stretchable Corrugated Interconnections on Chiplet-Embedded Flexible Hybrid Electronics2022
- 著者名/発表者名
  Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima
- 学会等名
  Flex2022
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] Simulation and Experimental Study of Stretchable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet- Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging2022
- 著者名/発表者名
  Tadaaki Hoshi, Yuki Susumago, Liu Chang, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima
- 学会等名
  Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] Failure Analyses and Yield Enhancement of Electroplated Cu Direct Bonding for Heterogeneous 3D and Micro-LED Integration2022
- 著者名/発表者名
  Yuki Susumago, Tadaaki Hoshi, Chang Liu, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima
- 学会等名
  Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] Room-Temperature Cu Direct Bonding Technology Enabling 3D Integration with Micro-LEDs2022
- 著者名/発表者名
  Yuki Susumago, Shunsuke Arayama, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima
- 学会等名
  Proceedings of the 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2024)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] Fabrication and Characterization of Through-X Via (TXV) for Smart Skin Display2022
- 著者名/発表者名
  Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Zehua Du, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Tak Fukushima
- 学会等名
  Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] Developing a Low-Temperature Flip-Chip Bonding Technology with In/Au Microbumps to Suppress the Thermal Load on Spintronics Devices2022
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20H02193
[学会発表] Effect of Light Emission on Recording Electrodes of Opto-Neural Probe with Upconversion Nanoparticles2021
- 著者名/発表者名
  楊芬、浦山翔太、長崎春樹、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  第68回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[学会発表] 3-Color Micro-LED Integration for Flexible Display Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology2021
- 著者名/発表者名
  Zhe Wang, Ikumi Ozawa, Yuki Susumago, Tomo Odashima, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
- 学会等名
  第68回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] 多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経メッシュプローブの提案と作製2021
- 著者名/発表者名
  長﨑春樹、浦山翔太、楊芬、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  第68回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[学会発表] スマートスキンディスプレイの提案とマイクロLEDの常温Cu直接接合技術2021
- 著者名/発表者名
  煤孫祐樹, 王喆, 小田島輩, 荒山俊亮, 星匡朗, 木野久志, 田中徹, 福島誉史
- 学会等名
  第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics with 3D-IC Chiplets for Smart Skin Display2021
- 著者名/発表者名
  Yuki Susumago, Tomo Odashima, Masatsugu Ichikawa, Hiroki Hanaoka, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima
- 学会等名
  Proceedings of the 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2021)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21H04545
[学会発表] Die-Level Cu-CMP　Technology in Via-Last TSV Process for Multichip-to-Wafer 3D integration2020
- 著者名/発表者名
  Shuai Liu, Kousei Kumahara, Yuki Miwa , Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] RDL-first Flexible FOWLP Technology with Dielets Embedded in Hydrogel2020
- 著者名/発表者名
  Noriyuki Takahashi, Yuki Susumago, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukishima
- 学会等名
  2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference Virtual Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Fabrication and Evaluation of Neural Recording Microelectrode on Opto-Neural Probe with Upconversion Nanoparticles Light Emitter2020
- 著者名/発表者名
  Fen Yang,Shota Urayama,Haruki Nagasaki, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[学会発表] Evaluation of the Dopant Effects of ZnO-based Transparent Electrode on Electrochemical Characteristics for Biomedical Applications with Optical Devices2020
- 著者名/発表者名
  Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Development of Optical Waveguiding Neural Probe with Upconversion-Nanoparticle Light Emitter for Optogenetics2020
- 著者名/発表者名
  Shota Urayama, Fen Yang, Haruki Nagasaki, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[学会発表] Low-temperature multichip-to-wafer 3D integration based on via-last TSV with OER-TEOS-CVD and microbump bonding without solder extrusion2020
- 著者名/発表者名
  Kousei Kumahara, Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference Virtual Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製2020
- 著者名/発表者名
  永田柊太, 木野久志, 田中徹, 福島誉史
- 学会等名
  第81回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] 7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration2020
- 著者名/発表者名
  Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Sungho Lee, Rui Liang, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference Virtual Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application2019
- 著者名/発表者名
  Yuki Susumago, Qian Zhengyang, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
- 学会等名
  The 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Development of 3D-IC Embedded Flexible Hybrid System2019
- 著者名/発表者名
  S. Lee, Y. Susumago, Z. Qian, N. Takahashi, H. Kino, T. Tanaka, and T. Fukushima
- 学会等名
  2019 International 3D Systems Integration Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Study of Transparent Electrodes for 3D-Stacked Retinal Prosthesis2019
- 著者名/発表者名
  Michael Proffitt, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Hiroshi Tomita
- 学会等名
  2019 MRS Spring Meeting
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Integrated Biomedical Micro/Nano Devices with 3D-IC: Fully Implantable Retinal Prosthesis2019
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  Future Chips forum 2019
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] 多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経プローブの作製2019
- 著者名/発表者名
  浦山翔太、島智大、張博文、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  第66回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Technology Platform Development of Multichip-to-Wafer 3D Integration (2)- SiO2 Liner Technology for Low Temperature TSV Process -2019
- 著者名/発表者名
  Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  第66回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] マイクロLED埋め込み型フレキシブルオプト神経プローブの開発2019
- 著者名/発表者名
  島智大, 煤孫裕樹, 張博文, 浦山翔太, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  第66回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発 (1)－テンポラリ接着剤を用いた一括チップ薄化技術－2019
- 著者名/発表者名
  李晟豪、梁ザイ、三輪侑紀、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  第66回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Annealing Effect on Room-Temperature-Deposited SiO2 Liner for Multichip-to-Wafer 3D Integration Process2019
- 著者名/発表者名
  Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Hisashi Kino,Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  第80回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Noise Propagation through TSV in Mixed-Signal 3D-IC and Investigation of Liner Interface with Multi-Well Structured TSV2019
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  The 3rd Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2019
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術2019
- 著者名/発表者名
  髙橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 福島誉史
- 学会等名
  第80回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] 光遺伝学用UCNPオプト神経プローブの発光強度特性評価2019
- 著者名/発表者名
  浦山翔太、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  第80回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[学会発表] Room Temperature SiO2 Liner Technology for Multichip-to-Wafer 3D Integration with Via-last TSV2019
- 著者名/発表者名
  Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2019)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Characterization of Low-Height Solder Microbump Bonding for Fine-Pitch Inter-Chip Connection in 3DICs2019
- 著者名/発表者名
  Yuki Miwa, Sungho Lee, Rui Liang, Kousei Kumahara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2019 International 3D Systems Integration Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Mechanical Characterization of FOWLP Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application2019
- 著者名/発表者名
  Yuki Susumago, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
- 学会等名
  2019 International Conference on Electronics Packaging ICEP 2019
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Multichip-to-Wafer三次元集積に向けたマイクロバンプ接合技術2019
- 著者名/発表者名
  熊原宏征、三輪侑紀、李晟豪、梁ザイ、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  第80回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] 高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価2019
- 著者名/発表者名
  三輪侑紀, 李晟豪, 梁ザイ, 熊原宏征, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  第80回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Investigation of the Underfill with Negative-Thermal- Expansion Material to Suppress Mechanical Stress in 3D Integration System2019
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2019 International 3D Systems Integration Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Impacts of Deposition Temperature and Annealing Condition on Ozone-Ethylene Radical Generation-TEOS-CVD SiO2 for Low-Temperature TSV Liner Formation2019
- 著者名/発表者名
  Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Kousei Kumahara,Murugesan Mariappan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2019 International 3D Systems Integration Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Development of Wireless Opto-Neural Probe with Upconversion Nanoparticles (UCNP) for Optogenetics2019
- 著者名/発表者名
  Shota Urayama, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2019 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K22098
[学会発表] Multichip-to-Wafer 三次元集積化基盤技術の開発 (3) ―異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術―2019
- 著者名/発表者名
  三輪侑紀, 李晟豪, 梁ザイ, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  第66回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration2019
- 著者名/発表者名
  Sungho Lee, Rui Liang, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] 医療・ヘルスケア用ウェアラブル/インプランタブルLSIの開発2018
- 著者名/発表者名
  田中　徹
- 学会等名
  SEMICON Japan 2018
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] スピン塗布型BCBライナー絶縁膜を用いたTSV形成技術2018
- 著者名/発表者名
  李晟豪, 菅原陽平, 伊藤誠人, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Charge-Trap-Free Polymer-Liner Through-Silicon Vias for Reliability Improvement of 3D ICs2018
- 著者名/発表者名
  H. Kino, S. Lee, Y. Sugawara, T. Fukushima, T. Tanaka
- 学会等名
  21st IEEE International Interconnect Technology Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] TSV Liner Dielectric Technology with Spin-on Low-k Polymer2018
- 著者名/発表者名
  S. Lee, Y. Sugawara, M. Ito, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka
- 学会等名
  2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] TSV Liner Dielectric Technology with Spin-on Low-k Polymer2018
- 著者名/発表者名
  S. Lee, Y. Sugawara, M. Ito, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka
- 学会等名
  2018 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection Ⅱ
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18H04159
[学会発表] DRAMセルアレイを用いた3D-IC内部Cu汚染の高精度評価2018
- 著者名/発表者名
  谷川星野, 福島誉史, 木野久志, 田中徹
- 学会等名
  第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] スピン塗布型BCBライナー絶縁膜を用いたTSV形成技術2018
- 著者名/発表者名
  李晟豪, 菅原陽平, 伊藤誠人, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Ultrawide range square wave impedance analysis circuit with ultra-slow Ring-Oscillator using gate-induced drain-leakage current2017
- 著者名/発表者名
  Yoshiki Takezawa, Koji Kiyoyama, Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  The 13th IEEE Biomedical Circuit and Systems Conference 2017
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE2017
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 3D-IC Technology and Reliability Challenges2017
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  International Workshop on Junction Technology(IWJT2017)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 3D-IC Technology: Reliability Challenges and Biomedical Application2017
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2017 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 3D-IC Technology and Its Application to Fully Implantable Retinal Prosthesis2017
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino
- 学会等名
  14th International Conference on Flow Dynamics
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission2017
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Masataka Tashiro, Yohei Sugawara, Seiya Tanikawa, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE International Interconnect Technology Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE2017
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Characterization of Cu-TSVs Fabricated by a New All-Wet Process2017
- 著者名/発表者名
  Miao Xiong,Yangyang Yan, Yingtao Ding，Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2017 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Characterization of Cu-TSVs Fabricated by a New All-Wet Process2017
- 著者名/発表者名
  Miao Xiong,Yangyang Yan, Yingtao Ding，Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2017)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 矩形波インピーダンス計測のためのGIDL電流を用いた低周波リングオシレータの設計と評価2017
- 著者名/発表者名
  竹澤好樹, 下川賢士, 銭正よう, 福島奨, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹
- 学会等名
  第78回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Experimental Evaluation of Stimulus Current Generator with Laplacian Edge-enhancement for 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip2017
- 著者名/発表者名
  Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Yoshiki Takezawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  The 13th IEEE Biomedical Circuit and Systems Conference 2017
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Wide-range bioelectrical impedance analysis circuit with GIDL-controlled ultrasmall current and ultralow frequency square wave generator2017
- 著者名/発表者名
  Yoshiki Takezawa, Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2017 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 3D-IC Technology and Reliability Challenges2017
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  17th International Workshop on Junction Technology
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 三次元積層人工網膜チップのためのラプラシアンエッジ強調機能を有する刺激電流生成回路の評価2017
- 著者名/発表者名
  下川賢士, 銭正よう, 竹澤好樹, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹
- 学会等名
  第78回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission2017
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Masataka Tashiro, Yohei Sugawara, Seiya Tanikawa, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] New Multichip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Self-Assembly and Cu Nano-Pillar Hybrid Bonding2016
- 著者名/発表者名
  M. Koyanagi, K.W. Lee, T. Fukushima, and T. Tanaka
- 学会等名
  IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT2016)
- 発表場所
  Hangzhou, China
- 年月日
  2016-10-25
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Novel W2W/C2W Hybrid Bonding Technology with High Stacking Yield Using Ultra-Fine, Ultra-High Density Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integration2016
- 著者名/発表者名
  Kangwook Lee, Chisato Nagai, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, Suresh Ramalingam and Xin Wu
- 学会等名
  The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Improving the Integrity of Ti Barrier Layer in Cu-TSVs Through Self-Formed TiSix for Via-Last TSV Technology2016
- 著者名/発表者名
  Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Takafumi Fukushima, Makoto Motoyoshi, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2016-11-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Nano-scale Cu direct bonding using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for high yield exascale 2.5/3D integration applications2016
- 著者名/発表者名
  Kangwook. Lee, Ai Nakamura, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tanaka Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2016-11-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 画素間ばらつき補正機能を有する３次元積層人工網膜チップの提案2016
- 著者名/発表者名
  伊藤圭汰、宇野正真、後藤竜也、竹澤好樹、西野悟、木野久志、清山浩司、田中徹
- 学会等名
  LSIとシステムのワークショップ2016
- 発表場所
  東京大学、東京都
- 年月日
  2016-05-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] DRAMリテンション測定を用いた3DIC局所曲げ応力の影響評価2016
- 著者名/発表者名
  谷川星野, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  2016年第63回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  東京工業大学　大岡山キャンパス、東京都
- 年月日
  2016-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] シリコンマイクロチップの生体貼付・埋め込み医療分野への応用2016
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  次世代医療システム産業化フォーラム
- 発表場所
  大阪商工会議所、大阪府、大阪市
- 年月日
  2016-07-26
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Wide-range and precise tissue impedance anaysis circuit with ultralow current source using gate-induced drain-leakage current2016
- 著者名/発表者名
  Koji Kiyoyama, Yoshiki Takezawa, Tatsuya Goto, Keita Ito, Shoma Uno, Kenji Shimokawa, Satoru Nishino, Hisashi Kino, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2016 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference(BioCAS 2016)
- 発表場所
  Hotel Pullman Shanghai Skyway, Shanghai, China
- 年月日
  2016-10-17
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Novel W2W/C2W hybrid bonding technology with high stacking yield using ultra- fine size, ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for exascale 2.5D/3D integration2016
- 著者名/発表者名
  K.W. Lee, C.Nagai, J.C. Bea, T. Fukushima, R. Suresh, and X. Wu, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Influence of Cu-TSVs, CuSn-and PI- Microbumps on Vertically Stacked 20 Micron-Thick DRAM Chips2016
- 著者名/発表者名
  Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Hiroyuki Hashmoto, KangWook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Seiya Tanikawa, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁Si-SiO2界面準位の評価2016
- 著者名/発表者名
  菅原陽平、木野久志、福島誉史、李康旭、小柳光正、田中徹
- 学会等名
  2016年第77回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  朱鷺メッセ、新潟県、新潟市
- 年月日
  2016-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, H. Kino, M. Murugesan, J. Bea, H. Hashimoto, K. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Evaluation of Depth-dependent TSV-liner Interface States Using Multi-well Structure TSV and Charge Pumping Technique2016
- 著者名/発表者名
  Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2016 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Tsukuba International Congress Center, Tsukuba, Japan
- 年月日
  2016-09-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 網膜下刺激人工網膜におけるAZO透明刺激電極の基礎評価2016
- 著者名/発表者名
  下川賢士、後藤大輝、木野久志、福島誉史、田中徹
- 学会等名
  2016年第77回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  朱鷺メッセ、新潟県、新潟市
- 年月日
  2016-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Murugesan Mariappan, Jicheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Kangwook Lee, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Impact of local stress in 3D stacking process on memory retention characteristics in thinned DRAM chip2016
- 著者名/発表者名
  Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2016 IEEE International Reliability Physics Symposium(IRPS 2016)
- 発表場所
  Pasadena Convention Center, Pasadena, USA
- 年月日
  2016-04-17
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 3D IC用ビアラスト/バックサイドビアプロセスにおける高アスペクト比ビア形成がトランジスタに与える影響評価2015
- 著者名/発表者名
  菅原　陽平, 木野久志, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
- 年月日
  2015-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Consideration of Microbump Layout for Reduction of Local Bending Stress Due to CTE Mismatch in 3D IC2015
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  Sendai International Center, Sendai, Japan
- 年月日
  2015-08-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Plasma Activated Chip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration2015
- 著者名/発表者名
  Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  San Diego, USA
- 年月日
  2015-05-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 生体埋め込み型バイオメディカル集積デバイスの開発～人の感覚を代行するセンサ応用システム～2015
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  第16回半導体パッケージング技術展専門技術セミナー【ICP-6】
- 発表場所
  東京ビッグサイト、東京
- 年月日
  2015-01-15
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Transfer and Non-transfer Stacking Technologies Based on Chip-to-wafer Self-assembly for High-throughput and High-precision Alignment and Microbump Bonding2015
- 著者名/発表者名
  Takafumi FUKUSHIMA, Taku SUZUKI, Hideto HASHIGUCHI, Chisato NAGAI, Jichoel BEA, Hiroyuki HASHIMOTO, Mariappan MURUGESAN, Kang-Wook LEE, Tetsu TANAKA, Kazushi ASAMI, Yasuhiro KITAMURA, and Mitsumasa KOYANAGI
- 学会等名
  IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  Sendai International Center, Sendai, Japan
- 年月日
  2015-08-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Mitigating Thermo Mechanical Stress in High-density 3D-LSI Through Dielectric Liners in Cu-Through Silicon Via micro-RS and micro-XRD Study2015
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, J.C. Bea, H. Hashimoto, K.W. Lee, and M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka
- 学会等名
  IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  Sendai International Center, Sendai, Japan
- 年月日
  2015-08-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration2015
- 著者名/発表者名
  K-W. Lee, J-C Bea, T. Fukushima, S. Ramalingam, X. Wu, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- 発表場所
  Washington D.C., USA
- 年月日
  2015-12-07
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 3D-IC/TSVの信頼性評価技術と将来展望2015
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  SEMICON Japan2015
- 発表場所
  Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
- 年月日
  2015-12-16
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Evaluation of 2-D Local Stress Distribution in Stacked IC Chip Using Stress-induced Retention Time Modulation od DRAM Cell Array2015
- 著者名/発表者名
  Seiya Tanikawa, Hideto Hashiguchi, Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
- 年月日
  2015-09-27
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Novel Local Stress Evaluation Method in 3D IC Using DRAM Cell Array with Planar MOS Capacitors2015
- 著者名/発表者名
  Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  Sendai International Center, Sendai, Japan
- 年月日
  2015-08-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 回路動作の発熱によって三次元集積回路内に生成される局所応力の影響に関する研究2015
- 著者名/発表者名
  木野久志, 橋口日出登, 谷川星野, 菅原陽平, 池ヶ谷俊介, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2015
- 発表場所
  大阪大学吹田キャンパス、大阪府、吹田市
- 年月日
  2015-09-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] DRAMセルアレイの電荷保持特性を用いた3DICにおける局所曲げ応力の影響評価2015
- 著者名/発表者名
  谷川星野、木野久志、福島誉史、小柳光正、田中徹
- 学会等名
  2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
- 年月日
  2015-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 3D Hetero-integration Technology for Innovative Convergence Systems2015
- 著者名/発表者名
  Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE EDAPS (Electrical Design of Advanced Packaging & Systems) Symposium 2015
- 発表場所
  Seoul, Korea
- 年月日
  2015-12-14
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Reconfigured Multichip-on-wafer (mCoW) Cu/oxide Hybrid Bonding Technology for Ultra-high Density 3D Integration Using Recessed Oxide, Thin Glue Adhesive, and Thin Metal Capping Layers2015
- 著者名/発表者名
  Kangwook Lee, Chisato Nagai, Ai Nakamura, H. Aizawa, H. Hashiguchi, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  Sendai International Center, Sendai, Japan
- 年月日
  2015-08-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Plasma Assisted Multichip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration2015
- 著者名/発表者名
  H. Hashiguchi, H. Yonekura, T. Fukushima, M. Murugesan, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
- 年月日
  2015-05-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Local Stress Effect due to Operation-Heating-Induced Adhesive Expansion on Transistor Performances in 3D IC2015
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
- 年月日
  2015-09-27
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] シリコン貫通配線（ TSV ）と三次元集積化技術の研究開発動向2015
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
- 発表場所
  朱鷺メッセ　新潟コンベンションセンター、新潟県、新潟市
- 年月日
  2015-10-28
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Deformable micro torque swimmer, 68th Annual Meeting of the Division of Fluid Dynamics2015
- 著者名/発表者名
  TAKUJI ISHIKAWA, TOMOYUKI TANAKA, TOSHIHIRO OMORI, YOSHUKE IMAI
- 学会等名
  Bulletin of the American Physical Society, DFD 2015
- 発表場所
  Boston, USA
- 年月日
  2015-11-23
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25000008
[学会発表] Impact of Deep-Via Plasma Etching Process on Transistor Performance in 3D-IC with Via-Last Backside TSV2015
- 著者名/発表者名
  Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
- 年月日
  2015-05-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Electroless Nickel Barrier/Seed Layer Deposition on Dielectric Liners for Advanced Cu-TSV Applications2015
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kazuko Taniguchi, Shigeru Watariguchi, Mariappan Murugesan, Chisato Nagai, Ai Nakamura, Hiroyuki Hashimoto, Ji-Chel Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, and Kang-Wook Lee
- 学会等名
  2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
- 年月日
  2015-09-27
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] Development of Highly-Reliable　Microbump Bonding Technology Using Self-Assembly of NCF-Covered KGDs and Multi-Layer 3D Stacking Challenges2015
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
- 年月日
  2015-05-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812
[学会発表] 三次元集積化におけるTSV作製プロセスがトランジスタ特性に及ぼす影響評価2014
- 著者名/発表者名
  菅原陽平, 谷川星野, 橋口日出登, 木野久志, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  平成26年電気学会全国大会
- 発表場所
  愛媛大学（松山）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Study of Fully Implantable Retinal Prosthesis with 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip2014
- 著者名/発表者名
  Hideki Naganuma, Takaharu Tani, Hisashi Kino, Kouji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  SRP of International Solid-State Circuits Conference 2014(ISSCC2014)
- 発表場所
  San Francisco, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 半導体神経工学に基づくバイオメディカル集積デバイスの開発2013
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  神奈川
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 三次元LSI とヘテロインテグレーション2013
- 著者名/発表者名
  李康旭, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第77回半導体集積回路シンポジウム
- 発表場所
  東京工業大学, Japan
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 完全埋め込み型人工網膜のためのエッジ強調機能を有する37×37ピクセル人工網膜チップ2013
- 著者名/発表者名
  長沼秀樹, 谷卓治, 笹木悠一郎, 渡辺洋太, 木野久志, 清山浩司, 田中徹
- 学会等名
  電子情報通信学会集積回路研究専門LSIとシステムのワークショップ
- 発表場所
  北九州国際会議場（福岡）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 室温硬化型樹脂による3DIC内の機械応力低減に関する検討2013
- 著者名/発表者名
  木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  2013秋季第74 回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  同志社大学京田辺キャンパス（京田辺）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding2013
- 著者名/発表者名
  H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T.Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013)
- 発表場所
  Osaka International Convention Center（大阪）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Ultralow Power Operation of 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip with Edge Enhancement Function2013
- 著者名/発表者名
  Hideki Naganuma, Takaharu Tani, Hisashi Kino, Kouji Kiyoyama, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
- 発表場所
  Hilton Fukuoka Sea Hawk（福岡）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration2013
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  63rd Electronic Components and Technology Conference 2013
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション2013
- 著者名/発表者名
  李康旭、福島誉史、田中徹、小柳光正
- 学会等名
  第77回半導体集積回路シンポジウム
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 3D-LSI/TSVの技術動向と実用化2013
- 著者名/発表者名
  田中徹(代理発表:木野久志)
- 学会等名
  SEMI FORUM JAPAN 2013-TSV/3次元積層化技術セミナー
- 発表場所
  グランキューブ大阪（大阪）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] A Block-Parallel ADC with Digital Noise Cancelling for 3-D Stacked CMOS Image Sensor2013
- 著者名/発表者名
  K.Kiyoyama, Y.Sato, H.Hashimoto, K-W Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, and M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference 2013
- 発表場所
  San Francisco, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 3D Integration Based on Self-Assembly with Electrostatic Temporary Multichip Bonding2013
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE Electrical Components Technology Conference (ECTC)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 高次視覚情報処理機能を有する完全埋め込み型人工網膜の開発2013
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  第51回日本人工臓器学会ワークショップ「人工臓器におけるセンシング技術」
- 発表場所
  パシフィコ横浜（横浜）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Multiple Optical Stimulation to Neuron Using Si Opto-Neural Probe with Multiple Optical Waveguides and Metal-cover for Optogenetics2013
- 著者名/発表者名
  S. Kanno, S. Lee, T. Harashima, T. Kuki, H. Kino, H. Mushiake, H. Yao, and T. Tanaka
- 学会等名
  35th Annual International Conference of the IEEE EMBS
- 発表場所
  大阪
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003
[学会発表] Analysis of Low Power Characteristics of 3-D Stacked Retinal Proshtesis Chip2013
- 著者名/発表者名
  Hideki Naganuma, Takaharu Tani, Hisashi Kino, Kouji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  7th East Asian Consortium on Biomedical Engineering
- 発表場所
  Taipei, Taiwan
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 完全埋め込み型人工網膜のための視覚情報処理機能を有する37x37ピクセル人工網膜チップ2013
- 著者名/発表者名
  長沼秀樹, 谷卓治, 笹木悠一郎, 渡辺洋太, 木野久志, 清山浩司, 田中徹
- 学会等名
  2013年包括脳夏のワークショップ
- 発表場所
  名古屋国際会議場（名古屋）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D IC2013
- 著者名/発表者名
  H. Kino, T. Fukushima, K. -W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
- 学会等名
  2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
- 発表場所
  Hilton Fukuoka Sea Hawk（福岡）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012
- 著者名/発表者名
  A. Noriki, K. W. Lee, J. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump2012
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2012-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  MSPNEX (International Micro System Packaging Forum)2012
- 発表場所
  韓国
- 年月日
  2012-04-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] High Density Cu-TSVs and Reliability Issues2012
- 著者名/発表者名
  M.Murugesan, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2012-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, J-C. Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  the Electro Chemical Society (ESC) Meeting
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Optical Interconnection Technology for 3-D LSI and Neural Engineering2012
- 著者名/発表者名
  T. Tanaka
- 学会等名
  2012 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC2012)
- 発表場所
  San Jose, USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012
- 著者名/発表者名
  A.Noriki, K.W.Lee, J.Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2012
- 発表場所
  San Francisco (UAS)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] High-Endurance SPRAM for Fully Implantable Retinal Prosthesis2012
- 著者名/発表者名
  Hisashi Kino, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  18th International Symposium of Tohoku University Global COE Programme Global Nano-Biomedical Engineering Education and Research Network Centre
- 発表場所
  Sendai, Japan
- 年月日
  2012-03-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, J-C Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
- 発表場所
  Hawaii (USA)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] W/Cu TSVs for 3D-LSI with Minimum Thermo-Mechanical Stress2012
- 著者名/発表者名
  M.Murugesan, H.Hashiguchi, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2012-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-05-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Development of Fully Implantable Retinal Prosthesis with 3-Dimensionally Stacked LSI2012
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  18th International Symposium of Tohoku University Global COE Programme Global Nano-Biomedical Engineering Education and Research Network Centre
- 発表場所
  Sendai, Japan
- 年月日
  2012-03-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Fabrication Process Development in Three Dimensional Retinal Prothesis Chip for Subretinal Stimulation2012
- 著者名/発表者名
  Yuki Ohara, Yoshitomo Watanabe, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  18th International Symposium of Tohoku University Global COE Programme Global Nano-Biomedical Engineering Education and Research Network Centre
- 発表場所
  Sendai, Japan
- 年月日
  2012-03-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Novel Detachable Bonding Process with Wettability Control of Bonding Surface for Versatile Chip-Level 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  Y.Ohara, K.-W.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-10-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] A Very Low Area ADC for 3-D Stacked CMOS Image Processing System2012
- 著者名/発表者名
  K.Kiyoyama, K.W.Lee, T.Fukushima, H.Naganuma, H.Kobayashi, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  Osaka, Japan
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] 狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術2011
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 岩田永司, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  横浜国立大学
- 年月日
  2011-03-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Self-Assembly Technologies with High-Precision Chip Alignment and Fine-Pitch Microbump Bonding for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration2011
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, Y.Ohara, M.Murugesan, J.-C.Bea, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  第61回Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Florida, USA
- 年月日
  2011-06-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Development of 5 μm Diameter Backside Cu TSV Technology for 3D LSI2011
- 著者名/発表者名
  Yuki Ohara, Yoshitomo Watanabe, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011)
- 発表場所
  Nara, Japan
- 年月日
  2011-04-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] シリコン貫通光配線を用いた三次元光電子集積化技術2011
- 著者名/発表者名
  乗木暁博, 李康旭, 裴志哲, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  J PCA Show 2011/ラージエレクトロニクスショー2011/2011マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC2011
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2011-06-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] More-than-Moore技術と3次元集積化2011
- 著者名/発表者名
  小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭
- 学会等名
  電子通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会
- 発表場所
  札幌(特別講演)
- 年月日
  2011-09-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D LSI Technology and Reliability Issues2011
- 著者名/発表者名
  T.Tanaka, J.Bea, M.Murugesan, K.Lee, T.Fukushima, M.Koyanagi
- 学会等名
  2011 Symposium on VLSI Technology
- 発表場所
  Kyoto, Japan(招待)
- 年月日
  2011-06-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Thinning Process Induced Surface Defects in Ultra-Thin Si Wafer2011
- 著者名/発表者名
  M.Murugesan, H.Nohira, C.Miyazaki, H.Shimamoto, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  2011 International Conference on Solid state Devices and Materials (SSDM2011)
- 発表場所
  Nagoya, Japan
- 年月日
  2011-09-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Development of Pillar-Shaped Stimulus Electrode Array for High Efficient Stimulation of Fully Implantable Retinal Prosthesis2011
- 著者名/発表者名
  Yoshitomo Watanabe, Chikashi Kigure, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
- 発表場所
  Nagoya, Japan
- 年月日
  2011-09-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA)
- 発表場所
  台湾
- 年月日
  2011-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Novel Current Mode Edge Detection for High Accuracy Visual Recognition in Retinal prosthesis2011
- 著者名/発表者名
  Hideki Naganuma, Kouji Kiyoyama, Ryuta Nakazawa, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  5th East Asian Pacific Student Workshop on Nano-Biomedical Engineering
- 発表場所
  National University of Singapore, Singapore
- 年月日
  2011-12-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA) 12^<th> International Conference in Asia
- 発表場所
  Taipei, Taiwan(招待講演)
- 年月日
  2011-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 三次元集積のための高精度チップ位置合わせと常温直接接合技術2011
- 著者名/発表者名
  岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  2011年春季第58回応用物理学関係連合講演会
- 発表場所
  神奈川工科大学
- 年月日
  2011-03-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D LSI Technology and Reliability Issues2011
- 著者名/発表者名
  T. Tanaka
- 学会等名
  2011 Symposium on VLSI Technology
- 発表場所
  リーガロイヤルホテル京都（京都府）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003
[学会発表] 高集積微細デバイスにおける今後の信号伝達/配線技術:シリコン貫通光インターコネクション(TSPV)を用いた光電子三次元2011
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 乗木暁博, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  2011年春季第58回応用物理学関係連合講演会
- 発表場所
  神奈川工科大学
- 年月日
  2011-03-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Impacts of Microbump-Induced Local Bending Stress in 3D-LSI2011
- 著者名/発表者名
  H.Kino, M.Murugesan, K.-W.Lee, J.-C.Bea, C.Miyazaki, H.Kobayashi, H.Shimamoto, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
- 発表場所
  Nagoya, Japan
- 年月日
  2011-09-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Through Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2011
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2011 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Nagoya
- 年月日
  2011-09-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 光電子集積三次元LSIに用いるシリコン貫通光配線のFDTD解析2011
- 著者名/発表者名
  乗木暁博, 李康旭, Jichoel Bea, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  山形大学
- 年月日
  2011-09-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 光・電気刺激に対する網膜応答記録用フレキシブルケーブル電極の作製2011
- 著者名/発表者名
  木暮爾, 渡辺慶朋, 笹木悠一郎, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  山形大学,山形
- 年月日
  2011-08-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] Evaluation of Thermo-Mechanical Stress Induced by W-TSVs in 3D-LSI with W/Cu Hybrid TSVs2011
- 著者名/発表者名
  H.Hashiguchi, M.Murugesan, J.C.Bea, K.W.Lee, T.Fukushima, H.Kobayashi, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
- 発表場所
  Nagoya, Japan
- 年月日
  2011-09-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] 電極間クロストークを抑制した人工網膜用ピラー型刺激電極アレイの開発2011
- 著者名/発表者名
  渡辺慶朋, 木暮爾, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  山形大学,山形
- 年月日
  2011-08-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] High Density 3D LSI Technology using W/Cu Hybrid TSVs2011
- 著者名/発表者名
  M.Murugesan, H.Kino, A.Hashiguchi, C.Miyazaki, H.Shimamoto, H.Kobayashi, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM2011)
- 発表場所
  WashingtonD.C, USA
- 年月日
  2011-12-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] More-than-Moore技術と3次元集積化2011
- 著者名/発表者名
  小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭
- 学会等名
  センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム
- 発表場所
  東京(招待講演)
- 年月日
  2011-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Development of Flexible Cable Electrode for Biosignal Recording Elicited from Optical/Electrical Stimulation in Retinal Prosthesis2011
- 著者名/発表者名
  Chikashi Kigure, Yoshitomo Watanabe, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  5th East Asian Pacific Student Workshop on Nano-Biomedical Engineering
- 発表場所
  National University of Singapore, Singapore
- 年月日
  2011-12-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] 三次元積層時の局所応力がMOSFETの特性に与える影響2011
- 著者名/発表者名
  木野久志, Murugesan Mariappan, Jichel Bea, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  山形大学,山形
- 年月日
  2011-09-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] 3D and Hetero Integration Based on Chip-to-Wafer Bonding Using Self-Assembly Technologies2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Workshop ICRA (IEEE Int.Conf.on Robotics and Automation) 2011 MEMS assembly and packaging : trends and challenges for robotics in the microscale
- 発表場所
  Shanghai, China(招待講演)
- 年月日
  2011-05-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies2011
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA)
- 発表場所
  Taipei (Taiwan)
- 年月日
  2011-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術2010
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  応用物理学会シリコンテクノロジー分科会/電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究会(SDM)第118回研究集会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2010-01-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems2010
- 著者名/発表者名
  K.Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  218th Electrochemical Society (ECS) Meeting
- 発表場所
  Las Vegas, USA(招待講演)
- 年月日
  2010-10-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D積層技術2010
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  IEEE Electron Devices Society(EDS)Japan Chapter 総会・2009 International Electron Devices Meeting(IEDM)報告会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2010-01-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Self-Assembly with Metal Microbump-to-Microbump Bonding for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration2010
- 著者名/発表者名
  Eiji Iwata, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  Intern.Conf.on Solid State Device and Materials
- 発表場所
  Tokyo
- 年月日
  2010-09-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Electrically-Evoked Potential Evaluation of In-vivo Experiments with Implanted Retinal Prosthesis Chip2010
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  14th International Symposium of Tohoku University Global COE Programme "GlobalNano-Biomedical Engineering Education and Research Network Centre"
- 発表場所
  Korea Institute of Science and Technology (KIST), Seoul, Korea
- 年月日
  2010-08-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] A study of Charge Retention Characteristics of Metal Nanodots Memory2010
- 著者名/発表者名
  開達郎, 裴艶麗, 小島俊哉, 〓志哲, 木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  第57回応用物理学関係連合講演会2010年春季
- 発表場所
  神奈川県平塚市東海大学
- 年月日
  2010-03-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Formation of Cobalt Nanodots Embedded in Silicon Oxide for Nonvolatile Memory Application2010
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Tatsuro Hiraki, Toshiya Kojima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  China Semiconductor Technology International Conference 2010 (CSTIC2010)
- 発表場所
  Shanghai, China.
- 年月日
  2010-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Through Silicon Photonic Via (TSPV) with Si Core for Low Loss and High-Speed Data Transmission in Opto-Electronic 3-D LSI2010
- 著者名/発表者名
  A. Noriki, K.-W. Lee, J. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference 2010(3DIC)
- 発表場所
  ドイツ, ミュンヘン
- 年月日
  2010-11-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D-LSI/TSVの技術動向と新領域への展開2010
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  Semi Forum Japan 2010 TSV/3次元実装セミナー
- 発表場所
  グランキューブ大阪
- 年月日
  2010-06-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22246045
[学会発表] A study of Charge Retention Characteristics of Metal Nanodots Memory2010
- 著者名/発表者名
  開達郎, 裴艶麗, 小島俊哉, 〓志哲, 木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  第57回応用物理学関係連合講演会2010年春季
- 発表場所
  東海大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Evaluation of Alignment Accuracy on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Mechanism on the Direct Chip Bonding at Room Temperature2010
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, E.Iwata, J.Bea, M.Murugesan, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
- 発表場所
  Munich, Germany
- 年月日
  2010-11-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D-LSI/TSVの技術動向と新領域への展開2010
- 著者名/発表者名
  田中徹, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正
- 学会等名
  Semi Forum Japan 2010 TSV/3次元実装セミナー
- 発表場所
  グランキューブ大阪(招待講演)
- 年月日
  2010-06-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] ファインピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化積層2010
- 著者名/発表者名
  岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
- 学会等名
  第71回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  長崎大学(長崎)
- 年月日
  2010-09-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D積層技術2010
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  IEEE Electron Devices Society (EDS) Japan Chapter総会・2009 International Electron Devices Meeting (IEDM)報告会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2010-01-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Through Silicon Photonic Via (TSPV) with Si Core for Low Loss and High-Speed Data Transmission in Opto-Electronic 3-D LSI2010
- 著者名/発表者名
  A.Noriki, K.-W.Lee, J.Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference 2010 (3DIC)
- 発表場所
  Munich, Germany
- 年月日
  2010-11-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration2010
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2nd International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2010-01-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術2010
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  応用物理学会シリコンテクノロジー分科会/電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究会(SDM) 第118回研究集会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2010-01-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Through Silicon Photonic Via with Si core for Low loss and High Density Vertical Optical Interconnection in 3D-LSI2010
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Intern.Conf.on Solid State Device and Materials
- 発表場所
  Tokyo
- 年月日
  2010-09-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Using Through-Si Via Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer Bonding2010
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
- 発表場所
  San Jose, USA(招待講演)
- 年月日
  2010-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 東北大学における三次元積層技術とヘテロインテグレーション2010
- 著者名/発表者名
  李康旭、福島誉史、田中徹、小柳光正
- 学会等名
  JPCA Show 2010 (pp.99-104)
- 発表場所
  アカデミックプラザ,東京ビッグサイト(招待講演)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration2010
- 著者名/発表者名
  T.Fukushima, E.Iwata, K.-W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2010-06-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 金属マイクロバンプ接合を介した自己組織化チップ積層2010
- 著者名/発表者名
  岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第57回応用物理学関係連合講演会
- 発表場所
  平塚
- 年月日
  2010-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Formation of Cobalt Nanodots Embedded in Silicon Oxide for Nonvolatile Memory Application2010
- 著者名/発表者名
  裴艶麗, 開達郎, 小島俊哉, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  China Semiconductor Technology International Conference(CSTIC2010)
- 発表場所
  Shanghai, China
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Development of a NEW Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference 2009 (3DIC)
- 発表場所
  サンフランシスコ(USA)
- 年月日
  2009-09-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] メタルナノドットメモリの電荷保持特性に関する研究2009
- 著者名/発表者名
  開達郎, 裴艶麗, 小島俊哉, 〓志哲, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第70回応用物理学関係連合講演会2009年秋季
- 発表場所
  富山大学
- 年月日
  2009-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] セルフアセンブリー法を用いた新しいヘテロインテグレーション技術2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  応用物理学会シリコンテクノロジー分科会第115回研究集会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2009-08-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] New Magnetic Nano-Dots Nonvolatile Memory with Resonant Magnetic Tunneling Effect2009
- 著者名/発表者名
  JiChel Bea, M.Murugesan, C.-K.Yin, H.Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  第56回応用物理学会学術講演会 2009年春季
- 発表場所
  筑波大学
- 年月日
  2009-04-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Cu lateral interconnects formed between 100-um-thick self-assembled chips on flexible substrates2009
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, J.C. Bea, T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, W.C. Jeong, H. Kino, A. Noriki, K.W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  2009 Electronics Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  サンディエゴ(USA)
- 年月日
  2009-05-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Synthesis and characterization of magnetic nano-dots for on-chip inductors2009
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, W. -C. Jeong, K. Kiyoyama, K. -W. Lee, J. -C. Bea, C. -K. Yin, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  第56回応用物理学会学術講演会2009年春季
- 発表場所
  筑波大学
- 年月日
  2009-04-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems(Invited)2009
- 著者名/発表者名
  小柳光正, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)
- 発表場所
  札幌
- 年月日
  2009-05-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Three-Dimensional Optoelectronic Multichip Module with Optical Interconnection(Invited)2009
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  12th IEEE International Symposium on Microwave and Optical Technology(ISMOT-2009)
- 発表場所
  Indiaニューデリー
- 年月日
  2009-12-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  216th Electrochemical Society(ECS)Meeting
- 発表場所
  ウィーン(オーストリー)
- 年月日
  2009-10-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] High-Performance MOSFET Nonvolatile Memory with High-Density Cobalt Nanodots Floating Gate and HfO2 High-k Blocking Dielectric2009
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Chengkuan Yin, Toshiya Kojima, Ji-Cheol Bea, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  10th Non-Volatile Memory Technology Symposium (NVMTS 2009)
- 発表場所
  Portland, OR, USA.
- 年月日
  2009-10-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology2009
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  216th Electrochemical Society (ECS) Meeting
- 発表場所
  ウィーン(オーストリー)
- 年月日
  2009-10-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly Method2009
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
- 発表場所
  Baltimore, USA
- 年月日
  2009-12-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] New Magnetic Nano-Dots Nonvolatile Memory with Resonant Magnetic Tunneling Effect2009
- 著者名/発表者名
  JiChel Bea, M. Murugesan, C. -K. Yin, H. Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  第56回応用物理学会学術講演会2009年春季
- 発表場所
  筑波大学
- 年月日
  2009-04-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Super Chip Integration Technology for Three-Dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chips2009
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Smart System Integration Conference 2009
- 発表場所
  ブリュッセル(ベルギー)
- 年月日
  2009-03-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems2009
- 著者名/発表者名
  M. Koyanagi, T. Fukushima, T. Tanaka
- 学会等名
  IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
- 発表場所
  札幌
- 年月日
  2009-05-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Electrical Characterization of MOS Memory Devices with Self-assembled Tungsten Nano-dots Dispersed in Silicon Nitride2009
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, C. Yin, M. Nishijima, T. Kojima, H. Nohira, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  ISTC/CSTIC 2009
- 発表場所
  Shanghai, China
- 年月日
  2009-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Three-Dimensional Integration Technology to Achieve Super Chip2009
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  SEMICON Korea
- 発表場所
  ソウル(韓国)
- 年月日
  2009-01-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] セルフアセンブリー伝を用いた新しいヘテロインテグレーション技術(VLSI特集)(招待講演)2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2009-07-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Development of a NEW Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 岩田永司, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference 2009(3DIC)
- 発表場所
  サンフランシスコ(USA)
- 年月日
  2009-09-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] A Co-Nanodots Nonvolatile Memory with High-k Blocking Oxide for Implantable Biomedical Devices2009
- 著者名/発表者名
  C.K. Yin, Y.L. Pei, T. Kojima, T. Fukushima, M. Koyanagi, T. Tanaka
- 学会等名
  9th International Symposium on Nano-Biomedical Engineering
- 発表場所
  Sendai, Japan.
- 年月日
  2009-03-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Development of a New Self-Assembled Die bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch2009
- 著者名/発表者名
  Tanafumi Fukushima, Eiji Iwata, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Proc.of IEEE International 3D System Integration Conference(3DIC)
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2009-09-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Synthesis and characterization of magnetic nano-dots for on-chip inductors2009
- 著者名/発表者名
  M.Murugesan, W.-C.Jeong, K.Kiyoyama, K.-W.Lee, J.-C.Bea, C.-K.Yin, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  第56回応用物理学会学術講演会 2009年春季
- 発表場所
  筑波大学
- 年月日
  2009-04-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] セルフアセンブリー法を用いた新しいヘテロインテグレーション技術2009
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  応用物理学会シリコンテクノロジー分科会第115回研究集会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2009-08-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Cu lateral interconnects formed between 100-um-thick self-assembled chips on flexible substrates2009
- 著者名/発表者名
  M.Murugesan, J.C.Bea, T.Fukushima, T.Konno, K.Kiyoyama, W.C.Jeong, H.Kino, A.Noriki, K.W.Lee, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  2009 Electronics Components and Technology Conference(ECTC)
- 発表場所
  サンディエゴ(USA)
- 年月日
  2009-05-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly2009
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2009 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
- 発表場所
  ボルチモア(USA)
- 年月日
  2009-12-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3D Heterogeneous Opto-Electronic Integration Technology for System-on-Silicon(SOS)2009
- 著者名/発表者名
  K-W Lee, A.Noriki, K.Kiyoyama, S.Kanno, R.Kobayashi, W-C Jeong, J-C Bea, T.Fukushima, T.Tanaka, M.Koyanagi
- 学会等名
  The IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)
- 発表場所
  Baltimore, USA
- 年月日
  2009-12-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology(Invited)2009
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  216th Electrochemical Society(ECS)Meeting
- 発表場所
  Vienna, Austria
- 年月日
  2009-10-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 自己組織化による三次元LSIチップの高精度位置合わせ技術2009
- 著者名/発表者名
  岩田永司, 福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第70回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  富山
- 年月日
  2009-09-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] High-Performance MOSFET Nonvolatile Memory with High-Density Cobalt Nanodots Floating Gate and HfO2 High-k Blocking Dielectric2009
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Chengkuan Yin, Toshiya Kojima, Ji-Cheol Bea, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  10^<th> Non-Volatile Memory Technology Symposium(NVMTS 2009)
- 発表場所
  Portland, OR, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] High-Aspect-Ratio Fine Cu Sidewall Interconnection over Chip Edge with Tapered Polymer for MEMS-LSI Multi-Chip Module2009
- 著者名/発表者名
  A. Noriki, Y. Kaiho, E. Iwata, Y. Ohara, M. Murugesan, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  2009 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  仙台
- 年月日
  2009-10-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3D Integration Technology and 3D Integrated Systems2009
- 著者名/発表者名
  小柳光正, 福島誉史, 田中徹
- 学会等名
  IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)
- 発表場所
  札幌
- 年月日
  2009-05-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術2008
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  応用物理学会シリコンテクノロジー分科会多層配線システム研究委員会(共催:電子情報通信学会、シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2008-02-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Self-Assembly for Heterogeneous Integration with Lateral Interconnections Extending over MEMS and LSI Chips2008
- 著者名/発表者名
  Takayuki Konno, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2008 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  つくば
- 年月日
  2008-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Memory Characterization of MOS Memory Device with High Density Self-Assembled Tungsten Nanodots Floating Gate and HfO2 Blocking Dielectric2008
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The 2008 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Tsukuba International Congress Center, Tsukuba, Japan.
- 年月日
  2008-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] MEMS-半導体横方向配線技術I:フレキシブル基板へのLSIチップのセルフアセンブリ2008
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 今野隆行, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第55回応用物理学関係連合講演会
- 発表場所
  船橋
- 年月日
  2008-03-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3D System Integration Technology and 3D Systems2008
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  Materials for Advanced Metallization Conference 2008 (MAM 2008)
- 発表場所
  Dresden(Germany)
- 年月日
  2008-03-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] シリコン窒化膜中に埋め込んだタングステンナノドットフローティングゲートMOSキャパシタのメモリ特性2008
- 著者名/発表者名
  裴艶麗, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第55回応用物理学関係連合講演会2008年春季
- 発表場所
  日本大学
- 年月日
  2008-03-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Chip Self-Assembly Technique for 3D LSI Fabrication2008
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, T. Konno, S.Y. Ji, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  3D System Integration Technology Conference (3D-SIC) 2008
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2008-05-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Memory Characterization of MOS Memory Device with High Density Self-Assembled Tungsten Nanodots Floating Gate and HfO2 Blocking Dielectric2008
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The 2008 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Tsukuba
- 年月日
  2008-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method2008
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, M. Murugesan, K. Sato, W. -C. Jeong, Y. Ohara, Noriki, S. Kanno, Y. Kaiho, H. Kino, K. Makita, R. Kobayashi, C. -K. Yin, K. Inamura, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  International Electron Devices Meeting (IEDM)
- 発表場所
  サンフランシスコ(米国)
- 年月日
  2008-12-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] FM/I/Nano-Dot FM構造でのスピン電子の磁気トンネル効果2008
- 著者名/発表者名
  〓志哲, Murugesan Mariappan, Cheng KuanYin, 福島誉史, 田中徹, 寒川誠二, 河野省三, 佐道泰造, 宮尾正信, 名取研二, 小柳光正
- 学会等名
  第55回応用物理学関係連合講演会2008春季
- 発表場所
  日本大学
- 年月日
  2008-03-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Characterization of Metal Nanodots Nonvolatile Memory2008
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  シリコン材料・デバイス研究会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2008-06-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Term Retention Characteristics of MOS Memory Devices with Self-Assembled Tungsten Nano-Dot Dispersed in Silicon Nitride2008
- 著者名/発表者名
  Y. Pei, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  MRS 2008 Spring Meeting
- 発表場所
  San Francisco, USA.
- 年月日
  2008-03-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Multichip Self-Assembly Technique on Flexible Polymeric Substrate2008
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, T. Konno, S.Y. Ji, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  The 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  フロリダ(米国)
- 年月日
  2008-05-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Tapered Through-Si Via Formation for Optical Interposer with 3D ICs and Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser / Photo Diode Chips2008
- 著者名/発表者名
  Makoto Fujiwara, Akihiro Noriki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2008 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  つくば
- 年月日
  2008-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] New Non-Volatile Memory with Magnetic Nano-Dots Floating Gate2008
- 著者名/発表者名
  M. Koyanagi, T. Tanaka
- 学会等名
  The 3rd International Symposium on Tera-bit-level Non-volatile Memories
- 発表場所
  Korea
- 年月日
  2008-08-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Three-Dimensional Integration Technology Based on Self-Assembled Chip-to-Wafer Stacking2008
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2008 Materials Research Society (MRS) Fall Meeting
- 発表場所
  ボストン(米国)
- 年月日
  2008-12-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] キャビティ構造を有するMEMSチップのセルフアセンブリ2008
- 著者名/発表者名
  今野隆行, 小林吏悟, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第69回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  春日井
- 年月日
  2008-09-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Characteristics of Magnetic Film Inductors with FePt Nano-Dots2008
- 著者名/発表者名
  W. -C. Jeong, K. Kiyoyama, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  The 2008 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Tsukuba
- 年月日
  2008-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] 三次元LSIを搭載した光インターポーザのためのテーパTSVの形成2008
- 著者名/発表者名
  乗木暁博, 藤原誠, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第69回応用物理学会学術講演会
- 発表場所
  春日井
- 年月日
  2008-09-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3D system integration technology and 3D systems2008
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Advanced Metallization Conference (AMC) 2008
- 発表場所
  サンディエゴ(米国)
- 年月日
  2008-09-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 3次元実装技術2007
- 著者名/発表者名
  福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会/材料技術委員会公開研究会「次世代インテリジェント実装材料」
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2007-11-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV2007
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  1st International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  Tokyo
- 年月日
  2007-11-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Thermal Issues of 3D ICs2007
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Workshop on Driving the future of interconnect in 3D: Thermal and Design Issues in 3D ICs
- 発表場所
  Albany (USA)
- 年月日
  2007-10-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Investigation of FePt Nano-Dots Fabricated by Self-Assembled Nano-Dot Deposition Method Using X-ray Photoelectron Spectroscopy2007
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, J.C. Bea, C-K. Yin, H. Nohira, E. Ikenaga, T. Hattori, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, M. Koyanagi
- 学会等名
  The 2007 International Conference on Solid State Device and Materials
- 発表場所
  Tsukuba, Japan
- 年月日
  2007-09-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Fabrication of Magnetic Tunnel Junction with FePt Nanodots for Magnetic Nanodot Memory2007
- 著者名/発表者名
  Cheng-Kuan Yin, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The 6th International Semiconductor Technology Conference (ISTC 2007) (Invited speech)
- 発表場所
  Shanghai, China.
- 年月日
  2007-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Memory Window Enhancement of MOS Memory Devices with High Density Self-Assembled Tungsten Nano-dot2007
- 著者名/発表者名
  Yanli Pei, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The 2007 International Conference on Solid State Devices and Materials
- 発表場所
  Tsukuba, Japan.
- 年月日
  2007-09-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Characteristics of Metal Gate GOI-MOSFET with High-k Gate Dielectric Fabricated by Ge Condensation Method2007
- 著者名/発表者名
  Woo-Cheol Jeong, Mungi Park, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  Pusan-Tohoku "21COE" Joint Workshop on Mechanical Science based on Nanotechnology
- 発表場所
  Pusan, Korea.
- 年月日
  2007-01-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Self-Assembly Process for Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration2007
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, Y. Yamada, H. Kikuchi, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  57th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Reno (USA)
- 年月日
  2007-05-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] 金属ナノドットフローティングゲートMOSキャパシタのメモリ特性2007
- 著者名/発表者名
  裴艶麗, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  第68回応用物理学会学術講演会2007秋
- 発表場所
  北海道工業大学
- 年月日
  2007-09-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Magnetic characteristics of FePt nanodots formed by a self-assembled nanodot deposition method2007
- 著者名/発表者名
  C.K. Yin, H. Choi, J.C. Bea, M. Murugesan, J.H. Yoo, T. Fukushima, Y. Murakami, T. Tanaka, D. Shindo, M. Miyao, M. Koyanagi
- 学会等名
  NSTI Nanotech 2007 10th Annual
- 発表場所
  Santa Clara, USA.
- 年月日
  2007-03-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Fundamental Microstructure and Magnetic Properties of Self-Assembled FePt Nano-Dot Film Annealed by using Magnetic Field Annealing2007
- 著者名/発表者名
  J.C. Bea, M. Murugesan, C. -K. Yin, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, M. Koyanagi
- 学会等名
  The Fifth Nanotechnology Symposium, JAPAN NANO 2007
- 発表場所
  Tokyo, Japan.
- 年月日
  2007-02-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] Evaluation of FePt nano-dots by X-ray photoelectron spectroscopy2007
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, J.C. Bea, C. -K. Yin, H. Nohira, E. Ikenaga, T. Hattori, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, M. Koyanagi
- 学会等名
  第68回応用物理学会学術講演会2007秋
- 発表場所
  北海道工業大学
- 年月日
  2007-09-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18063002
[学会発表] New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique2007
- 著者名/発表者名
  Takafumi. Fukushima, Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Takayuki Konno, Jun Liang, Keiichi Sasaki, Kiyoshi Inamura, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  International Electron Devices Meeting (IEDM)
- 発表場所
  Washington DC(USA)
- 年月日
  2007-12-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19686022
[学会発表] Semiconductor-on-Low-K Substrate Technology2006
- 著者名/発表者名
  Tetsu, Tanaka
- 学会等名
  The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC2006)
- 発表場所
  Shanghai, China
- 年月日
  2006-03-11
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15106006
[学会発表] Super Chip Integration Based on Chip-to-Wafer 3D Integration Technology2006
- 著者名/発表者名
  Tetsu, Tanaka
- 学会等名
  The International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2006)
- 発表場所
  Seoul, Korea
- 年月日
  2006-10-11
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15106006
[学会発表] 三次元ヘテロ集積化技術とスーパーチップ
- 著者名/発表者名
  小柳光正,福島誉史,李康旭,田中徹
- 学会等名
  スマートプロセス学会電子デバイス実装研究委員会
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Tiny VCSEL Chip Self-Assembly for Advanced　Chip-to-Wafer 3D and Hetero Integration
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Jicheol Bea, Kangwook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
- 発表場所
  Kinsale, Cork Ireland
- 年月日
  2014-12-01 – 2014-12-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Implantable electronic devices based on semiconductor neural engineering
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  The 6th IEEE International Nanoelectronics Conference 2014 (INEC2014)
- 発表場所
  Hokkaido University, Sapporo, Hokkaido, Japan
- 年月日
  2014-07-28 – 2014-07-31
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの検討
- 著者名/発表者名
  乗木暁博，李康旭，裵志哲, 福島誉史，田中徹，小柳光正
- 学会等名
  2012年第73回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  愛媛大学・松山大学（愛媛）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Characterization and Reliability of 3-D LSI and SiP
- 著者名/発表者名
  K-W Lee, M. Murugesan, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2013
- 発表場所
  Washington D.C., USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D IC用ビアラスト・バックサイドビアプロセスにおけるプラズマダメージのMOSFET特性への影響評価
- 著者名/発表者名
  菅原陽平，橋口日出登，谷川星野，木野久志，福島誉史，李康旭，小柳光正，田中徹
- 学会等名
  第75回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  北海道大学札幌キャンパス、北海道、札幌市
- 年月日
  2014-09-17 – 2014-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Self-Assembly Study to Precisely Align Dies Having Microbump Covered with Non-Conductive Film for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
- 発表場所
  Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] New Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  2012 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- 発表場所
  San Francisco, CA, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 10μm-Pitch In-Au Microbump Interconnection by Chip Self-Assembly with Excimer Lamp Irradiation for 3D LSI Applications
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
- 発表場所
  Kyoto International Conference Center（京都）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Grapho-Assembly Technology for Sub-Micron Accuracy 3D Chip Stacking with High-Density Through-Si Vias and Metal Microbumps
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Masaki Onishi, Jichoel Bea, Sayuri Hioki, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
- 発表場所
  Kyoto International Conference Center（京都）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Implantable electronic devices based on semiconductor neural engineering
- 著者名/発表者名
  Tetsu Tanaka
- 学会等名
  The 6th IEEE International Nanoelectronics Conference 2014(INEC2014)
- 発表場所
  北海道大学（北海道札幌）
- 年月日
  2014-07-28 – 2014-07-31
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003
[学会発表] 3D Integration and Reliability Challenges
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Mariappan Murugesan, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
- 学会等名
  224th Electrochemical Society (ECS) Meeting
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Highly Thermoresistant Temporary Bonding/Debonding System without Organic Adhesives for 3D Integration
- 著者名/発表者名
  H. Hashiguchi, T. Fukushima, M. Murugesan, J. -C. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2014)
- 発表場所
  The University of Tokyo, Hongo, Tokyo, Japan
- 年月日
  2014-07-15 – 2014-07-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding
- 著者名/発表者名
  H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T.Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013)
- 発表場所
  Osaka International Convention Center
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの作製(Fabrication of Unidirectional Optical Coupler for Opto-Electronic 3-D LSI)
- 著者名/発表者名
  乗木暁博，李康旭，裵志哲，福島誉史，田中徹，小柳光正
- 学会等名
  2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  神奈川工科大学（神奈川）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Temporary Spin-on Glass Bonding Technologies for Via-Last/Backside-Via 3D Integration Using Multichip Self-Assembly
- 著者名/発表者名
  H. Hashiguchi, T. Fukushima, A. Noriki, H. Kino, K..-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Lake Buena Vista, Florida, USA
- 年月日
  2014-05-27 – 2014-05-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Investigation of the Plasma Damage by Etching Process for TSV Formation in Via-last Backside-via 3D IC
- 著者名/発表者名
  Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2014)
- 発表場所
  Tsukuba International Congress Center EPOCHAL TSUKUBA, Tsukuba, Ibaraki, Japan
- 年月日
  2014-09-08 – 2014-09-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術II：ビアラストTSV形成のための高耐熱テンポラリー無機接着層
- 著者名/発表者名
  橋口日出登，福島誉史，裵　志哲，Murugesan Mariappan，李　康旭，田中　徹，小柳光正
- 学会等名
  第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京大学本郷キャンパス、東京都
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 自己組織化静電仮接合を用いたC2W三次元集積化技術(Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Chip Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding)
- 著者名/発表者名
  橋口日出登，福島誉史，裵志哲，Mariappan Murugesan，木野久志，李康旭，田中徹，小柳光正
- 学会等名
  2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  神奈川工科大学（神奈川）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Self-Assembly and Electrostatic (SAE) Carrier Technology for Via-Last Backside-Via Multichip-to-Wafer 3D Integration
- 著者名/発表者名
  Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Jicheol Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
- 発表場所
  Hilton Fukuoka Sea Hawk, Fukuoka
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
- 発表場所
  San Diego, CA, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Heterogeneous 3D Integration Technology and New 3D LSIs
- 著者名/発表者名
  M. Koyanagi, K-W Lee, T. Fukushima and T. Tanaka
- 学会等名
  IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT2012)
- 発表場所
  Xi’an, China
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] C2W三次元集積のための自己組織化静電仮接合の評価
- 著者名/発表者名
  橋口日出登, 福島誉史, 裵志哲, 木野久志, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
- 学会等名
  2013秋季第74 回応用物理学会秋季学術講演会
- 発表場所
  同志社大学京田辺キャンパス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Electroless Cu Seed on Ru and Co Liners in High Aspect Ratio TSV
- 著者名/発表者名
  F. Inoue, H. Philipsen, M. H. van der Veen, S. Van Huylenbroeck, S. Armini, H. Struyf, T. Tanaka
- 学会等名
  2014 IEEE Interconnect Technology Conference (IITC2014)
- 発表場所
  San Jose, CA, USA
- 年月日
  2014-05-20 – 2014-05-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  MSPNEX (International Micro System Packaging Forum)2012
- 発表場所
  Seoul, Korea
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] ３次元集積化技術が拓くDiversificationの未来 - From LSI of scale to LSI of scope
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  第62回応用物理学会春季学術講演会 S-16シンポジウム
- 発表場所
  東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
- 年月日
  2015-03-11 – 2015-03-14
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Electrostatic Temporary Bonding Technology and TSV Formation for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration
- 著者名/発表者名
  Hideto Hashiguchi, Jichoel Bea, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
- 発表場所
  Kyoto International Conference Center（京都）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Kang Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
- 発表場所
  Honolulu, Hawaii, USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D Integration Technologies Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Multichip Bonding
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T.Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  The 63rd Eelectronic Components and Technology Conference
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Cu Seeding Using Electroless Deposition on Ru Liner for High Aspect Ratio Through-Si Vias
- 著者名/発表者名
  Fumihiro Inoue, Harold Philipsen, Marleen H. Van der Veen, Kevin Vandersmissen, Stefaan Van Huylenbroeck, Herbert Struyf, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
- 発表場所
  Kinsale, Cork Ireland
- 年月日
  2014-12-01 – 2014-12-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Effects of Electro-less Ni Layer as Barrier/Seed　Layers for High Reliable and Low Cost Cu TSV1
- 著者名/発表者名
  K.W. Lee, C. Nagai, A. Nakamura, J.C. Bea, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
- 発表場所
  Kinsale, Cork Ireland
- 年月日
  2014-12-01 – 2014-12-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 3D Hetero-Integration Technology for Innovative Convergence Systems
- 著者名/発表者名
  K-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  Electronics Packaging Symposium
- 発表場所
  Binghamton, NY, USA
- 年月日
  2014-10-08 – 2014-10-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisited Self-Assembly with Cu/Sn Microbump
- 著者名/発表者名
  Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
- 発表場所
  Kyoto International Conference Center（京都）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Challenges in 3D Integration
- 著者名/発表者名
  Mitsumasa Koyanagi, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
- 学会等名
  223th Electrochemical Society (ECS) Meeting
- 発表場所
  Toronto, Canada,
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 三次元LSIとヘテロインテグレーション
- 著者名/発表者名
  李康旭,福島誉史,田中徹,小柳光正
- 学会等名
  半導体・集積路技術シンポジウム
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 3D-IC用超高密度TSV技術の信頼性
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  日本学術振興会半導体界面制御技術第154委員会
- 発表場所
  東京大学（東京）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 網膜下刺激完全埋め込み型人工網膜チップのチップ表層刺激電極の開発
- 著者名/発表者名
  笹木悠一郎, 鈴木拓志, 岩上卓磨, 谷卓治, 長沼秀樹, 木野久志, Jari Hyttinen, Minna Kellomaki, 田中徹
- 学会等名
  第53回日本生体医工学大会
- 発表場所
  仙台国際センター、宮城県、仙台市
- 年月日
  2014-06-24 – 2014-06-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Human prion diseases in Japan: a prospective surveillance from 1999.
- 著者名/発表者名
  Sanjo, N., Higuma, M., Hizume, M., Furukawa, F., Nakamura, Y., Kitamoto, T., Hamaguchi, T., Morikawa, F., Aoki, M., Tanaka, F., Nishizawa, M., Takeda, M., Inuzuka, T., Sato, K., Murai, H., Murayama, S., Satoh, K., Harada, M., Uyama, N., Fujita, K., Saito, N., Takumi, I., Tsukamoto, T., Yamada, M., Mizusawa, H.
- 学会等名
  Asian Pacific Prion Symposium 2014 in Jeju.
- 発表場所
  Jeju（Korea）
- 年月日
  2014-07-06 – 2014-07-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-221S0003
[学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  東京大学（東京）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] 表層刺激電極を有する網膜下埋植人工網膜チップモジュールの作製
- 著者名/発表者名
  後藤大輝、長沼秀樹、木野久志、田中徹
- 学会等名
  第62回応用物理学会春季学術講演会
- 発表場所
  東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
- 年月日
  2015-03-11 – 2015-03-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 三次元集積化における異種材料間の熱膨張係数差がおよぼす影響
- 著者名/発表者名
  木野久志、池ヶ谷俊介、小柳光正、田中徹
- 学会等名
  第62回応用物理学会春季学術講演会 S-16シンポジウム
- 発表場所
  東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
- 年月日
  2015-03-11 – 2015-03-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術I：セルフアセンブリによるNCF被覆ダイ・オン・ウェーハ
- 著者名/発表者名
  伊藤有香，福島誉史，Murugesan Mariappan，裵　志哲，李　康旭，田中　徹，小柳光正
- 学会等名
  第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京大学本郷キャンパス、東京都
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] New Temporary Bonding Technology with Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si for 3D LSIs
- 著者名/発表者名
  H. Hashiguchi, T. Fukushima, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)
- 発表場所
  Toyama International Convention Center, Toyama, Toyama, Japan
- 年月日
  2014-04-23 – 2014-04-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] 集積回路の未来
- 著者名/発表者名
  田中徹
- 学会等名
  第29回京都賞記念ワークショップ先端技術部門パネル討論
- 発表場所
  国立京都国際会館（京都）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian　Session
- 発表場所
  東京大学（東京）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009
[学会発表] Minimization of Keep-Out-Zone (KOZ) in 3D IC by Local Bending Stress Suppression with Low Temperature Curing Adhesive
- 著者名/発表者名
  H.Kino, H.Hashiguchi, Y.Sugawara, S.Tanikawa, T.Fukushima, K-W.Lee, M.Koyanagi, and T.Tanaka
- 学会等名
  2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Lake Buena Vista, Florida, USA
- 年月日
  2014-05-27 – 2014-05-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060
[学会発表] Replacing the PECVD-SiO2 in the Through-Silicon Via of High-Density 3D LSIs with Highly Scalable Low Cost Organic Liner: Merits and Demerits
- 著者名/発表者名
  Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, JiChel Beatrix, Hiroyuki Hashimoto, Yutaka Sato, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Lake Buena Vista, Florida, USA
- 年月日
  2014-05-27 – 2014-05-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24246060

1. 福島誉史 (10374969)

共同の研究課題数: 15件

共同の研究成果数: 334件
2. 富田浩史 (40302088)

共同の研究課題数: 9件

共同の研究成果数: 2件
3. 清山浩司 (60412722)

共同の研究課題数: 9件

共同の研究成果数: 23件
4. 小柳光正 (60205531)

共同の研究課題数: 8件

共同の研究成果数: 238件
5. 木野久志 (10633406)

共同の研究課題数: 8件

共同の研究成果数: 94件
6. 菅野江里子 (70375210)

共同の研究課題数: 6件

共同の研究成果数: 1件
7. 裵志哲 (40509874)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 14件
8. 裴艶麗 (70451622)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 33件
9. 羽根一博 (50164893)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
10. 田端希多子 (80714576)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 1件
11. 三浦英生 (90361112)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
12. 木村實 (40118451)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
13. 丹治順 (10001885)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
14. 高田昌彦 (00236233)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
15. 中村克樹 (70243110)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
16. 大塚稔久 (40401806)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
17. 青木茂樹 (80222470)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
18. 高尾英正 (10444093)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
19. 下地啓五 (20348931)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
20. 後藤政実 (30375844)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
21. 吉浦敬 (40322747)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
22. 中田安浩 (40362066)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
23. 阿部修 (50302716)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
24. 増本智彦 (60302717)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
25. 徳丸阿耶 (60507391)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
26. 松村明 (90241819)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
27. 桐野衛二 (90276460)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
28. 寺田一志 (90277319)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
29. 佐藤典子 (10322017)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
30. 笠井清登 (80322056)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
31. 橋本亮太 (10370983)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
32. 丹羽真一 (30110703)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
33. 加藤忠史 (30214381)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
34. 鈴木道雄 (40236013)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
35. 入谷修司 (60191904)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
36. 根本清貴 (80550152)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
37. 富田博秋 (90295064)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
38. 村山繁雄 (50183653)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
39. 赤津裕康 (00399734)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
40. 高尾昌樹 (50245487)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
41. 齊藤祐子 (60344066)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
42. 尾藤晴彦 (00291964)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
43. 吉村由美子 (10291907)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
44. 松崎政紀 (50353438)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
45. 古田寿昭 (90231571)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
46. 岡戸晴生 (60221842)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
47. 斎藤泉 (70158913)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
48. 貝淵弘三 (00169377)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
49. 長谷川成人 (10251232)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
50. 饗場篤 (20271116)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
51. 椎名伸之 (30332175)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
52. 五十嵐道弘 (50193173)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
53. 西岡朋生 (70435105)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
54. 渡辺雅彦 (70210945)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
55. 小池正人 (80347210)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
56. 阪上洋行 (90261528)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
57. 重本隆一 (20221294)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
58. 深澤有吾 (60343745)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
59. 﨑村建司 (40162325)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
60. 森寿 (00239617)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 4件
61. 三品昌美 (80144351)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
62. 小林和人 (90211903)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
63. 柳川右千夫 (90202366)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
64. 上村匡 (80213396)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
65. 石原健 (10249948)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
66. 能瀬聡直 (30260037)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
67. 飯野雄一 (40192471)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
68. 宮川剛 (10301780)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
69. 高雄啓三 (80420397)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
70. 虫明元 (80219849)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
71. 片山統裕 (20282030)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
72. 井上和秀 (80124379)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
73. 岡部繁男 (60204012)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
74. 狩野方伸 (40185963)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
75. 藤山文乃 (20244022)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
76. 伊佐正 (20212805)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
77. 影山龍一郎 (80224369)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
78. 藤田一郎 (60181351)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
79. 吉田明 (70257187)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
80. 西川徹 (00198441)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
81. 貫名信行 (10134595)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
82. 深井朋樹 (40218871)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
83. 岩坪威 (50223409)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
84. 山森哲雄 (80260206)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
85. 岡澤均 (50261996)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
86. 田中啓治 (00221391)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 12件
87. 柿木隆介 (10145196)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
88. 津田一郎 (10207384)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
89. 北澤茂 (00251231)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
90. 銅谷賢治 (80188846)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
91. 高橋良輔 (90216771)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
92. 池中一裕 (00144527)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
93. 祖父江元 (20148315)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
94. 長谷川寿一 (30172894)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
95. 太田順 (50233127)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
96. 齊藤実 (50261839)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
97. 門松健治 (80204519)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
98. 喜田聡 (80301547)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
99. 真鍋俊也 (70251212)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
100. 富田泰輔 (30292957)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
101. 岩田淳 (40401038)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
102. 村上郁也 (60396166)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
103. 筒井健一郎 (90396466)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
104. 花川隆 (30359830)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
105. 平井宏和 (70291086)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
106. 美馬達哉 (20324618)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
107. 礒村宜和 (00415077)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
108. 鮫島和行 (30395131)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
109. 星英司 (50407681)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
110. 宮田麻理子 (70281631)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
111. 柚崎通介 (40365226)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
112. 田中真樹 (90301887)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 12件
113. 深田正紀 (00335027)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
114. 鈴木匡子 (20271934)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
115. 久場博司 (10362469)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
116. 桝正幸 (20243032)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
117. 木下専 (30273460)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
118. 杉原泉 (60187656)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
119. 白根道子 (90398082)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
120. 山本亘彦 (00191429)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
121. 西条寿夫 (00189284)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
122. 南部篤 (80180553)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
123. 内匠透 (00222092)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
124. 山下俊英 (10301269)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
125. 桜井武 (60251055)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
126. 玉巻伸章 (20155253)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
127. 畠義郎 (40212146)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
128. 原田彰宏 (40251441)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
129. 尾崎紀夫 (40281480)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
130. 坂井克之 (70376416)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
131. 久保義弘 (80211887)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
132. 中澤敬信 (00447335)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
133. 田中謙二 (30329700)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 12件
134. 武井延之 (70221372)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
135. 等誠司 (70300895)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
136. 加藤隆弘 (70546465)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
137. 加藤総夫 (20169519)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
138. 白尾智明 (20171043)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
139. 泰羅雅登 (50179397)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
140. 岡野栄之 (60160694)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
141. 関野祐子 (70138866)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
142. 岡本泰昌 (70314763)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
143. 小松英彦 (00153669)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
144. 宮田卓樹 (70311751)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
145. 高橋淑子 (10183857)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
146. 西田眞也 (20396162)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
147. 富永真琴 (90260041)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
148. 李康旭 (90534503)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 16件
149. ムルゲサンマリアッパン (10509699)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 5件
150. 川瀬哲明 (50169728)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
151. 日高浩史 (40302103)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
152. 藤井直敬 (20392095)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
153. 寒川誠二 (30323108)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
154. 山口隆美 (30101843)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
155. 石川拓司 (20313728)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
156. 上野裕則 (70518240)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
157. 水野文雄 (20432289)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
158. 大森俊宏 (10633456)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
159. 松木範明 (90284520)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
160. 下權谷祐児 (30552575)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
161. ニックスステファニー (00756637)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
162. 沼山恵子 (30400287)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
163. 今井陽介 (60431524)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
164. 西澤松彦 (20273592)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
165. MOSSAD Ali Atif (80436097)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
166. 寺田一志 (90227520)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
167. 栗野浩之 (70282093)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
168. 沈正七 (00333849)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
169. 橋本宏之 (80589432)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
170. 遠藤俊毅 (00535370)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
171. 新妻邦泰 (10643330)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
172. 大沢伸一郎 (00813693)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
173. 中川敦寛 (10447162)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
174. 宮川宣明

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
175. 渡辺宏久

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
176. 長井良憲

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
177. 生谷尚士

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
178. 坪井大輔

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
179. 尾﨑拓

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
180. 石垣診祐

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
181. 高津聖志

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
182. 岩本由美子

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
183. 阿部学

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件
184. 亀谷富由樹

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 2件
185. 野中隆

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 2件
186. 鈴木元治郎

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 2件
187. 田中良法

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 2件
188. 齋藤実

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件

田中 徹 Tanaka Tetsu

研究課題

研究成果

共同研究者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

人と同じ広視野・高機能視覚を有する三次元積層チップレット型完全埋植人工網膜の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

ナノ粒子によるアップコンバージョンを用いた光遺伝学用完全埋植・光無線神経プローブ研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システムの研究研究代表者

田中徹 Tanaka Tetsu